

	3DS_iMX27：ARMv5
	CEPC：x86
	eBox 3300：x86
	Freescale i.MX31 SDS：ARMv6
	NEC NE1TB：ARMv6 MP
	Samsung SMDK6410：ARMv6
	Sigma Designs SMP8654：MIPS II、MIPS II FP
	TI_EVM_3530：ARMv7
	vCEPC：x86
表2　CTP版で提供されるBSP

図4　「Create an OS Design」（3）Design Templates
デザインテンプレートには、Portable Media Player／Custom Device／Industrial Controller／Internet Appliance／Gateway／Mobile Handheld／Enterprise Terminal／Windows Network Projector／Small Footprint Device／Windows Thin Client／Enterprise Web Pad／Silverlight for Windows Embedded Deviceが含まれる

図5　「Create an OS Design」（4）UI Screen Size
デザインテンプレートで「Silverlight for Windows Embedded」を選択すると、スクリーンのサイズを選択できる

図6　「Create an OS Design」（5）完了画面

5．速くなったビルド

　Windows Embedded Compact 7のビルドシステムは、これまでのWindows Embedded CEのビルドよりも短時間でビルド作業が完了します。これは、コンパイラがマルチプロセッサ対応になったため、最近のPCのリソースを有効活用できるようになったためです。

　今回、環境変数に“BUILD_MULTIPROCESSOR”が追加され、この環境変数の値によって利用するプロセッサ数を定義できます。なお、環境変数はVisual Studio 2008上からも変更できます。

Visual Studio 2008－［Menu］－［Tools］－［Option］－［Platform Builder］

Multiprocessor Build 0：自動認識 1：シングル N：利用するプロセッサ数

　参考値として紹介しますと、上記の設定によって、筆者の環境は30％程度ビルド時間が短縮しました。

6．新しくなったツール群

　リモートツール関連についても新しい機能が追加されています。

　詳細については、別の機会で解説したいと思いますが、現在、Windows Embedded Compact 7で提供されているツール群は以下のとおりです。



Remote Tools Shell	デバイスの診断やテストに用いられるリモートツールを開発するためのフレームワーク
Timeline Viewer	Kernel Tracker、Performance Monitor、Power Monitorから構成される
Profiler	従来のProfコマンドの機能
Registry Editor	レジストリエディタ、UI変更、操作履歴表示
Resource Consumer	CPU、メモリ、プロセスの消費状況表示、設定
Resource Leak Detector	CE Application Verifierのアップデートバージョン
System Information	ターゲットデバイス情報表示、UI変更
File Viewer	ターゲットデバイスのファイル構成を階層的に表示。CE6と同様
Heap Walker	ターゲットデバイス上で実行されている各プロセスのヒープ情報を表示。CE6と同様
Process Viewer	ターゲットデバイス上で実行中のプロセスの一覧と各プロセスの情報を表示。CE6と同様
Zoom	ターゲットデバイスの画面をキャプチャ。CE6と同様
表3　Remote Tool



Create Platform Builder Subproject……	Expression BlendプロジェクトをPlatform Builderサブプロジェクトに変換
Windows Embedded Event	イベントハンドラを追加
Update Silverlight for Windows Embedded Project……	Expression Blendプロジェクトの変更をPlatform Builderサブプロジェクトに反映