富士電機は、データセンター需要の増大に対応するため、海外子会社である富士SMBEのマレーシア工場に配電盤の新生産棟を建設する。受配電設備を一体化したユニット製品の生産能力が4倍に高まる見込みだ。
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日立製作所は、医薬品／化粧品の国際展示会「第28回 インターフェックスWeek 東京」において、設備保全支援AIエージェント「現場サポートAIナビ」による設備故障対応の迅速化や作業者の負荷軽減を訴求した。
長沢正博()
山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。
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日立製作所と日立ビルシステムが次世代エレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発表。業界初の光学式センサーで物理ロープを廃止し、地震時の接触リスクを解消した。将来の保守無人化を見据える。
安藤照乃()
ジェイテクトは、2026年3月期の決算概要と第二期中期経営計画の取り組みなどについて発表した。会見では、日本精工（NSK）とNTNの経営統合について言及する場面もあった。
長沢正博()
THKは、3列構成のアンギュラベアリングにより、優れた負荷耐性を発揮するボールねじサポートユニット「FKT形」の受注を開始した。高い負荷容量が求められる産業機械の長寿命化に寄与する。
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ABB Roboticsは、産業用ロボットレベルの性能と協働ロボットの柔軟性を併せ持つロボットシリーズ「PoWa」を発表した。最大5.8m/秒の高速動作と高度な制御が可能で、可搬重量7kgから30kgまでの6モデルを展開する。
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Cognexは、Qualcomm Dragonwingプラットフォームを搭載した完全統合型ビジョンシステム「In-Sight 3900」を発表した。従来のシステムでは困難だった、高速ラインでの高精度な検査が可能だ。
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ファナックは、NVIDIAとの連携を強化し、高精度なデジタルツインなどを実現した。ファナックの新商品発表展示会では、仮想空間上のロボット操作と高精度シミュレーション、NVIDIA PhysXを活用した物理シミュレーションなどを披露する。
長沢正博()
アマダは2026年3月期決算と中期経営計画を発表した。売上高および受注高は過去最高を記録したが、新中期経営計画ではビジネスユニット制導入をはじめとする構造改革を実施し、収益性改善などを図る。
長沢正博()
富士電機は、東南アジアなどのグローバル市場向けに小型かつ軽量化したモールド変圧器を発売した。巻線の構造や配置といった絶縁構造を最適化することで、従来品と比べて設置面積を約17％、質量を約13％低減した。
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パナソニック コネクトグループは、ロボット制御プラットフォーム「Robo Sync」の機能追加および提供プランの拡充を実施した。製造現場向けの画像処理機能の強化や、買い切り型プランの新設により柔軟な自動化を支援する。
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オムロンは、2026年3月期の連結決算を発表した。生成AI関連需要を追い風に主力の制御機器事業がけん引し、増収増益を達成した。電子部品事業の売却など構造改革で創出した資金を基に、制御機器領域のM&Aも計画する。
長沢正博()
Siemens（シーメンス）とHumanoidは、フィジカルAIを活用した車輪型ヒューマノイドロボットを工場へ試験導入した。自律的なロジスティクス業務において、1時間当たり60個の処理能力や高い成功率などの目標指標を達成した。
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軸受大手のNTNと日本精工（NSK）は、経営統合に向けて基本合意した。両社は共同で記者会見を開き、合意の背景、目指すシナジーなどを説明した。
長沢正博()
不二越は、独自のセンサーで人や障害物に接触する前に停止する機能を備えた協働ロボットの新製品「MZS12」「MZS18」を発売した。可搬重量が12kg、18kgと拡大し、動作範囲も拡張している。
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世界の人口は増加しており、2050年には100億人を突破すると見られている。人口増加に伴う食料需要の高まりに対して供給力の不足が懸念されている。そうした中、オムロンはこれまで培ったセンサーやコントローラーなどのFA技術を活用した“アグリオートメーション”に挑もうとしている。新事業の担当者に話を聞いた。
長沢正博()