「Intel Rapid Start Technology」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

COMPUTEX TAIPEI 2014にむけてもう一度：
大復習！　Haswell RefreshからDevil's Canyon、Intel 9シリーズチップセットを整理する
“新しい”第4世代Coreプロセッサー・ファミリーとチップセットは、これまでと何が違うのか？　期待の“アンロック”なCPUとともにおさらいしておこう。（2014/5/29）

組み込みでも「Haswell」：
第4世代インテルCoreプロセッサ搭載の組み込み向けマザーボード発表、東芝パソコンシステム
東芝パソコンシステムは、インテルの最新CPU「第4世代Coreプロセッサ（開発コード名：Haswell）」ファミリに対応した、組み込み用途向けマザーボード「TEM140」を同年8月下旬に発売すると発表した。（2013/6/3）

いよいよエントリー販売開始：
「VAIO Duo 11」徹底検証（後編）――変形ボディに秘められた真の実力とは？
直販モデルのエントリー販売が始まり、一般先行予約の販売開始を明日に控えた「VAIO Duo 11」。独特のスライド式ボディに注目が集まるが、やはりUltrabookとしての基礎体力も気になるところ。レビュー後編は各種テストでその実体に迫る。（2012/10/18）

GIGABYTE、Wi-Fiカード付きのH77／Z77チップ採用Mini-ITXマザー2製品
CFD販売は、GIGABYTE製となるIntel H77／Z77チップ採用Mini-ITXマザーボード「GA-H77N-WIFI」「GA-Z77N-WIFI」の取り扱いを開始する。（2012/9/28）

IDF 2012：
ちょいと未来のUltrabookを妄想する
IDF 2012でIntelは、HaswellなどIntelプラットフォームのアップデートを多数紹介している。その資料から浮かび上がる2013年以降のUltrabookの姿とは。（2012/9/20）

「FMV LIFEBOOK UH75/H」完全分解＆開発者インタビュー：
後編　MADE IN JAPANの“360度こだわりUltrabook”を解剖する
2回に渡ってお届けする「FMV LIFEBOOK UH75/H」の開発者ロングインタビュー。後編は実機を分解しつつ、“HDD搭載のUltrabookで最薄”を実現した内部の作り込みに迫る。（2012/9/10）

フルHD液晶にGeForce、16Gバイトメモリと何でもかんでも：
この性能、美しさに死角はないのか？――新生「XPS 15」に魅了される
14型Ultrabook「XPS 14」と同時に発表された15.6型ノートPC「XPS 15」。XPS 14と同じデザインだが、そのコンセプトは大きく異なる。最高クラスのパーツ群を搭載できるXPS 15は、あらゆる場面で高いパフォーマンスを発揮する。（2012/7/5）

ASUS、Thunderbolt対応＋SSDも搭載した“てんこ盛り”な最上位Z77マザー「P8Z77-V PREMIUM」
ASUSTeKは、Intel Z77チップセット採用マザーボード「P8Z77-V PREMIUM」を発表。ISRT対応の32GバイトSSDを装備した。（2012/6/29）

店頭／直販モデルを4台まとめて集中テスト：
ソニー初のUltrabookはやっぱり気になる――「VAIO T」特大レビュー（後編）
Ultrabookに生まれ変わった「VAIO T」は、期待通りの実力を発揮してくれるのか？　レビュー後編では仕様が異なる4台のVAIO Tを集め、パフォーマンス、スタミナ、騒音、発熱を検証する。（2012/6/19）

明日発売！ 11.6型／13.3型を徹底比較：
ソニー初のUltrabookはやっぱり気になる――「VAIO T」特大レビュー（前編）
かつて小型軽量モバイルノートPCの名機として支持された「VAIO T」が、Ivy Bridge搭載のUltrabookとして復活した。まったくの別物となったVAIO Tをどう解釈すべきか。4台の新生“T”でその実力を確かめる。（2012/6/8）

2012年PC夏モデル：
初のUltrabook、15周年記念ノート、BRAVIAテレパソも――ソニー「VAIO」夏モデル
ソニーは「VAIO」の2012年夏モデルを6月9日より順次発売する。Ivy Bridgeこと第3世代Coreの採用とともに、同社初のUltrabook、ハイエンドモバイルノートPCの15周年記念モデル、BRAVIAの高画質回路を搭載した液晶一体型など、ラインアップを大幅に強化した。（2012/6/4）

第3世代Core iのアレコレをギリギリまで：
大解説！ Ivy Bridgeの新技術と対応インタフェースの謎
Ivy Bridge世代が大型連休から出荷を開始。深夜販売も予定されて盛り上がる“第3世代”CPUに導入した新技術と、ハイエンドマザーのちょっと困った事情を解説。（2012/4/27）

USB 3.0もチップセットで制御可能：
インテル、Intel 7シリーズチップセットを正式に発表
インテルは、4月8日に“第3世代Coreプロセッサーファミリー”に対応する新しいチップセットシリーズを発表し、その仕様を“ようやく”明らかにした。（2012/4/8）

CeBIT 2012：
Ivy BridgeはZ68、P67、H67などでも使えます
インテルは、CeBIT 2012で行った説明会で、Ivy BridgeとIntel 7シリーズチップセットの概要を説明。チップセットにUSB 3.0を統合することを公式に認めた。（2012/3/9）

IDF 2011の復習をしましょう：
インテル、UltrabookとIvy Bridgeの関係を紹介
インテルは日本の関係者に向けて、同社吉田社長が「これからドカンと大きくやろうとしている」というUltrabookで導入する新技術の概要を紹介した。（2011/9/26）

IDF 2011：
“Ivy Bridge”でUltrabookは美しくなる
Intelは、“Ultrabook”でノートPCを再定義するだけでなく、モバイル向けCPUの戦略も大きく見直している。ムーリー・エデン氏がその詳細を語った。（2011/9/16）

COMPUTEX TAIPEI 2011：
薄型軽量ノートPCを“再発明”する「Ultrabook」――Intelモバイル戦略
Intelの基調講演では復帰したショーン・マロニー氏が登壇。次期CPU「Ivy Bridge」や超薄型ノート「Ultrabook」など、PCプラットフォームの“再発明”戦略が語られた。（2011/6/1）