「電源管理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

MWE 2024でADIがデモ展示：
難易度の高いミリ波設計を容易に　超小型アンテナモジュール
アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。（2024/12/16）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

組み込み採用事例：
「Luna Lake」向けパワーマネジメントICを共同開発
ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。（2024/11/1）

Windows 11 Trends：
【Windows 11 2024 Update（24H2）】機能更新プログラムで追加された機能と更新方法まとめ
2024年10月1日（米国時間）にWindows 11向けの機能更新プログラム「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」の提供が開始された。この機能更新プログラムの位置付けや、提供される新機能などについて解説する。（2024/10/25）

車載ネットワークを効率よく構成：
NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表
NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。（2024/10/21）

材料技術：
CFB技術と局所シールド技術で薄膜アナログICの3次元集積に成功
OKIと日清紡マイクロデバイスは、「Crystal Film Bonding（CFB）技術」と局所シールド技術を組み合わせた薄膜チップレット技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した。（2024/10/21）

倍精度FPUとDSP搭載の32ビットアーキテクチャ：
PR：組み込みシステムの性能限界を押し上げるDSCをMicrochipが開発、その詳細を聞く
組み込みシステムの複雑化が進み、性能向上の要求が高まる中、Microchip Technologyが最近、倍精度FPUとDSPを搭載し、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC（デジタルシグナルコントローラー）「dsPIC33A」ファミリーを発表した。「組み込みシステムの性能限界を押し上げるのに必要な精度、効率、先進の機能が提供できるよう設計された」というこの製品について今回、同社のMCU16/DSC部門製品マーケティングマネージャを務めるPramit Nandy氏から詳細を聞いた。（2024/10/16）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）：
「iPhone 16」を分解　Appleの細やかな半導体設計
2024年9月に発売されたApple「iPhone 16」「iPhone 16 Pro」を分解した。前世代の「iPhone 15」シリーズに比べて、内部構造なども大きく変化している。分解結果からは、Appleが同じiPhone 16シリーズでも、主要コンポーネントを一つ一つ最適化していることが伺えた。（2024/10/21）

山口真弘のスマートスピーカー暮らし：
約8カ月も動作！　機能充実の2K対応屋外向けカメラ「Arlo Pro 5S 2K」を試す
Arlo Technologiesの「Arlo Pro 5S 2K」は、2K撮影に対応した屋外向けセキュリティカメラだ。試して分かった良しあしをまとめた。（2024/10/7）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

大規模アップデート！　「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」に追加された新機能は？
「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」に追加された新機能を解説する。NPUを搭載したCopilot+ PC専用機能だけでなく、全てのPCを対象にした機能も盛りだくさんだ。（2024/10/2）

厳しい状況で就任も：
「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。（2024/10/1）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

ネクスペリア NID510、NID5100-Q100：
順方向電圧降下を低減、標準／車載規格準拠の理想ダイオードIC
ネクスペリアは、電源デバイスの製品群に、産業用および民生用の「NID5100」と車載規格に準拠した「NID5100-Q100」の2種の理想ダイオードICを追加した。（2024/9/9）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

高出力ACアダプターなど8製品――Ankerのプレミアムブランド「Anker Prime」からスマホ／PC向け周辺機器の新製品
Ankerが、プレミアムブランド「Anker Prime」からスマホ／PC向け周辺機器の新製品を発売する。一部を除き即日発売となり、Amazon.co.jpでは数量限定で通常価格から10％引きで販売する。（2024/8/8）

ルネサス ISLVERSALDEMO3Z：
AMD SoC向けの電圧監視付き電源管理リファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙環境向けのパワーマネジメントリファレンスデザイン「ISLVERSALDEMO3Z」の提供を開始した。AMDの宇宙用SoC（System on Chip）「XQRVE2302」に向けたものとなっている。（2024/8/5）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

スマートメンテナンス：
“ラズパイ”で河川監視　「Pi-field」に太陽光パネル搭載のミニバージョン
河川などの無人監視などで導入が進む、メカトラックスのラズパイ屋外稼働キット「Pi-field」シリーズに、ミニ太陽光パネルを配置したミニモデルが加わった。ソーラーバッテリーの採用で朝夕の日が高くない時間帯の発電効率を高め、さらなるコンパクト化を実現した。（2024/6/24）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

「難しいとされてきた基幹システム案件で、DBaaSを利用する例が増えている」：
DBaaSのトレンドは「Kubernetes対応」と「マルチクラウド」　NTTデータ小林氏が語る、クラウドネイティブなデータベースの今と選定のポイント
「＠IT Cloud Native Week 2024冬」の基調講演にNTTデータグループ テクニカルリード 小林隆浩氏が登壇。クラウドネイティブ環境でデータベースを選択する上での基礎知識や現在のトレンドと今後の展望を解説した。（2024/5/31）

30年の知見を生かす：
PR：CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION　「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。（2024/5/28）

山口真弘のスマートスピーカー暮らし：
定番製品との違いは？　日本語による定型応答にも対応するスマートドアベル「ビデオドアベル 2K」を試す
スマートスピーカーやその関連デバイスについて、試行錯誤を繰り返しつつ、機能をバリバリ使えるようになる（予定）までの過程を、時系列でお届けする本連載。選択肢が増えつつあるドアベルの新モデルをチェックした。（2024/5/27）

山口真弘のスマートスピーカー暮らし：
スポットライトも内蔵！　屋外監視に適したネットワークカメラを試す
スマートスピーカーやその関連デバイスについて、試行錯誤を繰り返しつつ、機能をバリバリ使えるようになる（予定）までの過程を、時系列でお届けする本連載。今回はArloの屋外向けネットワークカメラの新モデルを試した。（2024/5/17）

AndesCore D23とN225コア：
新型RISC-Vプロセッサコア、Andesがライセンス供与
Andes Technology（晶心科技）は、IoT（モノのインターネット）や組み込みシステムに向けたRISC-Vプロセッサコア「AndesCore D23」と「同N225」のライセンスを供与しており、既に複数の企業が応用製品の開発に向けて同コアを評価中である。（2024/5/8）

FPGAの過酷な電源仕様に応える：
PR：「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現！　電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール（インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール）」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン（起動）やパワーオフ（停止）のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。（2024/5/7）

AI PC時代の製品選び　展示会「第33回 Japan IT Week 春」で目にしたもの　AI活用やDX化を推進したい企業は要注目！
4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。（2024/4/25）

IoTソリューション展：
ソニーのLPWA「ELTRES」の通信モジュールが機能追加、システムの簡素化が可能に
ソニーネットワークコミュニケーションズは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、ソニーグループ独自開発のLPWAネットワーク技術「ELTRES」向けの通信モジュール「CXM1501AGR」を紹介した。（2024/4/25）

組み込み型相変化メモリ搭載：
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。（2024/3/21）

Rapidusとも提携を発表：
日本との協業を加速するTenstorrent　LSTCにチップレットIPをライセンス供与
Tenstorrentが、AI（人工知能）アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）にライセンス供与すると発表した。（2024/3/8）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（2）：
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。（2024/2/28）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

アイ・オー、Type-C接続にも対応したビジネス向け23.8型/27型液晶ディスプレイ
アイ・オー・データ機器は、ビジネス向けをうたった23.8型/27型液晶ディスプレイ「BizCrysta」シリーズを発表した。（2023/11/15）

マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック（1）：
マイクロプロセッサ（MPU）の知っておくべき8つのポイント
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。（2023/10/31）

Qualcommの新サウンドチップ「S7 Pro Gen 1」、Bluetooth／Wi-Fi切り替え機能などを搭載
Qualtommは、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォームQualcomm S7／S7 Pro Gen 1」を発表した。AI搭載で、ProはBluetooth接続先と離れるとWi-Fiに切り替わる機能もある。（2023/10/26）

2023年10月に英国で発売：
「Raspberry Pi 5」が登場、CPU性能が2倍以上に
英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日（英国時間）、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。（2023/9/28）

バッテリー持ち2倍、「GoPro HERO12 Black」正式発表　AirPodsなどをマイクにする機能も
米GoProが、小型アクションカムの新モデル「GoPro HERO12 Black」を発表した。前モデルの性能を維持しつつバッテリー稼働時間を最大2倍に増やしている。価格は6万2800円で、同日よりは予約を開始。9月13日の発売を予定している。（2023/9/7）

中国規制当局の承認得られず：
IntelがTower Semiconductor買収を断念
Intelは2023年8月16日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。（2023/8/16）

Linux搭載のIoTや産業機器向け：
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。（2023/6/6）

「Windows 11が再起動を繰り返す」問題の対処法【第1回】
Windows 11使いを絶望させる「なぜか勝手に再起動」問題の“犯人”はこれだ
「Windows 11」搭載PCが再起動を繰り返す場合、原因は幾つかある。どのような原因があるのか。再起動問題を引き起こす主な原因を解説する。（2023/4/23）

容量1036Whのポータブル電源「DEENO X1500」発売　アドテックから10万9600円で
アドテックは、ポータブル電源「DEENO X1500」を販売開始。熱への安全性が高いリン酸鉄リチウムイオン電池を搭載し、幅広い電化製品で利用できる。容量は1036WhでLEDライトや液晶ディスプレイ、収納式ハンドルも備える。（2023/4/7）

同種の提携、自動車業界で今後増加？：
GMとGlobalFoundries、半導体不足対応で協定締結
GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。（2023/4/6）

6ED2742S01Q：
3相ゲートドライバIC、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、電源管理ユニットや電流検出アンプ、過電流保護機能を統合した3相ゲートドライバーIC「6ED2742S01Q」を発表した。バッテリー駆動の産業用ブラシレスDCモーター制御ドライブに適する。（2023/2/10）

エシカルな国産スマホ「arrows N」が目指すサステナブルとは？　FCNTが説明
FCNTがNTTドコモ向けに納入する「arrows N F-51C」の製品説明会を開催。重量ベースで本体の約67％を再生資源としたことが特徴だが、その製品化に至るまでの経緯が語られた（2023/2/8）

Innovative Tech：
遠隔からCPUを数秒で破壊するサイバー攻撃　マザーボードのリモート管理機能をハック、過度の電気を注入
英バーミンガム大学に所属する研究者らは、サーバ用マザーボードに搭載する制御システムの欠陥を攻撃し、遠隔から必要以上の電圧を供給してCPUを破壊しコンピュータを無効にする脆弱性を指摘した研究報告を発表した。（2023/1/27）

Micross Componentsが取得：
Infineonが高信頼性DC-DCコンバーター事業を売却へ
Infineon Technologiesは2023年1月10日（ドイツ時間）、同社の高信頼性（HiRel）DC-DCコンバーター事業をMicross Componentsに売却する契約を締結した、と発表した。同取引は2023年第1四半期に完了する予定という。（2023/1/13）