日米の企業10社から成る次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立：製造マネジメントニュース
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立する。
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野の材料／装置などに関連する日本と米国の企業10社から成るコンソーシアム「US-JOINT」を米国のシリコンバレーに設立すると発表した。
US-JOINTでは、国内のパッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国の企業も交えて海外に展開する計画だ。活動拠点はシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置の導入といった準備を開始する。
US-JOINTの概要
US-JOINTは、米国カリフォルニア州ユニオンシティーに拠点を構え、同国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発を目的に、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。また、顧客や参画企業と共創することにより、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価、実装技術の研究開発を加速していく。
参画企業は2024年7月8日時点で、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries、ナミックス、東京応化工業、TOWA、アルバック、レゾナック。
US-JOINT設立の背景
現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーの1つとなっており、は複数のチップを1つの基板（インターポーザー）上に配置しそれらを相互接続する2.5Dや、複数のチップを垂直方向に積層して配置する3Dなどのパッケージ技術が進化している。
近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーの他、Google、Amazon.com、旧Facebook（現Meta Platforms）、Apple、Microsoftなどのファブレスメーカーや大手IT企業が自社で半導体を設計している。さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、さまざまなパッケージが開発されている。
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