産業向けメディアのMONOistはライブ配信セミナー「MONOist AI Forum 2026 本格実装フェーズに入った製造業AI、現場課題解決の最前線」を開催した。本稿では、「DXで進化するプラント施設保全業務〜CPS化による現場革新〜」と題してマツダが行った基調講演の一部を紹介する。
長町基()
ifm efectorは、振動や加速度の影響を受ける環境下でも安定した傾斜角を取得できる、ダイナミック傾斜センサー「JBC234」「JBC334」を発売する。センサーフュージョン技術により設定不要で信頼性の高いリアルタイム出力を行う。
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NECは、スマートフォンなどの汎用カメラで撮影した映像から、高精細な3Dモデルを最短1分ほどで生成する技術を開発した。独自のAIが人物や一時的な障害物を自動で除去し、周囲の映像を基に背景を補完する。
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本連載では、Clarotyのレポート「Analyzing CPS Attack Trends（CPS攻撃の傾向分析）」をベースに、OTを直接狙うサイバー攻撃の現状と対策を連載形式で解説する。最終回となる今回は、CPS攻撃への対策について紹介する。
加藤俊介／Claroty()
リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニア向け技術教育機能を集約、拡充する実習専用拠点を開設した。クリーンルームに複数の実機を常設し、実践的な訓練を通じてグローバルな保守体制の強化を図る。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。前回から紹介している事務的業務の分析手法のうち、今回は「自己申告法」と「帳票分析法」という2つの分析手法について説明する。
福田 祐二／MIC綜合事務所所長()
TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。
長沢正博()
富士フイルムのインド現地法人は、同国での半導体材料工場の建設に向け、グジャラート州政府とMoUを締結した。現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。
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三井情報は「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「第52回プラントメンテナンスショー」において、同社が取り扱う回転機器向け予知保全ソリューション「AssetWatch」を紹介した。
長沢正博()
三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。
長沢正博()
2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【さ行】の選出作品（読み札）を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。
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日本トムソンは、高推力と高速性を特長とするリニアモーターテーブル「LT…H2」シリーズに「LT130H2」を追加した。同サイズの従来品比で最高速度が1.5倍、定格推力が9倍以上に向上している。
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矢崎総業は、新たに開設したイノベーション施設「Innovation Hub - REN（錬）」（IH-REN）を報道陣に公開した。IH-RENでは、AI／ロボティクスを活用した次世代のモノづくりに向けて、自働化の検証や産学連携による研究開発を推進し、新たな価値の創出を目指す。
朴尚洙()
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。
遠藤和宏()
富士ソフトは、「富士ソフト Gen.2 AI 事業戦略」の概要について説明した。同社はフィジカルAI（人工知能）をはじめとした3つの領域のAIに注力して、これらを支える共通デリバリーモデル「AIアセットファブリック」を2026年内に整備し、事業を拡大する方針だ。
坪田澪樹()
日本最大級の製造業総合展示会「第38回 ものづくりワールド 東京」において、ヤマハ発動機による講演「現場サイエンティストによる業務プロセス革新〜過去の後始末から未来創造へ時間シフト〜」が行われた。講演の模様をダイジェストで紹介する。
中野龍()
コンテックは、厳しい現場環境に対応するリモートI/Oの「CONPROSYS Robust I/O」シリーズに、デジタル入出力ユニット2製品とシリアル通信用コンバーター1製品を追加し、受注を開始した。
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MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、フィジカルAIの実装に向けたファナックの動きをまとめた「動き出したファナックの『フィジカルAI』」をお送りします。
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富士通は、ファナック、安川電機、川崎重工業、NVIDIAとともに東京都内で記者会見を開き、フィジカルAI分野における事業検討を開始したことを発表した。事業の概要とともに、会見における各社トップの発言を紹介する。
長沢正博()
フエニックス・コンタクトは、産業設備の無線通信を高速化する「FL WLAN」シリーズにおいて、Wi-Fi 6に対応したアクセスポイント専用機2製品を発売した。Wi-Fi 6E対応無線LANアダプターの発売も予定している。
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オムロンは、NVIDIAとの協業により進めてきた検査装置の高精度化と関連業務の簡易化に関する技術の概要について紹介した。
三島一孝()
八千代ソリューションズが「製造業におけるスマートファクトリー推進と設備保全の実態に関する調査」の結果を発表した。自動化に伴い保全業務の負荷が高まっているが、約85％の企業が保全人員を増やしていなかった。
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安川電機は、同社のAIロボット「MOTOMAN NEXT」と、Google DeepMindの生成AI「Gemini Robotics ER 1.6」を連携させ、エージェンティック・ロボットシステムを開発した。
長沢正博()
本稿では、DMG森精機の伊賀事業所における、複合加工機やAMRを活用したボールねじ製造の工程集約と、製造支援プラットフォーム「TULIP」とデジタルゲージを連携させた検査自動化の事例などを紹介する。
長沢正博()
OPSWAT Japanは、重要インフラ保護向けのサイバーセキュリティソリューション「MetaDefenderプラットフォーム」において、ゼロデイおよび回避型の脅威を早期検知する拡張機能の国内販売を開始した。
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オリエンタルモーターは「第38回 ものづくりワールド［東京］」において、サーボモーター「KXRシリーズ」を使ったデモンストレーションを披露した。
長沢正博()