レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集：材料技術（2/2 ページ）

レゾナックは、東京都内で半導体戦略説明会を開き、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンターを開設することを発表した。

[遠藤和宏，MONOist]

急成長する半導体市場の動向

　半導体市場は短期的には需要の上下が激しいが中長期的な視点で成長が予測されている。富士キメラ総研の調査レポートによればグローバルの半導体市場の年平均成長率は2024〜2028年にかけて6％となり、半導体材料市場は2021〜2028年にかけて同8.5％と見込まれている。

グローバルの半導体市場（左）と半導体材料市場（右）の成長予測［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　さらに、DIGITIMES Reserchの調査結果では半導体市場が2023年には2021年比でほぼ倍増の1兆ドルになるとみられている。1兆ドルのうち60％以上をコンピューティングと通信向けの半導体が占め、自動車向け半導体市場の年平均成長率は今後10年で10％以上と見込まれている。

2023年に1兆ドルに到達するグローバルの半導体市場（左）と次世代半導体が求められる背景（右）［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　半導体市場の成長ドライバーとなるのは、生成されるデータ量の上昇や通信速度の高速化、計算能力の向上に貢献する高性能／高機能の次世代半導体だ。特にけん引役となるのはAI向け半導体だとみられている。ガートナーの調査結果によればAI向けの半導体市場は2022年に440億ドルに達し、2027年には1190億ドルに到達する見通しだ。なお、総務省の「情報通信白書 令和5年版」によれば生成AI市場は2022〜2030年にかけて年平均成長率+35.6％で拡大し、2030年に約14兆円に達すると予測されている。

AI向けの半導体市場の動向（左）と「情報通信白書 令和5年版」が予想する生成AI市場の拡大（右）［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　加えて、OpenAI、Microsoft、Google、Amazonなどが生成AIサービスを続々と発表し、競争が激化しており、それに伴い差別化を図るために計算スピードが早く多くのAIパラメータ数を持つ高性能な生成AIが求められるようになっている。高性能AIを実現するためにAI向けの高スペックな半導体を開発する動きも盛んだ。例えば、生成AIサービスを提供するAmazon、Google、Apple、Meta、Microsoftから成るGAFAMは、半導体メーカーと協力し、生成AIのニーズに最適化した独自のチップを自社開発している。

生成AIが独自AI半導体の開発を喚起（左）とGAFAMが次々と半導体業界へ参入（右）［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

　この半導体市場に対して、レゾナックではシリコンチップの複雑化／微細化に貢献するさまざまな半導体後工程材料をラインアップしている点や2.XD／3D半導体パッケージなどの最先端プロセスに関する知見や技術を持つ点を強みに展開する。

　また、会場では2023年11月23日から放映を開始するレゾナックのテレビCMとWebCMが紹介された他、CMに出演する俳優の滝藤賢一氏が登壇し同社の取り組みに対して思いなどを語った。

レゾナック 最高戦略責任者の真岡朋光氏（左）と俳優の滝藤賢一氏（左）のフォトセッション［クリックで拡大］ 出所：レゾナック

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