DMG森精機は、研削加工を汎用的な工作機械で実現するテクノロジーサイクル「グラインディング」を複合加工機「NTXシリーズ」向けに開発した。
長沢正博()
栗田工業は、他社製を含む既設の水処理装置を多角的に診断し、運用を最適化するソリューションサービス「NEXTANCE」の本格展開を開始した。運用人員不足や設備の老朽化など水処理装置に関わる現場の課題を解決する。
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日本食品機械工業会は過去最大規模となる食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」の開催概要を発表。日本政府の成長戦略に「フードテック」が含まれたことを背景に、今回は新設エリアなどを通じて先端技術の社会実装の加速を目指す。
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ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。
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日立製作所は、コクヨが宮城県仙台市に新設した物流拠点「東北IDC」に、統合型マテハン制御システムを中核とする次世代マテハンシステムを納入する。拠点全体の生産性が従来比で約40％向上する見込みだ。
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DMG森精機は、5軸制御立形マシニングセンタ「NMVシリーズ」の第2世代となる「NMV 3000 DCG 2nd Generation」「NMV 5000 DCG 2nd Generation」の販売を開始した。
長沢正博()
オムロンは、デバイス＆モジュールソリューションズビジネス（電子部品事業）を米国の投資会社であるThe Carlyle Group（カーライル）に売却することを発表した。
長沢正博()
Mujinは、MujinAGV（無人搬送車）のラインアップとして、産業安全規格のISO 3691-4に準拠した、可搬重量300kgと同1500kgのモデルを追加した。
長沢正博()
パナソニック ホールディングスはパナソニックR＆Dセンターシンガポールが構築した「視覚検査向けAIプラットフォーム」のライセンス提供を開始する。インフラ点検や品質検査などの自動化、高度化に貢献する。
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半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
長沢正博()
マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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シェフラーは、軸受部品を迅速かつ安全に取付け、取外しできる中周波誘導加熱システム、転がり軸受の寿命を延長する潤滑剤「Arcanol」および三相モーターの電気的状態を監視する「FAG OPTIME E-CM」を発表した。
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製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
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エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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三菱電機は、ドイツのアーヘン工科大学と共同で、工作機械の加工誤差をリアルタイムに補正する技術を開発した。CNC装置上で動作するデジタルツインを用いており、同技術を実装した工作機械において、構造部の変形によって生じる加工誤差を最大で50％低減できることを確認したという。
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ファナックは、米国ミシガン州でロボット生産を視野に入れた新施設を建設する。北米で高まるフィジカルAIなどを活用した自動化需要に対応する。
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ミツトヨは、電磁誘導式ロータリーエンコーダー「ABS OR700」の販売を開始した。独自の電磁誘導式センサーにより耐水性や耐油性に優れ、工作機械のロータリーテーブルなどの高精度な角度位置決めに適する。
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