ルネサス エレクトロニクスは、Armマイコン「RAファミリー」を拡充し、Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応の「RA6W1」とそのモジュール「RRQ61001」およびWi-Fi 6とBluetooth LEに対応する「RA6W2」とそのモジュール「RRQ61051」を発表した。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2025年7〜9月）」をお送りする。
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デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第6回は、第5回に続きXilinxの話になる。創業時の業績はイマイチだった同社だが、1989年度に黒字化を果たし飛躍していく。また、最終的にXilinxを買収したAMDとの因縁が既に始まっていた。
大原雄介()
AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。
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2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
朴尚洙()
ソニーセミコンダクタソリューションズは、医療内視鏡用途に最適化したCMOSイメージセンサー「IMX446」「IMX447」の製品情報を公開した。超小型サイズながら高感度、広ダイナミックレンジで、医療現場の多様なニーズに応える。
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Advantech（アドバンテック）は、小型筐体でAI推論を実行するエッジAIシステム「AIR-120」を発表した。Hailo-8による最大26TOPSのAI処理と耐環境性能を備え、産業用途で効率的なAI導入を支援する。
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ヤマハが車載スピーカー向けの新技術「Isolation Frame」を開発。スピーカーから車体パネルへ伝わる振動を抑制することで、音のひずみや濁りを排除し、車載オーディオの音質を飛躍的に向上させる技術である。
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マレリは、車載テレマティクス向けにリーズナブルな5G RedCap技術を開発した。価格は4Gと同レベルでありながら、4Gと比較して50％高いデータ速度、2.5倍の低遅延を達成した。
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I-PEXは、人協働ロボット向けのセーフティ人感知センサー「Smart Cloth」のエンジニアリングサンプル受注を開始する。導電布を用いた独自構造により、人が触れる前に約15cmの接近を検知できる。
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京セラは、光の波長よりも小さな構造体を2次元的に配列するメタサーフェスを用いた光制御技術の応用により、波長ごとに集光位置を制御できる「メタレンズ」を開発した。このメタレンズを用いて、光学系の小型化と奥行き感のある映像表現を両立した「ウェアラブル空中ディスプレイ」の試作機も開発した。
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村田製作所は、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサーを商品化した。高耐圧と安定した容量により車載電源回路の高効率化に貢献する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。
坪田澪樹()
NECは、歩行中の人物を顔と虹彩の組み合わせで認証するウォークスルー型の「顔・虹彩マルチモーダル生体認証技術」を開発した。1台の小型カメラで高精度に識別でき、厳格な本人確認と利便性向上を両立する。
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AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
朴尚洙()
三菱電機と京都大学は、直径10μmのマイクロバブルを駆動源として微細流路内に数mm規模の流れを生み出す技術を開発した。外部ポンプ不要の冷却技術として、省エネ化への貢献が期待される。
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電子情報技術産業協会（JEITA）は2025年版の「電子情報産業の世界生産見通し」を発表した。世界生産額は史上初めて4兆ドルを突破。世界市場の中で日系企業はどう戦うべきか。
安藤照乃()
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
朴尚洙()
パナソニック ホールディングスは、同社の通信技術である「Nessum（ネッサム）」に関する取り組みと技術概要、市場動向について説明した。
坪田澪樹()