「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

損害額276億円：
ニデックが役員責任報告書を公表、永守氏ら歴代5社長の責任詳述
ニデックは2026年10月20日、一連の会計不正問題を巡り、役員責任調査委員会の調査報告書を公表した。報告書では、創業者の永守重信氏や元会長の小部博志氏をはじめ、吉本浩之氏、関潤氏、岸田光哉氏ら歴代5社長について、それぞれの任務懈怠（けたい）の具体的な内容を詳述している。（2026/10/20）

製造マネジメントニュース：
三菱電機と鴻海はお互いのどこにほれたのか　三菱電機モビリティ共同運営の概要
台湾の鴻海精密工業（鴻海、Foxconn）と三菱電機、同社の自動車機器事業子会社である三菱電機モビリティは、2026年10月16日に発表した自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携に関する詳細を説明した。（2026/10/20）

インド2社と提携：
ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革
ロームは、半導体組立／テスト（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立／検査を委託し、現地需要への対応から始める。（2026/10/15）

需要が消え、設備が老い、人が減る――西武鉄道、144両更新の裏側　「大手なのに恥ずかしい」を受け入れたワケは
需要が落ち、設備が老い、人が減る――逆風にさらされる鉄道会社。西武鉄道は、課題を解決すべく従来とは違う方法で車両の刷新に挑んでいる。（2026/10/15）

MONOist新着記事PickUp：
AIと協調する「スーパーヒューマン」とは／インバーターの放熱構造を半分に
2026年10月9日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/9）

EIS実装も支援：
独自方式でEISの損失／発熱93％減、26セルバッテリー監視IC
Nuvoton Technology（以下、Nuvoton）は、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定機能を搭載した第6世代バッテリー監視IC「KA85010UA」を発表した。独自のインダクター方式を採用したことで電力損失／発熱を約93％低減している。（2026/10/9）

材料技術：
インバーターの放熱構造を半分にするコンデンサーの動作実証に成功
駆動システムの高出力化で課題となるインバーターの耐熱性。東レはこの課題を解消するために、150℃の過酷な環境下でも安定動作するコンデンサーの開発を進めている。（2026/10/9）

「プレーナー」に回帰した理由は？：
ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏
電気自動車（EV）市場の停滞で一時逆風を受けた炭化ケイ素（SiC）市場だが、ロームは次の成長を見据えて開発の手を緩めていない。（2026/10/9）

鉄道技術：
東京メトロ東西線の新車両は20〜30％省エネ、世界初の主回路システムで実現
東京地下鉄（東京メトロ）と三菱電機は、鉄道用「同期リラクタンスモータシステム：SynTRACS」と「超小型VVVFインバータ装置」を組み合わせた新たな主回路システムを、東京メトロの東西線05系車両に導入すると発表した。これらの組み合わせを鉄道の主回路システムに導入するのは世界初となる。（2026/10/8）

電動化：
ホンダが世界初の走行中無線給電ユニットを開発、無線給電道路システムの実現へ
ホンダの研究開発子会社である本田技術研究所は、大成建設および大成ロテックと共同で、走行中のEVに非接触で給電が可能な「磁界結合方式無線給電道路システム」の基盤技術を開発したと発表した。今後2027年度以降に高速道路での実証実験を実施する予定である。（2026/10/5）

FAニュース：
高出力と新工法で高品位の溶接　パナソニックコネクトがフルデジタル溶接機
パナソニック コネクトは、高出力と新開発の溶接法を組み合わせた厚板溶接向けのフルデジタルCO2、MAG溶接機「YD-500NR1」を発売した。最先端の制御技術と多様なサポート機能で生産性向上に寄与する。（2026/10/5）

ソニーやキオクシア関連も上位に：
ニデック動向や業界勢力図に注目　2026年9月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年9月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/10/5）

MONOist新着記事PickUp：
STAMP/STPAが求められる理由とは／日東電工が共創拠点「inovas TOKYO」開設
2026年10月5日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/10/5）

電動化：
いすゞと日野のEVバスがリコール、インバーター内部の短絡で火災が発生する恐れ
いすゞ自動車と日野自動車は、路線EVバスのリコールを国土交通省に提出した。いすゞ自動車は「エルガEV」で、対象は2024年11月26日〜2026年7月20日に製造された134台。日野自動車は「ブルーリボン Z EV」で、対象は2025年3月12日〜12月23日に製造された4台。（2026/10/5）

組み込み開発ニュース：
スバルが採用、電力密度を3〜5倍に高めるウエハーレベルアーキテクチャ
onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。（2026/9/30）

熱性能と信頼性を向上：
上面冷却で高電力密度化、AOSの600V耐圧MOSFET
Alpha & Omega Semiconductor（AOS）は、上面冷却型パッケージを採用した600V耐圧のスーパージャンクションMOSFETを発売した。電気経路と熱経路を協調して最適化することで、電力密度を高めている。（2026/9/28）

名大の山本教授が主導：
日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター
2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。（2026/9/25）

FAニュース：
三菱電機の安全シーケンサーが欧州機械規則に適合、TUVのEU型式認証取得
三菱電機は、「MELSEC iQ-R」シリーズの安全シーケンサーにおいて、テュフ ラインランドから欧州機械規則への適合を示すEU型式認証を取得した。同社のFA分野として初の取得となる。（2026/9/25）

産業オープンネット展2026：
いまさら聞ける、産業用イーサネットケーブル＆コネクターの基礎知識
本稿では、「産業オープンネット展2026」の特別企画として行われた「産業用イーサネット・ケーブルとコネクタの選び方と使い方」に関連した、日本テレガートナー 代表取締役 柴田亨氏によるセミナーの模様を抜粋して紹介する。（2026/9/24）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで
2026年9月14〜18日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/9/19）

第6世代「Neue Klasse」に：
ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用
ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。（2026/9/17）

他のモーターと何が違う？：
省エネ、高効率を実現するブラシレスモーターの開発課題と解決策
今回はモーターの中でも省エネかつ高効率なブラシレスメーターの構造や、その制御方法について解説します。（2026/9/17）

ブラシレスモーター検討中の方にも：
図と写真で理解するモーター入門 〜構造や特性、制御方から実践まで〜
今回はモーターの基礎知識や制御方法、実際の制御の流れなどを解説します。（2026/9/15）

電動化：
新型「レクサスNX」がハイブリッドシステムを刷新、PHEVのEV走行距離は140kmに
トヨタ自動車がレクサスブランドの小型SUV「NX」の新モデルを公開。ハイブリッドシステムの刷新やボディー剛性の大幅な向上、シャシーと車両制御のチューニングなど大幅な改良を施したビッグマイナーチェンジの位置付けとなる。（2026/9/2）

FAインタビュー：
欧州ポンプメーカー大手が日本市場に本格進出、データセンター市場に照準
ドイツに本拠を置くポンプメーカーのWiloが、日本市場に本格進出する。日本法人としてWilo Japan（ウィロジャパン）を設立し、国内外で活況を呈しているデータセンター市場を狙う。今回の進出背景などを聞いた。（2026/9/1）

電動化：
新型「Jeep Cherokee」のHEVモジュール、アイシンとデンソーが米国で部品生産
BluE Nexusとアイシン、デンソーは、新たに「2モーターハイブリッド駆動モジュール」を開発したと発表した。ステランティスの新型「Jeep Cherokee」に採用されたという。（2026/8/27）

組み込み開発ニュース：
中国パワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円へ、SiCとGaNは5倍増に
富士経済は、中国のパワー半導体市場に関する調査結果を発表した。2035年の同市場規模について、自動車や民生機器、エネルギー分野での需要拡大が成長をけん引し、2025年比1.9倍の3兆2742億円に拡大すると予測する。（2026/8/25）

反りを抑え、低温かつ無加圧で接合：
小型で高出力密度、3D SiCパワーモジュール
住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁2層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/Lというインバーター出力密度に対応する。（2026/8/21）

材料技術：
EV向けパワーユニットの体積を半減、住友ベークライトが次世代モジュール開発
住友ベークライトは東北大学と共同で、EV向けパワーユニットの体積を約半分にする「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。この強みは、パワーエレクトロニクス分野における競争優位性を高める重要な要素であり、将来的な成長と収益性の向上に寄与すると確信しているという。（2026/8/20）

クランプ回路を内蔵：
1200V／3A駆動のガルバニック絶縁ゲートドライバー
STマイクロエレクトロニクスは、ガルバニック絶縁ゲートドライバー「STGAP3S」ファミリーに、最大駆動電流3Aの「STGAP3S3」シリーズを追加した。すでに量産を開始している。（2026/8/18）

高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：
次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件
車載や航空宇宙、産業用途で、高信頼性と小型化、設計自由度を両立するコネクターやケーブルアセンブリが相次いで登場している。本稿では、それらの一部を紹介する。（2026/8/14）

モビリティメルマガ 編集後記：
BYDの軽EV「ラッコ」の電動システム「X-PACK」は5年前に開発した技術だった
要素技術が既にあったので2年強で新車を一から開発できたわけです。（2026/8/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ドイツ人がエアコンを買い始めた 猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢
熱波に襲われた欧州。エアコン需要が急速に高まる中、存在感を示しているのが中国メーカーです。（2026/8/10）

SiCは9702億円規模に：
中国パワー半導体市場、35年に3兆2742億円規模に　価格競争さらに激化
富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。（2026/8/6）

26年度1Qは増収増益：
AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム
ロームの2026年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比16.8％増の1357億円、営業利益は同4825.6％増の96億円、純利益は203.6％増の90億円で増収増益となった。インバーター向け炭化ケイ素（SiC）デバイスも欧州向け中心に売り上げが伸長するなど自動車向けが好調だったほか、パワーデバイスやLSIを中心にAIサーバ向け事業も拡大した。（2026/8/5）

身近な製品でどう使われる？：
パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説
今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。（2026/8/4）

製造マネジメントニュース：
三菱電機が知的財産活用を拡大、金属腐食センサー技術のライセンス供与
三菱電機は、独自の金属腐食センサー技術に関するライセンス供与契約をKOAと締結した。知的財産の社外活用を強化し、同技術の利用範囲を他社製品へと拡大することで、産業機器などの安定稼働に貢献する。（2026/8/3）

独自方式、技術採用モデル：
産業向けデジタルアイソレーターに新構成、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージは、産業機器向け4チャンネルスタンダードデジタルアイソレーター「DCL34xx0B」シリーズのラインアップを拡充した。順方向4チャンネル品、逆方向2チャンネル品を追加している。（2026/7/30）

センサーからモーター制御まで提案：
人の動きをまねるロボットで実演　STのフィジカルAI向け製品群
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、人の姿勢を認識して同じ動きを再現するロボットや、制御基板を一体化したモーターのデモを披露した。センサーやマイコン、電源、モータードライバーを組み合わせ、フィジカルAIを支えるソリューションとして提案する。（2026/7/29）

車両デザイン：
日産が新型「エルグランド」を発売、「AUTECH」は8月上旬に市場投入へ
日産自動車（日産）は、新型「エルグランド」を発表した。第3世代e-POWERや進化したe-4ORCEを採用し、快適性や静粛性、先進運転支援機能が向上。同車両をベースにしたカスタムカー「AUTECH」は2026年8月上旬に展開予定だ。（2026/7/27）

組み込み開発ニュース：
上面放熱構造により高放熱と高耐圧を両立したSiC-MOSFETの新パッケージ
ロームは、放熱面を上面に配置したSiC-MOSFET向けの新パッケージ「TSC3PAK」を開発した。自動実装が可能な面実装品でありながら、従来の挿入型と同等の高い放熱性能を提供する。（2026/7/24）

ゲーム機から産業機器まで活躍：
高感度・高S/N比のTMR磁気センサー、インフィニオン
インフィニオン テクノロジーズは、磁気センサー製品群「XENSIV」にTMR技術を採用した製品を追加した。同社発表によると、高感度や優れたS/N比が特徴だという。（2026/7/24）

組み込み開発ニュース：
サブ1nm半導体チップ技術を発表、性能最大50％向上
IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。（2026/7/21）

挿入型と同等レベルの放熱性能：
ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET
ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素（SiC）MOSFETを開発し、量産を始めた。（2026/7/15）

ものづくりワールド［東京］2026：
大手も国内採用？　中国FA機器の波
うわさのあのメーカーの話です。（2026/7/14）

車載や産業機器向け：
650V耐圧で導通損失1.55V、ロームの第4世代IGBT
ロームは、車載向け電動コンプレッサーやHVヒーター、産業機器向けインバーターなどに適した、650V耐圧の第4世代IGBTを開発した。導通損失を1.55Vに抑えている。（2026/7/10）

フラックスゲート方式を採用：
SiC／GaNインバーター向け 高周波、大電流対応プローブ
日置電機は、高周波かつ大電流領域の電流波形観測に対応した電流プローブ「CT6704」「CT6705」を発売した。SiC／GaNインバーターやDC-DCコンバーターなどの電流波形観測に使用できる。（2026/7/7）

ドローンやロボット関節向けに：
EPC、小型BLDCモーター向けGaNインバーター評価ボード
EPCは、小型BLDCモーター向け窒化ガリウム（GaN）ベース三相インバーター評価ボード「EPC91132」を発表した。ドローンやロボット関節向けに小型、高効率のモーター駆動を実現する。（2026/7/1）

PR：「安定は衰退の始まり」――歴史ある企業を変えた現場と経営の“覚悟”とは　協創DXの舞台裏（後編）
長い期間、互いの“言葉”が通じず、すれ違いに悩んだ日立インダストリアルプロダクツとGlobalLogic。製造現場とデジタル、正反対の文化を持つ両社が壁を乗り越え、真の協創へと至る背景には経営陣と現場の強い「覚悟」があった。（2026/6/30）

PR：「110年の伝統」をデジタルでつなぐ　巨大ダンプトラック用モータの製造現場が進める協創DXの舞台裏（前編）
日立グループ創業の地として110年の歴史を誇る日立事業所。巨大ダンプトラック用モータの製造現場が、データで価値を生む「コト売り」への転換に挑んでいる。重厚長大な現場が直面した課題と、変革の幕開けに迫る。（2026/6/30）