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組み込み開発 ブックレット一覧
「電子ブックレット(組み込み開発)」バックナンバー
ソニーセミコン/シャープ/パナソニックのエッジAI事例
インテルが大胆設計変更のLunar Lake/シャープのFCR回路技術
リアルタイムOS列伝まとめ(第26回〜30回)
マイクロ波ワイヤレス給電の最前線
五感センシング最後の壁、“嗅覚”に関するセンシング技術ニュースまとめ
「マイコンでAI」に現実味/スバルの次世代「EyeSight」
I-O DATAがUbuntuを担ぐ理由/ESEC&IoTソリューション展まとめ
リアルタイムOS列伝まとめ(第21回〜25回)
ROSの進化とデジタルツインの可能性
NVIDIAの新アーキテクチャ「Blackwell」/ルネサスがエッジAIで130TOPS達成
新生アルテラが再誕/マイコン混載MRAMで高速読み出し
これだけは知っておきたい機能安全
Jetson Orinが史上最大の機能拡張/NTTの国産LLMは超軽量モデルも
インテルの先端製造プロセス戦略/富士通の次世代プロセッサ
リアルタイムOS列伝まとめ(第16回〜20回)
【年末年始企画】MONOist組み込み開発フォーラム担当が選ぶ2023年の注目記事5選
世界1位の顔認証を支える技術/オリンパスの内視鏡AI基盤
半導体市場は一転過剰在庫に/インフィニオンの次世代マイコン
マイコン大手3社がAIで競演/汎用マイコンで深層学習
ルネサスと三菱電機のSiCデバイス事業戦略
リアルタイムOS列伝まとめ(第11回〜15回)
冷蔵庫の常識を変える次世代技術、賞味期限を延ばす鮮度保持技術など
「第14回 国際二次電池展 春」注目ブース、国産素材で作れる二次電池など
性能がラズパイの100倍のAIカメラ/「Jetson Orin Nano」の開発者キット
トルク定数2倍の小型モーター/厚さ100μmのマイクロ磁石
性能目標1000倍を達成したエッジAI/消費電力0.2mWのエッジAIモジュール
RISC-VはArmを超える/ソニーとパナソニックのにおい技術
はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか(後編)
はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか(中編)
はやぶさ2はいかにして生まれ、旅立ち、帰還し、再び旅立ったのか(前編)
東芝の「信頼できるAI」/パナソニックのAI倫理原則
10m以上のワイヤレス給電/2022年後半は半導体不足は解消へ
リアルタイムOS列伝まとめ(第6回〜10回)
ラズパイでそのまま動くエッジAI/「MLOps」とは何か
Armが不滅のGPUを投入/インテルのGPUはAI処理を効率化
Windows 11時代に突入するIoT機器向けWindows
ラダープログラムから呼び出せる組み込みAI/セーフィーのエッジAIカメラ
エリーパワーが不燃新型電池を量産へ/NVIDIAの新GPU「Hopper」
判断した根拠を明示するAI/消費電力10mW以下のエッジAIマイコン
新たな半導体国プロが始動/キヤノンの320万画素SPADセンサー
リアルタイムOS列伝まとめ(第1回〜5回)
経験ゼロから始めるIoTデバイス入門
東芝と理研のスケーラブルAI/「責任あるAI」4つのアプローチ
世界初だらけの42インチ電子ペーパーデバイス/LiDARニュース3選
スパコンのAI性能が10倍に/教師なし学習で高精度の画像分類AI
半導体不足は2022年以降に状況改善/ソニーのイメージセンサーが反転攻勢
ラズパイのセキュリテイ対策
東芝のインダストリアルAI/オリンパスが大腸内視鏡AIソフトを拡充
Armv9は「富岳」の技術で性能向上/インテルのIDM 2.0とは
PFNのGreen500世界記録達成の理由/バウムクーヘン用AIオーブン
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