「受託製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

設計も製造も知る大ベテラン：
Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏　分割案にはブレーキか
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。（2025/3/13）

製造マネジメントニュース：
三菱電機の防衛事業は情報戦にも対応、海外との共同開発も強化
三菱電機は防衛システム事業の説明会を開いた。（2025/3/13）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（9）：
試作部品と量産部品の作り方を知る【前編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第9回のテーマは「試作部品と量産部品の作り方」だ。まずは、試作設計における手作り試作部品の作り方を取り上げる。（2025/3/13）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

TSMC会長、最先端技術の米流出を否定　大型投資計画、台湾総統は「米国の圧力ない」
台湾の頼清徳総統と半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼CEOは、台北の総統府で共同記者会見を開いた。魏氏は米ホワイトハウスで発表した米国での1000億ドル（約15兆円）の新たな投資計画について「米国の顧客の需要が非常に大きいためだ」と強調し、最先端技術が米国に流出して台湾の競争力が失われることはないとの考えを示した。（2025/3/7）

第9回 JAPAN BUILD TOKYO：
簡単導入と低価格にこだわったMIYOSHIの現場監視カメラ
深刻な人手不足に直面する建設業界で、現場の効率化と安全管理を実現する監視カメラを活用する場が広がっている。一方で、初期コストや運用の煩雑さから導入を躊躇する企業も多い。そうした問題に対し、埼玉県の電子機器メーカーMIYOSHIは、低コストで即日使える現場監視カメラ「G-cam」とウェアラブルカメラ「G-POKE」を提案する。（2025/3/5）

ビックカメラで下請法違反　約5億5800万円を不当に減額　公取委が勧告
公正取引委員会は、下請法違反があったとして、ビックカメラに勧告を行った。約5億5800万円の下請代金を不当に減額していたという。（2025/2/28）

PR：個人／法人を問わず人気な手のひらサイズのデスクトップ「ミニPC」　どのメーカーがおすすめ？　リンクスインターナショナルに聞いてみた
日本でミニPCの市場拡大に尽力するリンクスインターナショナルに、ミニPCの魅力や国内の導入事例、そしてミニPCメーカー各社の特徴などを聞いてみた。（2025/2/14）

医療機器ニュース：
飲み込みやすい錠剤の開発を目指した共同研究を開始
第一三共ヘルスケアと藤田医科大学は、錠剤の服用シミュレーションの共同研究に関する契約を締結した。加齢に伴う嚥下力の低下に着目し、高齢者を含む全ての人が服用しやすい錠剤の開発に取り組む。（2025/2/12）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（8）：
試作セットの設計検証（試験や測定）項目の決め方【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第8回のテーマは、前回に引き続き「試作セットの設計検証（試験や測定）項目の決め方」だ。（2025/2/10）

医療機器ニュース：
高位脛骨骨切り術に対応するプレートシステムと人工骨を発売
日本ストライカーは、変形性膝関節症の治療法の1つ、高位脛骨骨切り術に対応した「PHiTOプレートシステム」「HoKneFill人工骨」を販売する。脛骨近位部を正しい角度に固定するプレートと、強度を補いつつ骨再生を促進する人工骨となる。（2025/2/5）

コストコで人気「ヨーグルト」に大腸菌群陽性の可能性……　メーカーなど謝罪「深くお詫び」　5万8000個自主回収
健康被害に関する報告はなし。（2025/1/30）

どうなる、ホンダ・日産連合　ヒントは「トヨタ」「鴻海」の強引さにあり？
経営統合へ向かって協議を進めているホンダと日産だが、果たしてどのような結末を迎えるのか。成功するヒントは、トヨタや鴻海にありそうだと筆者は指摘する。（2025/1/30）

CIO、モバイルバッテリー発火で自主回収＆返金対応　製造委託先の“現場判断”で不具合発生
スマートフォン周辺機器の製造・販売を手掛けるCIOは、モバイルバッテリー「SMARTCOBY Ex01 SLIM Qi2 & Cable」を自主回収し、返金対応する。（2025/1/27）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（7）：
試作セットの設計検証（試験や測定）項目の決め方【前編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第7回のテーマは「試作セットの設計検証（試験や測定）項目の決め方」だ。（2025/1/23）

仙石惠一の物流改革論：
それ「偽装請負」じゃない？　物流工場のアウトソースを点検する方法
工場の中の業務をアウトソースしている会社は多いと思われるが、意外と盲点になっていることに「偽装請負」的な運用の恐れが挙げられる。（2025/1/21）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長執行役員 木村岳史氏：
PR：小型／低消費電力の強みを中高耐圧電源ICでも　トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型／低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。（2025/1/16）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Intelの苦境と変わりゆくデバイス――“AIシフト”の影響を受け続けた2024年のテック業界
2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。（2024/12/27）

カルロス・ゴーン元日産会長が批判：
ゴーン氏が全否定！　日産・ホンダの経営統合、注目点はどこなのか？
カルロス・ゴーン元日産自動車会長は12月23日、日本外国特派員協会主催のオンライン記者会見に臨み、否定的な見方を明らかにした。ゴーン氏が明かした注目点とは？（2024/12/26）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

ゴーン氏「提携は成功しない」　ホンダと日産、合併協議を急ぐ背景は？
ホンダと日産自動車は12月23日、将来的な合併を目指した協議を開始したと発表した。日本の自動車産業における歴史的な転換点だ。カルロス・ゴーン氏が「提携は成功しない」と断言する理由とは？（2024/12/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

日産株主“ルノーに照準”か　台湾・鴻海の動きが気になる
ホンダと日産自動車の経営統合協議をめぐり、気になるのが日産株取得を狙う台湾の電子機器受託生産大手、鴻海精密工業の動きだ。（2024/12/20）

頭脳放談：
第295回 IntelとRapidusが学会発表した最先端製造プロセス 分水嶺は量産化
電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。（2024/12/20）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（6）：
作りたい製品をODMメーカーに伝える製品仕様書の書き方
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第6回のテーマは「製品仕様書の書き方」についてだ。（2024/12/19）

モビリティメルマガ 編集後記：
破産手続き中の船井電機は車載事業も手掛けていた
モノづくりの技術力があったからこそ芽吹きつつあったんですが。（2024/12/18）

道半ばで終わる復権計画
苦境のIntel、CEO退任で表面化した「再建がどれほど絶望的なのか」
IntelのCEOを4年近くにわたって務めたパット・ゲルシンガー氏が退任した。同氏はIntelの再建計画を進めてきたが、同社を復活させるには至らなかった。（2024/12/9）

Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露　AI半導体の進化に貢献
Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。（2024/12/8）

量産なしでも受託可能：
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

脱炭素：
ブレーキの製造も環境対応、焼き入れなしのディスクでCO2半減
サンスターグループのサンスター技研は二輪車用ブレーキの環境負荷低減に向けた取り組みを発表した。（2024/12/2）

豊富な製品群で強力に支援するTI：
PR：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。（2024/12/2）

越智岳人の注目スタートアップ（12）：
警備／点検ロボットのugo――挑戦と成長を重ねる技術者集団の軌跡
警備／点検ロボット市場への参入後発ながら急成長を遂げているスタートアップのugo（ユーゴー）。同社の警備／点検ロボットシリーズ「ugo」はどのようにして誕生したのか。成長を支える原動力はどこからくるのか。創業者に話を聞いた。（2024/11/28）

全国で販売「カシューナッツ」に“鎮痛剤”混入……　「深くお詫び」　3万5000袋回収、企業が謝罪
欠けた錠剤が混入か。（2024/11/27）

医療機器ニュース：
医療機器の製造受託体制を強化、ISO13485の認証を取得
サクサのグループ会社ソアーが、医療機器における品質マネジメントシステムの国際規格「ISO13485」の認証を取得した。これにより、安全で高品質な医療機器を製造する品質管理体制がより強化された。（2024/11/26）

素材／化学メルマガ 編集後記：
TSMC熊本工場周辺の賃貸住宅市場に変化　空室数は激減もいまは回復
今回はTSMC熊本工場周辺における賃貸住宅市場の変化について考えてみました。（2024/11/22）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（5）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第5回のテーマは、前編、中編に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」を取り上げる。（2024/11/8）

製造マネジメントニュース：
AGCが当期純利益で1064億円の損失、ロシア事業譲渡やバイオ医薬品事業が影響
AGCは、オンラインで会見を開催し、2024年度（2024年12月期）第1〜3四半期（1〜9月）の決算を発表。2024年度第1〜3四半期の累計の売上高は為替による増収効果もあり前年同期比504億円増の1兆5342億円となった。営業利益は、原燃材料価格が下落したものの、オートモーティブやライフサイエンスなどでのコストの悪化により同15億円減の940億円だった。（2024/11/6）

半導体ライバルとは対照的に【後編】
赤字のIntel、「売れないAI半導体」だけではない不振の理由
Intelの業績不振が続いている。データセンター分野ではAI（人工知能）技術関連のニーズが拡大する中で、なぜ同社の業績は低迷しているのか。その原因はどこにあるのか。（2024/11/4）

半導体ライバルとは対照的に【前編】
Intelやはり独り負け　“期待の半導体”は失望に変わったか……？
大規模な人員削減策を発表するなど業績不振が顕著になっているIntel。このほど同社が発表した業績でも、まだ回復の兆しは見られない。うまくいかない原因はどこにあるのか。（2024/11/2）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

売上高は約7億円：
1個40円の「パチパチパニック」売上10倍に　子どもが減っているのに、なぜハジけたの？
駄菓子「パチパチパニック」が売れている。子どもの数は減少しているのに、なぜ売り上げは好調なのか。その背景に……。（2024/10/31）

Huaweiへの禁輸に「抜け穴」　製品内からTSMC製半導体　一部顧客への出荷停止
中国の通信機器大手Huaweiの製品から、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）製の半導体が見つかり、同社は台湾当局と米政府に報告するとともに、Huaweiへの供給ルートになったとみられる顧客企業への出荷を停止した。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（4）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【中編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第4回のテーマは、前回に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。（2024/10/10）

明治HDの新CSO「サステナビリティは非競争領域」　発言に込められた意図は？
明治HDの新CSOは「サステナビリティは非競争領域」であり、自社の取り組みを深化・加速させたいと意気込む。この発言にはどのような意図が込められているのだろうか。（2024/10/8）