「フォトニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
デクセリアルズは増収増益　ACFと反射防止フィルムが好調
デクセリアルズは、2025年3月期第2四半期の売上高が前年同期比20.2％増の596億3500万円で、事業利益は38.2％増の223億2000万円となった。（2024/11/18）

データセンター内の光通信に適用：
光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発
東レは、InP（インジウムリン）などをベースとした光半導体をシリコン基板上に実装するための材料とプロセス技術を、東レエンジニアリング（TRENG）と連携して開発した。2025年までに量産技術を確立し、早期実用化を目指す。（2024/10/25）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

シリーズDで4億ドルを調達：
AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI（人工知能）の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

デザインの力：
2024年度グッドデザイン賞、金賞には半導体製造装置や自動倉庫ソリューションも
日本デザイン振興会は「2024年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。2024年度は「勇気と有機のあるデザイン」をテーマに掲げ、全5773件の審査対象の中から、1579件をグッドデザイン賞に選出。大賞候補となる20件の「グッドデザイン金賞」についても紹介した。（2024/10/17）

シリコンフォトニクス技術を用い：
OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功
OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。（2024/10/11）

完全自動運転向け光ネットワーク：
伝送速度50Gbps、車載光通信方式の実証実験に成功
慶應義塾大学は、東京大学、大阪大学および、古河電気工業らを含む4機関と共同で、完全自動運転を支える高速車載光通信方式のコンセプト実証実験を行い、伝送速度が50Gビット/秒（Gbps）の高速通信に成功した。（2024/10/8）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）

IOWNの正体に迫る【中編】
NTTが掲げる「IOWN」　次世代通信インフラ“普及の鍵”は？
IOWNはフォトニクス技術をベースとした新たなネットワーク構想だ。さまざまな企業が支持を表明している。普及に必要な取り組みは何か。（2024/9/6）

5Gサービスとの関係は？
NTTドコモ×NECが「Open RAN」で切り開く“通信の未来”とは
5Gインフラの仕様として「Open RAN」が支持を集めつつある。NTTドコモとNECはOpen RANの仕様に基づいた製品や付随するサービスを提供する新会社を設立した。その狙いとは。（2024/9/5）

IOWNの正体に迫る【前編】
NTTが掲げるIOWN　今までのネットワークと何が違う？
NTTは新たなITインフラとしてIOWN構想を掲げている。データ消費量が世界各国で増加する中で、既存のネットワークの限界を超えるインフラを実現しようとしている。（2024/8/30）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

AIやパッケージングに注力：
カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは
カナダでは、連邦政府がAI（人工知能）や半導体産業への投資を表明しているほか、研究支援機関が5年間にわたる半導体産業支援のイニシアチブを立ち上げるなど、半導体産業への支援が活発化している。米国ほどの資金力がない中でカナダが行っている半導体支援策を紹介する。（2024/8/21）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

A16技術やSoW技術の概要を発表：
AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術
TSMCは横浜で開催した顧客向け技術発表会「TSMC Technology Symposium」に合わせ、テクノロジー専門メディア向けの技術説明会を開催した。説明会では、AIイノベーションを加速させるための半導体製造プロセス「TSMC A16」技術や「TSMC System-on-Wafer（TSMC-SoW）」などについて、その概要を紹介した。（2024/7/3）

VCSEL対応でDSPを不要に：
ザイン、次世代PCI Express向け光半導体事業に進出
ザインエレクトロニクスが、消費電力が小さく低遅延を実現した次世代PCI Express向け光半導体を開発し、データセンター市場に進出すると発表した。（2024/6/19）

製造マネジメントニュース：
デクセリアルズが“進化を実現する”2028中計を策定、2つの成長領域で事業を拡大
デクセリアルズは、2019〜2023年度の中期経営計画で課題として残った「事業ポートフォリオの拡大」と「環境変化への対応」を実現する2024〜2028年度の中期経営計画「中期経営計画2028『進化の実現』（2028中計）」を策定した。（2024/5/15）

CAEニュース：
AIソリューションを拡大したマルチフィジックス解析ソフトの最新版を販売
サイバネットシステムは、マルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「Ansys 2024 R1」の販売と技術サポートを開始した。バージョンアップにより、AI対応ソリューションが拡大している。（2024/4/25）

原子層ナノ物質と微小光共振器で：
微弱な連続光レーザーでも高い効率で波長変換
理化学研究所（理研）は、原子層ナノ物質を高Q値微小光共振器上に転写することで、微弱な連続光レーザーでも2次の非線形波長変換が効率よく行えることを実証した。（2024/4/10）

イノベーションのレシピ：
外観検査を効率化するMLA技術や多種AMRの一括制御技術など、OKIが新技術を公開
OKIは、技術開発拠点であるOKI蕨システムセンター（埼玉県蕨市）で、研究開発中の先端技術や取り組みを紹介する「OKI OPEN LAB 2024」を開催した。（2024/3/15）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）

パワー製品は25億ドル規模に：
化合物半導体基板市場、年平均17％成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17％の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。（2024/2/20）

組み込み開発ニュース：
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN（アイオン）」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。（2024/1/31）

バンドエンジニアリングの適用拡大：
ナノ半導体間界面で「エネルギー共鳴現象」を発見
理化学研究所（理研）と筑波大学、東京大学、慶應義塾大学らの共同研究グループは、異なる次元性を持つナノ半導体間の界面で、バンドエネルギー共鳴により励起子移動が増強する現象を発見した。（2023/12/25）

半導体市場動向に注目集まる：
2023年の「バズり記事」ランキング トップ10
EE Times Japanが運営するX（Twitter）で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします！　2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。（2023/12/25）

ハイテク分野の「主役」に：
PR：欧州の半導体産業とeモビリティ発展を支える、ポーランドの重要な役割
交通の電動化が加速する中、欧州半導体法などの追い風も受け、ポーランドにおける半導体およびeモビリティ産業の発展が勢いづいている。本稿では、eモビリティ分野における包括的バリューチェーンの存在や半導体分野での潜在力、高度人材が集まる整備された環境、そして外資企業の進出を支援する施策など、ハイテク分野の「主役」となる可能性を秘めた同国の取り組みと魅力を紹介する。（2023/12/11）

電子機器の設計を手掛けるJabilに：
Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。（2023/11/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。（2023/9/25）

組み込み開発ニュース：
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。（2023/9/7）

組み込み開発ニュース：
キーサイトCEOが来日会見「日本はグローバルのイノベーションのハブとなり得る」
キーサイト・テクノロジーはプライベートイベント「Keysight World 2023: Tech Days Tokyo」の開催に合わせて、米国本社 プレジデント兼CEOのサティッシュ・ダナセカラン氏の来日会見を行った。（2023/8/30）

光インターコネクトへの期待：
AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス
AI（人工知能）の世界では、より高効率かつ高速でデータを処理すべく、シリコンフォトニクス技術に注目が集まっている。（2023/8/29）

製造ITニュース：
IOWNで何ができるか、ロボットの遠隔操作などNTTコムウェアがユースケースを紹介
NTTコムウェアは、光ベース技術によるネットワーク構想「IOWN」で何ができるかを検討する「IOWNテストベッド」で取り組んできたユースケースの成果を発表した。（2023/8/25）

研究者はいかにして障壁を超えてきたか：
ガリウム発見からGaNパワーIC商用化まで、GaN半導体の略史
パワーエレクトロニクス市場での存在感を高めているGaNデバイスだが、少し前まで、極めて不完全な結晶だからという理由で、半導体としては使い物にならないと見なされていた。科学者とエンジニアたちはどのようにしてその壁を乗り越えたのか。本稿ではGaNテクノロジーの起源を紹介する。（2023/8/16）

光伝送技術を知る（22）　光伝送技術の新しい潮流と動向（3）：
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。（2023/8/7）

iPhoneでの採用も：
GaAs／InP系化合物半導体、民生用途が市場を加速へ
フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年7月、ガリウムヒ素（GaAs）およびインジウムリン（InP）系化合物半導体に関する市場分析を発表した。同社は民生アプリケーションへの採用拡大が両市場の成長を加速するとしている。（2023/7/18）

今後数年で主流になる可能性：
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。（2023/7/5）

製造ITニュース：
NTT、富士通の光伝送プラットフォームを次期光コアネットワーク検証機に採用
富士通の光伝送プラットフォーム「1FINITY Ultra Optical System」を、日本電信電話が次期光コアネットワーク構築向け検証機として採用した。光1波当たり1.2TB秒の大容量伝送や、800GB秒での長距離伝送用途に適している。（2023/6/30）

「ヨタバイト時代」も見据え：
次世代データセンターで期待される光電融合技術
データ消費量が増加の一途をたどるデータセンターでは、次世代の技術として、光電融合技術への注目度が高まっている。（2023/6/26）

国家安全保障の向上に向け：
GF、米国防大手と半導体製造強化などで提携
2023年6月12日、GlobalFoundriesと米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed Martinが、米国の半導体製造とイノベーション進化および、国防システムの米国内サプライチェーンの安全性、信頼性、回復力向上に向け戦略的パートナーシップを締結すると発表した。（2023/6/14）

組み込み採用事例：
光配線用シリコンフォトニクスチップ向け量子ドットレーザー6万個を出荷
QDレーザは、アイオーコアより量子ドットレーザー6万個を量産受注し、2023年5月から出荷を開始する。量子ドットレーザーは、光配線用シリコンフォトニクスチップ「IOCore」に搭載する。（2023/5/17）

CAEニュース：
光学設計解析ソフトウェアの取り扱いを開始し、幅広いニーズに対応可能に
LightBridgeは、Ansysの光学設計解析ソフトウェア「Ansys Zemax」「Ansys Speos」について、日本のユーザー向けの取り扱いを開始した。提供可能なソフトが増えたことで、より高度で幅広いニーズに対応できるようになる。（2023/4/18）

100Gbpsの高速／大容量、低遅延　NTT東西が全区間光通信「APN IOWN1.0」商用化へ
NTT東日本、NTT西日本は3月3日、IOWN構想の実現に向けた商用サービス「APN IOWN1.0」の商用化を発表した。100Gbpsの高速／大容量通信を低遅延、ゆらぎなく提供するもので、3月16日に販売を始める。（2023/3/3）

「評価」と「改善」の2本柱：
持続可能性を追求、次世代半導体開発進めるimec
ベルギーの研究機関imecの持続可能半導体技術／システムプログラム担当マネジャーであるCedric Rolin氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは次世代集積回路開発に当たり、環境的に持続可能な世界半導体製造プロセス実現に向けて注力している」と述べた。（2023/2/21）

「最適の候補」と主張：
CHIPS法の資金を狙う米最大のMEMSファウンドリー
米国のCHIPS法による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaも、この補助金獲得を目指しているという。（2023/1/27）

複雑化するチップ設計に対応：
半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に
先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D（3次元） ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。（2022/12/27）

100％米国資本のファウンドリー：
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。（2022/12/2）

地方へ最高峰の医療提供を：
IOWNで、120kmの遠隔でも”普段通り”の手術を実現
NTTは2022年11月15日、遠隔手術の実現に向け、国産の手術支援ロボット「hinotori サージカルロボットシステム」（以下、hinotori）を提供するメディカロイドと共同実証を開始したと発表した。NTTの「IOWN オールフォトニクス・ネットワーク」（以下、APN）と接続し、低遅延でゆらぎの少ない通信を活用することで、医師不足が深刻化する地方でも専門医の手術を受けられる環境作りを目指す。実証環境は2022年11月16〜18日に開催される「NTT R&D フォーラム ―Road to IOWN 2022」で展示された。（2022/11/29）

シリコン光集積回路のみで動作：
産総研、光ニューラルネットワーク演算技術を開発
産業技術総合研究所（産総研）は、シリコン光集積回路のみを用いて機械学習の演算を行う「ニューラルネットワーク演算技術」を日本電信電話と共同開発し、その動作を確認した。光伝搬だけで演算できるため、遅延時間や消費電力が極めて小さい。（2022/7/4）

光磁気効果で新たな機能性を開拓：
ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出
筑波大学や北陸先端科学技術大学院大学は、NV（窒素−空孔）センターを導入したダイヤモンド単結晶に超短光パルスを照射し、10兆分の1秒で瞬く結晶中の磁化を検出することに成功した。（2022/6/20）