エッジAIで車室内の機能を進化させる、TIがCESで車載向け新製品を発表：CES 2025（2/2 ページ）

日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）が「CES 2025」で発表した新製品である、車室内向け60GHz帯ミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、車載オーディオ処理用のMCU「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」について説明した。

[朴尚洙，MONOist]

車載オーディオの新製品は次世代DSPコア「C7x」を搭載

　AM275x-Q1とAM62D-Q1は、TIの次世代型ベクトルベースDSPコア「C7x」を搭載する車載オーディオ処理用の製品である。C7xは、1GHz動作時に1コア当たり40GFLOPSの処理性能を発揮する。これは競合デバイス比で4〜8倍に達し、各DSPコアを使って複数のオーディオ機能を管理できる。

「AM275x-Q1」と「AM62D-Q1」の特徴［クリックで拡大］ 出所：日本TI

　DSPであるC7xと行列乗算を行うアクセラレータの組み合わせによってNPU（Neural Processing Unit）を形成できるので、従来型のオーディオアルゴリズムに加えて、エッジAIベースのオーディオアルゴリズムも実行できる。これにより、空間オーディオ、アクティブノイズキャンセレーション、音声合成などの機能を活用して車内で没入型のオーディオ環境を実現できるようになる。イーサネットAVBに対応する車載ネットワークインタフェースも備えているので、車室内オーディオの多チャンネル制御にも対応できる。

「AM275x-Q1」と「AM62D-Q1」の回路ブロック図［クリックで拡大］ 出所：日本TI

　AM275x-Q1は、Armの「Cortex-R5」を採用したMCUであり、10.75MBのオンチップRAMを用いたシングルチップのオーディオソリューションを構築するのに適している。一方、AM62D-Q1は、Cortex-R5に加え「Cortex-A53」も搭載するプロセッサであり、メモリは1.25MBのオンチップRAMに加え、外付けのLPDDR4を用いる。より高度なオーディオソリューションの構築が可能だ。DSPとアクセラレータを用いるオーディオ制御のソフトウェアは、AM275x-Q1とAM62D-Q1の両方で利用できるので、オーディオシステムを多面的なグレードで展開するのにも役立つ。

「AM275x-Q1」は大容量のオンチップメモリを活用できる。「AM62D-Q1」は「Cortex-A53」とLPDDR4メモリを使ってより高度な機能を実現できる［クリックで拡大］ 出所：日本TI

　なお、AM275x-Q1とAM62D-Q1は、車載オーディオアンプ「TAS6754-Q1」との組み合わせが最適だという。TAS6754-Q1は、TI独自の単一インダクタを使用する1L変調テクノロジーにより、良好なオーディオ性能や消費電力を実現できるとともに、既存のClass-Dアンプと比べてインダクタの数を半分にすることが可能だ。

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