半導体材料

出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産

AIと多様性が連携し、画像解析の精度を4割改善

硬化速度はエポキシ樹脂の100倍、常温保管対応の半導体封止材

次世代半導体向けサポートウエハーの生産能力を3倍に

新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功

AIサーバの消費電力を抑える低誘電ガラスファイバー発売

JASIS2025 注目製品まとめ、最新のラボ作業自動化システムなど

高強度と高導電率を両立したプローブピン用ロジウム材料を開発

富士フイルム、先端半導体材料の開発を加速する新棟が完成

デクセリアルズが通期予想を上方修正、反射防止フィルムなど好調

半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に

次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化

CMPスラリー世界市場規模、メモリ半導体需要がけん引し2025年は21億米ドル超えに

太陽インキ製造の埼玉工場を見学した人なら分かるあのにおいは解消されるかも

曲げ強度1.4倍の次世代インダクター用磁性封止材、独自技術で開発期間は3分の1

ソルダーレジストインキの原料管理はバーコード、自動化も進む太陽インキ製造の工場

静岡大学に結晶成長技術開発に向けた共同研究部門を設置

レゾナックが宇宙で半導体材料製造へ、米国の商業用宇宙インフラ企業とMOU締結

山形工場にSiCエピタキシャルウエハーの建屋が完成、2026年に稼働

MLCC製造で生じる“産廃”が部品に、京セラグループが挑む「第2のリサイクルPET」

半導体用途研磨フィルムの外観検査工程自動化に向け実証実験開始、AIを活用

レゾナック研究開発拠点「共創の場」「PMiC」取材レポート

パワー半導体接合材向けに粒径100nmの耐酸化ナノ銅粉を開発　従来の課題を克服

「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？

半導体製造の未来を変えるか？　PFAS規制拡大を見据えた「フッ素ゴム」開発

ハロゲンフリーで酸化ハフニウムの異方性原子層エッチングに成功

ものづくり ワールド2025　注目材料まとめ

電界効果移動度約90cm2/V・sの高性能薄膜トランジスタの作製に成功

旭化成発のスピンアウトベンチャーがUV-C LD市場拡大に挑む、ノーベル賞学者も参加

旭化成が感光性絶縁材料の生産能力増強、需要急増する先端半導体市場で攻勢