Silicon Laboratories（シリコン・ラボ）は、BLE対応の最新SoC「BG2B」を発表した。従来製品の最小消費電力モデルからMCUアクティブ電流を14〜15％削減しており、BLE機器の高機能化とバッテリーの長寿命化の両立に寄与する。
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住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。
遠藤和宏()
MONOistの記事からクイズを出題！ モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、コアスタッフの半導体市場動向についての記事から取り上げました。
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ヌヴォトン テクノロジーは、AIサーバ向けBBUに最適化したバッテリー監視IC「KA49703A」「KA49713A」を開発した。ディジーチェーン通信技術の採用により最大55デバイス接続に対応し、高電圧システム向けの高信頼、高効率な電源システムを可能にする。
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「インテル・ロボティクス・ワークショップ2026」のレポート記事をお送りする。今回の後編では、ヒューマノイドとフィジカルAIをテーマにした、三菱UFJ銀行、Preferred Networks（PFN）、トヨタ自動車 未来創生センターの講演内容を紹介する。
森山和道()
obnizは、IoTサービス「obniz Now」において、ビル制御の国際標準規格KNXnet/IP、DALI、BACnetへの対応を開始した。1台のマイコンデバイスで複数規格に同時接続でき、建物設備のクラウド自動化や24時間監視が可能になる。
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キオクシアは、オンデバイスAI対応のモバイル機器やエッジデバイス向けに、UFS 5.0規格に対応した組み込み式フラッシュメモリの1TBと512GB容量のサンプル出荷を開始した。
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組み込み開発の業務でもAI活用に対する期待は大きく高まっている。本稿では、現役の組み込みエンジニアが本業である筆者が、日々の業務にAIを組み込み続けてきて見えてきたAI活用の限界と現実解について解説する。
飛騨マカダイ()
矢野経済研究所は、感覚センシングの世界市場を調査し、現況、製品開発および技術動向、参入事業者の動向を明らかにした。2025年の市場規模は286億円を見込み、2035年には3180億円に成長すると予測している。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第4回。今回は、元祖シリアル通信とも呼ばれるRS-232Cを適用するために、Arduinoからの出力をRS-232Cに変換する実験を行う。
今岡通博()
アルプスアルパインは、車載操作パネルなどに使用するエンコーダー「EC11P」シリーズを開発した。表面実装方式の採用により自動実装工程への対応を可能にし、製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する。
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生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。
安藤照乃()
東京大学は、光強度とひずみを単一の素子で同時に検知できるフレキシブルマルチモーダルセンサーを開発した。ひずみ情報を基に画像のゆがみを補正できるため、ストレッチャブルエレクトロニクスへの応用が期待される。
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スマートグラスは、業務用の特殊機器から「日常生活で身に着けるAI端末」へと変貌を遂げつつある。「スマートグラスサミット2026 Summer」の基調講演では、明らかにフェーズが変わったスマートグラス市場の動向や今後の進化の方向性などが語られた。
松永弥生()
KDDIとKDDIスマートドローンは、衛星直接通信サービス「au Starlink Direct」とドローンを接続し、モバイル通信の電波が届かない上空でのドローン飛行制御に成功した。
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エリクソン・ジャパンは、2026年6月に発行した最新の「エリクソンモビリティレポート」の内容を基に、第5世代移動通信技術である「5G」をはじめとした世界のモバイルネットワークの動向を紹介した。
坪田澪樹()
シャープは2026年度第1四半期の決算説明会において、新規事業となるAIサーバ事業の受注活動を2026年9月に開催予定の同事業の説明会に合わせて開始すると発表した。
朴尚洙()