DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
長沢正博()
PiLinkは、産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO」シリーズ2機種を発売した。Raspberry PiをベースにAIや産業制御、通信機能を統合し、ノーコードやローコード開発に対応している。
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YOODSは、画像処理技術とAIを組み合わせ、光沢がある対象物でも3次元情報を取得できる3次元ビジョンセンサーを開発したと発表した。反射性の高いワークの位置や姿勢を安定して認識できる。
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サイバー攻撃の標的はデータやITシステムから、工場やインフラといった現実世界の機能へと広がっている。その背景には、ITとOTの融合によって生まれた新たな接続性と、それに伴うリスクの拡大がある。本連載では、Clarotyのレポート「Analyzing CPS Attack Trends（CPS攻撃の傾向分析）」をベースに、OTを直接狙うサイバー攻撃の現状と対策を連載形式で解説する。
加藤俊介／Claroty()
本稿では、「第2回 関西ネプコンジャパン」の会場で実施された、世界基準の技術を競う「2026 IPC手はんだ付けリワークコンテスト日本大会」の模様を軸に「はんだ最前線！国際標準を活用した品質確保」セミナーを通じて、国際標準化団体GEA（旧 IPC）の新たな動き、そして日本を代表する自動車メーカーであるトヨタ自動車と東海理化による、国際規格を活用した品質向上戦略の詳報をお届けする。
松永弥生()
京セラは、切削加工を可視化、監視、分析するセンシングソリューション「VIMOA」において、AI搭載の産業用PCで加工異常を自動検知し、量産ライン全体を常時モニタリングする「AIモニタリングプラン」を発売した。
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コンテックは、産業用タッチパネルディスプレイ「FPD-V」シリーズに12.1インチモデル「FPD-V12WB-20」を追加した。USB Type-C DP Alt Mode対応のPCと接続することで、映像入力、タッチパネル通信、電源受給ができるため、省配線化に貢献する。
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ファナックは食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、ステンレス製パラレルリンクロボット「DR/8-16B Stainless」を使ったピザ搬送デモや、生成AIを活用して自然言語でロボットを操作するデモを行った。
長沢正博()
天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、レーザー光源や高速塑性変形をテーマに、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、塑性加工分野の発表内容を取り上げる。
長島清香()
Cognex（コグネックス）は、製造業におけるAI検査の導入と拡張を迅速化する協働型AIビジョン開発環境「OneVision」の一般提供を開始した。世界で100以上の企業が導入し、拡張コストを最大50％削減するなどの成果を上げている。
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リンクスは、CODESYSを搭載したIIoT一体型PLCの新モデル3種を2026年6月より受注開始すると発表した。制御規模や機能に応じて最適な製品を選択できるライセンス方式を採用している。
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Thinkerは食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、不ぞろいでつぶれやすい食品もやさしくつかむ新たなロボットハンドを初披露した。
長沢正博()
ダイヘンは、アーク溶接技術を応用した次世代金属積層造形「WAAM」事業に参入する。大型金属部品を安定して製造できる金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」の受注と受託造形サービスを開始する。
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安川電機は「FOOMA JAPAN 2026」において、AI（人工知能）を活用したケチャップ充てんデモを披露した。
長沢正博()
ifm efectorは、IO-Linkデジタル出力モジュール「AL2637」「AL2537」を発売する。高電流アクチュエーターの分散制御を可能にし、安全システムへの適用と設備構成の簡素化を両立する。
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「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
松永弥生()
トヨタ自動車は、インドのマハラシュトラ州にトヨタ・キルロスカ・モーターの新工場を建設する。これにより、インド市場での需要拡大や市場環境の変化に対し、柔軟かつ迅速に製品を供給できる体制を構築する。
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シュマルツは、医薬品／化粧品の国際展示会「インターフェックスジャパン 医薬品 化粧品 製造展」において、クリーンルーム環境での使用に最適化された真空バランサー「PalVacSprint（パルバックスプリント） Hygienic」など同社の真空技術を使ったソリューションを出展した。
長沢正博()
天田財団は、「OPIE'26」の併催イベントとして「2026年度 天田財団 助成研究成果発表会」を開催した。レーザープロセッシング分野と塑性加工分野の2分野で特別講演と助成研究成果発表が行われ、加工技術の新たな可能性が示された。本稿では、レーザープロセッシング分野の発表内容を紹介する。
長島清香()
富士電機機器制御は、工場や設備の使用電力を可視化する電力計測ユニットを発売した。空芯コイルの採用で従来品と比べ46％小型化し、ブレーカーへの直接取り付けと配線レスにより、配線工数を大幅に削減する。
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