東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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トヨタ自動車は「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、同社の予防安全システムである「新型Toyota Safety Sense（新型TSS）」の技術概要と、同システムに採用されているフロントカメラセンサー、フロントレーダー／前方ミリ波、ドメインコンピュータのサンプル品を披露した。
坪田澪樹()
イータスとエレクトロビット日本は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、両社が協業して構築したADAS向けソフトウェア基盤のデモ展示を披露した。
朴尚洙()
Automotive Grade Linuxは、SDV向けオープンソースプラットフォーム「SoDeV」の初期版を公開した。ハードウェアに依存しない開発環境を提供し、車両開発期間の短縮を支援する。また、新たに加盟した5社を発表した。
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Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。
朴尚洙()
NTTら3社は、無線通信時に発生する遅延揺らぎを抑制し、伝送映像を安定させる技術を開発した。同技術により、ドローンによるインフラ点検など遠隔オペレーションの安全性向上と省人化に貢献する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は2026年5月21日、東京都内で報道陣向けの勉強会を開催し、フィジカルAI分野におけるAWSの取り組みについて説明した。
坪田澪樹()
Advantech（アドバンテック）は、NVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した組み込みGPU「SKY-MXM」シリーズの量産を開始した。AI推論や高解像度処理を高速化し、医療や放送分野での高度な画像解析を支援する。
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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。
朴尚洙()
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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日立製作所と日立ビルシステムが次世代エレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発表。業界初の光学式センサーで物理ロープを廃止し、地震時の接触リスクを解消した。将来の保守無人化を見据える。
安藤照乃()
シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプで業界最小、最薄級となる反射形フォトインタラプタを開発した。1.42×1.00×0.43mmのサイズで、実装部の省スペース化に寄与する。
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NTTは東京都内で開催した「NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2026」内覧会で、絵本や児童書の内容についてロボットと感想を話し合える対話AIシステム「ぴたりえチャット」を披露した。
坪田澪樹()
ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第32回は、さらに一歩踏み込み、PythonプログラムからSQLを実行してデータベースを操作する方法を解説する。
山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授（工学博士）()
dSPACEは2026年5月5日、SILおよびHIL環境でのPythonによる自動テスト実行を簡素化する「Test Automation SDK」を発表した。AI支援によるテスト生成に対応し、開発工数の削減に貢献する。
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コベルコ建機は、20トンクラス油圧ショベル「SK-200」の新モデルを発表した。自動車開発で注目を集めるSDVと同様にOTAによるソフトウェアアップデートで新機能を追加可能であり、「次世代油圧ショベル」に位置付ける。
朴尚洙()
Intel（インテル）は、モバイルプロセッサの新製品「Intel Core」シリーズ3を発表した。最新の「Intel 18A」プロセスを採用し、前世代品と比べて生産性が最大2.1倍向上したほか、プロセッサ電力を最大64％低減している。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、IoTとは何かを問いただすことを目的に「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズを始める。そのモデルケースとして、まずは薪ストーブに熱電対センサーを取り付けるところから始める。
今岡通博()
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。
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