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組み込み開発フォーラム

アークエッジ・スペースは、2021年度から開発を進めてきた「6U衛星汎用バスシステム」の基本設計、開発、量産試験が完了し、打ち上げおよび軌道上実証フェーズへ移行する。

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ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。

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ECサイトを題材にソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」がスタート。シリーズ第14回は、第12回と第13回で検討した異常系を、第11回で作成したたこ焼き屋の模擬店の要求仕様書に組み込んでみる。

山浦恒央 東海大学 大学院 組込み技術研究科 非常勤講師(工学博士)()

ユポ・コーポレーションと日本化学工業は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いたRFIDラベルタグの製造方法を共同開発した。

遠藤和宏()

日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。

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ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。

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ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」(第5世代R-Car)の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。

朴尚洙()

車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第33回は、BSWの可変要素に関する設定が可能なAUTOSAR XML(ARXML)の利活用について論じる。

櫻井剛()

テクマトリックスは、SBOMの作成や管理、導入に向けた体制づくりなどを提供する「テクマトリックスSBOMソリューション」を発売した。ユーザーの状況と要望に応じて、ツールやサービスを組み合わせて提供する。

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NVIDIAが東京都内で開催したユーザー向けイベント「NVIDIA AI Summit Japan」の基調講演にCEOのジェンスン・フアン氏が登壇。生成AIの登場によって「AIエージェント」と「フィジカルAI」という2つのAIアプリケーションが普遍的に利用されるようになり、特にフィジカルAIによるロボットの進化は日本がリードすべきと訴えた。

朴尚洙()

今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。

今岡通博()

AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2(Versal Premium Gen2)」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。

朴尚洙()

マクセルの全固体電池「PSB401010H」が、マクセルフロンティアの画像認識ユニット「iXAM Vision Engine」に採用された。高耐熱性をはじめとする全固体電池の特長が、RTC用バックアップ電池に適している。

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パナソニック コネクトは、動く対象物を1ms以下の高精度で検出し、ロボット作業を中断することなくセンシングする技術を開発した。

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NVIDIAは、ROS向けの生成AIツールやシミュレーション、認識ワークフローを提供する。ロボットの状況認識を強化し、人間との自然なコミュニケーションや自律的な意思決定を可能にする。

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