「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

衣類ケア家電「LG Styler」に新モデル登場　クラファンで先行発売　何ができる？
LG Electronics Japanが2017年から展開している衣類ケア家電「LG Styler」に新モデルが登場する。今回はクラウドファンディングで先行販売されるとのことで、最大約38％引きで購入可能だ。（2024/12/18）

SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：
150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。（2024/12/17）

サンケン電気 SAM212M15BF1：
従来比20％小型に　産業向けブラシレスモータードライバー
サンケン電気は、産業機器向け高圧3相ブラシレスモータードライバー製品として、高耐圧1200V、出力電流15Aのパワーモジュール「SAM212M15BF1」の量産を開始した。DBC構造を採用し、実装密度を高めている。（2024/12/17）

材料技術：
150℃の耐熱性を持つ高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発
東レは150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発した。今後、同フィルムのサンプルワーク提供と量産化に向けた検討を進めていく。（2024/12/17）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

プロジェクト：
約100億円でパワーデバイス製作所 福岡地区にマザー工場を新設、三菱電機
三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。（2024/12/5）

NTTのAIは「頭で勝負する」　自分だけの“ファンサ”、空飛ぶ避雷針、電池技術の美顔マスクも公開
11月下旬に開催した「NTT R&D FORUM 2024」にて、NTTが生成AI「tsuzumi」の実用化や光量子コンピュータのデモンストレーションの詳細を説明した。tsuzumiは2023年3月の商用開始以降、既に900社以上から導入の相談があるという。雷対策ドローンや美顔マスクといったユニークな取り組みも紹介した。（2024/12/5）

エイブリック S-5611A：
低ノイズ、高速応答　民生／産業機器用リニアホールIC
エイブリックは、民生、産業機器用リニアホールIC「S-5611A」を発売した。出力応答時間は1.25マイクロ秒、入力磁束密度換算ノイズ電圧密度は0.09μT/√Hz、400kHz時の出力ノイズ電圧は1.89mVrmsと、高速応答と低ノイズが特徴だ。（2024/12/5）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（2）：
祖業を継承する日立インダストリアルプロダクツが目指す“素敵なモノづくり”
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第2回は、日立の祖業であるモーターの事業を継承する日立インダストリアルプロダクツをクローズアップする。（2024/11/29）

製造ITニュース：
高速回路シミュレーターと電磁界解析ソフトウェアの連携解析機能を提供
スマートエナジー研究所は、純国産高速回路シミュレーター「Scideam」のモーターオプション「Motor Palette」として、JSOLの電磁界解析ソフトウェア「JMAG-RT」との連携解析機能を提供開始した。（2024/11/29）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

ダイキンが米圧縮機メーカーと合弁会社設立　省エネ性能が高いインバーターを米国で展開
米国で住宅用空調機向け圧縮機で強固な販売・サービス網を持つコープランドを通じて、省エネ性能が高いインバーターを搭載した圧縮機を展開する狙いがある。（2024/11/27）

工作機械：
EVの部品加工に適した立形マシニングセンタ、アルミや鋳物の重切削に対応
ヤマザキマザックは、EVの部品加工に適した立形マシニングセンタ「FF-400V/30」を発表した。BT30主軸の搭載と高速かつ高剛性に特化した構造により、アルミや鋳物、鉄系などの重切削に対応する。（2024/11/27）

インフィニオン HybridPACK Drive G2 Fusion：
Si×SiCでコストパフォーマンス向上　EV向けパワーモジュール
インフィニオン テクノロジーズは、SiとSiCを組み合わせた、電気自動車向けパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。SiCとSiを統合したことで、フルSiCソリューションよりもコストパフォーマンスに優れる。（2024/11/25）

福岡で2026年稼働：
パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。（2024/11/20）

ローム 第4世代IGBT：
低損失特性、高短絡耐量の車載向け1200V IGBT
ロームは、車載向けの1200V 第4世代IGBTを開発した。外周を含めたデバイス構造を改善し、25℃での短絡耐量が10マイクロ秒となったほか、スイッチング損失や導通損失が低減している。（2024/11/20）

サンプル出荷を開始：
「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET
三菱電機は、電動車（xEV）の駆動モーター用インバーターに向けた標準仕様のパワー半導体チップ「SiC-MOSFET」を開発、サンプル出荷を始めた。xEVの航続距離を延伸でき、電費の改善につながるとみている。（2024/11/14）

1個のマイコンで8機能を制御：
ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発
ルネサス エレクトロニクスは、駆動モーターやギヤ（減速機）、インバーターなどを統合したEV（電気自動車）向けユニット「E-Axle（イーアクスル）」として、マイコン1個で8機能を制御できる「8-in-1」のPoC（概念実証）を、ニデックと共同で開発した。（2024/11/12）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

中国EVトラクション事業が黒字化：
ニデックの24年度中間決算　売上高、営業利益とも過去最高
ニデックは、2025年3月期（2024年度）第2四半期累計（2024年4〜9月）決算を発表した。中間決算としては売上高、営業利益ともに過去最高を記録。社長の岸田光哉氏は「確かな船出をした」と強調した。（2024/10/25）

第3回「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」：
加速する再エネの大量導入、将来の電力系統の運用容量に与える影響と課題
国内で導入が加速する再生可能エネルギー電源。電力広域機関の「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」では2030年頃を想定し、再エネ大量導入が電力系統の運用に与える影響や今後の課題について整理を行った。（2024/10/17）

真空チャンバーなどは不要：
パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発
日本アビオニクスは、パワー半導体チップとリードフレームや放熱板を接合する時に発生するボイドを抑えられる「ボイドレスはんだ付け」技術を新たに開発した。同社が保有する「パルスヒートはんだ付け」と「超音波接合」の技術を融合することで実現した。（2024/10/16）

電動化：
ホンダはEVを薄く軽く賢くする、実現に向けた次世代技術を発表
ホンダは新型EV「0シリーズ」に搭載予定の次世代技術を発表した。（2024/10/11）

ホンダ、100kg軽い次世代EVの生産技術を初公開　世界初の溶接技術、テスラに対抗
ホンダは10月9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

ホンダ、100キロ軽い次世代EVの生産技術を初公開　テスラに対抗
ホンダは9日までに、強度が高く軽い鋼板の車体への適用範囲を拡大できる世界初の溶接技術や、部品点数を大幅削減できる大型アルミ鋳造装置「メガキャスト」などの新生産技術を報道陣に初公開した。（2024/10/9）

新電元工業 D10FR60K、D2CE80K：
小型／高耐圧ファストリカバリーダイオードのシリーズを拡充
新電元工業は、小型化、高耐圧に対応するファストリカバリーダイオード「Kシリーズ」のラインアップを拡充した。民生家電の臨界動作PFC用途向けおよび車載インバーター向けの製品を発売する。（2024/10/8）

FAニュース：
コンパクトな高分解能オシロスコープを発売、垂直軸分解能を12ビットに向上
横河計測は、コンパクトな高分解能オシロスコープ「DLM3000HD」シリーズを発売した。垂直軸分解能を12ビットに向上することで高精度な波形観測ができ、機能の拡充により解析作業効率を向上する。（2024/10/8）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

SMCが生産能力を大幅拡大：
中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で
米国資本の半導体メーカーであるSMC Diode Solutions（SMC）は、中国 南京で2つ目のパワーディスクリート工場の稼働を開始した。総面積は2.8万平方メートルで、建設には30億人民元（約615億円）を投じた。高性能／高電圧整流器を製造する予定で、SMCの生産能力は大幅に増大していくとみられる。（2024/9/26）

産業用ロボット：
ヤマハ発動機がスカラロボットの新機種、50kg可搬で標準サイクルタイム0.92秒
ヤマハ発動機は、スカラロボット「YK1200XG」と専用コントローラー「RCX341」を発表した。YK1200XGはアーム長1200mm、最大可搬質量50kgで、業界最速レベル0.92秒の標準サイクルタイムを達成している。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

第50回「需給調整市場検討小委員会」：
再エネ電源を電力系統の「調整力」に、活用方法の検討がスタート
出力が変動する再エネ電源の大量導入に伴い、電力系統の安定化に必要な「調整力（ΔkW）」の確保が重要となっている。政府ではこの調整力にFIP電源等を活用する検討を開始し、このほどその課題整理や技術・制度面での検討が行われた。（2024/9/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

研究開発の最前線：
溶融金属の流動下での凝固過程を広範囲に可視化するイメージング装置を開発
産業技術総合研究所は、溶解した金属が流動しながら凝固する様子を、従来比100倍以上の広範囲で可視化するX線イメージング装置を開発した。従来の放射光X線イメージング技術と比べ、100倍以上となる広範囲で観察できる。（2024/9/13）

シリコン並みの低コスト化に向け：
「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、300mmのGaN（窒化ガリウム）ウエハー技術を開発した。300mmウエハーでのチップ製造は、200mmウエハーの場合と比べ、ウエハー1枚当たり2.3倍のチップが製造可能となり、効率が大幅に向上する。（2024/9/11）

工場ニュース：
全てはモーターの量産から始まった、三菱電機名古屋製作所設立100周年
三菱電機のFA機器の主力生産拠点である名古屋製作所が設立100周年を迎えた。これまでの歩みと今後に向けた取り組みを中心に紹介する。（2024/9/11）

PCIM Europe 2024：
初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機
三菱電機は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、モールドタイプのxEV用インバーター用パワー半導体モジュール「J3」シリーズや、鉄道および直流送電などの大型産業機器向けのSBD内蔵SiC MOSFETモジュールなど、各分野向けに開発した新製品を紹介していた。（2024/9/11）

PCIM Europe 2024：
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。（2024/9/10）

小寺信良のIT大作戦：
「自然災害不安」にポータブルバッテリーを　新製品を大量投入したECOFLOWを“防災目線”で見る
8月の発表会で新製品を大量投入したポータブルバッテリー大手の中国ECOFLOW。地震や台風など災害意識の高まりにつれ、ポータブルバッテリーへの注目度も上がっている。今回は特に防災目線で、ECOFLOWの新製品をチェックしてみたい。（2024/9/6）

FAニュース：
高容量のモーター制御に対応する、シュナイダーのソフトスターター新シリーズ
シュナイダーエレクトリックは、高容量のモーター制御に対応するソフトスターター「ATS130」シリーズを発売した。同社のモーター制御製品向けソフトスターター「Altivar Soft Starter」の新製品で、「ATS01」シリーズの対応レンジを拡張する。（2024/9/5）

CAEニュース：
航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を締結
アルテアエンジニアリングとノッティンガム大学は、航空宇宙分野のデジタルツインプロジェクトに関する基本合意書を2024年7月23日に締結した。今回のデジタルツインは、この分野としては初の試みとなる。（2024/9/5）

サンケン電気 SIM2-202B：
20A出力に対応した高圧3相モータードライバー
サンケン電気は、20A出力対応高圧3相モータードライバー「SIM2-202B」の量産開始を発表した。コンパクトながら放熱性能に優れ、高精度のサーマルシャットダウン機能や温度モニター機能などを備える。（2024/9/3）

ローム BD28C55FJ-LB／54FJ-LB／57LFJ-LB／57HFJ-LB：
UVLO対応、PWM制御方式汎用AC-DCコントローラーIC
ロームは、PWM制御方式FET外付けタイプAC-DCコントローラーIC4種を発売した。低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFET、IGBT、SiC（炭化ケイ素） MOSFETまで幅広いパワートランジスタに対応する。（2024/9/2）

築約140年の倉庫で“明治時代の木箱”を発見→開けてみると……　思いがけない中身に「びっくりしました」「お宝が！！！」
宝探しみたいでワクワクする！（2024/8/30）

幅広いパワートランジスタに対応：
ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売
ロームは、産業機器用電源などに向けたPWM制御方式FET外付けタイプの汎用AC-DCコントローラーIC4機種の販売を始めた。（2024/8/22）

サンケン電気が新製品を発表：
白物家電を小型化　高圧3相モーター用ドライバー
サンケン電気は、定格電圧600V／定格電流20Aの高圧3相モーター用ドライバー「SIM2-202B」を開発、量産を始めた。エアコンなどインバーター制御を行う白物家電製品の小型化や高効率化、高品質化が可能となる。（2024/8/21）

スルーレート制御機能を搭載：
モーターの寿命を18年延長するゲートドライバーIC
Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。（2024/8/8）

組み込み開発ニュース：
高速回路シミュレーターの無償版とモーター制御オプションを発表
スマートエナジー研究所は、高速回路シミュレーター「Scideam」の無償版「Scideam Free」と、モーター制御オプション「Motor Palette」を発表した。無償版は一部の機能を制限付きで提供する。（2024/8/6）