　Z:LEX YSM20は、ヘッドの交換をすることなく小型チップから大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高い生産性に加え、多様な部品への対応力、段取り作業性にも優れた生産効率を追求したモデルだ。X軸構成を2ビームあるいは1ビームから選択可能な共通のプラットフォームに、ヘッドや搬送システム、トレイ供給装置などの仕様を選択し、さまざまな生産形態に合わせた最適な実装ラインを構築できる。搭載能力はクラス世界最速の9万CPHを誇り、ヘッド交換不要で03015極小チップから大型部品まで幅広く対応する。

　YCP10は、コンパクトサイズながら大型基板に対応するとともに幅広いマスクサイズに対応できる汎用性を確保、さらに上級モデルのハイエンド印刷機「YSP」と同等の印刷品質を実現できる高性能でコンパクトかつコストパフォーマンスに優れたモデルとなっている。マシン幅1130mmとコンパクトながら、最大基板サイズ510×460mmまで、マスクは最大750×750mmまで、さまざまなサイズに対応可能だ。同社独自の3Sヘッドやマスク吸着機能を標準装備。また、サーボ搬送の採用によりサイクルタイム8秒（標準印刷、印刷時間を除く）と現行機比約12％の高速化を実現している。

3D-X線ハイブリッド検査装置YSi-X TypeD

　YSi-Vは、表面実装機と共通の高剛性フレームに可視光・赤外光・レーザー検査を併用した高速・高精度インラインタイプの外観検査装置「YSi-12」の上位機種として開発した。新開発の12Mピクセル高解像度カメラや高速画像処理技術、高さと傾斜面を一括で検査する新3次元検査、独自の撮像技術による4方向アングルカメラなどを1台に搭載し、高速化・高画素化・高精度化を図りYSi-12比2倍以上の検査能力を実現している。ハイエンド版のVer.12M（高深度タイプ／高速タイプ）、5Mピクセルスタンダード版のVer.5Mをラインアップしている。

　この他、3D-X線、2D-X線、光学、赤外線、レーザーを搭載したハイブリッド検査装置「YSi-X」に産業用基板に対応する「TypeD」も展示。同製品はMサイズ基板全面を75秒で3D-X線検査が可能な高速タイプとなっている。