アナログ・デバイセズ（ADI）は、ハードウェアの評価作業を1つの環境に統合したデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。設定や制御、可視化、分析を単一環境で行えるようにし、評価プロセスの効率化を図る。
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東電物流は中央支社にMujinのロボットケースピッキング自動化ソリューション「MujinRCP」を導入した。アームロボットと17台のAGVの統合制御により、中央支社における出荷個数の9割を自動化し、従来4人で行っていた作業を1人で行えるようにした。実現の鍵は、Mujinの先進的なロボットソリューションと、ある“割り切り”にあった。
森山和道()
経済産業省とNEDOの下で国内の生成AI開発を推進するGENIACは、「ロボット基盤モデルの研究開発事業（多用途ロボット等）」と「データエコシステムの構築等に関する研究開発事業・第4回公募」の採択事業者を発表した。
朴尚洙()
デル・テクノロジーズは、高度なAIコンピューティング環境を提供するデスクトップAIワークステーション「Dell Pro Max with GB300」を発売した。優れた冷却性能と2万TFLOP/秒のFP4演算性能を備える。
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Armが3つの新プロダクトを発表した。モバイル機器向けソリューション「Arm CSS for Mobile 2」とインフラストラクチャ向けソリューション「Arm Neoverse CSS N4」、半導体製品の市場投入期間を短縮するサービスをフィジカルAI向けに拡大する「Arm Total Design for Physical AI」である。
朴尚洙()
マクセルは、1/2AAサイズの塩化チオニルリチウム電池と互換性を持つワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールを開発した。複雑な回路設計なしで既存機器をワイヤレス充電化できる。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI（人工知能）を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。
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日立製作所は、ノキアの事業部門であるEnterprise Campus Edge Solutions（Nokia ECE）のドローン「Nokia Drone Networks」の国内向け販売契約を締結したと発表した。日立がこれまで展開してきたドローンソリューションを自動飛行や遠隔運用が可能なものに強化する狙いがある。
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日立製作所は、画像データのAI処理を高速化する「領域選択エンコード技術」を開発した。ビジョントランスフォーマーを用いた画像内の文字検索評価で効果を確認したところ、精度を維持したまま、処理時間を半減できた。
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日立製作所は、社会インフラをAIで革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」の拡充を発表し、新ソリューション群である「HMAX Data Center」「HMAX Cyber」「HMAX Data Fabric」「HMAX AI Operations」「Physical AI FDEサービス」の詳細について説明した。
坪田澪樹()
Qualcomm Technologiesは、日本のロボティクスエコシステムのイノベーション加速に向けた長期的な投資イニシアチブの立ち上げを発表した。知能ロボティクス分野において日本を主導的立場に位置付けることを目指す。
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キオクシアは、2026年8月4〜6日に米国サンタクララで開催されたメモリとストレージのイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」の展示内容を中心に、AIデータセンター向け製品の最新技術について説明した。
朴尚洙()
ルネサス エレクトロニクスは、次世代ロボティクスシステムの実証や検証、共同開発を支援する「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を中国の北京に開設した。同社のフィジカルAI戦略を推進するハブとして機能する。
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近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、製造業のセキュリティ対策で重要性を増す「ファジング」について整理した後、ITセキュリティと製品セキュリティの違いを解説する。
武田一城()
日立製作所が研究開発グループ傘下の宇宙プロジェクトの開発成果第1弾となる「構造化電波技術」について説明。現行の観測衛星に搭載されている光学カメラやSAR（合成開口レーダー）の画像が基本的に2次元なのに対し、構造化電波を用いることで3次元画像を取得できるようになる。
朴尚洙()