旭化成エレクトロニクスは半導体の技術開発拠点として「AKM Co-creation＆Technologyセンター」（横浜市港北区）を開設する。
長沢正博()
日東工器は、協働ロボットの先端に取り付けた真空ポンプで物品を移動できる、電動吸着ハンド「EVE-500」を発売する。コンプレッサーによるエア供給が不要で、消費電力を8割削減できる。
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本連載では、Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）インダストリー事業部 バイスプレジデントの角田裕也氏が、製造業で起きている変化をグローバルな視点で紹介しながら、製造現場の将来像を考察する。今回は飲食料品製造などにおけるデータ連携について考える。
シュナイダーエレクトリック／角田裕也()
パナソニックエナジーは、住之江工場の敷地内に、車載用リチウムイオン電池の生産競争力強化を目的とした「住之江生産プロセス開発棟」を設立した。生産プロセスやDX、GXの開発拠点となる。
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横河電機は、機能を強化した、プラント向け統合生産制御システム「CENTUM VP R6.11.10」を発表した。産業用ネットワークの通信プロトコル「PROFINET」用通信IOカードに、S2冗長化機能を追加した。
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双葉電子工業は、AI機能を搭載した、金型内計測システム「射出成形AIシステム」を発売した。不良の検知と良否判定ができる機能や、最適な成形条件を提示する機能を搭載し、品質向上と生産効率の改善に貢献する。
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DMG森精機は同社の伊賀事業所（三重県伊賀市）を報道陣に公開し、直近の工程集約への取り組みや最新製品について紹介した。その中から、DMG森精機が新たなHMI（ヒューマンマシンインタフェース）として発表した「ERGOline X with CELOS X」について取り上げる。
長沢正博()
日立産業制御ソリューションズは、PLCを活用した、設備統合監視制御システム「Integrate SCADA」を発表した。設備監視制御に加え、蓄積した設備の履歴データから、監視状態をプレイバック再生表示できる機能を搭載する。
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NTTデータザムテクノロジーズは、製造業向けの高出力金属3Dプリンタ「EOS M290 1kW」の販売を開始した。伝導率の高い銅や銅合金など、従来のレーザー出力では溶融や焼結が難しい素材の造形ができる。
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旭化成はカナダのオンタリオ州においてリチウムイオン電池用湿式セパレータ「ハイポア」の製膜、塗工工程を含む一貫生産工場を建設することを発表した。
長沢正博()
Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、次世代産業用コンピュータ「PS6000」シリーズのボックスモジュールに、ベーシックボックスとしてAtomモデルを追加し、販売を開始した。HMI用途とエッジデバイスのどちらの環境構築にも最適な産業用コンピュータだ。
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MujinはSCREENセミコンダクターソリューションズの彦根事業所の新建屋内における半導体洗浄装置組み立て工程において、AGVを用いてフリーロケーションでの配膳部品管理および組み立てセルへの部品配膳、完成品回収作業の自動化システムを導入した。
長沢正博()
日立産機システムは、オイルフリー小型コンプレッサーの新製品「R」シリーズを発表した。新開発のエアエンドにより対応周囲温度と吐出し空気量が向上したほか、従来機より安全性と使いやすさを改善している。
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パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。
長沢正博()
ソディックはリニアモータ駆動形彫り放電加工機「AL」シリーズをモデルチェンジした“環境配慮型”工作機械「ALプラス」シリーズにおいて、新たに「AL80G＋」「AL100G＋」を2024年5月から販売すると発表した。
長沢正博()
京セラは、自動盤用突切り工具の新製品「KGZ」の販売を開始した。独自機構を取り入れた新開発のクランプ構造ホルダや、形状を刷新したインサートが加工の安定性と能率を向上する。
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長瀬産業は、子会社のPacTechが、マレーシアのペナンを拠点とするPacTech Asiaに10億円の設備投資を実施すると発表した。半導体ウエハーバンピングの受託加工向け製造装置を増設し、2024年4月以降に順次稼働を開始する。
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