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組み込み開発フォーラム

量子科学技術研究開発機構とNTTは、核融合炉内のプラズマを安定保持するために不可欠な、1万分の1秒以下という高頻度でのリアルタイム通信技術を開発した。将来の核融合炉の安定運転に大きく貢献する。

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ド世代だったのもあり、思わず熱量高めに語ってしまいました。

安藤照乃()

シャープは産学共同で、5〜10km離れた遠隔地から伝送された4K映像をAIでリアルタイムに解析、記録する「長距離映像モニタリング技術」を開発した。災害対策や広大な農場管理におけるDXを支援する。

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ミラクシア エッジテクノロジーは、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」において、同社が提供する欧州サイバーレジリエンス法(CRA)に対応可能な脆弱性可視化サービスの無償PoCを10社限定で募集すると発表した。

朴尚洙()

ロームは、業界トップクラスの低ダイナミック抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。クランプ電圧を従来比で約40%抑制しており、高速通信機器のIC保護性能を高める。

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Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年3月にArmが発表した、同社が初めてCPUチップそのものを製造/販売する「AGI CPU」を解説するとともに、顧客やパートナーにどのような影響を与えるのかを考察する。

大原雄介()

荏原製作所は、製造現場の暗黙知をAIで形式知化し、組織の資産として継承させる「知識駆動型DXプロジェクト」を始動した 。業界団体「匠和会」とも連携し、潜在意識に宿る熟練の技をAIで解明することで、日本製造業全体の底上げと国際競争力強化を目指す 。

安藤照乃()

Nordic Semiconductorは、同社初となるNPU搭載のSoC「nRF54LM20B」を発表した。従来のCPU実行と比較してAIモデルの処理速度を最大15倍に高め、エネルギー効率も改善。小型バッテリー駆動デバイスでの高度なリアルタイムAI実装を可能にする。

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congatecは、アプリケーションレディの「aReady.ソフトウェアビルディングブロック」のポートフォリオを、ArmベースのCOMへと拡張した。機器メーカーの製品開発サイクル短縮と市場投入の迅速化を支援する。

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誕生から30年を迎えたプリントシール機。「デカ目」や「美肌」に代表される技術は、いかにして生まれたのか。業界トップシェアを誇るフリュー 代表取締役社長の榎本雅仁氏に、ハードとソフト両面の技術変革の軌跡から、「推し活」需要を見据えた今後のグローバル戦略までを聞いた。

安藤照乃()

福井大学とセーレンは、超小型衛星「FUSION-1」に搭載したエッジコンピューティング技術を用い、時系列予測に基づく自律観測実験に成功した。衛星自らが電力状態を予測して運用を判断する仕組みを実証した。

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マクニカはメディア向け勉強会を開催し、「思考のコスト」を下げるAI革命の背景と進化を説明した。自律型AIの台頭、エッジAIへの移行、現実空間で稼働するフィジカルAIへの拡張という、3つのパラダイムシフトを示す。

安藤照乃()

ソニーセミコンダクタソリューションズは、1.45μmのLOFIC画素を採用したセキュリティカメラ向け4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX908」を商品化した。単一露光で96dBのハイダイナミックレンジを実現している。

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リコーは、複雑な図表や部品図を論理的に読み解く大規模マルチモーダルモデル(LMM)を開発した。大型モデルに匹敵する精度を小型サイズで実現し、オンプレミス向け業務エージェントの展開を加速する。

安藤照乃()

SUBARU(スバル)とInfineon Technologies(インフィニオン)の日本法人であるインフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2026年3月9日に発表した次世代スバル車向けの制御統合ECUに搭載するMCUの設計に関する協業の取り組み内容について説明した。

坪田澪樹()

FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。

大原雄介()

京セラは、有償実証実験を進めている仮眠起床AIシステム「sNAPout」で、スマートフォンのカメラ映像から覚醒度を推定し、仮眠の必要性や効果を可視化するアプリケーションを開発した。

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ロームは、超小型デバイス向けのNFC対応ワイヤレス給電ICチップセットとして、受電IC「ML7670」と送電IC「ML7671」を発表した。実装面積や給電効率が小型ウェアラブル機器向けに最適化されている。

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