「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2つのスイッチを統合：
インフィニオンが650VのGaN双方向スイッチ、複数の変換ステージが不要に
インフィニオン テクノロジーズは、GaN双方向スイッチ「CoolGaN BDS 650V G5」を発表した。2つのスイッチを統合しており、単一ステージでの電力変換に対応。既に受注を開始している。（2025/6/13）

第56回「需給調整市場検討小委員会」：
変動性再エネ電源の需給調整市場への参加要件を検討　期待収入の試算も公開
太陽光や風力などの変動性再エネ電源（VRE）について、将来的に電力需給の調整力として活用することが期待されている。需給調整市場検討小委員会の第56回会合では、VREの需給調整市場への参加方法や、市場取引による収入試算などが検討された。（2025/6/12）

冷却システムを61％小型化できる可能性：
東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発
東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21％低減し、冷却システムのサイズを61％削減できる可能性を示した。（2025/6/4）

高サージにも対応：
小型のまま1600V耐圧に　新電元の民生機器向けダイオード
新電元工業は、高電圧対応の面実装パッケージ「CGパッケージ」を開発した。第1弾製品として、外形寸法は従来品と同じで端子間距離を5.6mmに拡大した民生機器向けダイオード「D3CG160V」を発売する。（2025/6/4）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

初のDFN8×8採用品：
90％超の小型化！650V耐圧第3世代SiC MOSFET搭載の新製品、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージは、650V耐圧の第3世代SiC MOSFETを搭載した4製品を発表した。小型面実装パッケージのDFN8×8を採用し、従来のリード挿入型と比べて体積を90％以上削減。機器の電力密度の向上に貢献する。（2025/6/2）

人とくるまのテクノロジー展2025：
電動システムの電流センサーを6分の1サイズに、パワーモジュールとの一体化で実現
アルプスアルパインは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、「パワーモジュール一体型コアレス電流センサー」のコンセプト展示を行った。（2025/5/30）

国内外の2拠点で生産設備を増強：
デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産
デンカは2025年5月、放熱ベース板「アルシンク」の生産設備を増強すると発表した。大牟田工場（福岡県大牟田市）と中国の電化電子材料（大連）で増産に向けた投資を行う。これらの設備が稼働する2027年後半には、アルシンクの生産能力が約1.3倍に拡大する。（2025/5/30）

西武と小田急が激突「箱根山戦争」も今は昔――小田急車両が西武を走る光景に見る、時代の転換
西武鉄道が小田急電鉄で活躍した8000形を「サステナ車両」として導入。だが、かつて両社は「箱根山戦争」と呼ばれる泥沼の戦いを経験していた。歴史的対立を経ての協調に、時代の転換を見る。（2025/5/29）

拡張性に優れたEVパワートレイン設計に：
「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。（2025/5/28）

人とくるまのテクノロジー展2025：
軽インホイールEVの実現へ、Astemoが12インチ空冷ダイレクト駆動システムを開発
Astemoは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、軽自動車に搭載可能なインホイールモーターとなる12インチサイズの空冷ダイレクト駆動システムを出展した。（2025/5/26）

人とくるまのテクノロジー展2025：
GaNデバイスの真価は縦型にあり、豊田合成がGaNウエハーとGaN-MOSFETを披露
豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。（2025/5/23）

人とくるまのテクノロジー展2025：
デンソーがSiCウエハーの生産効率を15倍に、新開発のゲート駆動ICで効率1割増し
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、8インチSiCウエハーの新たな工法と、SiCデバイスで構成するインバーターの効率を向上できる新開発のゲート駆動ICを紹介した。（2025/5/22）

人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。（2025/5/22）

SDVフロントライン：
アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。（2025/5/21）

小型かつ大電流対応：
次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元
新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。（2025/5/21）

GX建機：
建設機械にも“環境配慮”の波　静かでパワフルな最新GX建機の“試乗会”に潜入
国交省は電動建機の普及を図るべく、GX（グリーントランスフォーメーション）建機の認定制度を2023年にスタート。経産省も2030年までにミニショベルで10％、油圧ショベルで5％の電動化率を目指す導入シナリオを設定した。GX建機の需要が高まる中、建機レンタルの西尾レントオールは、建機メーカー各社の電動式油圧ショベルやカスタム開発したタイヤローラなどを一堂に集めた試乗会を開催した。（2025/5/15）

ディスプレイ向けも回復基調：
機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ
富士キメラ総研は、機能性エレクトロニクスフィルムの世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。「ディスプレイ」や「半導体」「基板・回路」に向けた製品の市場規模は、2025年の約2兆5000億円に対し、2030年は3兆円を超えると予測した。（2025/5/15）

工場ニュース：
デンカが高信頼性放熱ベース板の生産能力を1.3倍に増強
デンカは、環境／エネルギー分野のさらなる成長を目的に、大牟田工場や中国の電化電子材料で高信頼性放熱ベース板「アルシンク」の生産設備増強投資を決定した。（2025/5/15）

25年度は減収増益予想：
「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に
ロームの2024年度通期業績は、売上高が前年度比4.1％減の4484億円になったほか、営業損益は前年度の433億円の黒字から400億円の赤字に、純損益は同539億円の黒字から500億円の赤字に転落した。最終赤字になるのは524億円の赤字を計上した2013年3月期以来で、過去2番目の赤字規模だという。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

「鉄道分野のGXに関する官民研究会」：
鉄道分野のGXに必要な施策とは？　官民研究会で2040年目標や戦略を策定へ
鉄道分野のグリーントランスフォーメーション（GX）に向けて、国土交通省が新たに「鉄道分野のGXに関する官民研究会」を設立。2040年をめどにした具体的な目標や戦略の検討を開始した。（2025/5/8）

31か国から650社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。（2025/5/7）

大型産業機器向け：
耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機
三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として耐電圧3.3kV、定格電流1500Aタイプを発売する。（2025/4/23）

FAニュース：
三菱の次世代インバータは立ち上げ作業の効率化追求、多様化する生産現場に対応
三菱電機は2025年1月にインバータの最新モデルとして「FR-D800シリーズ」を発売し、多様化する生産現場のニーズに応えようとしている。（2025/4/24）

半導体工場を3000万ドルで構築：
ミニマルファブの時代がやってくる！
米国と英国の企業が、相次いでミニマルファブ（省スペースに構築できる半導体工場）の販売を開始した。3000万米ドル規模で工場を構築できるので、アフリカやグローバルサウスといった、これまで半導体工場を建てられなかった地域にも、工場ができる可能性が出てくるという。（2025/4/22）

産業用ネットワークのオープン化の歴史（4）：
ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史とは
本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回は、ファクトリオートメーション用フィールドバスの歴史について解説します。（2025/4/22）

SiチップとSiCチップを並列接続：
SiC搭載の新型IPMを開発、エアコンの電力消費を大幅削減
三菱電機は、エアコンなどの電力消費を大幅に削減できる「インテリジェントパワーモジュール（IPM）」を新たに開発し、サンプル出荷を始めると発表した。（2025/4/17）

電動化：
日産の第3世代e-POWERを支える「新燃焼コンセプトSTARC」と「5in1」
日産自動車は2025年度後半からシリーズハイブリッドシステム「e-POWER」の第3世代を投入する。まずは欧州向け「キャシュカイ」で採用し、2026年度には北米向け「ローグ」や日本向けの大型ミニバンにも搭載していく。（2025/4/16）

ジャパンインターナショナルボートショー2025レポート：
“あの空母”に載っていた技術の末裔を目撃、「ボートショー2025」レポート
「ジャパンインターナショナルボートショー2025」から小型船舶に特化した舶用技術をレポートする。AIを用いた航行サポートシステムや電動化ソリューション、水素エンジンなどの他、“あの空母”に載っていた、船酔いを引き起こす「揺れ」を抑える減揺装置などが展示された。（2025/4/15）

製品動向：
建設現場向けポータブル蓄電池開発　9.3kWh、100V／200V同時出力
西尾レントオール、タメルラボ.、新トモエ電機工業の3社は、建設現場や屋外イベントなどに対応するレンタル用ポータブル蓄電池「TL-9000N2-D」を共同開発した。Wインバーター搭載で100V／200Vの同時出力が可能だ。（2025/4/9）

PCBからの放熱も軽減：
上面放熱パッケージの1200V SiC MOSFET、Nexperia
Nexperiaは、表面実装（SMD）上面放熱パッケージ「X.PAK」を採用した、産業向け1200V SiC MOSFET製品シリーズを発表した。太陽光発電インバーターやバッテリー蓄電システムなどでの用途に適する。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

東芝 DCM34xx01シリーズ：
高速伝送／安定動作　車載用デジタルアイソレーター
東芝デバイス＆ストレージは、車載用スタンダードデジタルアイソレーター「DCM34xx01」シリーズ10品種を製品化した。高コモンモード過渡耐性による安定動作と、高速データ伝送を達成している。（2025/4/3）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

製造マネジメントニュース：
生産技術を表彰する大河内賞で、デンソーや旭化成、日立、パナソニックなどが受賞
大河内記念会は、「生産のための科学技術の振興」を目的として生産工学、生産技術などに関する研究開発において卓越した業績を挙げた研究者や企業を表彰する「大河内賞」の贈賞式を行った。（2025/3/27）

電動化：
日産が再起に向け新型車と第3世代e-POWERを全世界に展開、3代目リーフはNACS対応
日産自動車は、3代目となる新型「リーフ」をはじめとする新型車やマイナーチェンジ車、第3世代「e-POWER」など2025〜2026年度にかけて投入する予定の新技術を発表した。（2025/3/27）

電動化：
SiC CMOSパワーモジュールを用いたモーター駆動に成功
産総研は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールによるモーター駆動に世界で初めて成功した。現行のSiCパワーモジュールと比べてスイッチングロスを約10分の1に低減した。（2025/3/25）

一般品の2分の1サイズ：
TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す
TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。（2025/3/25）

電動化：
マツダはEV専用工場を作らない、投資を抑えながら電動化黎明期に臨む
マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。（2025/3/19）

コンセントがいらない“水素発電自販機”、コカ・コーラが大阪・関西万博会場に設置
コカ･コーラ ボトラーズジャパンは18日、水素カートリッジを動力源とする自動販売機を4月に開幕する「2025年日本国際博覧会」（大阪･関西万博）会場に設置した。（2025/3/18）

高速スイッチング動作時のノイズ低減：
SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に
産業技術総合研究所（産総研）は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールを用い、モーターを駆動させることに成功した。高速スイッチング動作時に発生するノイズを抑え、エネルギー損失を従来に比べ約10分の1に低減した。（2025/3/13）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

FAニュース：
スマート工場化に貢献するMECHATROLINK-4対応インバーター用イーサネットカード
安川電機は、MECHATROLINK-4に対応したインバーター用「Multi Protocol Ethernetオプションカード」の販売を開始した。セルの稼働状況の把握やセル単位での制御が可能になり、スマートファクトリー化に促進する。（2025/3/5）

走るガジェット「Tesla」に乗ってます：
悩ましき“充電器ガチャ”との闘い――納車4年目のテスラで挑む、「横浜→岡山」往復1500km旅【前編】
納車から3年以上が経過したModel 3を駆り、横浜と岡山の往復約1500kmの旅にチャレンジしてみました。EVでの長距離旅に不安をお持ちの方もいるようなので、経路充電にまつわる悲喜交々やエネルギーコストを中心に、前編・後編の2回に分けてお伝えします。（2025/3/1）

和田憲一郎の電動化新時代！（55）：
日本の自動車産業が直面する深刻な閉塞感、今後に向けてどう考えていくべきか
日本の自動車産業は現在、深刻な閉塞感に直面しているのではないだろうか。最大の課題はEVシフトで遅れていることだが、他にもさまざまな懸案がある。今後どのようなことを考えていくべきかについて筆者の考えを述べてみたい。（2025/2/28）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）