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いまさら聞けない 半導体後工程
今、前工程における半導体の微細化が物理的な限界を迎える中、後工程におけるチップレットや3D積層などパッケージング技術に注目が集まっている。本連載ではこの後工程について、半導体を専門としない設計者や製造技術者の方にも理解していただけるよう、できるだけ専門用語をかみ砕きながら、図やイラストも交えて分かりやすく解説する。また、「なぜその工程が必要なのか」「どのような技術課題があるのか」「日本企業はどこに強みを持っているのか」という視点も交えながら説明する。
いまさら聞けない 半導体後工程（3）：
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
[森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表, MONOist] ()
いまさら聞けない 半導体後工程（2）：
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
[森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表, MONOist] ()
いまさら聞けない 半導体後工程（1）：
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
[森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表, MONOist] ()
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