DICは、「第38回 ものづくりワールド[東京]」の構成展である「第1回 フィジカルAI展[東京]」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer(タクトハンサー)」を披露した。
DICは、「第38回 ものづくりワールド[東京]」(2026年7月1〜3日、東京ビッグサイト)の構成展である「第1回 フィジカルAI展[東京]」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer(タクトハンサー)」を披露した。現在、一部顧客との間で無償サンプル提供による実証を始めており、2026年内により多くの顧客に向けた有償サンプルの提供を始めたい考えだ。
Tacthancerは、DICが独自に設計した特殊な構造を持つ樹脂デバイスである。手や指で直接触っても分からない表面の微細な凹凸や傷について、Tacthancerを付けて触ると触覚が増幅され判別できるようになる。最小で深さ数μmの傷などを検知することが可能だ。
デバイスの形状としては、シートや手袋/指サック、ペン先など柔軟に対応できる。「製品形状によっては検査装置の適用が難しいこともあり、現在も触覚検査は広く行われている。Tacthancerを使えば、若手技術者でも熟練技術者のように微細な凹凸や傷を触覚検査で検知できるようになる」(DICの説明員)。
さらに、Tacthancerを用いた触覚検査のデジタル化の開発も進めている。一般的な感圧センサーにTacthancerを装着することで、表面の微細な凹凸をデータ化できる様子を動画で披露した。「手や指で行う触覚検査はデジタル化が難しいことが課題だった。開発中の技術を使えばレーザーや画像検査で対応できないものも含めて触覚検査をデジタル化できるようになる」(同説明員)という。
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