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「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

頭脳放談:
第260回 Intel初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、その誕生から10年のプロセッサ史を振り返る
Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。(2022/1/21)

Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、Threadの同時接続に対応:
スマートホーム共通規格「Matter」対応トライラジオSoC
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2022年1月4日(米国時間)、異なるスマートホーム製品間の相互接続を実現する新共通規格「Matter」に対応したトライラジオデバイス「IW612」を発表した。Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4の3つの無線方式の通信を同時に行えるもので、Matter対応製品の開発時間やコストの削減および設計の簡素化を実現するとしている。(2022/1/19)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“走るガジェット”化するEVに期待したい
次は、電気自動車(EV)を購入したいのです。(2022/1/17)

最上位品を量産、L2+向け新製品も:
NXP、4Dイメージングレーダー向けプロセッサ
NXP Semiconductorsは、4Dイメージングレーダー向け車載プロセッサ「S32R」ファミリとして、最上位製品に位置付ける「S32R45」の量産を始めるとともに、自動運転レベルL2+向けの新製品「S32R41」を発表した。(2022/1/13)

Samsung、Micronが生産を減速:
中国のロックダウン、DRAM供給停止を招く恐れも
Samsung Electronics(以下、Samsung)とMicron Technology(以下、Micron)が、中国西安市に保有するメモリチップ工場の生産を減速させている。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大を受け、人口1200万都市である西安が2021年12月23日、ロックダウン(都市封鎖)に踏み切ったためだ。(2022/1/7)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

ソリューション、イノベーションそして安心・安全でリード:
PR:CASE/MaaS時代の自動車をアーキテクトする ―― NXPの車載半導体事業戦略
自動車はクラウドサービスとつながるエッジ・アプリケーションの1つとしてその在り方を変えようとしている。それに伴い自動車の内部構造/アーキテクチャは一新する必要に迫られつつある。そうした中で、車載向け半導体大手のNXP Semiconductorsは「将来の自動車をアーキテクトする」を掲げ、新たな技術開発、ソリューション提供を強化している。そこでNXP Semiconductorsの将来の自動車に向けた事業戦略を紹介する。(2021/12/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「FPGAの闇落ち」とルネサスのFPGA参入に思うこと
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年11月の動向から、RISC-V Days Tokyo 2021 Autumnで慶応大学の天野英晴教授が語った「FPGAの闇落ち」と、昨今のFPGA事情についてお届けする。(2021/12/10)

競争上の懸念を示す:
FTC、NVIDIAによるArm買収案件で提訴へ
米連邦取引委員会(FTC)は、NVIDIAによるArm買収には競争上の懸念があるとして、それを阻止するために訴訟を起こすという。(2021/12/7)

IC Insightsが売上高成長率予測を発表:
2021年に最も売上高成長を果たす半導体メーカーはAMDか
IC Insightsは2021年11月、半導体メーカー売上高上位25社の2021年売上高成長率予測を発表した。それによると、2021年に最も2020年比で売上高を伸ばす半導体メーカーは、AMDだという。(2021/12/1)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

NXP BTS6302U、BTS 6201U、BTS7203、BTS7205:
5G Massive MIMO設備向けプリドライバとRX FEM
NXPセミコンダクターズは、5G要素技術のMassive MIMO設備の消費電力とシステムコストを低減するプリドライバ「BTS6302U」「BTS 6201U」と、デュアルチャンネル受信フロントエンドモジュール「BTS7203」「BTS7205」を発表した。(2021/11/26)

microNPU「Arm Ethos-U65」を実装:
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
NXP Semiconductorsは、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU(Neural Processing Unit)「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。(2021/11/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

NXPセミコンダクターズ 車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン:
Qi 1.3対応の車載ワイヤレス充電リファレンスデザイン
NXPセミコンダクターズは、次世代車載Qi製品向けに車載ワイヤレス充電リファレンスデザインを発表した。「Qi 1.3」の認証を取得する予定で、Qi認証済み車載ワイヤレス充電器の開発期間の短縮に貢献する。(2021/11/8)

省電力ボードにも根強いニーズ:
最新のCOM-HPC対応ボードを展示、コンガテック
Congatecの日本法人であるコンガテック ジャパンは、「第7回 IoT&5Gソリューション展【秋】」(2021年10月27〜29日、幕張メッセ)で、同社が手掛けるさまざまな産業用コンピュータモジュールやシングルボードコンピュータを展示した。(2021/11/2)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

リアルタイムOS列伝(16):
センサーノード向けに振り切りまくったRTOS「Contiki」が「Contiki-NG」へ進化
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第16回は、センサーノード向けにいろいろと振り切りまくったRTOS「Contiki」とその進化版「Contiki-NG」を紹介する。(2021/10/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

第2世代チップも開発中:
AIチップ開発の「ユニコーン企業」Hailoが1億3600万ドル調達
イスラエルを拠点とするAI(人工知能)チップのスタートアップHailoは、シリーズCの投資ラウンドにおいて1億3600万米ドルの資金を調達した。同社がこれまでに調達した資金は、2億2400万米ドルに達することになる。また同社は、ユニコーン企業(企業価値が10億米ドル以上で、非上場の民間新興企業)としての位置付けを獲得したと報じられている。(2021/10/25)

CEATEC 2021:
高まるUWBによる位置検出需要、村田製作所は民生機器と産業機器の両面で対応
村田製作所は、「CEATEC 2021 ONLINE」において、位置検知向けに市場が拡大しているUWBモジュールを展示した。民生機器向けの「Type2BP」と産業機器向けの「Type2AB」をそろえており、2020年末の量産を目指し開発を加速している。(2021/10/21)

IoTセキュリティ:
TCP/IPスタックの脆弱性「INFRA:HALT」に見る、組み込み業界の課題と対策
2021年8月に発表された制御機器で広く利用されているTCP/IPスタック「NicheStack」の脆弱性「INFRA:HALT」。この脆弱性を発見したForescoutのダニエル・ドス・サントス氏とJFrogのシャハール・メナーシュ氏の講演では、INFRA:HALTや組み込みシステムのサプライチェーンが抱えるセキュリティリスクの解説に加えて、セキュリティリスクに強い仕組み作りへの提案などが行われた。(2021/10/12)

Dialog買収でアナログの土壌整う:
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。(2021/9/24)

NXP製のi.MX 8M Plusを搭載:
congatec、新型コンピュータモジュールを発表
congatec(コンガテック)は、NXP製のアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Plus」を搭載したQsevenコンピュータモジュール「conga-QMX8-Plus」を発表した。(2021/9/21)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。(2021/9/13)

組み込み開発ニュース:
「Armadillo-IoT」がエッジAIに対応、専用Linux「Armadillo Base OS」も開発
アットマークテクノがエッジAI処理に対応したIoTゲートウェイの新製品「Armadillo-IoTゲートウェイ G4」とIoT機器向けに新たに開発したOS「Armadillo Base OS」を発表。Armadillo-IoTゲートウェイ G4の開発セットの価格(税込み)は4万9500円で、2021年11月末に発売する予定だ。(2021/9/10)

Appleの利用停止通告から4年:
車載で存在感を増すImagination、AIとのシナジーも強化
25年以上にわたりGPUコアを提供している英Imagination Technologies(以下、Imagination)は、順調に売上高を伸ばし、新しいGPUコアのシリーズを立ち上げ、その製品ラインアップを増やしている。オートモーティブはImaginationにとって中核市場の一つだ。(2021/9/7)

早ければ2024年末にも製造開始:
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。(2021/8/24)

NXP×Moterがプラットフォーム開発:
エッジ処理がクルマのデータと保険のギャップを埋める
コネクテッドカーのデータがますます豊富になっている一方で、自動車メーカーはいまだそうしたデータを効果的に収益化できるようにはなっていない。その理由として、既存のインフラ内でそうしたデータを使用する方法や、十分なROI(投資利益率)でデータを処理する方法に関する専門知識が不十分であることが挙げられる。(2021/8/23)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
TSMCの工場進出、ドイツでの期待も高まる
TSMCがドイツでの工場設立検討に関して公式にコメントし、ドイツ国内でも報道が盛り上がりました。(2021/8/17)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

リアルタイムOS列伝(13):
良好なコンテキストスイッチでいろいろ遊べる、イタリア発のRTOS「ChibiOS/RT」
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第13回は、生い立ちがちょっと面白い、イタリア生まれのRTOS「ChibiOS/RT」を取り上げる。(2021/7/29)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

組み込み採用事例:
LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。(2021/7/13)

i.MXプロセッサ評価キット向け:
ユーブロックス、ワイヤレスM.2カードを発売
ユーブロックスジャパンは、NXP Semiconductors製i.MXプロセッサ評価ボードに向けた「ワイヤレスM.2カード」2種類を発売した。「Wi-Fi 6」や「Bluetooth 5.1」の機能を容易に評価することができる。(2021/7/13)

ArmやNXP、Audi、VWなどが参画:
自動運転車の安全規格標準化へ、業界超えたWG設立
自動運転車のアーキテクチャと標準化の促進に注力する欧州のイニシアチブは、切実に求められている安全性の検討に重点的に取り組んでいる。(2021/7/8)

リアルタイムOS列伝(12):
スマートメーターに特化したポーランド発RTOS「Phoenix-RTOS」の潔さ
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第12回は、ポーランド発のRTOS「Phoenix-RTOS」を取り上げる。スマートメーターに特化した、ある意味で潔さが光るものになっている。(2021/7/5)

高効率&小型化、ワイドバンド性能を実現:
GaN採用5G Massive MIMO向けPAモジュール、NXP
 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月28日(オランダ時間)、初めてGaNを採用した小型高効率の5G(第五世代移動通信)Massive MIMO向けRFパワーアンプモジュールを発表した。GaN採用によって電力付加効率を前世代品から8%向上したほか、400MHzの帯域幅を1製品で対応できるワイドバンド性能も実現。同時に、さらなる統合も進めたことで小型化や、デザインサイクルタイムの短縮を可能としている。(2021/7/2)

ウェアラブルニュース:
UWBを活用し、iPhoneやApple Watchの位置情報を把握する開発キットを発表
NXPセミコンダクターズは、Appleの「U1」チップ搭載製品と相互運用可能な超広帯域無線開発キットのβ版を発表した。U1対応製品が近づくと位置認識するアプリケーションを開発できる。(2021/6/22)

「Galaxy SmartTag+」に搭載:
探し物をcm単位で検知可能、NXPのUWBチップ
NXP Semiconductors(以下、NXP)は2021年6月3日、同社のUWB(Ultra Wide Band) ICプラットフォームである「Trimension」の製品「Trimension SR040」が、Samsung Electronics(以下、Samsung)の紛失防止タグ「Galaxy SmartTag+」に採用されたと発表した。(2021/6/7)

「S32G2」と「S32R294」の2製品:
NXP、車載プロセッサをTSMCの16nm技術で量産
NXP Semiconductorsは、車載ネットワークプロセッサ「S32G2」とレーダープロセッサ「S32R294」について、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、2021年第2四半期(4〜6月)より量産を始めた。(2021/6/4)

元AKB小原春香、2.5次元俳優の小笠原健との結婚と第1子誕生を発表 見つめ合うウエディングフォト公開し「姫が本当の姫に」
アイドル仲間、俳優仲間から祝福されています。(2021/5/25)

深刻なのは200mmウエハーライン:
半導体不足は2022年Q2に解消か、Gartnerが予測
ガートナー ジャパンは2021年5月11日、記者説明会を開催し、2021年の半導体市場の予測や、半導体不足解消の見通しについて語った。Gartnerのリサーチ&アドバイザリ部門で半導体/エレクトロニクス・グループのディレクターアナリストを務める山地正恒氏によると、Gartnerは、半導体の供給難は2022年第2四半期に解消するとみている。(2021/5/19)

産業用ネットワーク:
PR:広がる「CC-Link IE TSN」の世界、半導体大手2社が語るその真価
TSN技術をいち早く採用した産業用ネットワーク「CC-Link IE TSN」への期待が高まっている。開発ツールやデバイスなどの投入も進み、いよいよ製品の市場投入が本格化する見込みだ。こうした中で、対応製品やサポートをいち早く展開するメーカーとしては、CC-Link IE TSNに対してどのような期待があるのだろう。ルネサス エレクトロニクス、NXP Semiconductors(以下NXP)の半導体大手2社とCC-Link協会 事務局長の川副真生氏が対談を行った。(2021/5/10)

“地理的特化”が生んだ脆弱性:
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。(2021/4/22)

湯之上隆のナノフォーカス(37):
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
深刻な半導体不足が続く中、自動車メーカーは苦境に陥っている。だが、この苦境は自動車メーカー自らが生み出したものではないか。特に筆者は、「ジャストインタイム」生産方式が諸悪の根源だと考えている。(2021/4/21)

福田昭のストレージ通信(193) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(20):
次世代半導体メモリの開発ロードマップ
今回から、「次世代メモリ(Emerging Memory)」の講演部分を紹介する。(2021/4/20)

ルネサスやソニーにも影響:
TSMC工場で停電、半導体不足がさらに深刻化か
TrendForceは2021年4月15日、Southern Taiwan Science ParkにあるTSMCの工場「Fab14 P7」で停電が発生したと報じた。それによると停電が発生したのは4月14日で、TSMCは現在、仕掛かり品を含め、被害状況を確認中だという。(2021/4/16)

頭脳放談:
第251回 外部ファブの活用も、Intelの新製造戦略「IDM 2.0」の背景
半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。(2021/4/16)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。