本稿では、先に開催された「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC2011)」を振り返り、3Dグラフィックスなど高度化が進む画像処理技術、ソフトウェア開発の大規模化に対応した開発・検証ツールに的を絞り、ESEC2011で見つけた最新ソリューションを紹介する。
オフィスや家庭といった日々の生活シーンで、節電に取り組もうという機運が高まっている。継続的な節電に貢献するのが、「消費電力の見える化」や、「宅内エネルギー管理システム(HEMS:Home Energy Management System)」による機器制御の仕組みである。
2011年5月11〜13日の3日間、東京ビッグサイトで「第14回 組込みシステム開発技術展(ESEC2011)」が開催された。その中で盛り上がっていた展示の1つがAndroid関連の技術だ。本稿では、ESEC2011会場で筆者が注目したAndroid関連技術/ソリューションを中心に紹介する。
ここ数年、FPGAの新興ベンダーが相次いで登場している。SiliconBlue TechnologiesとAchronix Semiconductor、Tabulaで、いずれも米国に本社を置くファブレス半導体ベンダーだ。ESEC2011では、これら新興ベンダーのうちTabulaが日本の展示会に初めて製品を出品した。
ロームは、白物家電やヘルスケア機器などを対象にした組み込み機器向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
リネオソリューションズはESEC2011で、組み込みデータベース「Mimer SQL Embedded」と無線モジュール搭載センサーを用い、プラント設備などの保全作業支援をイメージしたコンセプトデモを披露した。
TDKは、NAND型フラッシュメモリと制御ICを1つのパッケージに封止した1チップ型SSDを開発し、ESEC2011に参考出品した。
村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
旭化成 情報技術研究所は、宅内にあるテレビを活用した生活行動センシング技術を開発し、ESEC2011に展示した。
アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo-400」シリーズの最上位機種に当たる拡張バス搭載・省電力CPUボード「Armadillo-460」を開発した。
ディジタルメディアプロフェッショナルとルネサスイーストンは、VIA製x86ベースの組み込み用ボードPC「EPIA」と、DMP製グラフィックスIPコア「PICA200」搭載のGPU「NV7」を組み合わせた、組み込み機器向け3Dグラフィックスプラットフォームを共同開発した。
ユビキタスは、無線LANモジュール内蔵の電源タップ「iRemoTap(アイリモタップ)」システムを試作開発したことを発表した。
コンテックとミラクル・リナックスは、小型・省電力でフルHDに対応するデジタルサイネージプレーヤー機器を共同開発し、5月11日より受注を開始する。
PFUは、第2世代インテル Core i7/i5プロセッサを搭載したCPUモジュールの新製品「システムオンモジュール AM120モデル 210G」の販売開始を発表した。
テクマトリックスは米Lattixが開発したソフトウェアアーキテクチャ分析ツールの最新バージョン「Lattix 6.5」の日本語版の販売開始を発表した。
「MATLAB」最新版の目玉機能の1つが、MATLAB言語からC/C++コードを直接生成する「MATLAB Corder」だ。
ESEC2011では、Atomプロセッサ向けチップセットや無線チップ/モジュールなどを展示する。
「Smart. Connected. Transforming.」のスローガンを掲げ、ESEC2011に出展するインテル。パートナー20社による最新ソリューション展示、次世代の組み込み機器を見据えた8つのコンセプトモデルは必見だ!
国内企業として唯一、NAND型フラッシュメモリ制御ICを外販しているTDK。ESEC2011では、新開発の制御IC「GBDriver RS3」を出展する。
半導体とシステム情報機器の事業基盤を融合したエンベデッドソリューションに注力する菱洋エレクトロは、ESEC2011で「デジタルサイネージ」と「モバイル端末」をテーマにした展示デモを披露する!
小型CPUボード「Armadillo」「SUZAKU」シリーズを手掛けるアットマークテクノ。ESEC2011のテーマは「Armadilloで無線LANエコ開発」だ。
2D/3Dグラフィックス技術に精通し、幅広い組み込み機器をカバーする先進のグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルの出展内容を紹介する。
組み込みLinuxに関する高い専門性を武器に、開発環境からソフトウェア、関連技術・サービスまでを幅広く手掛けるリネオソリューションズの出展内容を紹介する。
組み込み機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、ESEC2011で「AG10」の“開発環境”をテーマに、GUIオーサリングツール「eUI」の実力を余すことなく披露する。
組み込み機器向け3D描画エンジン「MascotCapsule」などのミドルウェア製品を手掛けるエイチアイのブースに注目。
2011年5月11から13日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「組込みシステム開発技術展(ESEC)」。14回目を迎える今回は「パワーエレクトロ二クス」「Android開発」「ワイヤレス給電」「デジタルサイネージ・デバイス」の4つのゾーンが新設される。本稿では、その中からAndroid開発ゾーンについて紹介する。
ESECレポート第2弾! 今回はデジタルサイネージ、監視システム、品質検証ツール/サービスにフォーカスし、展示・デモの模様を紹介する
ESEC2010の会場で見つけたAndroid関連技術にフォーカス。そのほか、3D裸眼立体視や仮想開発環境などの注目技術も併せてレポートする!
一般的なカメラではなく、赤外線LEDと赤外線を検出するカメラを組み合わせて、利用者の動きを検出する手法もある。
2010年5月12日〜14日の会期で開催された組み込み機器の総合展示会「第13回組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」では、ジェスチャ・インターフェイスを使うことで、機器操作の自由度が高まることを、複数の企業がアピールしていた。
Androidは公開直後からスマートフォンだけでなく、家電などの組み込み機器への応用が始まっている。ところが、Androidには大きな問題があるという業界関係者が増えてきている。「第13回組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)」では、この問題を解決する技術のデモンストレーションを複数の企業のブースで見ることができた。
フィルムを帯電させることで、タッチ・パネルに触れた感触を利用者に与えるデモを東芝情報システムが見せた。既存の機器の回路構成や機構をほぼそのまま使って、実現できることが特長だ。
ルネサス エレクトロニクスが注力する事業分野は、「マイコン」、「システムLSI」、「アナログ&パワー半導体」の3つ。ESECに関連したマイコン分野の全世界における市場シェアは1位となる。
動体(人体)の動きならば7m〜8m、胸のわずかな鼓動も2mの範囲で検出できるという。2つのアンテナを備えており、それぞれから電磁波を空間に放射する。同じアンテナで、動体に反射した戻ってきた反射波を継続的に観測することで、人体の動きを検出する仕組みだ。
今回はESEC2009レポートの最終回として、「UI」に関する講演や「OS高速起動」デモなど、筆者が注目した技術・取り組みについて紹介する!!
古くから研究開発されてきた音声認識/音声合成。近年この分野が大きく進化している。ESECで見た最新動向を紹介しよう
今回のテーマは“ケータイ”。話題のAndroidやiPhone向けアプリケーションの展示・デモンストレーションを行っていたブースを中心に紹介する
携帯電話向けプラットフォームとして注目される「Android」。その存在は“非ケータイ分野”の組み込み開発者にも大きなインパクトを与えている
上半期最大の組み込み関連イベント「ESEC」。今回は“カーエレクトロニクス”関連の製品・技術を中心にその模様をお伝えする
組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。新製品・技術から最新業界動向まで、盛りだくさんのESCEで注目すべきは!?
組み込みの「いま」が凝縮された展示会、ESEC。今年は、新たな市場に向けて動き出した各社の動向や新製品が見どころ