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産業機械

キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応したFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。照度向上と長寿命化により生産性を高め、大幅な低電力化を可能にする。

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AWSは、フィジカルAI開発支援プログラムのメディア向け成果発表会を東京都内で開催した。採択された51社のうち、14社が成果を発表した。

長沢正博()

星和電機は、エッジAI機能を備えた防爆形ネットワークカメラ「IZAP7A」シリーズを発売した。リアルタイムの映像解析により異常を即座に検知し、防爆エリアにおける安全管理の高度化と監視業務の負担軽減に寄与する。

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燈は、次世代モーターを開発するアスターと資本業務提携を結んだことを発表した。アスターのモノづくり技術と、燈のフィジカルAI技術を高度に融合させ、日本の強みである「現場のモノづくり力」にAIを掛け合わせ、グローバル市場で競争力を持つ高付加価値な製品を秋田から創出する。

長沢正博()

HPCシステムズは、欧米、アジアなど6地域の規格に標準構成で適合した画像検査装置向け産業用コンピュータ「IPC-R670EM-SC-REG」シリーズを発売した。個別開発や規格適合に要していた期間と費用を大幅に削減できる。

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ドイツに本拠を置くポンプメーカーのWiloが、日本市場に本格進出する。日本法人としてWilo Japan(ウィロジャパン)を設立し、国内外で活況を呈しているデータセンター市場を狙う。今回の進出背景などを聞いた。

長沢正博()

フエニックス・コンタクトは、小型低背スイッチング電源「STEP3」シリーズに最大65WのUSB Power Deliveryに対応する「STEP3 USB-PD」を追加した。狭小スペースへの電源供給や設備保守での急速充電用途に適する。

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日本精工とスタートアップのアトムが、国産ヒューマノイドの開発に関するMOUを締結。両社のトップが、提携の狙いや今後のロードマップなどを語った。なぜアトムが自社の開発戦略を「世界一のカレー屋」に例えるのか、日本精工はこの提携で何を得ようとしているのか。会見の模様から真意をひもとく。

長沢正博()

双葉電子工業は、産業用サーボモーター「BLA34」シリーズの追加機種として、コネクターを側面に配置したサイドコネクタータイプ「BLA34-12U-AB2」「BLA34-28U-AB2」の2機種を発売した。

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ソディックは、リニアモーター駆動の精密形彫り放電加工機「A40G」「A60G」を2026年10月26日から販売することを発表した。両製品は「JIMTOF2026」に展示する。

長沢正博()

東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23%の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。

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ジェイテクトは、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」とレーザークラッド複合研削盤「LC2000」を2026年10月26日から販売する。いずれも、「JIMTOF2026」に出展する予定だ。

長沢正博()

ファナックは、5軸加工の生産性向上を支援する新たな取り組み「5軸インテグレーテッドイニシアティブ」を開始する。航空宇宙部品をはじめとする複雑形状部品の加工において、生産性の向上、高精度化、加工品質の安定化を支援する。

長沢正博()

IDECは、機器の状態をリアルタイムで監視し、作業者の安全を確保しながら必要最小限の動作を許可することで、安全と生産性を両立するセーフティコントローラー「FS3A形」を日本国内で発売した。

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タイの首相発言の背景とは。

長沢正博()

ダイヘンは、搬送ロボットと協働ロボットを融合させた自走ロボット「VIVACE」の受注を同年7月から開始したことを発表した。工場内の必要な場所へ移動し、自動でツールを交換することで、搬送、加工、組み立てなど複数の作業を1台で担う自動化ソリューションを提供する。

長沢正博()

ソフトバンクロボティクスは、搬送ロボット「PUDU T300」向けのオプションとして、モノリクスと共同開発したカゴ台車けん引用ジグ「Begin+ JIG for T300」の販売を開始した。

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半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。

森内眞/アルテム・イノベーション技術士事務所 代表()
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