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「7nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「7nmプロセス」に関する情報が集まったページです。

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA(Gate-All-Around)にフォーカスする。(2022/7/15)

DX/GXで長期的にはさらに成長:
半導体需要に「急ブレーキ」、供給不足の現状と今後
コアスタッフは2022年7月5日、半導体/電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。(2022/7/7)

2nmについても言及:
TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表
TSMCは、3nm FinFETノードを発表した。2022年後半に量産を開始する予定としている。同技術は、半導体設計における性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させることができるだけでなく、これらのオプションのバランスを選択することも可能だという。(2022/6/24)

Zen 4は「AVX-512」対応 Zen 5は2024年にも登場へ――AMDがCPU/GPUの最新ロードマップを披露
AMDが投資アナリスト向けの事業説明会を開催した。その中で、CPUやGPUの最新ロードマップが披露されたので、コンシューマー(個人向け)製品に関係のある内容をピックアップして紹介しよう。(2022/6/13)

96MBのL3キャッシュは効果あり? AMD 3D V-Cache搭載の「Ryzen 7 5800X3D」の実力をチェック!
AMDのデスクトップPC向けCPU「Ryzen 7 5800X3D」は、独自の「3D V-Cache Technology」を活用してL3キャッシュを従来比で64MB増量したことが特徴だ。条件によっては上位の「Ryzen 9 5900X」を上回るパフォーマンスを発揮するという同CPUの実力を、実際にテストを通してチェックしていこう。(2022/5/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(62):
AMDの最新GPU「Radeon RX 6500 XT」戦略を読み解く
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。(2022/5/12)

機械学習特化型プロセッサ:
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術を用いたIPU(Intelligence Processing Unit)「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40%、電力効率を16%それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。(2022/4/7)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(61):
廉価版5Gスマホのチップセットを読み解く、各社の“一網打尽”戦略
2021年は、5G(第5世代移動通信)通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。(2022/4/6)

TSMCとの協業で実現:
初のWoW技術適用で大幅性能向上、Graphcoreの新IPU
Graphcoreが、第3世代のIPU(Intelligence Processing Unit)を発表した。業界初となる3D Wafer on Wafer(以下、WoW)技術適用のプロセッサだ。(2022/3/14)

IntelがPC向けCPU/GPUのロードマップを更新 「Raptor Lake」は2022年後半に
Intelが投資家向けのイベントでCPU/GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake(ラプターレイク)」は2022年後半に登場するという。(2022/2/18)

“6nmプロセス化”だけではない! AMDがモバイル向け「Ryzen 6000シリーズ」の進化を力説
AMDが、CES 2022で披露したモバイル向けRyzen 6000シリーズプロセッサの詳細を解説するイベントを2度に渡って開催した。競合のIntelが製品の競争力の面で復活しつつある中、弱点を徹底的につぶした上で強みをより強化することで再び優位性をアピールできるAPU(GPU統合型CPU)に仕上がった。【訂正】(2022/2/18)

Redpine創業者による新興企業:
TSMCの5nmプロセス採用したヘテロジニアスAIプロセッサ
AI(人工知能)チップを手掛ける新興企業Ceremorphicが2022年1月、ステルスモードから姿を現した。同社が提供するヘテロジニアスAIプロセッサは、データセンターや自動車、高性能コンピューティング(HPC)、ロボット工学などのさまざまな新しい用途に向けた、モデルトレーニングをターゲットに定めるという。(2022/2/2)

福田昭のデバイス通信(338) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(11):
シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」
今回から、シリコンダイを3次元積層する技術「SoIC(System on Integrated Chips)」を解説する。(2021/12/20)

新たなスイッチング手法を適用:
省電力の高速CPUにつながる? 「CasFET」技術
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET(Cascade Field-Effect Transistor)」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。(2021/12/17)

米独企業が連携して強化:
半導体サプライチェーンを合理化するシステム
ドイツの多国籍企業であるMerckの半導体材料部門と米国のデータ分析のスペシャリストであるPalantir Technologies(以下、Palantir)は、半導体メーカーとサプライヤーを対象とするコラボレーションプラットフォームを介して半導体不足の解消に取り組むために技術提携したと発表した。(2021/12/10)

「P550」からわずか数カ月後:
SiFiveが64ビットRISC-Vコア「P650」を発表
SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP(Intellectual Property)「Performance P650(以下、P650)」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。(2021/12/7)

福田昭のデバイス通信(336) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(9):
「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮
今回は「CoWoS」の標準仕様について解説する。【訂正あり】(2021/12/6)

部品の供給難の中:
Appleの2021年Q3売上高が過去最高に
Appleの2021年第3四半期(7〜9月期)における売上高が、過去最高を記録した。半導体供給不足が続く中、スマートフォン出荷台数が全体的に減少しているにもかかわらずだ。(2021/11/30)

人工知能ニュース:
1W当たりの処理性能は12TOPS、高い電力効率を有するAIアクセラレーターを発表
エヌエスアイテクスは、電力効率に優れたAIアクセラレーター「ML041」を発表した。分割した入力データごとに複数のレイヤー処理の入出力を連結して処理するため、外部メモリへの中間データの退避を削減し、電力効率を高める。(2021/11/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

組み込み開発ニュース:
ノキアの新開発ネットワークプロセッサ「FP5」、7nmプロセスで消費電力は4分の1
ノキアソリューションズ&ネットワークスがCSP(通信サービスプロバイダー)向けルーターに採用した自社開発の最新ネットワークプロセッサ「FP5」について説明。前世代の「FP4」と比べて通信速度当たりの消費電力を75%削減するとともに、800GbEインタフェースを搭載しセキュリティ機能を拡充するなどCSPのニーズを満たすものに仕上げた。(2021/10/14)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

自動運転車用モデルのトレーニングを進化:
最大362TFLOPSの「D1」チップなど、Tesla AI Dayハイライト
Teslaが2021年8月半ばに開催した「AI Day」では、自動車用チップの他、機械学習(ML)/ニューラルネットワーク(NN)トレーニング向けシステムとソフトウェアが紹介された。それらを共に用いることで、自動運転車用モデルのトレーニングが進化するという。(2021/10/4)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

Zen 3ベースのAPU「Ryzen 5000Gシリーズ」が8月6日19時に販売解禁 価格は?
AMDの最新APUpRyzen 5000Gシリーズ」の一部が、8月6日19時から市販される。その特徴と価格について、改めてまとめた。(2021/8/6)

8月6日19時発売! Zen 3採用APU「Ryzen 7 5700G」「Ryzen 5 5600G」の実力を先行レビュー
AMDがZen 3アーキテクチャを採用するAPU(GPU統合型CPU)を8月6日19時に発売する。その実力はいかほどのものか、先行してレビューする。(2021/8/3)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

1080pゲーミングに最適化したGPU「Radeon RX 6600 XT」が登場 米国では8月11日発売 379ドルから
AMDの最新GPU「Radeon RX 6000シリーズ」に、1080p(フルHD)ゲーミングに最適化されたモデルが登場する。想定販売価格は379ドル(約4万1500円)からで、従来よりもさらに手頃となっている。(2021/7/30)

ザイリンクス Versal HBMシリーズ:
広帯域幅メモリ内蔵の新プラットフォーム
ザイリンクスは、「Versal ACAP」の新製品「Versal HBM」シリーズを発表した。高速メモリ、データ保護機能、適応型演算機能を統合し、データセンター、有線ネットワーク、テスト、計測、航空宇宙、防衛に適する。(2021/7/30)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

約300億ドルで:
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ(Wall Street Journal)は2021年7月15日(米国時間)、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES(GF)を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。(2021/7/16)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

車載半導体:
ザイリンクスがエッジAI向け新製品、単位ワット当たりの性能は「NVIDIAの4倍」
ザイリンクスは2021年6月9日(現地時間)、7nmプロセスを採用した適応型演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」に自動運転車や協働ロボットなどエッジ向けの新シリーズ「Versal AIエッジ ACAP」を追加したと発表した。(2021/6/11)

2021 Technology Symposium:
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。(2021/6/10)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(53):
「iMac」の分解に見る、Appleの“半導体スケーラブル戦略”
Appleの新製品群「AirTag」や「iMac」、新旧世代の「iPad Pro」などのチップを分析すると、Appleが、自社開発の半導体をうまく“横展開”していることが見えてくる。(2021/6/2)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMD、ゲーミングノート向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズ発表
AMDがノートPC向けGPU「Radeon RX 6000M」シリーズを発表した。NVIDIAの「RTX3080」と同等以上のフレームレートで最新のAAAゲームを実行できるとしている。搭載ノートPCはASUSなどから6月上旬発売の見込みだ。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
RDNA2ベースのノートPC向けGPU「Radeon RX 6000Mシリーズ」登場 搭載PCは順次登場
RDNA2アーキテクチャベースのモバイル(ノートPC)向けGPUが発表された。搭載製品は6月から順次登場する。ASUSなど4社からは、ノートPCの設計プログラム「AMD Advantage」に準拠するモデルも登場するという。(2021/6/1)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
AMDが「Ryzen 5 5600G」「Ryzen 7 5700G」をボックス販売 米国では8月5日に発売
AMDがPCメーカー向けに出荷を開始したデスクトップPC向けRyzen 5000シリーズAPUのうち、2製品がパッケージ付きで市販されることになった。米国では8月5日に発売される予定だ。合わせて、企業向けの管理機能やセキュリティ機能を追加したデスクトップPC向けAPUも投入する。(2021/6/1)

データセンター分野で勝負に挑む:
Intel元社長が創設したAmpere、順調に成長
Ampere Computing(以下、Ampere)は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。(2021/5/27)

組み込み開発ニュース:
性能とエネルギー効率に優れた2nmチップ技術を発表
IBMは、2nmのナノシート技術による新しい半導体デザインを発表した。指の爪ほどのチップに最大500億個のトランジスタを搭載可能で、7nmノードチップと比べて性能が45%向上し、エネルギー消費量を75%削減する。(2021/5/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

GAAアーキテクチャを採用:
IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」(同社)となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA(Gate-All-Around)トランジスタを搭載している。(2021/5/10)

2.6兆個のトランジスタを搭載:
お皿サイズの巨大AIチップ「WSE2」、Cerebrasが発表
Cerebras Systems(セレブラスシステムズ/以下、Cerebras)は、同社のウエハースケールチップ「Wafer Scale Engine(WSE)」の計算能力をさらに向上させた第2世代品「Wafer Scale Engine 2(WSE2)」を発表した。TSMCの7nmプロセスで製造している。WSEを搭載したディープラーニングシステム「CS-2」は、2021年第3四半期に入手可能になる。(2021/4/30)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。