デンソー新型SiCなど世界初公開23件！　「人テク展」が映す自動車技術の現在地：1週間を凝縮！今週の製造業ニュース

2026年5月25～29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。

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　2026年5月25～29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が独断と偏見で選んだ今週の注目ニュースをお届けします。

　今週は、「人とくるまのテクノロジー展2026」（2026年5月27～29日、パシフィコ横浜）が開催されました。ジャパンモビリティショーなどが完成車をメイン展示とするのに対し、通称「人テク展」は自動車を構成する部品や要素技術の展示が中心となるため、より技術者やエンジニアに向けた内容となっているのが特徴です。

　2026年は過去最大規模となる612社／1516小間が出展し、世界初公開となる技術も23件に上りました。来場者数も速報値で27日に2万4544人、28日に2万4993人を記録するなど、連日大きな盛り上がりを見せました。

　今回、展示会の新たなサブテーマとして「DXと共創で革新する自動車技術」が設定されました。近年の自動車業界ではAI（人工知能）をはじめとするデジタル技術革命が起きています。展示会主催の自動車技術会は、このサブテーマに「自動車業界が未踏の技術領域へと拡張していくためには、従来の枠組みを脱却し、異業種プレイヤーとのオープンな共創によって技術変革をけん引していく必要がある」というメッセージを込めています。

　実際の会場でも、このテーマを体現するような最先端のコンポーネントや、企業間の共創の取り組みが多数披露されました。

　デンソーのブースでは、同社が「世界初」とする独自3次元構造のSiC（シリコンカーバイド）パワー半導体と、世界最高の出力密度を誇るコアモジュールを組み込んだ新型インバーターを展示し、注目を集めました。第3世代となるこのSiCパワー半導体は、垂直方向への機能集積をさらに進めた特許技術により、一般的なシリコンIGBT比で70％の損失削減を実現しています。すでにトヨタ自動車のEV（電気自動車）「bZ4X」の新モデルにも採用されています。

　また、ソフトウェア領域における共創の動きも見られました。イータスとエレクトロビット日本は、ADAS（先進運転支援システム）向けソフトウェア基盤における協業を発表。エレクトロビットが持つ車載Linuxベースのソフトウェア基盤「EB corbos Linux for Safety Applications」と、イータスの「ETAS Vehicle Software Platform Suite」を構成するADAS向けミドルウェアを組み合わせることで、より高度な開発環境を提案しています。

　直近の自動車業界ではEV戦略の見直しなど厳しいニュースも目立ちますが、今回の展示会では「共創」を軸とした着実な技術革新の姿勢が印象に残りました。各社の次世代モビリティ技術に注目です。

新型「bZ4X」の走行距離が伸びた理由、デンソーの世界初と世界最高が貢献

　新型インバーターは、第3世代SiCパワー半導体をパワーカードに採用したコアモジュールが組み込まれている。楕円型ピンフィンを用いた放熱形状を最適化することで市場トレンド比で約40％優れた冷却性能を達成している。（2026年5月28日公開）続きを読む

ECUの一体化で進化したトヨタ「新型TSS」　RAV4の安全走行を支える技術

　トヨタ自動車は、予防安全システムである「新型Toyota Safety Sense」の技術概要と、同システムに採用されているフロントカメラセンサー、フロントレーダー／前方ミリ波、ドメインコンピュータのサンプル品を披露した。（2026年5月28日公開）続きを読む

ボッシュとオモビオのソフト子会社が禁断のタッグ!?　ADAS向け基盤で協業

　イータス代表取締役社長の水本文吾氏は「当社はこれまでも車載ソフトウェアを提供する上で、クローズドではなくオープンなスタンスで取り組んできた。今回、ASIL-Bをクリアする車載Linuxを唯一提供可能なエレクトロビットと協業することは、顧客にとって大きなメリットになると考えている」と強調する。（2026年5月28日公開）続きを読む