「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「EdgeLock SE052F」：
NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得
NXP Semiconductorsは、ハードウェアセキュアエレメント「EdgeLock SE052F」について、最新の「連邦情報処理標準（FIPS） 140-3レベル3」の認証を取得したと発表した。FIPS規格に準拠したIoT（モノのインターネット）／産業用機器の設計が容易となる。（2024/4/11）

人工知能ニュース：
NXPがNVIDIAと協業、ML開発環境「eIQ」に「TAO Toolkit」の機能を統合
NXP Semiconductorsは、NVIDIAとの協業を発表した。NVIDIAのAIツールキット「NVIDIA TAO Toolkit」が同社のエッジデバイスで利用可能になることで、AI導入が加速する。（2024/4/3）

FAニュース：
現場のエンジニアこそAIの知見を、設立4周年のFS協会が活動報告会
ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。（2024/4/2）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

車載ソフトウェア：
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。（2024/3/15）

専門家は急速な市場成長を予測：
これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性
2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。（2024/3/13）

リアルタイムOS列伝（44）：
MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」の末路
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。（2024/3/4）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

大山聡の業界スコープ（74）：
パワーデバイスは対象になる？ ならない？ ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。（2024/2/16）

市場に新たな選択肢をもたらす：
PR：SBCの新星「ROCK」の、“ラズパイの代替”にとどまらない真価とは
シングルボードコンピュータ（SBC）に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。（2024/1/26）

分散型アーキテクチャを視野に：
ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。（2024/1/15）

車載向けをターゲットに：
BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日（ドイツ時間）、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT（モノのインターネット）向けにも拡大していく方針だ。（2024/1/10）

MONOist 2024年展望：
エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし
2023年に大きな注目を集めた生成AIは、膨大なパラメータ数とあいまってAIモデルをクラウド上で運用することが一般的だ。2024年は、AIモデルを現場側に実装するエッジAIやエンドポイントAIを活用するための技術が広く利用できるようになるタイミングになりそうだ。（2024/1/10）

リアルタイムOS列伝（42）：
マイクロソフトにWindows以外のOSは無理？「Azure RTOS」は「Eclipse ThreadX」へ
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。（2024/1/9）

頭脳放談：
第283回 独自RISC-Vコアの発表で見えてきた、ルネサスの「3本の矢」戦略
ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。（2023/12/22）

EE Exclusive：
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。（2023/12/29）

2023 TRON Symposium：
オープン化で裾野広がるμT-Kernel 3.0、プログラミングコンテストを起爆剤に
「2023 TRON Symposium」では、TRONプロジェクトのRTOS「μT-Kernel 3.0」をテーマに大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」が発表された。本稿では、このμT-Kernel 3.0関連を中心に2023 TRON Symposiumの展示を紹介する。（2023/12/11）

NXP Trimension NCJ29D6：
幼児の置き去り検知など、車載向けシングルチップUWBファミリー
NXPセミコンダクターズは、車載向けシングルチップUWBファミリー「Trimension NCJ29D6」を発表した。セキュアなカーアクセスや侵入警告、幼児の置き去り検出などに対応する。（2023/12/7）

組み込み開発ニュース：
μT-Kernel 3.0のプログラミングコンテスト開催、1次審査合格で評価ボードを供与
トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」を用いた「TRONプログラミングコンテスト」を開催する。アプリケーション、ミドルウェア、ツール／開発環境の3部門で実施し、1次審査合格者に評価ボードを無償で供与する。最優秀賞や特別賞を含めた賞金総額は500万円だ。（2023/12/5）

競合に先駆けて開発、製品化へ：
ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表
ルネサス エレクトロニクスが、RISC-Vベースの32ビットCPUコアを独自開発した。同社は既にAndes TechnologyのRISC-Vコアを使用した製品は発売しているが、RISC-V CPUコアの独自開発は初となる。（2023/12/1）

NXP MC33774：
最小0.8mVのセル測定精度、リチウムイオンバッテリーコントローラーIC
NXPセミコンダクターズは、EVやエネルギー貯蔵システム向けのリチウムイオンバッテリーコントローラーIC「MC33774」を発表した。電圧チャンネルは4〜18で、最小0.8mVのセル測定精度を備える。（2023/11/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲
ドイツの財政問題が、これまでに発表された半導体新工場への補助金に影響を及ぼすことが懸念されています。（2023/11/27）

E/Eアーキテクチャの変化に対応：
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。（2023/11/20）

組み込み開発ニュース：
スマートロック版Matterとなるか、CSAが「Aliro」を発表
CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。（2023/11/14）

「EdgeTech+ 2023」事前情報：
エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット
エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。（2023/11/7）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

人工知能ニュース：
音声制御を可能とするエッジデバイス向け自然言語理解エンジンを発表
NXP Semiconductorsは、自然言語理解エンジン「VIT Speech to Intent」を発表した。IoT、産業、車載アプリケーションの機器に対し、自然な対話での操作を可能にする。（2023/10/20）

組み込み開発ニュース：
産業用組み込みLinux OSで機器のセキュアな開発や運用を支援
サイバートラストは、産業用IoT機器向けの組み込みLinux OS「EMLinux 3.0」を提供する。約3万個の長期サポート対象パッケージを提供し、機器の開発と脆弱性対応の工数削減を可能にする。（2023/10/18）

コネクテッドクラスタ開発を容易に：
二輪車のマルテメディア体験を向上するリファレンスプラットフォーム、NXP
NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。（2023/10/18）

車載セキュリティ：
トレンドマイクロの自動車向け子会社、本社を台湾から東京に移転
トレンドマイクロ子会社のVicOneは本社を台湾 台北市から東京都渋谷区に移す。（2023/9/27）

組み込み開発 インタビュー：
ソフトウェア定義自動車の標準化へ、Armが支えるSOAFEEの活動が本格化
ArmプロセッサをベースにSDV（ソフトウェア定義自動車）の標準化を進めるSOAFEEが、2021年9月の立ち上げから2年を迎えた。SOAFEEの活動を支援するArmのオートモーティブ事業部門の担当者に、現在の活動状況について聞いた。（2023/9/26）

電子ブックレット（組み込み開発）：
マイコン大手3社がAIで競演／汎用マイコンで深層学習
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年4〜6月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2023年4〜6月）」をお送りする。（2023/9/25）

欧州の”半導体ルネサンス”を主導：
欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響
TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。（2023/9/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。（2023/9/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCのドイツ進出、巨額の補助金をGFが批判
TSMCのドイツ工場建設が正式に発表されましたが、GFの幹部がドイツ政府による巨額の補助金について、公平性／妥当性を欠くものだと批判しています。（2023/9/4）

頭脳放談：
第279回 欧米の半導体業界大手5社がRISC-V推進で新会社、どうするどうなる？
欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。（2023/8/21）

車載ソフトウェア：
車載ECU開発用ソフトウェアがNXPのSDV向けプロセッサをサポート
Elektrobitの車載ECU開発用ソフトウェアおよびLinuxソリューションが、NXP Semiconductorsの車載ネットワークプロセッサ「S32G3」をサポートする。（2023/8/18）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
MicrosoftがWindows向けの8月度セキュリティ更新プログラムを公開／Steam Deckのリファビッシュモデルが登場
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2023/8/13）

工場ニュース：
TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ
台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。（2023/8/9）

28／22nmおよび16／12nmプロセス：
TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ
TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。（2023/8/8）

元“チャオベラ”橋本愛奈、グループ結成日に第1子妊娠を発表　結婚相手は「私の心を解いてくれるような温かくて穏やかな彼」
おめでとうございます！（2023/8/2）

TSMCの米工場も稼働開始に遅れ：
「技術者が足りない」、半導体業界が苦しむ人材不足
半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。（2023/7/31）

ボトル内の液体残量がわかるNFCタグ、凸版印刷が開発
凸版印刷は7月6日、静電容量式センサー機能を搭載し、ボトルなど容器内の液体の残量を非接触で検知できるNFCタグラベルを開発したと発表した。8月から、化粧品業界、医療・医薬品業界、酒類業界など全世界に提供するとしている。（2023/7/6）

RFパワーアンプモジュールで：
NXP、新パッケージ技術「Top-Side Cooling」採用
NXP Semiconductorsは、新たなパッケージ技術「Top-Side Cooling」を採用したRFパワーアンプモジュールを発表した。5G（第5世代移動通信）無線子局の小型化、薄型化、軽量化が可能となる。（2023/6/9）

Linux搭載のIoTや産業機器向け：
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表
NXP Semiconductorsは、Linux搭載のIoT機器や産業用機器に向けたアプリケーションプロセッサ（AP）「i.MX 91」ファミリーを発表した。（2023/6/6）

組み込み開発ニュース：
RTOSプラットフォームのSDKがBSPを拡張、NXPの「S32G」に対応
イーソルは、スケーラブルリアルタイムOSプラットフォーム「eMCOS」のソフトウェア開発キット「eMCOS SDK」に、NXP Semiconductorsのハードウェア開発ボード「S32G-VNP-RDB2」に対応したBSPを搭載した。（2023/6/5）

組み込み開発ニュース：
16nm FinFET採用の車載用MRAMの提供に向けて共同開発を開始
NXP Semiconductorsは、16nm FinFETを使用した車載用MRAMの提供に向けてTSMCと提携する。MRAMの採用で新機能の導入やアップデートの高速化が期待できる。初期製品サンプルは2025年初頭に出荷予定だ。（2023/5/31）

TSMCの16nm FinFET技術を使用：
NXPとTSMC、車載向け組み込み用MRAM IPを開発
NXP Semiconductorsは、TSMCの16nm FinFET技術を用いた「車載向け組み込み用MRAM IP」をTSMCと共同開発した。NXPはソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）に向けて、同IPを組み込んだリアルタイムプロセッサ「S32」を開発中で、2025年初頭より初期製品のサンプル出荷を始める予定。（2023/5/19）

データ転送速度が8倍：
LPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュメモリ
インフィニオン テクノロジーズはLPDDR4インタフェース搭載のNORフラッシュ「SEMPER X1」を発表した。同社従来製品比でデータ転送速度が8倍、ランダム読み出し速度が20倍向上した。（2023/5/18）

組み込み開発ニュース：
車載NORフラッシュにLPDDR4インタフェース搭載、ソフトウェア定義型車両に対応
インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。（2023/5/15）