IBMがGFに半導体工場を譲渡、GFに15億米ドルを支払う：ビジネスニュース 企業動向

IBMが、GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ/GF）に半導体製造工場を譲渡する。IBMはGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う。両社とも従業員の解雇はない。

[Rick Merritt，EE Times]

　IBMが、GLOBALFOUNDRIES（グローバルファウンドリーズ）に半導体製造工場を譲渡すると発表した。この譲渡の話は以前からうわさされていたが、それが現実になった（関連記事：岐路に立つIBMの半導体事業 〜従業員はどう捉えているのか〜）。

　取引の主な内容は次の通り。

• IBMは今後、3年間にわたりGLOBALFOUNDRIESに15億米ドルの現金を支払う
• IBMは、半導体製造工場の譲渡費用として、上記現金の支払いを含め、2014年第3四半期（7〜9月期に）に47億米ドルを計上する（税引き前費用として）
• 譲渡される主要な2工場は、過去1年間で7億米ドルの損失を出している
• GLOBALFOUNDRIESは、5000人以上に上るIBMの工場の従業員およびASIC設計者に、雇用のオファーを出す予定だ
• GLOBALFOUNDRIESは、IBMの半導体関連の特許も数千件取得する
• 両社とも、従業員の解雇は行わない方針である
• GLOBALFOUNDRIESは今後10年間、IBMに対し、22nm/14nm/10nmプロセスのサーバ用プロセッサを、独占的に提供する

　この譲渡により、GLOBALFOUNDRIESの生産能力は1年当たり200万ウエハーと、現在よりも10％拡大する見込みだ。

　今回譲渡する工場には、米ニューヨーク州イーストフィッシュキル（East Fishkill）と、バーモント州バーリントン（Burlington）の工場が含まれる。イーストフィッシュキルの工場は、45nm/32nmプロセスのSOI（Silicon on Insulator）を中心に、1万5000ウエハー/月を生産している。同工場は、IBMのプロセッサ「POWER8」を製造すべく22nmプロセスも加速していて、次世代プロセス開発のために14nmプロセス技術も一部扱っている。一方のバーリントンの工場は、4万5000枚（200mmウエハー換算）/月を生産している。同工場では、携帯電話機向けRFフロントエンドやスイッチ用の130nm/180nm SOIプロセスや、電源IC向けの90nmシリコンゲルマニウムプロセスなど、さまざまなプロセスを導入している。

　GLOBALFOUNDRIESは2014年4月に、14nm FinFETプロセスの開発でSamsung Electronicsと提携すると発表していた（関連記事：サムスンとGLOBALFOUNDRISが14nmチップで提携、2014年内に製造開始へ）。

　IBMは、半導体の微細化加工技術などの研究開発は継続する（関連記事：IBMが今後5年間で3000億円を半導体開発に投資）。

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