次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ 16nm FinFET採用の車載用MRAMの提供に向けて共同開発を開始 車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応 「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未来 半導体製造装置企業の特許資産規模ランキング発表、1位は東京エレクトロン 56GbpsのPAM4信号に対応したトランシーバーを開発 QLC技術採用、UFS Ver3.1準拠のPoC試作品のサンプル出荷を開始 低消費電力で高速、混載メモリ用STT-MRAMの書き換え技術を開発 半導体製造装置は2022年に約13兆円のグローバル市場規模に、SEMIが予測発表 100兆回の書き込みを保証、高速動作と低消費電力の8MビットFRAMを提供開始 フラッシュメモリの性能を左右するファームウェアで産業機器の課題を解決する 車載規格AEC-Q100グレード1に準拠、4MビットFRAMの量産開始
