SynopsysとAnsysの技術統合が切り開く、AI時代の新たな設計／解析プロセス：Ansys Simulation World 2026 Japan（1/4 ページ）

アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。

[八木沢篤，MONOist]

　アンシス・ジャパンは2026年10月9日、東京都内で年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合の進展や、AI（人工知能）を活用した次世代エンジニアリングの方向性が示された。

エンジニアリングを高速化することが新たな競争優位性に

　基調講演に登壇した、Ansys Part of Synopsys S&A カスタマーエクセレンス担当 シニアバイスプレジデントのAnthony Dawson（アンソニー・ドーソン）氏は「The Next Frontier of Innovation - Engineering Faster with Confidence」と題し、SynopsysとAnsysの統合によって広がる製品ポートフォリオと、物理シミュレーションの新たな可能性について説明した。

Ansys Part of Synopsys S&A カスタマーエクセレンス担当 シニアバイスプレジデントのアンソニー・ドーソン氏

　ドーソン氏は冒頭、Ansysが50年以上にわたり物理シミュレーション技術を発展させてきたことに触れ、「これまでは現実をモデル化してきたが、今は可能性をモデル化する段階に進んでいる。Synopsysとの統合によって、半導体からシステム全体に至るまで、幅広いソリューションを提供できるようになった。設計の妥当性を検証するだけでなく、何が実現可能なのか、その可能性自体を形作ることができる」と語った。

図1　50年以上にわたり物理シミュレーション技術を発展させてきたAnsys［クリックで拡大］ 出所：Ansys Part of Synopsys

　こうした変化の背景には、製品のインテリジェント化がある。SDV（Software Defined Vehicle）やAIを搭載したドローン、半導体／ハードウェア、農業機械など、さまざまな製品が“インテリジェントなシステム”へと進化している。また、AIの利用拡大に伴って計算能力の需要が増え、物理シミュレーションのニーズもより一層高まっているという。

　ドーソン氏は、2026年のAI関連支出が約2兆5900億米ドルに達し、2030年までに約100GWの新たなデータセンター容量が整備されるとの予測を紹介した。こうしたAIインフラの拡大に伴い、半導体からシステム全体までを視野に入れた設計／解析の重要性も高まっているという。ドーソン氏は「確信を持ってエンジニアリングを高速化することが、新たな競争優位性になる」と語り、より早い段階で適切な意思決定を行う重要性を強調した。

半導体からシステム全体へ、SynopsysとAnsysの技術統合

　続いてドーソン氏は、SynopsysとAnsysの統合によって実現した共同製品や技術連携について紹介した。

図2　半導体設計のSynopsysとシミュレーション／解析のAnsysによる技術統合［クリックで拡大］ 出所：Ansys Part of Synopsys

　最初に取り上げたのが、AnsysとSynopsysによる初の共同製品「Multiphysics Fusion Technology」だ。SynopsysのEDAワークフローとAnsysの高精度なマルチフィジックスシミュレーション技術を結び付けることで、設計の早期段階から複数の物理現象を考慮した解析や検証を行えるようにする。これにより、設計の精度や信頼性を高め、開発の迅速化を図る。

図3　SynopsysとAnsysによる初の共同製品「Multiphysics Fusion Technology」［クリックで拡大］ 出所：Ansys Part of Synopsys

　さらに、両社の既存製品を組み合わせたソリューションの展開も進めている。光集積回路の設計では、Synopsysの「OptoCompiler」とAnsysの光学シミュレーションツール「Lumerical FDTD」を連携。デバイスレベルやパッケージレベルのシミュレーションから、システム全体の光学シミュレーションまでをつなぎ、性能予測の改善や設計の反復回数の削減を支援する。

　材料分野では、Synopsysの原子レベルの材料シミュレーションツール「QuantumATK」と、Ansysの材料情報管理プラットフォーム「Granta MI Platform」を組み合わせた。こちらは、バッテリーパックなどの最適化への活用を想定している。

　自動車分野では、Synopsysの半導体向け機能安全解析ツール「VC Functional Safety Manager」と、Ansysのシステム向け機能安全解析ツール「Ansys medini analyze」を連携させている。半導体レベルと車両システムレベルの機能安全解析をつなぎ、半導体から車両システムまでを対象とした安全性検証を支援する。

図4　SynopsysとAnsysの既存製品を組み合わせた3つの連携ソリューション［クリックで拡大］ 出所：Ansys Part of Synopsys

　自動車におけるソフトウェアや電子機器の役割が拡大する中、機能安全への取り組みの重要性が一段と増しているという。自動車向け半導体を手掛けるNXP Semiconductorsの担当者によるインタビュー映像では、機能安全やセキュリティが人命に直結する課題であることが強調された。また、半導体設計ツールを活用した事例として、設計の反復を通じて配線長を約17％削減し、ダイサイズも約5％改善した成果が紹介された。さらに、NXP Semiconductorsの担当者は、世界で毎年100万人以上が交通事故で命を落としていることに触れ、AIや機械学習を自動車に組み込むことで、こうした犠牲者の90〜95％以上を救える可能性があるとの考えを示した。

　これを受け、ドーソン氏は機能安全管理ツールや衝突解析ソフトウェア「LS-DYNA」などを挙げ、自動車の安全性向上に貢献できる技術を幅広く提供していることを強調した。