東電物流は中央支社にMujinのロボットケースピッキング自動化ソリューション「MujinRCP」を導入した。アームロボットと17台のAGVの統合制御により、中央支社における出荷個数の9割を自動化し、従来4人で行っていた作業を1人で行えるようにした。実現の鍵は、Mujinの先進的なロボットソリューションと、ある“割り切り”にあった。
森山和道()
ギークプラスは「国際物流総合展2026」において、自社のピッキングシステムと連携して次世代の完全自動化ソリューションを実現する汎用型ヒューマノイドロボット「Gino（ジーノ）」を国内初公開した。双腕に3本指ハンドを備え、最大20kgのコンテナ搬送にも対応する。
安藤照乃()
エンジニアリング協会は、書籍「実践的MES導入ガイド〜製造実行システムが工場を強くする」の刊行記念シンポジウムにおいて、製造業におけるMES（製造実行システム）利用の重要性を訴えた。
長沢正博()
パナソニック コネクトグループは、自律走行搬送ロボットの運用を支援する、搬送ロボット制御サービス「Robo Sync for Mobility」を提供すると発表するとともに、Robo Sync製品群に関する展開について説明した。
三島一孝()
明電舎は、工場内の危険箇所を探しながら日常的に安全について学べる危険感受性向上支援アプリ「M-search」を開発した。従業員が社有PCから利用できる環境を整備し、日常的に安全教育を行える学習機会を提供する。
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スター精密は、スイス型自動旋盤のSBシリーズの新製品として、最大加工径13mmの「SB-12RII」を2027年春以降に販売することを発表した。医療機器、コネクター、ヒューマノイド関連をはじめとする小径精密部品加工を担う。
長沢正博()
Exotec NihonとMujin Japanは「国際物流総合展2026」において、3次元立体走行ロボットと知能ロボットをソフトウェアで連携させ、倉庫全体を最適化する統合型の物流自動化ソリューションを披露した。
安藤照乃()
パナソニックは、ハイパースペクトルカメラ「AG-HSV10M」と連携するAI検査ソフト「AG-HSS10」を発売する。独自の技術により1枚の画像からAIモデルを作成し、異物検出や品質判定を高精度に行う。
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ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングやAI（人工知能）を活用した産業AIの高度化に向けた協業の可能性を検討するため、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。実用的なアプリケーションの検討を進める。
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タムロンは、レーザー溶接加工ソリューション分野への新規参入を目指して開発中の「ビームプロファイラ」の実機を「2026国際ウエルディングショー」に参考出展すると発表した。
長沢正博()
パナソニック コネクトは、協働ロボット制御サービスを「Robo Sync for Cobot」へ名称変更し、AIによる自動ブロック生成機能などを追加した。現場での教示作業における効率化と工数削減を支援する。
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松浦機械製作所は、大型ワークに対応した5軸複合マシニングセンタ「MX-850T」を「JIMTOF2026」で初披露する。
長沢正博()
日立製作所は、社会インフラをAIで革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」の拡充を発表し、新ソリューション群である「HMAX Data Center」「HMAX Cyber」「HMAX Data Fabric」「HMAX AI Operations」「Physical AI FDEサービス」の詳細について説明した。
坪田澪樹()
日常的に触れるスイッチやコンセント。パナソニックグループの祖業でもある配線器具事業において、長年グローバル展開の要となっているのがタイのアユタヤ工場だ。東南アジアをはじめとする他拠点を牽引するタイのモノづくりを現地からレポートする。
長沢正博()
富士電機は、産業プラント向け監視制御システム「MICREX-VieW One」を発売した。システム構築の柔軟性、エンジニアリングの効率性、セキュリティを向上させ、データベース分割により小規模から大型プラントまで対応する。
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リコーは、人間やロボットの作業する様子を収めた動画像データから、ロボットの機構や身体構成に依存しない行動表現を学習するフィジカルAI技術を開発した。仮想環境上に構築したシミュレーション環境において有効性を確認しており、今後は実環境での検証を進める。
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ソディックは、リニアモーター駆動のナノマシニングセンタ「AZ275nS（ナノエス）」を開発したことを発表した。医療分野、半導体製造装置関連、光学分野、航空宇宙分野、データセンター関連の製品において、生産リードタイム短縮に貢献する。
長沢正博()
ヤマザキマザックは、新たな研究開発拠点「Mazak Innovation Hub」を2027年8月に開設する。分散していた既存の研究、設計、試作／評価の機能を集約し、次世代技術の研究と革新的な製品開発を効率的に推進する。
長沢正博()
キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。
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AWSは、フィジカルAI開発支援プログラムのメディア向け成果発表会を東京都内で開催した。採択された51社のうち、14社が成果を発表した。
長沢正博()
ラピュタロボティクスは、物流倉庫の業務フロー全体を最適化する「End-to-endソリューション」を発表した。自社製品と他社製設備を柔軟に組み合わせ、AIによる統合制御で複雑化する現場の課題解決を図る。
安藤照乃()