期待集まる半導体パッケージ領域、新材料や新技術続々：日刊MONOist月曜版 編集後記

チップレットに大きな注目が集まっています。

[三島一孝，MONOist]

　この記事は、2023年9月25日発行の「日刊MONOist」に掲載されたMONOistの編集担当者による編集後記の転載です。

　先週読まれた記事の中で最も注目を集めたのが、インテルのガラス基板技術を紹介した記事「インテルがガラス基板で半導体進化の限界を打ち破る、2020年代後半に量産適用」でした。この記事では、インテルが複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発に力を入れている点が紹介された他、既に実用化に向けて10億米ドル以上を投資してチャンドラー工場（米国アリゾナ州）に研究開発ラインを構築したことなどが説明されています。詳しくは記事をぜひ読んでいただきたいのですが、昨今の他社の動きも併せて、とても感じるのが「半導体パッケージ領域が熱い」ということです。