ifm efectorは、レーダレベルセンサー「LW」シリーズを発売する。80GHz帯周波数を採用し、開放および密閉タンク内に蒸気や結露があっても、mm単位の精度でレベルを検出する。
()
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。
長沢正博()
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。
()
本連載では、工作機械史上最大の発明といわれるCNCの歴史をひもとくことで、今後のCNCと工作機械の発展の方向性を考察する。連載第3回目の今回は、CNCを搭載した機械の比率が高まり、工作機械の標準になった時代に焦点を当てる。
高口順一／ベッコフオートメーション()
堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。
()
オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。
長沢正博()
松井製作所は、国内市場向けに、金型温度調節機「MC6」シリーズを発売した。流量の異なる、「MC6-HP-40H120」「MC6-HP-70H120」「MC6-HP-100H120」「MC6-HP-250H120」の4機種を提供する。
長沢正博()
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。
長沢正博()
ヤマザキマザックは、加工能力を強化した複合加工機「INTEGREX j-200 NEO」シリーズを発表した。旋削主軸の出力およびトルクを向上するなど、加工能力に加え、複雑な多面形状の加工ワークへの対応力を高めている。
()
コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。
()
本連載では、産業用ネットワークのオープン化にまつわる歴史について紹介します。今回は、製造現場にコンピュータが導入され始めた1980年代に登場したMAPを中心に説明します。
元吉伸一／TJグループ()
OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。
()
キヤノンマシナリーは「SEMICON Japan 2024」において、BESTEMシリーズダイボンダーの新機種「BESTEM-D610」の実機を出展した。
長沢正博()
UBEは、宇部ケミカル工場にて高純度硝酸の生産能力増強を決定した。2024度初頭に増設した製造設備に続き、今回の新規設備建設計画では生産能力を現在より約30％増強する予定だ。
()
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。
長沢正博()
ニーズウェルは、同社のAI技術とコネクシオのIoT製品を連携した新ソリューション「BearAI」を発表した。データの収集から分析、モデル化までをシームレスに実行し、機器や設備の課題を可視化して業務改善につなげる。
()
ロックウェル オートメーション ジャパンは、「FactoryTalk DataMosaix」アプリケーションビルダーを発表した。さまざまな可視化ツールをドラッグ＆ドロップで操作して、簡単かつ迅速にダッシュボードを構成できる。
()
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。
長沢正博()