「共同開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

医療機器ニュース：
調剤薬局向けの薬剤自動ピッキングシステムを共同開発
イトーキは、メディカルフィールズと共同で、薬剤を自動入出庫できる装置と監査支援システムを一体化した、薬剤自動ピッキングシステム「DAP with MediMonitor」を開発した。（2024/11/12）

脱炭素：
CO2排出量を110％削減するプレキャストコンクリート製造技術を開発、鴻池組とケイコン
鴻池組とケイコンは、環境配慮型コンクリート「Kcrete」を用いたプレキャストコンクリート製品の製造技術を共同開発した。ケイコンの京都工場で製造したところ、強度発現性や生産性が従来品と同レベルなことを確認している。（2024/11/11）

製造IT導入事例：
富士通と森永乳業、原材料の価格変動による事業影響を予測できる情報基盤開発
富士通は、原材料の価格変動などが事業に与える影響をシミュレーションできる情報基盤を森永乳業と共同開発した。情報の集約やシミュレーション作業を効率化し、経営の意思決定の迅速化に寄与する。（2024/11/8）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

トヨタとNTT、運転支援技術開発で連携発表　5000億円投じ28年にも実用化
トヨタ自動車とNTTは31日、交通事故ゼロの実現に向けて、自動運転機能を搭載する次世代自動車と社会インフラを融合する専用の人工知能（AI）・通信基盤の共同開発で合意したと発表した。（2024/11/1）

組み込み採用事例：
「Luna Lake」向けパワーマネジメントICを共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。（2024/11/1）

NTTとトヨタが“交通事故ゼロ社会”を目指して「モビリティAI基盤」を共同開発
NTTとトヨタ自動車は、モビリティ分野でのAI／通信の共同取り組みへ合意。「モビリティAI基盤」を共同で開発／運用し、交通事故ゼロ社会を目指すという。今後両社で2030年までに5000億円規模の投資を見込むとしている。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

新工法：
大空間を木造建築で実現する新工法、木材の柱と梁を強力接合　前田建設工業と帝人が開発
帝人と前田建設工業が共同開発した木材の柱と梁を接合する工法が、日本建築センターの特別工法評定を取得した。新工法はプレストレス技術を木造ラーメン構造に応用し、接合用の金物を柱と梁の間に設置して一体化する。（2024/10/29）

自動運転技術：
2030年の量産車での採用に向けて、自動運転システムの共同開発を開始
ティアフォーと日立Astemoは、自動運転システムの共同開発を開始した。ティアフォーは、日立Astemoのレファレンスシステムを活用し、自動運転システム開発キットの次世代プロジェクトを進める。（2024/10/28）

Mobile Weekly Top10：
スマホの充電器やモバイルバッテリー、どうやって持ち運んでますか？
Ankerがコクヨと共同開発したポシェットを発売します。モバイルバッテリーやACアダプター、ケーブルはどうやって持ち運ぶのがベストなのでしょうか……？（2024/10/26）

高効率と小型化を両立：
ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。（2024/10/25）

ワークプレース：
音楽でワーカーの脳を「ととのう」ワークブース　コクヨとVIE、東京建物が共同開発
東京建物とコクヨ、VIEは、音楽で働きやすい空間を提供する可動式ブース「VIE POD」を共同開発した。オフィスワーカーがブースに入ると音楽や映像で脳に刺激を与え、「ストレス軽減」「集中」「ととのう」など理想的なコンディションに導く。（2024/10/24）

ヤマダデンキの「JVCチューナーレスGoogle TV」に新色ホワイトが登場
ヤマダホールディングスは、共同開発したヤマダデンキ創業50周年記念モデル「チューナーレスGoogle TV」へ新色ホワイトカラーの32V型を追加。価格は3万2780円（税込み）で、全国のヤマダデンキ店舗やヤマダウェブコムで取り扱う。（2024/10/22）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

「Xiaomi 14T／14T Pro」は何が進化したのか　ライカのカメラ搭載で10万円台から、国内スマホシェア3位でさらなる攻勢を
Xiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 14T」と「Xiaomi 14T Pro」が日本で発売される。ライカと共同開発したカメラを搭載しており、独自のAI機能や急速充電にも対応する。国内のスマートフォン出荷シェアで3位になり、これら2モデルでさらなる攻勢をかける。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
スマホをタブレット代わりに！　teamSの10型モバイルディスプレイ「Belfida ONE」に触れて分かったこと
teamSが、Moveと共同開発したモバイルディスプレイ「Belfida ONE（ベルフィーダワン）」をCEATEC 2024で一般公開した。本製品はスマートフォンと組み合わせて使うことを前提としていることが目新しい。（2024/10/18）

Ankerとコクヨが共同開発した「ガジェットポーチ」を試す　圧巻の収納力で使い勝手も良好
アンカー・ジャパンが、コクヨと共同開発した「Anker Smart Pouch」の予約販売を2024年10月3日に開始した。本製品は、「Ankerグループの製品にジャストフィットするように設計された」マルチポーチだ。素材には細かい織目模様のある生地が採用されており、手触りがよく、はっ水性も高い。（2024/10/18）

次世代パワー半導体：
酸化ガリウムウエハーの低コスト量産に向け、東北大が新会社を起業
東北大学は、β型酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーの低コスト量産化を目指す同大発のスタートアップFOXを起業したと発表した。同大と同大発スタートアップのC＆Aが共同開発した貴金属フリーの単結晶育成技術を用い、シリコンに匹敵する低欠陥のβ-Ga2O3インゴット／基板を、SiCより安価に製造する技術の実用化を目指す。（2024/10/17）

ニトリとエディオンがワイヤレスイヤフォンを共同開発　オープンイヤー型の3製品を2990円から
ニトリは、エディオンと共同開発したワイヤレスイヤフォン3モデルを発売。イヤーカフ型で圧迫感が少なく外音が聞こえるオープンイヤーモデルや、アクティブノイズキャンセリングを搭載したスタンダードモデルなどを展開する。（2024/10/16）

ニトリ、耳をふさがないイヤーカフ型ワイヤレスイヤフォンなど3製品
ニトリは、エディオンとの共同開発となるBluetoothワイヤレスイヤフォン計3製品を発表した。（2024/10/16）

人工知能ニュース：
ラズパイ対応のエッジAIカメラを発売
ソニーセミコンダクタソリューションズは、Raspberry Piと共同開発したシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」対応AIカメラを発売した。カメラ内のインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」上で、画像をAI処理する。（2024/10/15）

スズキ、車用の消臭芳香剤を開発　自動運転で「全員酔う」可能性見据え
スズキは10月11日、エステーと共同開発した車用の消臭芳香剤「Air Forest YOWAN車用エアケアキューブ」を発表した。スズキの公式ECサイトとスズキ販売店にて、2025年春までに発売予定。（2024/10/15）

“写研フォント”ついに提供開始　「ゴナ・ナール」「石井明朝」など
モリサワが、写研と共同開発したOpenTypeフォント43種の提供を始めた。写真植字全盛期に使われた写研の書体をデジタルフォントとして利用可能にしたもので、同社のサブスクリプションサービス「Morisawa Fonts」を通して提供する。（2024/10/15）

現場管理：
IoTで建設現場の騒音／振動を安価に計測、竹中工務店と共同開発
キッズウェイ、竹中工務店およびアトムシステムは、騒音振動センサー「DECIBERY」を開発した。半径20マ―トルの通信圏内で、最大8カ所までの同時計測が可能で、無線ネットワークを介してデータをクラウドに送信するため、どこでもリアルタイムに管理できる。（2024/10/15）

VRニュース：
パナソニックが産業VR市場に本格参入、Shiftallの超軽量8K製品で置き換え提案
Shiftallがパナソニックグループと共同開発したVRヘッドセット「MeganeX superlight 8K」を発表。90Hz駆動の片目4K／10ビットHDR対応マイクロOLEDの搭載による高解像度と、本体重量で185g未満という超軽量を最大の特徴とする。また、MeganeX superlight 8Kの完成に合わせてパナソニックグループも産業用VR市場に本格参入する。（2024/10/11）

両目8Kで185gの超軽量VRヘッドセット登場　Shiftallとパナが共同開発　24万9900円
Shiftallは、パナソニックと共同開発した新型VRヘッドセット「MeganeX superlight 8K」を発表した。8K（片目4K）解像度を持ちながら185gの軽量に仕上げてあるのが特徴。価格は24万9900円で2025年1月〜2月での発送を予定している。（2024/10/10）

製品動向：
建設現場の視界不良を遠隔監視、アーキット「AI見通し検知くん」がNETIS登録
アーキットと北海道の新谷建設が共同開発したAI画像解析による安全管理システム「AI見通し検知くん」が、国土交通省の新技術情報提供システム「NETIS」に登録された。（2024/10/9）

ロジスティクス：
都内最大級、延べ25万m2超の物流施設が板橋区に竣工　ドローン実験場も併設　三井不など
三井不動産と日鉄興和不動産が共同開発した都内最大級の街づくり型物流施設「MFLP・LOGIFRONT東京板橋」が、2024年9月30日に竣工した。（2024/10/8）

プロダクトInsights：
ユニクロ、秋冬の最注力商品「PUFFTECH」　特徴は？
ユニクロは今年の秋冬シーズンにおいて、「PUFFTECH（パフテック）」シリーズに最も力を入れている。パフテックは東レと共同開発した機能性中綿を使用したアウター。昨年夏頃にテスト販売したところ売れ行きが好調だったため、今年はラインアップを拡充した。（2024/10/5）

アンカーがスマートポーチを発売　コクヨと共同開発、文具からUSB急速充電器まで収納
アンカー・ジャパンは、コクヨと共同開発したスマートポーチ「Anker Smart Pouch」を発売。USB急速充電器やワイヤレスイヤフォン、ノート、ペンなどを収納でき、アンカー製品にジャストフィットするよう設計している。（2024/10/4）

アンカー、Snow Peakと共同開発したガスカートリッジ型のモバイルバッテリー
アンカー・ジャパンは3日、Snow Peakと共同開発したモバイルバッテリーを発表した。Snow PeakのLEDランタンと組み合わせるとガスランタンのような外観になる。（2024/10/3）

“ガスカートリッジ”似のバッテリーがアンカーから　容量は15000mAhと30000mAhの2種
アンカー・ジャパンは10月5日、アウトドアブランドのSnow Peakと共同開発した「Giga Power Battery 15000／30000」を発売する。Anker Japan 公式オンラインストア、直営店 Anker Store、一部家電量販店、スノーピーク直営店などで販売する。価格は15000mAhが2万1780円（税込み、以下同）、30000mAhが3万1900円だ。（2024/10/3）

ソフトバンクの無人飛行機「Sunglider」が成層圏飛行に成功　HAPSの商用化に向けて大きな一歩
ソフトバンクがAeroVironmentと共同で開発を進めているHAPS用大型無人飛行機「Sunglider（サングライダー）」の最新機体が成層圏飛行に成功した。ソフトバンクにおけるHAPS商用化に向けて、大きな一歩だという。（2024/10/2）

リチウムイオン二次電池向け：
村田製作所がポーラス集電体を開発、出力最大4倍に
村田製作所は、リチウムイオン二次電池において従来比で最大4倍の出力を実現する「ポーラス集電体（PCC）」を、スタンフォード大学と共同開発したと発表した。村田製作所は今後、リチウムイオン二次電池へ実装するための技術開発に取り組む。（2024/10/2）

「AITRIOS」の拡大へ：
ソニーとラズパイが「AIカメラ」を共同開発、両社に狙いを聞いた
ソニーセミコンダクタソリューションズと英国Raspberry Pi社が、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用のAIカメラを共同開発した。今回、両社にこの製品が開発者にもたらすメリットや事業展開における狙いなどを聞いた。（2024/9/30）

材料技術：
レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナックは、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのソイテックと、パワー半導体に使用される8インチの炭化ケイ素SiCエピウエハーの材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した。（2024/9/26）

生産性向上に向け：
レゾナック、Soitecと8インチSiC貼り合わせ基板を共同開発へ
レゾナックは2024年9月24日、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと、パワー半導体に使用される8インチSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーの材料となるSiC貼り合わせ基板に関する共同開発契約を締結したと発表した。（2024/9/26）

CAEニュース：
自動車向け安全シミュレーション統合環境の提供に向け、共同開発契約を締結
Altair EngineeringとOasysは、自動車市場での安全シミュレーションモデリング統合ソリューションの提供に向け、共同開発契約を締結した。（2024/9/25）

画像生成AIを活用：
「AI擬態ビジョン」とは？　LIVE BOARDと電通、電通クリエーティブXが共同開発
LIVE BOARDと電通、電通クリエーティブXは、画像生成AIを活用した「AI擬態ビジョン」を共同で開発し、サービスの提供を開始した。（2024/9/23）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

Ponta経済圏拡大を狙う「長すぎるパン」　ローソン・KDDIが共同開発、背景は？
KDDI、三菱商事、ローソンは戦略的な結びつきを強めている。10月から、KDDIは有料会員サービス「auスマートパスプレミアム」を「Pontaパス」としてリニューアル。ローソンでの利用を促すため、ある商品を共同開発した。その背景は？（2024/9/19）

東大、ガザ地区の戦災VRコンテンツを共同開発へ　アラブ系メディアとの協力を発表
東京大学は、パレスチナ・ガザ地区の戦災VRコンテンツの共同開発に関し、カタールのメディア企業であるアルジャジーラ・メディア・ネットワークと基本合意書（MOU）を締結したと発表した。（2024/9/18）

ロボット：
エッジAIを搭載した6台のロボットが協力して「システム天井」を施工、テムザックと鹿島が共同開発
テムザックは2024年7月17日、鹿島建設と共同開発を進める「システム天井施工ロボット」を公開した。エッジAIを搭載した6台のロボットが「群れ」として働き、躯体から天井を吊るす「吊りボルト」の設置、天井ボードを載せる「Tバー」の取り付け、仕上げの「天井ボード」の設置まで幅広い施工範囲をカバーする。（2024/9/18）

「ポケモンGOはスパイ道具」　邦人拘束のベラルーシ、国防省高官がテレビで一方的に主張
ロシアと軍事同盟を結ぶ旧ソ連構成国ベラルーシの国防省高官のイワノフ氏は、任天堂と米企業が共同開発したスマートフォン向けゲームアプリ「ポケモンGO」が、ベラルーシの軍事機密の収集などスパイ活動に使われていたと一方的に主張し（2024/9/13）

エッジコンピューティング：
リコーとPFUが組み込み機器向けで初の共同開発製品を発売
リコーインダストリアルソリューションズは、組み込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を発売した。第13世代インテルCoreプロセッサとDDR5メモリ対応により、ハイブリッドコアCPUの強力な性能を提供する。（2024/9/13）

材料技術：
パイナップルの葉を高濃度で樹脂に複合したタンブラーを開発
パナソニック プロダクションエンジニアリングは、成形材料複合技術「kinari」を用いて、パイナップルの葉の残渣を高濃度で樹脂に複合し、成形加工する「新素材タンブラー」を共同開発した。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
コンクリートの硬化初期強度をRFIDセンサーで管理するシステムを共同開発
TOPPANエッジと長谷工コーポレーションは、コンクリートの硬化による強度の発現を遠隔で確認できる「RFIDセンサーシステム」を共同開発した。建設現場の作業効率向上と環境負荷軽減を推進する。（2024/9/5）