「受託製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

半導体ライバルとは対照的に【後編】
赤字のIntel、「売れないAI半導体」だけではない不振の理由
Intelの業績不振が続いている。データセンター分野ではAI（人工知能）技術関連のニーズが拡大する中で、なぜ同社の業績は低迷しているのか。その原因はどこにあるのか。（2024/11/4）

半導体ライバルとは対照的に【前編】
Intelやはり独り負け　“期待の半導体”は失望に変わったか……？
大規模な人員削減策を発表するなど業績不振が顕著になっているIntel。このほど同社が発表した業績でも、まだ回復の兆しは見られない。うまくいかない原因はどこにあるのか。（2024/11/2）

OpenAI独自の内製半導体、2026年にも製造へ　BroadcomやTSMCと協力
対話型AI「ChatGPT」を手がける米新興企業OpenAIは、自社のAIシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手Broadcom（ブロードコム）と半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（TSMC）とともに作業を進めている。事情に詳しい複数の関係者がロイターに語った。（2024/10/31）

売上高は約7億円：
1個40円の「パチパチパニック」売上10倍に　子どもが減っているのに、なぜハジけたの？
駄菓子「パチパチパニック」が売れている。子どもの数は減少しているのに、なぜ売り上げは好調なのか。その背景に……。（2024/10/31）

Huaweiへの禁輸に「抜け穴」　製品内からTSMC製半導体　一部顧客への出荷停止
中国の通信機器大手Huaweiの製品から、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）製の半導体が見つかり、同社は台湾当局と米政府に報告するとともに、Huaweiへの供給ルートになったとみられる顧客企業への出荷を停止した。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（4）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【中編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第4回のテーマは、前回に引き続き「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。（2024/10/10）

明治HDの新CSO「サステナビリティは非競争領域」　発言に込められた意図は？
明治HDの新CSOは「サステナビリティは非競争領域」であり、自社の取り組みを深化・加速させたいと意気込む。この発言にはどのような意図が込められているのだろうか。（2024/10/8）

大口顧客は1社でリスクも：
「お皿サイズの巨大AIチップ」を手掛けるCerebrasが上場へ
データセンター用の巨大なAI（人工知能）チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO（新規株式公開）を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。（2024/10/7）

電動化：
元日産の関氏が鴻海で考える、EVの苦境の乗り越え方
シャープは技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」において、親会社である鴻海精密工業とともに推進するEV戦略を発表した。（2024/10/2）

日刊MONOist火曜版 編集後記：
地価も揺るがす半導体工場の狂騒
経済的に大きな影響を生み出しています。（2024/9/24）

AI×社会の交差点：
エヌビディアの株価急落、インテルの「内憂外患」　AI最前線で今何が起きているのか
AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する（2024/9/24）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（3）：
ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント【前編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第3回のテーマは「ODMメーカーの種類と特徴、そして選び方のポイント」だ。（2024/9/19）

インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。（2024/9/18）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
トレンドマイクロがディープフェイク映像を警告するアプリのβ版を公開／Bluetooth 6.0リリース　新機能も追加
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月1日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/9/8）

製造ITニュース：
日立は「大規模言語モデルのEMSを目指す」　業務特化型LLMの構築／運用支援開始
日立製作所は専門業務に適した大規模言語モデルの構築や継続的な改善などを支援する「業務特化型LLM構築・運用サービス」と実行環境の構築や運用を担う「生成AI業務適用サービス」を開始する。（2024/9/5）

パナ、低価格家電で中国勢に「逆襲」へ　量販店などのPB家電参入、ボリュームゾーン狙う
家電量販店などが低価格のプライベートブランド（PB）で販売する家電の受託製造に、パナソニックホールディングス（HD）が参入する。家電は海外勢との激しい価格競争の末に、国内勢は高級志向の自社ブランドに力を入れ、中国メーカーによる供給が中心のPB家電とすみわけてきた。パナソニックHDは中国勢に「逆襲」をしかける方針に転換し、規模の大きいPB家電市場に風穴を空けたい考えだ。（2024/9/2）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（2）：
製造業の仕組みとODM（設計製造委託）【後編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第2回のテーマは、前回に引き続き「製造業の仕組みとODM」だ。（2024/9/2）

パナ、中国勢に「逆襲」へ　どうやって？
家電量販店などが低価格のプライベートブランド（PB）で販売する家電の受託製造に、パナソニックホールディングス（HD）が参入する。（2024/9/1）

工場ニュース：
ワコールが国内5工場を2工場に集約、福岡工場はリライエンスに譲渡
ワコールホールディングスは、連結子会社であるワコールマニュファクチャリングジャパンの生産拠点を長崎と福井の2工場に集約し、福岡工場の譲渡と、熊本工場、新潟工場の操業停止を決めたと発表した。（2024/8/28）

大山聡の業界スコープ（79）：
Intelの現状から学ぶべきこと
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。（2024/8/19）

ODMを活用した製品化で失敗しないためには（1）：
製造業の仕組みとODM（設計製造委託）【前編】
社内に設計者がいないスタートアップや部品メーカーなどがオリジナル製品の製品化を目指す際、ODM（設計製造委託）を行うケースがみられる。だが、製造業の仕組みを理解していないと、ODMを活用した製品化はうまくいかない。連載「ODMを活用した製品化で失敗しないためには」では、ODMによる製品化のポイントを詳しく解説する。第1回のテーマは「製造業の仕組みとODM」だ。（2024/8/5）

電動化：
アイシンがBMW向けeAxleを生産、欧州と中国で
アイシンとBMWはBMWが設計するeAxleの受託生産に合意した。（2024/8/2）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

メイトーのアイスに「ゴムパッキン」混入……　健康被害の恐れで約1万8700パック回収　「深くお詫び」
西日本で販売されていたものが対象です。（2024/7/19）

医療機器ニュース：
日本の臨床ニーズにあった椎弓形成術用のインプラントを発売
日本ストライカーは、頚椎症性脊髄症に対応する術式の1つである椎弓形成術に使用するインプラント「Lhotseプレート」の販売を開始した。日本人の骨格に合わせて開発され、独自の傾斜角およびサイズを展開する。（2024/7/18）

大山聡の業界スコープ（78）：
稼働している!?　中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎
このところ中国に向けて半導体製造装置が大量に出荷されている。一方で、中国産の半導体デバイスの流通量が増えている様子がない。どういうことなのだろうか。（2024/7/17）

エレクトロニクス製造：
PR：日本を第3の製造拠点に世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指す
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。（2024/7/10）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
ものづくりワールドで感じた検査領域のさらなる効率化
具体的に使えるツールやソリューションが本当に増えてきました。（2024/7/8）

製造マネジメントニュース：
トヨタグループの用品メーカーが下請法違反で勧告、金型の無償保管で
公正取引委員会はトヨタグループで用品や特装などを手掛けるトヨタカスタマイジング＆ディベロップメントに対して下請代金支払遅延等防止法の違反行為が認められたと発表した。（2024/7/8）

ものづくり ワールド［東京］2024：
船井電機がLED外観検査装置を内製、目視検査と比べ工数を8分の1に圧縮
船井電機は、「第36回 ものづくり ワールド［東京］」内の「第2回 ものづくりODM／EMS展」において、受託生産事業の生産ラインで活用しているAI技術を活用したLED外観検査装置を披露した。（2024/6/28）

リブランドした「Intel Xeon 6」はどんなCPU？　Intelの解説から分かったことを改めてチェック
クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。（2024/7/2）

知らないと損!?業界最前線：
薄味カレーのうま味倍増！　キリン「エレキソルト」は“塩味増強”だけじゃない　〜体験レポート
キリンが、減塩食品の塩味やうま味を増強する食器型デバイス「エレキソルト スプーン」を発売した。ヘルスサイエンス領域の新規事業としてスタートした「エレキソルト」だが、実際にどれぐらいの効果があるのか。エレキソルトデバイス開発者である佐藤愛さんに開発の経緯を聞きつつ、実際に試してみた。（2024/6/22）

Intelが新プロセス「Intel 3」の詳細を発表　消費電力当たりの性能を最大18％向上
Intelが、VLSIシンポジウム2024に合わせて「Intel 3」の詳細を発表した。「Intel 4」の細かい部分を改良したプロセスだが、それが最大18％のパフォーマンス改善につながっているという。（2024/6/20）

「FBI持ってきて！」　救命講習で“要求されたもの”に4万いいね→体験談が続々集まる事態に「ぜんぶ間違ってる」「ほらあれ」
言いたいことは分かる。（2024/6/18）

3Dプリンタ活用最前線：
PR：属人化を解消するデジタルものづくり 〜無駄をなくし、開発・製造を加速する方法とは〜
中国をはじめとする新興国や欧米の勢いが増し、日本の製造業の存在感が薄れている。その根本的な原因はどこにあるのか？　世界とのギャップを埋めるにはどうしたらよいか？　3D CADや3Dプリンタを活用したデジタルものづくりに30年以上関わり、多くの製造業を支援し続けるSOLIZEにその打開策を聞いた。（2024/6/12）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
Xeon 6にLunar Lake　全方位で競合をリードする、信用のブランドがIntelだ――基調講演でパット・ゲルシンガーCEOが語ったこと
COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。（2024/6/5）

半導体部門のトップが交代：
HBM競争で背水の陣　メモリ事業で苦戦するSamsung
Samsung Electronicsの半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成AI（人工知能）で需要が伸びているHBM（広帯域幅メモリ）の競争で、ライバルのSK hynixに大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsungの焦りが見える。（2024/5/30）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】ソルダーレジスト開発のため埼玉県嵐山町に開設された研究施設は？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/5/30）

工場ニュース：
ウイルス除去フィルターの組立工場が宮崎県延岡市で完成
旭化成メディカルは、宮崎県延岡市でウイルス除去フィルター「プラノバ」の組立工場を新設した。（2024/5/29）

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」　斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、（世界的に）競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。（2024/5/21）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）：
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。（2024/5/20）

研究開発の最前線：
ソルダーレジストの技術開発を加速する研究拠点を埼玉県嵐山町で開設
太陽ホールディングスは、埼玉県嵐山町の嵐山事業所内でソルダーレジストの開発を加速する技術開発センター「InnoValley（イノヴァリー）」を開設した。（2024/5/9）

ハイパースケーラーから自動車業界まで：
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC（System on Chip）を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。（2024/4/30）

ソフトウェアのグリーン化が製造業に与える影響（2）：
ソフトウェア開発のCO2算定も重要に　製造業がいまから考えるべきポイント
本連載ではソフトウェア開発／運用でのCO2排出量見える化と、製造業における取り組みのポイントや算定における留意点を3回にわたり解説する。第2回となる今回は、そもそも製造業がなぜCO2排出量算定へ取り組まなければならないのかを解説しよう。（2024/4/24）

プロセスノードに加えて新技術も売り込む！　Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。（2024/4/26）

間違いだらけの製造業デジタルマーケティング（14）：
製造業のマーケティング担当者必見、「サプライヤーの探し方と選定基準」の本音
コロナ禍で製造業のマーケティング手法もデジタルシフトが加速した。だが、業界の事情に合わせたデジタルマーケティングを実践できている企業はそう多くない。本連載では「製造業のための正しいデジタルマーケティング知識」を伝えていく。第14回のテーマは「メーカー開発設計者に聞いたサプライヤーの探し方と選定基準」だ。（2024/4/26）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

2024年夏頃登場予定：
Raspberry PiがAIカメラモジュール発売へ、ソニーのAI処理機能搭載センサー採用
英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。（2024/4/11）