「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ルネサス RZ/T2M：
サーボモーターを高速高精度に制御するMPU
ルネサス エレクトロニクスは、サーボモーター制御用MPU「RZ/T2M」の量産を開始した。モーターのリアルタイム制御と産業ネットワーク通信を1チップ化し、ACサーボや産業用ロボットの高速化、高精度化に貢献する。（2022/6/22）

スイッチング損失を24％低減：
東芝、ダブルゲート構造の逆導通型IEGTを開発
東芝デバイス＆ストレージと東芝は、ダブルゲート構造を採用することでスイッチング損失を低減した、耐圧4500Vの逆導通型IEGT（電子注入促進型絶縁ゲートトランジスタ）を開発したと発表した。2025年以降の実用化を目指す。（2022/6/20）

工場ニュース：
中国にトラクションモーターシステムのフラグシップ工場を建設
日本電産は、中国浙江省平湖市に、トラクションモーターシステム「E-Axle」のフラグシップ工場を建設する。E-Axleの組み立て生産だけでなく、EV専用一貫工場を目指す。（2022/6/10）

モビリティー新時代　EV注目部品「eアクスル」へ合従連衡を
5月に公表された国際エネルギー機関（IEA）の報告によれば、2021年における世界の電気自動車（EV）とプラグインハイブリッド車（PHV）の合計販売台数は前年比2.2倍の660万台に達した。これは21年の世界の自動車販売台数の10％近くがEV・PHVであったことを意味する。（2022/6/2）

インフィニオン FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11、FF225R17ME7_B11：
1700V IGBT7搭載のモジュール3製品
インフィニオン テクノロジーズは、「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品を発表した。新採用のチップ技術がdv/dtの制御性を高め、ダイオードの柔軟性や宇宙線に起因するFIT率も向上している。（2022/6/1）

自動車業界の1週間を振り返る：
EVの急速充電、V2H、日本の電源構成……東京電力から自動車業界へのメッセージ
日曜日ですね。1週間おつかれさまでした。暑くなってきましたね。今週は「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）が開催されていたので、横浜に足を運んだ方も多いのでしょうか。（2022/5/29）

PCIM Europe 2022：
第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機
富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）搭載パワーモジュールなどを展示した。（2022/5/27）

三菱電機品質不正、148件に拡大　管理職関与は15件
検査不正など三菱電機の一連の不祥事で、品質不正は16拠点の148件に拡大した。全社的な調査開始後の最近まで継続したケースも複数確認された。（2022/5/26）

CASBEE：
「新TODAビル」で「CASBEE」のSランクを取得、戸田建設
戸田建設は、東京都中央区京橋1丁目で建設中の社屋「新TODAビル」で、建築環境総合性能評価システム「CASBEE」の建築物環境性能評価で最高位のSランク認証を取得した。今後は、新TODAビルの運用・技術で、省エネとCO2削減性能の向上に取り組んでいく。（2022/5/26）

電動化：
インバーターの損失を30％低減しながら体積は半分、日立がEV向けに新技術
日立製作所と日立Astemo（アステモ）は2022年5月24日、EV（電気自動車）向けに省エネと小型化を両立した薄型インバーターを実現する基本技術を開発したと発表した。パワー半導体をプリント配線基板と一体化して集積することで電力配線を簡素化し、スイッチ動作によるエネルギー損失を同社従来品（100kWクラス）から30％低減するとともに、従来比50％の小型化を実現した。（2022/5/25）

インフィニオン CIPOS Tiny IM323-L6G：
IGBTとゲートドライバー内蔵、室内エアコン用IPM
インフィニオン テクノロジーズは、最新IPM「CIPOS Tiny IM323-L6G」を発表した。1.2kWまでの3相インバーターに適しており、ルームエアコンなどの家電製品、産業用モータードライブ、住宅用暖房換気空調設備システムでの利用を見込む。（2022/5/25）

富士キメラ総研が世界市場を調査：
車載ECU市場、2035年に21兆198億円規模へ
2035年には車載ECU市場が21兆198億円になり、ECU構成デバイス市場は24兆7334億円の規模になる。富士キメラ総研が、車載ECUと関連デバイスの世界市場について調査した。（2022/5/24）

車載向け耐圧1200Vデバイスも：
2022年内にGaN-on-GaNデバイスを市場投入、NexGen
米NexGen Power Systems（以下、NexGen）は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、GaN（窒化ガリウム）基板上にGaN層を形成する縦型GaNデバイス「Vertical GaN」などを紹介した。同社製品は2022年第4四半期にノートPCのAC-DCアダプター用途で出荷される予定だ。また、今後、数四半期以内に車載DC-DCコンバーターやオンボードチャージャー向けに耐圧1200Vのデバイスも出荷を開始する予定だという。（2022/5/24）

車載電子部品：
e-Axleなど大型モジュールの試験体制を強化、OKIエンジニアリングの群馬拠点
OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV（電気自動車）、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。（2022/5/19）

福山工場の300mmウエハーも初公開：
脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」（2022年5月10〜12日、ドイツ）に出展し、IGBTおよびSiC（炭化ケイ素）のパワーモジュール製品群などを展示した。（2022/5/17）

三菱電機 CM1200DW-40T：
産業用LV100タイプの2.0kV耐電圧IGBTモジュール
三菱電機は、産業用LV100タイプで2.0kV耐電圧のIGBTモジュール「T」シリーズを発表した。DC1500Vの電力変換機器に適した製品で、再生可能エネルギーの電源需要に対応する。（2022/5/11）

FAニュース：
三菱電機が中国共創センターを開設し、中国でのFAシステム事業を拡大
三菱電機は、中国のMitsubishi Electric Automation（China）内に「中国共創センター」を開設し、FA製品のアプリケーション開発業務を開始した。中国でのアプリケーション開発体制を強化し、FAシステム事業の拡大を図る。（2022/5/6）

三社電機製作所 FMG50AQ120N6：
1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品
三社電機製作所は、電流容量50Aの1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品「FMG50AQ120N6」を発表した。独自の低損失内部配線と4ピン構造のTO-247パッケージにより、高速スイッチングと低損失を両立している。（2022/4/28）

電気自動車：
次世代高容量高入出力リチウムイオン電池の開発へ、マツダがNEDO事業で
マツダは2022年4月19日、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募する「グリーンイノベーション基金事業／次世代蓄電池・次世代モーターの開発」で、マツダが提案した「次世代高容量高入出力リチウムイオン電池の開発」が採択されたと発表した。（2022/4/20）

電気自動車：
トヨタのEV「bZ4X」に貢献したアイシンとBluE Nexusの技術
アイシンは2022年4月13日、トヨタ自動車の新型EV（電気自動車）「bZ4X」に採用された製品を発表した。（2022/4/14）

電動化：
デンソーの電動化製品が「bZ4X」と「ソルテラ」に採用、走行中除霜などで世界初
デンソーが新型EVであるトヨタ自動車の「bZ4X」とSUBARUの「ソルテラ」に採用された電動化製品について説明。新開発品としては、電流センサー、充電／電力変換／電力分配の各機能を集約したESU、大気中の熱をエアコンの熱源とする高効率エコヒートポンプシステム、乗員の膝元を暖める輻射ヒーターが採用された。（2022/4/14）

ITワード365：
【ITワード365】エモテット／Web3／GameFi／Amazon Corretto／メタバース／モバイルウォレット／CCoE／チャットコマース／NFT／パワー半導体
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。（2022/4/14）

節電エアコンをサブスク　脱炭素時代の新世界戦略
生産工程や物流の見直し、燃料費の上昇など、脱炭素へ向けた企業の負担が増大する中、空調メーカーはピンチをチャンスに変えられるのか。（2022/4/11）

節電エアコンをサブスク　脱炭素時代の新世界戦略
エアコン業界では、省エネ性能の高いエアコンのサブスクリプション制度や、CO2排出量の少ない「ヒートポンプ式」暖房機器の増産など、脱炭素に軸足を置いたビジネスを各社が展開する。（2022/4/11）

サンケン電気 SIM6897M：
出力電流10Aの高圧3相モータードライバ
サンケン電気は、出力電流10Aの高圧3相モータードライバ「SIM6897M」の量産を開始した。出力素子にIGBTを採用し、ユニバーサル入力に対応する冷蔵庫のコンプレッサーなどのインバーター制御に適する。（2022/3/28）

DXリーダーに聞く　エネルギー×DX：
エネルギー業界のDX、デジタルネイティブ企業はどう見る？ 「エネルギーの無価値化」に取り組むデジタルグリッド【後編】
エネルギー業界で進むDXを追う本連載に初のベンチャー企業が登場する。デジタルネイティブ企業であるデジタルグリッドはエネルギー業界のDXをどう見るのか。そして、同社が取り組む「エネルギーの無価値化」とは何か。（2022/3/23）

産業動向：
丸の内熱供給らが大規模熱源システム向け「AI制御システム」を開発
丸の内熱供給と新菱冷熱工業は、冷凍機システムの冷却水温度と冷却水流量を最適値に調整する「AI制御システム」を構築した。今後は、冷水圧力・冷水温度の制御範囲を広げ、AIによる運転台数の最適化に活用範囲を拡大し、大規模熱源を対象としたAI制御システムの性能を向上する。（2022/3/16）

急速充電とEVの低コスト化に向け：
800V対応SiCインバーター、McLarenが2024年に商用化
英国のMcLaren Applied（以下、McLaren）は、急速充電と高効率、長距離走行を実現する800V対応のSiC（炭化ケイ素）インバーター「Inverter Platform Generation 5（IPG5）」の本格的な生産に向けて準備を進めている。（2022/3/15）

三菱電機 SLIMDIP-X：
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35％低減し、低ノイズ化技術を採用している。（2022/3/10）

リテルヒューズ 607シリーズ：
過電流保護用カートリッジヒューズ
リテルヒューズは、高電流および高電圧に対応した過電流保護用カートリッジヒューズ「607」シリーズの販売を開始した。定格500Vで、ACおよびDC双方の入力に対応可能だ。（2022/3/9）

6インチ枚葉式HVPE装置を開発：
大陽日酸、大口径ウエハー上に酸化ガリウムを成膜
大陽日酸は、東京農工大学やノベルクリスタルテクノロジーと共同で、ハライド気相成長（HVPE）法により、6インチウエハー（サファイア基板）上に酸化ガリウム薄膜を形成することに成功した。（2022/3/3）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが64ビットRISC-Vコア搭載製品を発表、ローエンド汎用MPUの「RZ/Five」
ルネサス エレクトロニクスがオープンソースISA（命令セットアーキテクチャ）である「RISC-V」を採用した汎用MPU「RZ/Five」を発表。同社は、64ビットのRISC-V CPUを搭載する汎用MPUの開発は世界に先駆けた取り組みになるとしている。（2022/3/2）

工場ニュース：
EV向けに開発と適用範囲を拡大、SiCパワー半導体増産に向け設備投資を決定
富士電機は、富士電機津軽セミコンダクタに、SiCパワー半導体増産のための設備投資をすると決定した。市場の拡大が見込まれる電気自動車向けにも開発、適用範囲を広げ、脱炭素社会の実現に貢献していく。（2022/3/2）

ハイレベルマイコン講座【ホットキャリア編】：
ホットキャリアによるマイコンの不良
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、マイコン内のMOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor：以下MOS）で生じる不良の1つ「ホットキャリア注入（Hot Carrier Injection：以下HCI）」について、その発生原因やマイコンに与える影響などを解説する。（2022/3/1）

熱抵抗の低減と低ノイズ化を実現：
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール販売
三菱電機は、熱抵抗とノイズを低減した、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を開発、販売を始めた。家庭用エアコンや洗濯機、冷蔵庫など家電製品用インバーターシステムの用途に向ける。（2022/2/21）

SiC採用のための電源回路シミュレーション（2）：
SiCパワーMOSFETのスイッチング特性、大電流／高電圧領域の測定で解析精度が向上
SiCパワーMOSFETのデバイスモデルの精度向上には、「大電流／高電圧領域のId-Vd特性」および「オン抵抗の温度依存性」を考慮しデバイスモデルに反映させることも重要となる。今回はこの2点に関する解説を行う。（2022/2/21）

FAニュース：
冷却ファンレスのフラット構造と高効率性を備えるPMモーター
安川電機は、小型化と軽量化、高効率化を追求した「エコPMモーターフラットタイプ」を発表した。冷却ファンレス構造にすることで、トップランナーモーターより小型化、軽量化し、国際高効率規格「IE5」を達成している。（2022/2/18）

高根英幸　「クルマのミライ」：
なぜクルマには半導体が必要なのか？　どうなるクルマと半導体のミライ
改めていうまでもないのだが、EVやハイブリッド車は当然として、純エンジン車にとっても半導体は欠かせない部品だ。それでもこの半導体というモノ自体が何なのか、今一つクリアになっていない。さらに深層へと迫ろう。（2022/2/17）

初めて使うオシロスコープ（3）：
安全に使うための注意点と単発現象の測定
本連載は初めてオシロスコープを使う人を対象にその基本的な使い方や使用上の注意点を解説していく。今回は、オシロスコープを安全に使うために注意すべき点と、単発現象の測定方法について説明する。（2022/2/14）

ヤマーとマツの、ねえこれ知ってる？：
EV都市とEV離島ってどうなの？　走るガジェット「Tesla」とEVの未来を考えた
Teslaに関する連載を執筆している山崎潤一郎さんをゲストに、Teslaに限らずEV、移動手段の未来について語りました。（2022/2/10）

HDD、半導体製造装置の戦略も説明：
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。（2022/2/9）

FAニュース：
最高変換効率95％の常時インバーター給電方式UPS2機種を受注開始
山洋電気は、定格出力容量が50kVA、100kVAの常時インバーター給電方式UPS「SANUPS A23D」2機種の受注を開始した。消費電力や発生熱量を低く抑えることで、ランニングコストの低減と省エネルギー化に貢献する。（2022/2/3）

製品動向：
三菱電機がエスカレーター新製品、安全性や省エネ性が向上
三菱電機は、エスカレーター「u」シリーズを2021年11月に発売した。同シリーズでは、停電時に緩やかに減速して停止する「機械式スローストップ機能」やステップ踏板表面の四方を囲った「四方デマケーションステップ」をオプションとして用意している。（2022/2/3）

既存物質を組み合わせ長所生かす：
東京工大、溶液法で高性能のpチャネルTFTを開発
東京工業大学は、溶液法を用いて、優れた半導体特性を有する「pチャネル薄膜トランジスタ（TFT）」の開発に成功した。新規開発の材料ではなく、既存の物質同士をうまく組み合わせることによって実現した。（2022/2/2）

耐圧1200V品と1700V品：
東芝、Dual SiC MOSFETモジュール2製品を発表
東芝デバイス＆ストレージは、産業用機器向けにSiC（炭化ケイ素）MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2製品を発表した。（2022/1/28）

組み込み開発ニュース：
スイッチング損失を約30％低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発
日立パワーデバイスは、同社従来品比でスイッチング損失を約30％低減した1.7kVフルSiCモジュールを開発した。独自設計した温度依存性の低いゲート抵抗を採用し、オンオフ動作に伴うスイッチング損失を低減している。（2022/1/18）

FAインタビュー：
セル単位の生産性に貢献するデバイスを、安川電機の2022年
世界的な工場の自動化ニーズの高まりから、コロナ禍後の業績が好転しているのが安川電機だ。安川電機 代表取締役社長の小笠原浩氏に現在の状況と、2022年の方向性について話を聞いた。（2022/1/11）

独自のゲート抵抗の採用で：
スイッチング損失を従来比で30％低減したSiCモジュール
日立パワーデバイスは2021年12月21日、鉄道車両や再生可能エネルギー発電システム向けに、耐圧1.7kVのフルSiCモジュールを開発したと発表した。同社の従来品に比べて、スイッチング損失を約30％低減したことが特長となる。（2021/12/21）

東芝 TLP5705H、TLP5702H：
ピーク出力電流が大きいIGBT／MOSFET駆動用フォトカプラー
東芝デバイス＆ストレージは、IGBTおよびMOSFETのゲート駆動向けフォトカプラー「TLP5705H」「TLP5702H」の出荷を開始した。ピーク出力電流定格が大きく、従来品よりも薄型で容易に置き換えられる。（2021/12/16）

ブラシレスDCモーター駆動用：
ルネサス、3相スマートゲートドライバーICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、ブラシレスDC（BLDC）モーターを駆動するための3相スマートゲートドライバーIC「RAA227063」を発売した。（2021/12/10）