#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(https://image.itmedia.co.jp/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

続きを閲覧するには、ブラウザの JavaScript の設定を有効にする必要があります。

4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始
旭化成は、子会社のCrystal ISが製造する4インチ窒化アルミニウム単結晶基板について、国内外の半導体デバイスメーカーへのサンプル基板提供を2024年度下期から開始する。
レゾナックの2024年12月期第1四半期は増収増益、半導体／電子材料事業がけん引
レゾナック・ホールディングスは2024年12月期第1四半期の売上高が前年同期比7.5％増の3214億円で営業利益は89億円となり、増収増益となったことを発表した。
AGCが台湾で半導体や電子材料向けのテクニカルセンターを開設
AGCは、台湾の新竹で半導体や電子材料向けの化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター」を2024年10月に開設する。
レゾナックが高性能半導体向け材料の生産能力増強、150億円投資
レゾナックはAI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5～5倍に拡大すると発表した。
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。