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「電源管理」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「電源管理」に関する情報が集まったページです。

スマートメンテナンス:
“ラズパイ”で河川監視 「Pi-field」に太陽光パネル搭載のミニバージョン
河川などの無人監視などで導入が進む、メカトラックスのラズパイ屋外稼働キット「Pi-field」シリーズに、ミニ太陽光パネルを配置したミニモデルが加わった。ソーラーバッテリーの採用で朝夕の日が高くない時間帯の発電効率を高め、さらなるコンパクト化を実現した。(2024/6/24)

embedded world 2024でNordicが披露:
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応 セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT(モノのインターネット)プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X(以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M/NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR+」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。(2024/6/7)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

「難しいとされてきた基幹システム案件で、DBaaSを利用する例が増えている」:
DBaaSのトレンドは「Kubernetes対応」と「マルチクラウド」 NTTデータ小林氏が語る、クラウドネイティブなデータベースの今と選定のポイント
「@IT Cloud Native Week 2024冬」の基調講演にNTTデータグループ テクニカルリード 小林隆浩氏が登壇。クラウドネイティブ環境でデータベースを選択する上での基礎知識や現在のトレンドと今後の展望を解説した。(2024/5/31)

30年の知見を生かす:
PR:CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION 「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー(CIS)の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION(オムニビジョン)。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR&D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR&Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。(2024/5/28)

山口真弘のスマートスピーカー暮らし:
定番製品との違いは? 日本語による定型応答にも対応するスマートドアベル「ビデオドアベル 2K」を試す
スマートスピーカーやその関連デバイスについて、試行錯誤を繰り返しつつ、機能をバリバリ使えるようになる(予定)までの過程を、時系列でお届けする本連載。選択肢が増えつつあるドアベルの新モデルをチェックした。(2024/5/27)

山口真弘のスマートスピーカー暮らし:
スポットライトも内蔵! 屋外監視に適したネットワークカメラを試す
スマートスピーカーやその関連デバイスについて、試行錯誤を繰り返しつつ、機能をバリバリ使えるようになる(予定)までの過程を、時系列でお届けする本連載。今回はArloの屋外向けネットワークカメラの新モデルを試した。(2024/5/17)

AndesCore D23とN225コア:
新型RISC-Vプロセッサコア、Andesがライセンス供与
Andes Technology(晶心科技)は、IoT(モノのインターネット)や組み込みシステムに向けたRISC-Vプロセッサコア「AndesCore D23」と「同N225」のライセンスを供与しており、既に複数の企業が応用製品の開発に向けて同コアを評価中である。(2024/5/8)

FPGAの過酷な電源仕様に応える:
PR:「実装するだけ」でパワーオフシーケンスを実現! 電源管理を備えたインダクタ内蔵DC/DCモジュール
MPSは、降圧DC/DCコンバータICとインダクタを1パッケージに集積して電源管理機能を搭載した「マルチチャネルPMIC電源モジュール(インダクタ内蔵DC/DCコンバータモジュール)」の拡充に力を入れている。主に電源仕様の要求が厳しいFPGA向けの製品で、最小構成では同モジュール1個とコンデンサ5個で電源回路が実現する。パワーオン(起動)やパワーオフ(停止)のシーケンスを簡単に組めることも特徴だ。(2024/5/7)

AI PC時代の製品選び 展示会「第33回 Japan IT Week 春」で目にしたもの AI活用やDX化を推進したい企業は要注目!
4月24日から26日の3日間、東京・江東区にある東京ビッグサイト東展示場で「第33回 Japan IT Week 春」が開催されている。DX化やIT活用に取り組みたい企業をサポートする製品やソリューションが一堂に会する展示会だ。(2024/4/25)

IoTソリューション展:
ソニーのLPWA「ELTRES」の通信モジュールが機能追加、システムの簡素化が可能に
ソニーネットワークコミュニケーションズは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、ソニーグループ独自開発のLPWAネットワーク技術「ELTRES」向けの通信モジュール「CXM1501AGR」を紹介した。(2024/4/25)

組み込み型相変化メモリ搭載:
STがマイコンに18nm FD-SOIプロセス採用へ、25年後半に量産へ
STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ(ePCM)を搭載した18nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。(2024/3/21)

Rapidusとも提携を発表:
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。(2024/3/8)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(2):
マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「マイクロプロセッサと一緒に使う部品と選び方」について紹介します。(2024/2/28)

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏:
PR:主要なワイヤレスIoT技術を一社で 「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC(System on Chip)では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT(モノのインターネット)やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO(最高経営責任者)のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。(2024/1/11)

アイ・オー、Type-C接続にも対応したビジネス向け23.8型/27型液晶ディスプレイ
アイ・オー・データ機器は、ビジネス向けをうたった23.8型/27型液晶ディスプレイ「BizCrysta」シリーズを発表した。(2023/11/15)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(1):
マイクロプロセッサ(MPU)の知っておくべき8つのポイント
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。(2023/10/31)

Qualcommの新サウンドチップ「S7 Pro Gen 1」、Bluetooth/Wi-Fi切り替え機能などを搭載
Qualtommは、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォームQualcomm S7/S7 Pro Gen 1」を発表した。AI搭載で、ProはBluetooth接続先と離れるとWi-Fiに切り替わる機能もある。(2023/10/26)

2023年10月に英国で発売:
「Raspberry Pi 5」が登場、CPU性能が2倍以上に
英国Raspberry Pi財団は2023年9月28日(英国時間)、最新モデルとなる「Raspberry Pi 5」を発表した。前世代の「Raspberry Pi 4」と比べCPU性能は2〜3倍となったほか、新たにPCI Express 2.0も利用可能になった。(2023/9/28)

バッテリー持ち2倍、「GoPro HERO12 Black」正式発表 AirPodsなどをマイクにする機能も
米GoProが、小型アクションカムの新モデル「GoPro HERO12 Black」を発表した。前モデルの性能を維持しつつバッテリー稼働時間を最大2倍に増やしている。価格は6万2800円で、同日よりは予約を開始。9月13日の発売を予定している。(2023/9/7)

中国規制当局の承認得られず:
IntelがTower Semiconductor買収を断念
Intelは2023年8月16日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。(2023/8/16)

Linux搭載のIoTや産業機器向け:
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ(AP)「i.MX 91」ファミリーを発表した。(2023/6/6)

「Windows 11が再起動を繰り返す」問題の対処法【第1回】
Windows 11使いを絶望させる「なぜか勝手に再起動」問題の“犯人”はこれだ
「Windows 11」搭載PCが再起動を繰り返す場合、原因は幾つかある。どのような原因があるのか。再起動問題を引き起こす主な原因を解説する。(2023/4/23)

容量1036Whのポータブル電源「DEENO X1500」発売 アドテックから10万9600円で
アドテックは、ポータブル電源「DEENO X1500」を販売開始。熱への安全性が高いリン酸鉄リチウムイオン電池を搭載し、幅広い電化製品で利用できる。容量は1036WhでLEDライトや液晶ディスプレイ、収納式ハンドルも備える。(2023/4/7)

同種の提携、自動車業界で今後増加?:
GMとGlobalFoundries、半導体不足対応で協定締結
GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。(2023/4/6)

6ED2742S01Q:
3相ゲートドライバIC、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、電源管理ユニットや電流検出アンプ、過電流保護機能を統合した3相ゲートドライバーIC「6ED2742S01Q」を発表した。バッテリー駆動の産業用ブラシレスDCモーター制御ドライブに適する。(2023/2/10)

エシカルな国産スマホ「arrows N」が目指すサステナブルとは? FCNTが説明
FCNTがNTTドコモ向けに納入する「arrows N F-51C」の製品説明会を開催。重量ベースで本体の約67%を再生資源としたことが特徴だが、その製品化に至るまでの経緯が語られた(2023/2/8)

Innovative Tech:
遠隔からCPUを数秒で破壊するサイバー攻撃 マザーボードのリモート管理機能をハック、過度の電気を注入
英バーミンガム大学に所属する研究者らは、サーバ用マザーボードに搭載する制御システムの欠陥を攻撃し、遠隔から必要以上の電圧を供給してCPUを破壊しコンピュータを無効にする脆弱性を指摘した研究報告を発表した。(2023/1/27)

Micross Componentsが取得:
Infineonが高信頼性DC-DCコンバーター事業を売却へ
Infineon Technologiesは2023年1月10日(ドイツ時間)、同社の高信頼性(HiRel)DC-DCコンバーター事業をMicross Componentsに売却する契約を締結した、と発表した。同取引は2023年第1四半期に完了する予定という。(2023/1/13)

2023年のスマートフォンはココが進化する 注目すべき4つの技術トレンド
2023年のスマートフォンはどのような進化を遂げるのか。カメラは独自の画像処理プロセッサの実装、光学的なハードウェアの性能向上といったところに焦点が当たるだろう。折りたたみスマートフォンや衛星通信機能も注目しておきたい。(2023/1/8)

組み込み開発ニュース:
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61%増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント/ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。(2022/11/28)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
オクトーバーフェストに現れたApple CEO、ドイツ・ミュンヘン訪問の目的は
1リットルジョッキ片手に笑顔のTim Cook氏。もちろん、ビールを飲みに来ただけではありません。(2022/10/13)

「embedded world 2022」レポート:
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介
2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。(2022/9/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(65):
“同心円”を広げるApple、M2搭載MacBook Pro分解で読み解くチップの内製化
前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、過去のApple製品に搭載されているチップと比較してみると、Appleが社内でのIP共通化を徹底して進めていることが明らかになった。(2022/8/24)

製造業IoT:
「Jetson」のOTAやOOB管理が強み、AllxonがIoTデバイス運用基盤の日本展開を強化
台湾のAllxon(アルクソン)が、IoTデバイスの運用と管理を行う「Allxon DMS」の日本国内における事業展開を強化する。Allxon DMSは、エッジAIボード「Jetson」のOTAが可能であるとともに、遠隔からIoTデバイスの強制再起動が行えることを特徴としている。(2022/8/23)

「スマブラ」の桜井政博さんがオーダーメイドしたゲーム機専用の棚が話題 多彩なハードをスマートに格納した「理想の環境」
排熱用の穴やハード別の電源管理など、いろいろと考えられた設計はさすが。(2022/8/18)

スイスビット N-30m2シリーズ:
3D TLC NAND搭載のNVMe PCIe-SSD
スイスビットは、NVMe PCIe-SSD「N-30m2」シリーズを発表した。産業グレードの3D TLC NANDフラッシュを採用しており、ストレージ容量は240G〜3840Gバイトから選択できる。(2022/7/15)

embedded world 2022:
2D GPUや音声検出器を集積、低消費電力BLE対応MCU
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日)において、音声検出器や2D GPUなどを集積したBluetooth Low Energy(BLE)対応MCU「SmartBond DA1470x SoC(System on Chip)ファミリー」(以下、DA1470x)を初出展し、実際のデモなどを紹介した。(2022/7/14)

SemiDriveとロームが技術協力:
最大4画面の投影が可能なコックピット向け開発ボード
車載用SoC(System on Chip)を手掛ける中国・Nanjing SemiDrive Technology(以下、SemiDrive)とロームは2022年7月12日、自動車分野において技術開発パートナーシップを締結したと発表した。(2022/7/13)

製造マネジメントニュース:
パナソニック技術部門、投資の8割以上を「環境」と「ウェルビーイング」に
パナソニック ホールディングスは2022年6月13日、技術部門の戦略説明会を開催し、「サステナビリティ」と「ウェルビーイング」の2つの領域に技術開発投資を集中させていく方針を示した。(2022/6/16)

Innovative Tech:
iPhoneの電源を切ってもサイバー攻撃される可能性 ドイツの研究チームが指摘
ドイツのTU Darmstadtの研究チームは、iPhoneの電源をオフにしても実は稼働し続けていることを悪用して、攻撃者がマルウェアを実行しiPhoneの追跡などができる可能性を示唆した論文を発表した。(2022/5/25)

既存の産業用ネットワークにも対応:
TSNスイッチ搭載のMCU、既存工場のIoT化を容易に
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2022年5月3日(オランダ時間)、ギガビットTSN(Time Sensitive Networking)スイッチを搭載したクロスオーバーMCU「i.MX RT1180」を発表した。(2022/5/17)

攻めのITインフラ 「ありたい姿」をどう描くか:
PR:キンドリルジャパンはなぜハイブリッドクラウド時代にHPEと組むのか
ベンダーニュートラルな立場からあるべきITインフラ像を追求したとき、一体どのような姿になるのか。キンドリルジャパンとHPEのキーパーソンに、今構築すべきITインフラ像と両社の協業について聞いた。(2022/5/9)

Tech TIPS:
【Windows 11】なぜだか消えた「休止状態」を電源メニューに復活させる
Windows 11のデフォルトでは、[電源]メニューに「休止状態」が表示されていない。そのため、PCを休止状態にすることができない。そこで、[電源]メニューに「休止状態」を表示する方法を紹介する。(2022/4/11)

ベンキュー、抗菌ガラス+抗菌ペンを採用した4K対応の電子黒板
ベンキュージャパンは、教育機関およびビジネス向けとなる4K表示対応の電子黒板計3製品を発表した。(2022/3/1)

“6nmプロセス化”だけではない! AMDがモバイル向け「Ryzen 6000シリーズ」の進化を力説
AMDが、CES 2022で披露したモバイル向けRyzen 6000シリーズプロセッサの詳細を解説するイベントを2度に渡って開催した。競合のIntelが製品の競争力の面で復活しつつある中、弱点を徹底的につぶした上で強みをより強化することで再び優位性をアピールできるAPU(GPU統合型CPU)に仕上がった。【訂正】(2022/2/18)

ややこしくなってきたWi-Fi規格
Wi-Fi 6/6E/7……そして新たに「Wi-Fi 6 Release 2」登場
Wi-Fi 6EやWi-Fi 7の話題も出る中、新たな規格が発表された。Wi-Fi 6の強化版であるWi-Fi 6 Release 2だ。一体何がどう変わったのか。(2022/2/17)

IDM2.0戦略を大きく前進:
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。(2022/2/15)

不足しているノードも特定:
米商務省、半導体サプライチェーンの調査結果を公表
米商務省は2022年1月25日(米国時間)、2021年9月から行っていた半導体サプライチェーンの調査結果を公開した。(2022/2/7)

なぜWindows Updateに失敗するのか? Microsoftがデータを公表
Microsoftは、Windows Updateへの接続時間がアップデート成功率に関連するという調査結果を発表した。Windows Updateへの連続接続時間が最低限に達していないPCではアップデートの成功率が極めて低いことが明らかになった。(2022/2/1)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。