「SRAM」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

STマイクロ STM32WL33：
長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。（2024/12/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
弱小メーカーの域を出られなかったFlex Logix　ADIが密やかに買収
2024年11月、Analog Devices（ADI）がFlex Logixを「こっそり」と買収した。両社から何もアナウンスがないというのも、なかなかに珍しい。今回は、Flex Logixがどのような会社で、どのような製品戦略をとってきたのかを、じっくり解説する。（2024/12/19）

村田製作所 Type2FR、Type2FP：
Arm Cortex-M33コアのマイコン搭載　IoT向け通信モジュール
村田製作所は、マイコン搭載のIoT（モノのインターネット）機器向け通信モジュール「Type2FR」「Type2FP」を開発した。Type2FRは、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応している。（2024/12/18）

実は採用モデルが多いって知ってた？　「Ryzen AI 300」搭載PCから「FUJITSU-MONAKA」のモックアップまで見られるAMDのイベント「Advancing Al & HPC 2024 Japan」に行ってきた
AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。（2024/12/13）

人工知能ニュース：
生成AIの推論処理を最大10倍高速化するAIプロセッサを開発
Preferred Networksは、生成AIの推論処理を高速化するAIプロセッサ「MN-Core L1000」の開発を開始した。生成AI利用時に特有の処理を最適化し、高速処理を可能にしている。（2024/12/5）

25年初頭にさらなる発表を予告：
Wi-Fi対応の「Raspberry Pi Pico 2 W」登場、7ドルで
英国Raspberry Piは2024年11月25日（英国時間）、無線モジュールを搭載したマイコンボード新製品「Raspberry Pi Pico 2 W（以下、Pico 2 W）」を発表した。価格は7米ドルで同日発売した。2.4GHz Wi-FiおよびBluetooth5.2が利用可能だ。（2024/11/26）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

ルネサス RA8E1、RA8E2：
コスト重視用途に最適化　Arm Cortex-M85搭載マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコンRAファミリーを拡充し、Arm Cortex-M85プロセッサを搭載した「RA8E1」「RA8E2」を発売、量産を開始した。コスト重視向けに最適化を図っている。（2024/11/14）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

インフィニオン EZ-USB FX20：
総帯域幅が従来比6倍のUSBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、プログラマブルUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX20」を発表した。USB-C直接接続をサポートし、LVDSおよびLVCMOSとの間で最大20Gビット/秒のダイレクトメモリアクセスデータ転送を可能にした。（2024/10/18）

NXP i.MX RT700：
独自NPU搭載、エッジデバイス向けマイコン
NXPセミコンダクターズは、AI（人工知能）に対応した、スマートエッジデバイス向けのマイクロコントローラー「i.MX RT700」を発表した。最大5個の演算コアと、同社独自のNPUコア「eIQ Neutron」を搭載する。（2024/10/16）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

リアルタイムOS列伝（50）：
FreeRTOSがライバル!?　イタリア発のRTOS「BeRTOS」は古のBeOSとは関係ない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第50回は、イタリア発のRTOS「BeRTOS」を紹介する。（2024/9/3）

Cerebras、「NVIDIAのGPUベースより20倍高速」謳うAI推論サービス提供開始
Cerebras Systemsは、AI推論ソリューション「Cerebras Inference」を発表した。「世界最速」でNVIDIAのサービスより20倍高速ではるかに安価だとしている。（2024/8/28）

クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識：
【問題】メモリの種類と特長は？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/15）

Pico 2は5米ドル：
「Raspberry Pi Pico 2」が登場、独自の新マイコン搭載
英国Raspberry Pi財団は2024年8月8日（英国時間）独自開発の最新マイコン「RP2350」を搭載した新世代マイコンボード「Raspberry Pi Pico 2（以下、Pico 2）」を発表した。ハードウェアおよびソフトウェアの互換性を保ちつつ、性能と機能を向上した。英国では既にPico 2の販売を開始していて、価格は5米ドルだ。（2024/8/9）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

機能は最低限、でも使いやすく：
低消費電力にこだわり　ルネサスのローエンドマイコン「RA0」
ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。（2024/7/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
事実上の「GAA第1世代」は2025年？　トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。（2024/7/18）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

PR：AIで競争力を高めたい企業が「インテル Gaudi 3 AI アクセラレーター」の導入を検討すべき理由とは？
インテルが投入するAI（人工知能）の学習／推論処理に特化した「インテル Gaudi AI アクセラレーター」が、第3世代に生まれ変わる。その特徴をチェックしていこう。（2024/6/21）

車載マイコンリーダーのインフィニオンが汎用マイコンでも躍進：
PR：AI、セキュリティ……インテリジェント化が進む次世代IoT向けの全く新しいマイコン「PSOC Edge」が誕生！
インフィニオン テクノロジーズは、本格的なAI搭載を実現するIoT機器向けの新マイコン「PSOC Edge」を発表した。「PSOC Edge」は、特定顧客へのサンプル出荷を開始している。（2024/6/20）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは？　驚くべき進化点と見える弱点、その克服法
COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。（2024/6/4）

最大50kradの吸収線量耐性を実現：
航空宇宙向けのArm Cortex-M0＋マイコン　放射線耐性を向上
マイクロチップ・テクノロジーは、航空宇宙や防衛用途向けの耐放射線マイクロコントローラー「SAMD21RT」を発表した。Arm Cortex-M0＋をベースとし、128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載する。（2024/6/3）

AI需要で成長：
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。（2024/5/20）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

組み込み開発ニュース：
自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した32ビット汎用マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。（2024/4/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

Meta、自社開発AIチップ「MTIA」の第2世代を発表　先代の3倍性能
Metaは自社開発のAIチップ「MTIA」の第2世代を発表した。4つの主要モデルで先代と比較して性能が3倍向上したとしている。Facebookなどでの広告レコメンデーション機能の強化などに活用する計画。（2024/4/11）

人工知能ニュース：
従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けSoCを発表
Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。（2024/4/10）

人工知能ニュース：
インテルがNVIDIA対抗のAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、「Xeon 6」も投入
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。（2024/4/10）

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」：
ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。（2024/3/27）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

スマートメーター向けに機能強化：
ルネサス、32ビットマイコン「RA2A2」を発売
ルネサス エレクトロニクスは、スマートメーターや産業用センサー、計測機器などに必要となる周辺機能を搭載した32ビットマイコン「RAファミリー」として新たに「RA2A2」を発売した。（2024/3/22）

AI予知保全などの機能追加も容易に：
Arm Cortex-M85コア搭載のモーター制御用マイコン、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。（2024/3/15）

先端半導体設計の人材育成も狙う：
imecが2nm向けのPDKを発表　「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK（Process Design Kit）を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。（2024/2/21）

リアルタイムOS列伝（43）：
Fiberもどきの「Protothreads」は既存RTOSとの組み合わせで力を発揮する
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第43回は、実装がFiberの一種のようになっている「Protothreads」を取り上げる。（2024/2/6）

Intel、Samsung、TSMC：
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も
（2024/1/15）

FPGAにニューラルネットワークを実装する（1）：
低価格FPGAを用いた文字認識AI推論の全体像
FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第1回では、連載の狙いや、文字認識AIモデルの概要、どのようにFPGA上で文字認識を行うかなど全体の流れを紹介する。（2024/1/11）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか？　その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。（2023/12/29）

歩留まり向上や顧客獲得が障壁か：
GAA採用で「一番乗り」も、最先端プロセスで苦戦するSamsung
2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。（2023/12/27）

ルネサス RA8D1：
マルチモーダルAI向けマイクロコントローラー
ルネサス エレクトロニクスは、音声やビジョンを用いるマルチモーダルAI用途に適したマイクロコントローラー「RA8D1」グループを発売した。Arm Cortex-M85を採用した「RA8」シリーズの第2弾となる。（2023/12/21）

インフィニオン EZ-USB FX10：
伝送速度10Gビット/秒に対応、USBペリフェラルコントローラー
インフィニオン テクノロジーズは、10Gビット/秒の伝送速度に対応したUSBペリフェラルコントローラー「EZ-USB FX10」を発表した。デュアルCPUコア「ARM Cortex-M4」「ARM Cortex-M0+」で構成され、7系統のシリアル通信ブロックなどを搭載する。（2023/12/11）

組み込み開発ニュース：
Armの「Cortex-M85」コアを搭載した32ビットマイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。（2023/11/17）

Q&Aで学ぶマイコン講座（86）：
マイコンに搭載されているDMAって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「マイコンに搭載されているDMAって何？」についてです。（2023/11/14）