半導体材料

資源循環動向調査2025　課題は成果の可視化とコスト

JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了

SWCCが20億円を投資しe-Ribbonの生産能力を7倍に、データセンター構築で需要増

レゾナックの「フェーズ2」、事業ポートフォリオ最適化をどうする？

レーザー加速器の「卓上サイズ化」に一歩前進、LWFA電子ビームでFEL発振成功

レゾナックがコア営業利益で増益、半導体材料事業がAI需要を捉える

デクセリアルズ、減益も光半導体を成長ドライバーに通期目標達成を目指す

高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功

ケミカルマテリアルJapan2025の注目材料まとめ

富士フイルムが営業利益で過去最高、「半導体材料」と「チェキ」好調

厚さ200μmで柔らかくのりのはみ出しが少ないバックグラインドシート

MI動向調査2025　9割が「MIを導入しておらず」

サブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料、低温／高信頼接合を実現

ガラスの割れを抑制する微細配線用ポリイミドシートを開発

MWE2025　注目の電磁波吸収体などまとめ

旭化成の半導体材料成長戦略、AIサーバの進化を支える新素材とは

ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料

出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産

AIと多様性が連携し、画像解析の精度を4割改善

硬化速度はエポキシ樹脂の100倍、常温保管対応の半導体封止材

次世代半導体向けサポートウエハーの生産能力を3倍に

新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功

AIサーバの消費電力を抑える低誘電ガラスファイバー発売

JASIS2025 注目製品まとめ、最新のラボ作業自動化システムなど

高強度と高導電率を両立したプローブピン用ロジウム材料を開発

富士フイルム、先端半導体材料の開発を加速する新棟が完成

デクセリアルズが通期予想を上方修正、反射防止フィルムなど好調

半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に

次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化

CMPスラリー世界市場規模、メモリ半導体需要がけん引し2025年は21億米ドル超えに