ダブル技研は、ヒューマノイドロボットや多指ロボットハンド向けに、ロボットの指内部へ直接組み込める超小型のオールインワン型モーションモジュール「D-Drive Module」を発売した。
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三菱電機は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、製造現場の保全担当者向けの「スマート保全サービス」と、装置メーカー向けの「遠隔保守サポートサービス」を紹介した。
長沢正博()
安川電機は2026年7月3日、スロベニアの生産拠点での物流施設の新設などを発表した。欧州ロボット事業における物流体制の整備ならびに生産能力の拡充を図る。
長沢正博()
パナソニック コネクトグループは、3DセンサーとAI技術を融合し、溶接後の外観検査工程を自動化する「Bead Eye M edition」を発売した。自動化の最大の課題である設定の難しさをAIで解消し、検査を効率化する。
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「AWS Summit Japan 2026」のスペシャルセッションに登壇したファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が合同取材に応じた。安部氏は、ファナックのフィジカルAI（人への向き合い方、AWSと目指す世界、ロボットの制御性、ソフトPLCなど多岐のテーマについて語った。
長沢正博()
東芝情報システムは、IoTソリューション製品にリストバンド型センサーを接続したシステムを開発したと発表した。配線工事なしで導入でき、設備データと作業員の暑さストレスデータをまとめて管理できる。
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本連載では、Clarotyのレポート「Analyzing CPS Attack Trends（CPS攻撃の傾向分析）」をベースに、OTを直接狙うサイバー攻撃の現状と対策を連載形式で解説する。今回は、こうした攻撃がどのように実行されるのか、攻撃者の視点からその侵入手法とプロセスを詳しく見ていく。
加藤俊介／Claroty()
Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。
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エプソン販売は、スカラ（水平多関節）ロボットの新製品として「LS4-C」「LS8-C」「LS20-C」シリーズの受注を開始した。
長沢正博()
産業用ロボット／自動化システムの展示会「ロボットテクノロジージャパン2026」が2026年6月11〜13日に開催された。今回、特に目立ったのはヒューマノイドやフィジカルAI関連展示である。本稿では、それらを中心として展示会の模様を紹介する。
森山和道()
横河電機は、統合情報サーバ「OpreX Collaborative Information Server」の機能を強化した最新版を発売した。マルチベンダー連携の強化やセキュリティ向上により、プラント操業の高度化に貢献する。
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AWSジャパンの年次イベント「AWS Summit Japan 2026」の2日目に行われたスペシャルセッションに、ファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が登壇。フィジカルAIにおけるAWSとの最新の取り組みと今後の展望を語った。
長沢正博()
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。最終回となる今回は、食品工場を訪れた筆者が抱いた違和感と、それに対する提案を紹介します。
田代勝良／工場改善サービス株式会社 代表取締役()
安川電機は、可搬質量215〜700kgの大型ワーク搬送用ロボット3機種を発売した。手首負荷許容値を大幅に高め、自動車や建設機械などの大型部品搬送工程における自動化拡大に貢献する。
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三菱電機が表示器の新製品として「GOT3000」を発売した。製造現場が進化する中で表示器にはどのような機能が求められるようになっているのか、開発担当者に話を聞いた。
長沢正博()
日本航空は、羽田空港整備地区内において航空機のランディングギア整備を行う新工場の建設を開始した。現在分散している機能を集約し、自動省力化設備などを導入することで、長年培ってきた整備技術を強化する。
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富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。
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