半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に：製造マネジメントニュース

富士経済は、AI関連半導体の需要増加に伴って拡大する、半導体材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の市場は、前工程材料、後工程材料ともに、前年から一変して活況となった。

[MONOist]

　富士経済は2025年10月7日、AI（人工知能）関連半導体の需要増加に伴って拡大する、半導体材料の世界市場に関する調査結果を発表した。今回の調査は、前工程向けの26品目と後工程8品目の半導体材料を対象に実施。2024年の市場は、前年から一変して両工程ともに活況となった。

　AI関連半導体の需要は引き続き増加しており、2025年は前工程材料で前年比5.8％増の404億ドル（約6兆円）、後工程材料で同9.2％増の107億ドル（約2兆円）に達する見込みだ。今後も順調な市場拡大が期待され、2030年は前工程材料で2024年比46.6％増の560億ドル（約9兆円）、後工程材料で同43.9％増の141億ドル（約2兆円）と予想される。

半導体材料の世界市場［クリックで拡大］ 出所：富士経済

　前工程材料では、ウエハーの使用量増加に伴い、材料全般の伸びが期待される。特に、エッチングの際にウエハー上の必要部分の保護に使用するフォトレジストは、AIやIoT（モノのインターネット）の進展に伴う半導体市場拡大により、需要増加が期待できる。2025年のフォトレジストの世界市場規模は、前年比8.7％増の25億ドル（約3800億円）に達する見込みであり、2030年は36億ドル（約5500億円）と予想される。

フォトレジスト市場［クリックで拡大］ 出所：富士経済

　半導体製造のCMP工程で用いられる研磨用スラリーは、スマートフォンの出荷数量の伸長などにより、2024年は前年比10％以上の市場拡大となった。ただし、メモリやロジックの生産稼働率がピーク時を下回っていることから、2025年は5％程度の拡大にとどまると予測する。

CMPスラリー市場 出所：富士経済

　後工程材料では、AIサーバの伸びにより高度なパッケージ技術が要求されるため、関連材料の出荷が伸びている。中でも、プリプレグとその両面に施される銅箔から構成するパッケージ基板用銅張積層板材料は需要増加が顕著だ。今後もAI関連データセンター向けに高付加価値半導体の出荷が増える、需要増加が期待できる。

　2025年のパッケージ基板用銅張積層板材料の世界市場規模は、前年比15.4％増の15億ドル（約2300億円）に達する見込みだ。2030年は20億ドル（約3000億円）と予想される。

パッケージ基板用銅張積層板材料 出所：富士経済

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