「MEMS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

採用事例も続々！：
PR：「エッジAIを技術検討で終わらせない」　一気通貫のサポートで製品化につなげるST
組み込み機器上でAI処理を行う「エッジAI」のトレンドが加速している。消費電力やコストを抑えられ、リアルタイム性とセキュリティが向上するという利点があるが、AIモデルの開発やそのためのデータ収集など組み込みエンジニアにとってハードルが高い部分もある。STマイクロエレクトロニクスは、AIモデル開発を自動化するツールやマイコン、センサーなど幅広い製品群を有し、AIの専門知識を有するチームがエッジAIの開発をサポートしている。（2025/9/29）

医療機器ニュース：
毛髪の健康状態を数値化する診断システムを開発
パナソニック くらしアプライアンス社は、毛髪のキューティクルを定量的に評価できる診断システムを開発した。独自のナノ触覚センサーを搭載し、毛髪を前処理せずに5分で計測できる。（2025/9/24）

武者良太の我武者羅ガジェット道：
1万円台から4万円台まで　Razer／final／ソニーの最新ゲーミングヘッドセットの真価をチェックする
ゲーミングヘッドセットを作り続けてきたRazerの「BlackShark V3 Pro」、オーディオ専門メーカーとしてVRやゲームとマッチするモデルも手掛けてきたfinalの「VR3000 EX for Gaming」、総合メーカーであり、ゲーミングギア専門ブランドも強化しているソニーの「INZONE H9 II」と、各社の最新フラグシップ機について、FPSゲームのプレイ、または音楽視聴や映画鑑賞に使った際の音響クオリティー、マイク音質などをチェックしてみました。（2025/9/18）

AIボイスレコーダー「Notta Memo」をヨドバシカメラで発売　5つのマイクで360度集音
Nottaは、AIボイスレコーダー「Notta Memo」を発売。4つのMEMSマイクと1つの骨伝導マイクを搭載し、厚さは3.5mm、重量は18gでコンパクトに持ち運びできる。AI議事録サービス「Notta」ともシームレスに連携する。（2025/9/8）

2026年上半期に完了予定：
STがNXPのMEMSセンサー事業買収へ、最大9億5000万ドルで
STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業を買収する。買収価格は最大で現金9億5000万米ドル（うち9億米ドルが前払い、5000万ドルは技術的なマイルストーンの達成に連動）で、取引は2026年上半期に完了する予定。（2025/7/25）

応答速度は焦電検出器の最大1000倍：
室温動作で高感度の広帯域THz検出器、CMOS回路との集積も容易
東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツMEMSボロメーター」を開発した。CMOS回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。（2025/7/24）

「穴」の問題を根本から解決！：
PR：“音を聴くクルマ”が切りひらく自動運転の次なるステージ ―― インフィニオンのIVSが示す可能性
自動運転の精度向上には“聴覚”の実装が不可欠だ。インフィニオン テクノロジーズの新センサー「IVS」は、MEMSマイクの課題を克服し、クルマに“音を聴く力”を与える。（2025/7/22）

FOOMA JAPAN 2025：
省人化ハンドリングシステムをいかに実現するか 技術的課題と可能性
世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」において、特別セミナー「FOOMA自動化検討プロジェクト 省人化ハンドリングシステムの未来」が行われた。セミナーの模様をダイジェストで紹介する。（2025/7/10）

材料技術：
膜厚200μm／線幅30μmの感光性ポリイミド材料　微細加工対応でPFASフリーも実現
東レは、ネガ型感光性材料の高感度化技術と硬化応力を制御する感光設計技術を活用し、膜厚200μm、線幅30μmの感光性ポリイミド材料「STF-2000」を開発した。（2025/7/8）

Notta、スリムなカード型デザインを採用した多機能ボイスレコーダー　同社提供のAI議事録サービスと連携可能
Nottaは、同社製議事録サービスとの連携にも対応したボイスレコーダー「Notta Memo」を発表した。（2025/6/17）

3種のセンサーを同期：
AI搭載でシステムの消費電力削減　STのIoT向け慣性計測ユニット
STマイクロエレクトロニクスは、AI搭載の慣性測定ユニット「LSM6DSV320X」を発表した。完全に同期された3種のセンサーを搭載し、アクティビティートラッキングと衝撃検出を両立できる。（2025/6/5）

電子ブックレット：
シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業のこれまで
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2012年以降にEE Times Japanで扱った、シャープのディスプレイ／半導体デバイス事業に関する記事をまとめた。（2025/6/2）

世界初の家庭用水素警報器を開発　英国のグリーン水素プロジェクトに採用
新コスモス電機が家庭用の電池式水素警報器「HL-310」を開発。英国SGN社のグリーン水素プロジェクトに採用されたと発表した。（2025/5/28）

105℃の高温動作にも対応：
エッジAI対応の産業用MEMS加速度センサー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、独自の機械学習コアや自動自己構成機能を内蔵した、産業用MEMS加速度センサー「IIS2DULPX」を発表した。センサー内部でAIによる推論を実行でき、ホストプロセッサの負荷を低減する。（2025/5/14）

東北大学の挑戦：
AI時代の電力危機に挑む　東北大の半導体技術と人材育成
セミコン・ジャパンにおける東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎教授・センター長の講演を基に、東北大学が進める半導体技術の研究と人材育成の取り組みに焦点を当て、その最前線を紹介する。（2025/5/7）

システムコストを30％削減：
車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。（2025/4/30）

組み込みイベントレポート：
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ！
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2025/4/23）

医療機器ニュース：
リアルな触覚再現技術による技能教育システムと心拍数共有アプリを開発
産業技術総合研究所らは、新エネルギー・産業技術総合開発機構の事業で、極薄ハプティックMEMSによる触覚デバイスと触覚信号編集技術を組み合わせた双方向リモート触覚伝達システムを開発した。（2025/4/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：
Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る
今回は、Apple「iPhone 16e」と、iPhone 16eに搭載されているApple開発のモデム「C1」について解説する。（2025/4/21）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

FAニュース：
300mmウエハー対応、次世代版全自動量産用ウエハー接合装置
EV GROUPは、300mmウエハーに対応する全自動量産用ウエハー接合装置「GEMINI」の次世代版を発表した。大口径のウエハー表面全体において優れた接合品質と歩留まりを保証し、MEMSの生産性向上に貢献する。（2025/4/2）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

充実した開発環境で手軽にスタート：
PR：非接触検知の「即戦力」　すぐに試せるToF測距センサーで検出システムを簡単に開発
光の飛行時間を基に距離を測定するToF（Time of Flight）測距センサー。小型で低コスト、画像を使わないのでプライバシー保護が容易といった特徴から、さまざまな分野で採用が進み始めている。STマイクロエレクトロニクスは、ToF測距センサーを手軽に試してみたいというニーズに適した、豊富なラインアップと使いやすい開発環境を用意している。（2025/3/28）

顧客との契約も進行：
「古くて非効率なMEMS製造が変わる」　米新興が1300万ドル調達
米国カリフォルニア州ロサンゼルスに拠点を置くスタートアップのOmnitron Sensorsは2025年1月30日（米国時間）、シリーズAの資金調達ラウンドで1300万米ドルを調達したと発表した。この資金は、同社初の製品となるMEMSステップスキャンミラーの複数市場に向けた量産加速のために使用するという。（2025/3/21）

イヤフォン／ヘッドフォン ナビ：
ビデオ会議でオープンイヤー型はどこまで使える？　有線／無線イヤフォン「nwm WIRED」と「nwm DOTS」を試して分かったこと
オープンイヤーのイヤフォン「nwm WIRED」と「nwm DOTS」だが、NTTソノリティの独自技術で快適なビデオ会議を行えるという。実際に試して分かったこととは？（2025/2/20）

組み込み開発ニュース：
MEMSベース超音波トランスデューサー向け一体型デバイス、ノイズレベルは20分の1
Infineon Technologiesは、MEMSベースの超音波トランスデューサー向け一体型ワンチップデバイスを発表した。精密加工した半導体ダイヤフラムを用いて超音波を送信、検出する。（2025/2/19）

ニッチ領域でトップ狙う：
PR：「とがった技術の掛け算」で小さく攻めて、大きな価値の創造へ――ミネベアミツミが半導体事業を加速
ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。（2025/2/19）

「CES 2025」：
2025年、センサー設計のトレンドは「AIとの融合」
センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI／ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。（2025/2/7）

CES 2025：
「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。（2025/2/4）

原子レベルの滑らかな接合面を実現：
研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化
東北大学は、産業技術総合研究所や関東化学と共同で、研磨工程を用いずに常温接合で金（Au）めっき膜を平滑化する技術を開発した。次世代電子デバイス実装に求められる平らで滑らかな原子レベルの接合面を実現した。（2025/1/29）

片耳約4gのノイキャン対応ワイヤレスイヤフォンがJLabから　5480円
JLab Japanは、ワイヤレスイヤフォン「GO POP ANC TRUE WIRELESS EARBUDS」を発売。片耳4.1gのボディーに10mmのダイナミックドライバーを搭載し、アクティブノイズキャンセリングと外部音取り込みモードも備える。（2025/1/27）

耳をふさがないイヤーカフ型イヤフォン「FLEX OPEN EARBUDS」、9900円で発売　12mmの大口径ドライバー搭載
JLab Japanは、耳をふさがないイヤーカフ型デザインのイヤフォン「FLEX OPEN EARBUDS」を発売。12mmの大口径ドライバーとJLab独自のC3（Crystal Clear Clarity）テクノロジーを搭載し、価格は9900円（税込み）。（2025/1/10）

組み込み開発ニュース：
地球の自転を検出可能な精度の6軸IMU Add-onボードを発表
ソニーセミコンダクタソリューションズは、マイコンボードSPRESENSE向けのマルチIMU Add-onボードの販売を2025年2月28日より開始する。3軸加速度センサーと3軸ジャイロスコープの6軸IMUボードで、マルチIMU合成技術を搭載する。（2025/1/10）

組み込み開発ニュース：
高解像度サーマルイメージングセンサーの開発と製造でパートナーシップ合意
ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。（2024/12/20）

量産なしでも受託可能：
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。（2024/12/5）

超低消費で高精度：
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。（2024/11/29）

製造マネジメントニュース：
村田製作所は中期方針2027で再び売上高2兆円に挑む、AI需要でさらなる上振れも
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。（2024/11/26）

医療機器ニュース：
低消費電力かつ高性能な次世代ウェアラブル機器向けバイオセンサー
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。（2024/11/25）

村田製作所 SCH1633-D01：
「世界最高水準」の高精度6軸慣性センサー
村田製作所は、自動車向けに、同期機能付き高精度6軸慣性力センサー「SCH1633-D01」を開発した。さまざまなシステムレベルの時間的同期機能をサポートし、LiDARやレーダーの傾き検知などが必要とする慣性信号を提供する。（2024/11/21）

SCREEN SS-3200 for 200mm：
毎時500枚処理可能　200mmウエハー向け枚葉式洗浄装置
SCREENセミコンダクターソリューションズは、スクラバ方式を採用した200mmウエハー対応枚葉式洗浄装置「SS-3200 for 200mm」を開発した。2024年12月に販売を開始する。（2024/11/18）

航空宇宙など産業向け事業に集中：
シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却
Knowles Corporationは2024年9月、民生機器向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに1億5000万米ドルで売却すると発表した。「産業技術メーカー」を目指す上での決定だという。（2024/11/15）

自動運転技術：
カメラとLiDARをピクセルレベルで統合処理、自動運転の高度化に貢献
京セラはカメラとLiDARの光軸を一致させた「カメラLiDARフュージョンセンサ」と、1mm程度の極小物体までの距離計測を可能にした「AI測距カメラ」を発表した。（2024/11/12）

BCP：
小型地震計測システムを新規自社施工建物に標準装備、飛島建設
飛島建設は、2024年4月以降に着工した自社施工の建物に、小型地震計測システム「NAMISIIL」を標準装備している。従来は建築コストに見合わず地震計の設置を見送ってきた中規模の建物にも安価に導入できるようになった。（2024/10/24）

武者良太の我武者羅ガジェット道：
8K／30fps撮影に対応したライカ印の正統派アクションカム「Insta360 Ace Pro 2」を前モデルと撮り比べてみた
わずか11カ月で登場した新モデルはどのような進化を遂げたのでしょうか。両者を撮り比べてみました。（2024/10/22）

スパッタリングで大量生産にも対応：
4K映像をスマートグラスで！　従来比10倍高速なレーザー制御デバイス
TDKは、LiNbO3（ニオブ酸リチウム）薄膜を用いたスマートグラス用可視光フルカラーレーザー制御デバイス「Active-PIC by LN（Active Photo Integrated Circuit by LiNbO3）」を発表した。従来比で10倍高速にレーザーを制御できるため、4K（2160p）の高解像度映像にも対応できるという。（2024/10/10）

3Dスキャナーニュース：
2つのスキャンモードの使い分けが可能な無線一体型3Dスキャナー
Shining 3D Technology Japanは、無線一体型の3Dスキャナー「EINSTAR VEGA」を発表した。小型中型向けのHDモードと、大型対象物もスキャンできるファストモードの使い分けができる。（2024/10/8）

AI搭載で発熱量は増す一方：
熱いスマホを冷やす　アクティブ冷却用半導体チップ
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。（2024/10/7）

複雑な材料で成膜可能：
RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術
Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる出力圧力センサー
ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）