「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
TRONプログラミングコンテストの入賞作品を発表、第2回の開催も決定
トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。（2024/12/16）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7対応で電波干渉しにくい産業向け組み込み無線LANモジュール
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。（2024/12/12）

NXP MIFARE DUOX：
対称／非対称暗号を統合したNFC対応非接触IC
NXPセミコンダクターズは、NFCに対応した非接触IC「MIFARE DUOX」を発表した。非対称暗号と対称暗号の双方に対応し、拡張セキュリティ機能も備える。同IC搭載カード1枚で、EV充電認証やアクセス管理に利用できる。（2024/12/10）

2027年に稼働開始：
NXPとVISの合弁VSMC、シンガポールで300mm新工場を起工
NXP Semiconductorsと台湾Vanguard International Semiconductorは2024年12月4日（シンガポール時間）、シンガポールにおいて300mmウエハー新工場の起工式を行ったと発表した。2027年に初期生産を開始する予定。2029年には生産能力が月産5万5000枚に達する見込みだ。（2024/12/5）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

組み込み開発ニュース：
バッテリー管理システムのモデルベース設計を容易に行えるツールボックスを提供
MathWorksとNXP Semiconductorsは共同で、バッテリーマネジメントシステム向けのモデルベース設計ツールボックスの提供を開始した。（2024/11/22）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
RAGとの組み合わせでエッジ生成AIを可能に、NXPがAI開発ソフトに新機能
NXPジャパンが無償で提供しているAI／機械学習開発ソフトウェア「eIQ AIソフトウェア」の最新アップデートについて説明。時系列データを基にエッジ機器向けのAIモデルを構築する「eIQ Time Series Studio」と、生成AIのカスタマイズ手法の一つである「RAG」の作成を行える「eIQ GenAIフロー」という2つのエッジAI機能を新たに追加する。（2024/11/6）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

幅広いエッジプロセッサでAI利用：
NXP、AI／機械学習開発ソフトウェアに新機能追加
NXP Semiconductorsは、AI／機械学習開発ソフトウェア「eIQ」に、新たな2つのツールを追加した。新機能を活用することで、ローエンドマイコンから高性能アプリケーションプロセッサまで、幅広いエッジ製品向けプロセッサでのAI利用が容易となる。（2024/11/5）

産業、IoT向けに：
UWB測距とレーダー、プロセッシング機能を1チップに搭載　NXP
NXP Semiconductorsが、セキュアな超広帯域無線（UWB）測距および短距離レーダー、プロセッシング機能を単一のチップに搭載した「業界初」（同社）の製品「Trimension SR250」を開発した。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
JC-STARに適合する省電力でセキュアなIoT機器向けの小型組み込みCPUモジュール
アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo」の新シリーズの第1弾として、CPUモジュール型の「Armadillo-900」を開発した。JC-STARの★1に適合するセキュアなIoT機器を短期間で開発できる。（2024/10/28）

車載ネットワークを効率よく構成：
NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表
NXP Semiconductorsは、スイッチコアとネットワークコントローラで構成したイーサネットスイッチ「S32Jファミリー」を発表した。NXP CoreRideプラットフォームとの併用で、スケーラブルな車載ネットワークを効率よく実現できるという。（2024/10/21）

NXP i.MX RT700：
独自NPU搭載、エッジデバイス向けマイコン
NXPセミコンダクターズは、AI（人工知能）に対応した、スマートエッジデバイス向けのマイクロコントローラー「i.MX RT700」を発表した。最大5個の演算コアと、同社独自のNPUコア「eIQ Neutron」を搭載する。（2024/10/16）

推論速度が30倍になる事例も：
独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP
AI（人工知能）関連技術の進展が加速する中、エッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進んでいる。中でも、より低消費電力／低コストのマイコンを用いるケースへの注目が高まっている。マイコン／プロセッサを多く手掛けるNXP SemiconductorsのエッジAI向け戦略とポートフォリオについて、NXPジャパンに聞いた。（2024/9/30）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

複雑化した日本のキャッシュレス決済を再びシンプルに――JCBと九大発のベンチャーが挑戦する「画期的購買体験」の提案
ジェーシービー（JCB）と九州大学と提携するimago（イマーゴ）のシンクタンク部門「iQ Lab」が、BLE（Bluetooth Low Energy）とUWB無線を活用した新しい買い物体験「近づいてチェック」を開発／提案している。実証体験する機会があったので、感想を交えてレポートしたい。（2024/9/6）

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：
欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。（2024/9/4）

リアルタイムOS列伝（50）：
FreeRTOSがライバル!?　イタリア発のRTOS「BeRTOS」は古のBeOSとは関係ない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第50回は、イタリア発のRTOS「BeRTOS」を紹介する。（2024/9/3）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

Rochester Electronics 日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：「混乱に負けない調達戦略を」　Rochesterが戦略的サプライチェーン管理の提案を強化
メーカー都合によって生産が終了した「EOL（End of Life）品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍での半導体の供給難を経て調達に対する意識が変わりつつある中、同社は「戦略的なサプライチェーン管理」の提案に力を入れている。完成品在庫だけでなく再設計／再生産も含めて継続供給ソリューションを提案し、中長期的な視点での調達戦略を支援する。日本オフィス代表の藤川博之氏は、「当社が最も強みを発揮できる部分だ」と意気込む。（2024/8/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。（2024/8/19）

リアルタイムOS列伝（49）：
さらば「Mbed OS」、RTOS淘汰の波にはArmも逆らえない
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第49回は、ついにEOL（End of Life）がアナウンスされたArmの「Mbed OS」について、なぜ淘汰の波に飲まれたのかを考察する。（2024/8/1）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

コンガテック conga-SMX95：
NXP「i.MX 95」プロセッサ搭載コンピュータオンモジュール
コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-SMX95」を発表した。NXPのアプリケーションプロセッサやAI、ML向けのNPU、ArmのGPUを搭載している。（2024/7/30）

車載ソフトウェア：
NXP製NFCチップが自動車のデジタルキーの認証プログラムを取得
NXP Semiconductorの「SN220」が、カーコネクティビティコンソーシアムのCCC Digital Key認証プログラムの認証を取得した。同社は認証を受けた、初のデジタルカーキーソリューションプロバイダーになるという。（2024/7/26）

NXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：
中国か、中国以外か　サプライチェーンの二分化が進む
半導体サプライチェーンは現在、地政学的理由やパンデミックの教訓から、地理的な多様化が加速し続けている。専門家は、その結果として世界の半導体サプライチェーンが主に「中国国内」「中国以外」の2つに分かれたと分析している。（2024/7/12）

日本企業はルネサスとロームがランクイン：
23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon
Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。（2024/7/10）

エレクトロニクス製造：
PR：日本を第3の製造拠点に世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指す
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックは、日本を台湾、中国に次ぐ第3の製造拠点に位置付け、世界トップのエッジコンピューティングプロバイダーを目指して事業を展開している。今や日本の製造業となったアドバンテックの取り組みを紹介する。（2024/7/10）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第21回〜25回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第21回〜25回をまとめた。（2024/6/27）

組み込みイベントレポート：
中国メーカーが復活しx86は徐々に衰退――COMPUTEX TAIPEI 2024組み込みレポート
2024年6月4〜7日の4日間、「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。会期を前年の5日から4日に短縮したものの、来場者は大幅に増加し大盛況となった。生成AIに沸いた今回のCOMPUTEXだが、本稿ではいまいちその恩恵に預かれていない感もある組み込み関連の展示についてレポートする。（2024/6/27）

組み込み開発ニュース：
Matter規格に対応した無線LAN／Bluetoothコンボモジュール
加賀FEIは、Matter規格対応のプロセッサを内蔵した、無線LAN、Bluetoothコンボモジュール「WKR612AA1」を発表した。電波法認証を取得しており、スマートホーム機器の開発が容易になる。（2024/6/21）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

SiCパワーモジュール性能を最適化：
トラクションインバーター開発でNXPとZFが提携
NXP Semiconductorsは、電気自動車（EV）に向けたSiC（炭化ケイ素）ベースの800Vトラクションインバーター開発で、自動車部品を製造するドイツZF Friedrichshafenとの提携を発表した。（2024/6/7）

ロボット開発ニュース：
QNXはROS 2ベースの産業用ロボットの商用化に最適、BlackBerryがアピール
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォームの最新版「QNX SDP 8.0」が産業用／医療用ロボットの開発に最適なことをアピール。特に、ロボット開発ソフトウェアフレームワークの「ROS 2」を用いた産業用ロボットを商用化する際には、安全性、セキュリティ、性能の観点から有力な選択肢になるという。（2024/6/6）

人工知能ニュース：
「マイコンでAI」に現実味、Armとともに可能性を追求へ
「第8回 AI・人工知能EXPO 【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、Arm、STマイクロエレクトロニクス、ルネサス エレクトロニクス、AIスタートアップのエイシングが出展し、マイコンを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2024/5/27）

「Core Ultra」搭載のSOMも展示：
省電力で低コスト　台湾DFIが産業向けにArm版Windowsをデモ
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。（2024/5/24）

OTAソフトウェアアップグレードに対応：
無線サブシステムを搭載した産業／IoT向けワイヤレスMCU
NXPセミコンダクターズは、産業およびIoT用途向けのワイヤレスマイクロコントローラー「MCX W」シリーズを発表した。MCXファミリーに多様な接続性が加わることで、IoTデバイスの開発を支援する。（2024/5/21）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

NXPの広範なハードと統合：
次世代SDV車両の開発を簡素化する車載ソフトウェアプラットフォーム
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。（2024/4/17）

「EdgeLock SE052F」：
NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得
NXP Semiconductorsは、ハードウェアセキュアエレメント「EdgeLock SE052F」について、最新の「連邦情報処理標準（FIPS） 140-3レベル3」の認証を取得したと発表した。FIPS規格に準拠したIoT（モノのインターネット）／産業用機器の設計が容易となる。（2024/4/11）

人工知能ニュース：
NXPがNVIDIAと協業、ML開発環境「eIQ」に「TAO Toolkit」の機能を統合
NXP Semiconductorsは、NVIDIAとの協業を発表した。NVIDIAのAIツールキット「NVIDIA TAO Toolkit」が同社のエッジデバイスで利用可能になることで、AI導入が加速する。（2024/4/3）

FAニュース：
現場のエンジニアこそAIの知見を、設立4周年のFS協会が活動報告会
ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。（2024/4/2）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

車載ソフトウェア：
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。（2024/3/15）

専門家は急速な市場成長を予測：
これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性
2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。（2024/3/13）

リアルタイムOS列伝（44）：
MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」の末路
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第44回は、MCUとDSPのデュアルモードに対応した先進的RTOS「RTXC Quadros」について紹介する。（2024/3/4）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

大山聡の業界スコープ（74）：
パワーデバイスは対象になる？ ならない？ ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制（対中規制）について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。（2024/2/16）