デンソーと豊田自動織機は、デンソーの安城製作所でインバーターを生産する204工場において、トラックへの荷物の積み込みや積み下ろしといった荷役を自動化する取り組みを開始したと発表した。
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NTNは、工作機械主軸用軸受向け高速／長寿命グリス「SP-1」の量産を2026年11月に開始する。dmn値230万の高速回転領域での運転を実現しており、工作機械の高速回転と長寿命化を両立する。
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ヤマザキマザックは、積層、切削、研削の加工を1台で完結するハイブリッド複合加工機「INTEGREX i-450S NEO AM」を開発した。2026年10月26日に販売を開始する。
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DMG森精機は、ワーク搬送に加えてチャック爪と切削工具の交換までを1つのシステムで行う空中搬送／ガントリーローダロボット「GX Flex」を開発した。多品種少量生産の自動化や機械稼働率の向上に貢献する。
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ファナックは工作機械メーカーとの連携を強化し、FIELD system Basic Packageのデータ活用機能を拡充する。さらに、それら現場データと企業内の業務データを組み合わせ、AIを活用した新たなデータ活用環境の構築に取り組む。
長沢正博()
パナソニック コネクトグループで機内エンターテインメントシステムなどのアビオニクス事業を手掛けるパナソニック アビオニクスは、拡張を完了した門真工場の開所式を開催した。
朴尚洙()
本連載では、機械災害が発生する瞬間を出発点として、設計と現場の両面から原因をさかのぼります。その上で、「人が間違えても、事故につながらない機械と仕組み」をどのようにつくるかを具体的に解説します。今回は、「作業者はなぜ機械に手を入れ、挟まれてしまったのか」について考えます。
森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表()
ヤマザキマザックは、工程集約と加工能力の強化により高生産性を実現する複合加工機「INTEGREX j-300 NEO」「INTEGREX j-400 NEO」シリーズを開発した。「JIMTOF2026」に合わせて販売を開始する。
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NTNは、工作機械の主軸内部で温度や振動、荷重を計測できる「工作機械主軸用センサー内蔵軸受ユニット」の受注活動を開始すると発表した。従来捉えにくかった軽切削時の荷重変化も検出できる。
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テクノダイナミックスは、新たに開発した同軸ローラーカム式精密減速機「アーマードライブ（ARMOURDRIVE） XRシリーズ」の標準モデルを、2027年4月1日に受注を開始すると発表した。「JIMTOF2026」に出展し、2030年度に年間1万台の出荷を目指す。
長沢正博()
富士ソフトとダイドーは、協働ロボット向け「フィジカルAIスタートパッケージ」を共同で開発し、2027年1月から本格的に受注活動を開始する。
長沢正博()
UBEマシナリーは、トヨタ自動車から受注した最大型締力9000トンのダイカストマシンを2025年3月に納入完了していたことを明らかにした。同ダイカストマシンは、国内に納入されるダイカストマシンとして過去最大の型締力を有するものだという。
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オークマは、クラス最小水準のコンパクトな設置面積で24時間の無人運転を実現する5軸制御立形マシニングセンタ「MU-350V」を開発した。
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「ファクトリーイノベーションWeeK2026秋」において、特別講演「【工場の安全対策】AI／デジタルICTで従業員の安全を守るには」が行われ、レンゴーとキリンビールが登壇した。AIやIoT、ウェアラブル機器などを活用した安全対策に関する両社の講演を抜粋して紹介する。
中野龍()
三菱電機は、フィジカルAIを介してヒューマノイドロボットとCNC工作機械が連携する加工システムを開発した。自然言語の指示から加工タスクを自動生成し、現場の省人化に貢献する。
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ニデックマシンツールは、高トルクでコンパクトな5軸アタッチメントを標準搭載した門形5軸加工機「MVR-5X シリーズ」を2026年10月26日に発売する。主軸トルクを従来比約20倍に高め、大型部品の高能率加工に対応する。
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三菱電機は配電制御機器事業を分割して新会社を設立し、株式の51％をABBの日本法人に譲渡して共同出資会社にすると発表した。ABBによると、将来的には新会社の全株式を取得できるオプションも含まれているという。
安藤照乃()
DMG森精機は、ユーザー専用のポータルサイト「my DMG MORI」において、生成AI（人工知能）を活用した新機能「サービスエージェント」の提供を開始したと発表した。
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製造業向けの国内最大級のオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」で行われた講演の中から、「サントリー大阪工場のものづくり技術革新」と題してサントリー大阪工場の高橋大輔氏が行った基調講演の内容を抜粋して紹介する。
長町基()
ニコンは、半導体アドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売する。スループットを既存モデルから約40％向上させている。
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