ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発:組み込み開発ニュース
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。
ブロックごとに露出を調整する機能を搭載
今回開発したセンサーは、2.7umの画素サイズに対応可能な微細ピッチの積層接続技術を採用し、撮像素子のあるトップチップをボトムチップのロジック回路から直接制御可能とした。1型のセンサーサイズながら、4K×4K画素の高解像度で110dBの広ダイナミックレンジで1秒間1000コマの高速動画撮影を実現する。さらに高速読み出しにより、1秒間に最大1000コマのスーパースローモーションの撮影を可能とする。
トップチップは、16×16ピクセルを1ブロックとし、1画面に264×264ブロック(4224×4224ピクセル)が分割配置された構造となっている。これらのブロックをボトムチップから画面内の領域ごとに露出時間を細かくコントロールできるようにしている。この機能により、広いダイナミックレンジを表現でき、明暗差の大きな被写体も、暗部が潰れたり明部が露出オーバーになったりすることなく、画面全体を明瞭に撮影できる。
今回の成果は同年2月13日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものだ。ニコンでは、光学機器メーカーとして映像技術の中核となる最先端イメージセンサーの研究開発にも積極的な姿勢を見せており、今後も継続するとしている。
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