　現在、半導体の開発には製造技術だけでなく、研究機関、EDA（電子回路設計自動化）、IP（知的財産）、設計、製造などの半導体バリューチェーン全体を結び付け、顧客が安心して利用できる開発／生産基盤を提供することが不可欠になっているという。こうした背景を踏まえ、Rapidusが構築を推進していくエコシステムがRapidus COREである。

「Rapidus CORE」の第1弾は「Design Solution Associate」

　Rapidus COREの第1弾として、設計企業群である「Design Solution Associate」を併せて発表した。世界的な先端半導体人材不足の中、国内外の設計関連企業と連携することにより、顧客が早期に開発を開始できる設計エコシステムの構築が重要とされている。Design Solution Associateは、顧客とRapidusをつなぎ、各社の設計リソースや専門知見を提供して半導体開発の迅速な立ち上げを支援する。同体制により、顧客ニーズに応じた設計から製造までの支援体制強化が可能になるという。

　今回公表されたDesign Solution Associateの17社は以下の通り。AION Silicon、ケイデンス（Cadence Design Systems）、大日本印刷、GreatAsic Technology、HCLTech、Infinecs Systems、Infosys、メイビスデザイン、MosChip Technologies、NSW、Oppstar Technology、クエスト・グローバル（Quest Global Services）、SkyeChip、シノプシス（Synopsys）、TOPPAN、東芝情報システム、Wipro（アルファベット順）。

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