「Texas Instruments」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

過大容量のバッテリーが不要に：
動作時間30%延長、独自の予測技術を備えたTIのバッテリー残量計
テキサス・インスツルメンツは、独自の動作時間予測技術「Dynamic Z-Track」を搭載した単一チップのバッテリー残量計「BQ41Z90」および「BQ41Z50」を発表した。（2025/9/8）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

組み込み開発ニュース：
稼働時間を最大30％延長する予測型バッテリー管理技術搭載の残量計を発表
Texas Instruments（TI）は、アダプティブ型Dynamic Z-Trackテクノロジーを搭載した単一チップバッテリー残量計「BQ41Z90」「BQ41Z50」を発表した。充電状態や劣化度を誤差1％以内で計測でき、バッテリーの稼働時間を最大30％延長する。（2025/8/26）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：
チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。（2025/8/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。（2025/8/18）

NVIDIA、Apple、SpaceXと連携
Texas Instruments「半導体工場に“驚きの600億ドル”投入」の狙い
トランプ政権が製造業のサプライチェーンの米国内回帰を進める中、Texas Instrumentsは米国内の半導体生産を強化する大規模投資を発表した。“米国産”を売りに勝負に出たTIの狙いと影響を探る。（2025/8/13）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

充電状態などを誤差1％以内で検出：
電池駆動を最大30％延長する新型バッテリー残量計、TI
テキサス・インスツルメンツ（TI）は、予測が難しい負荷条件下でもバッテリーの容量を正確に測定できるバッテリー残量計「BQ41Z90」および「BQ41Z50」を発表した。バッテリー駆動機器の稼働時間を最大30％延長できるという。ノートPCや電動自転車（E-Bike）、ポータブル医療機器などのバッテリー管理システム（BMS）用途に向ける。（2025/8/4）

アリゾナ工場への投資がヒントに：
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。（2025/7/24）

「米国の次なる技術革新を起こす」：
TI、米国への投資を600億ドルに更新　300mmファブを強化
Texas Instrumentsは2025年6月18日（米国時間）、米国テキサス州の2カ所とユタ州の1カ所での工場建設に600億米ドルを投資すると発表した。同社は、AppleやFord Motor、Medtronic、NVIDIA、SpaceXなどの顧客企業のほか、米国商務長官のHoward Lutnick氏からの支援も得ている。（2025/6/26）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）：
「Switch 2」を分解　NVIDIAのプロセッサは温存されていた？
今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。（2025/6/25）

マイクロプロセッサ懐古録（5）：
一発屋で終わったけど抜群の影響力、TI「TMS1000」
今回はTexas Instruments（TI）が開発した「TMS1000」を紹介する。「MCUの最初の製品」とも称されるものだ。TIの製品としては短命だったが、IntelやMicrochip Technologyなどの製品に幅広く影響を与えた。（2025/6/25）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「買い負けしない」ために　半導体商社の再編加速は必至か
半導体／エレクトロニクス商社は正念場を迎えつつあります。（2025/6/20）

Texas Instruments、9兆円投じ米国での半導体製造強化へ　Appleとも提携
Texas Instrumentsが、米国半導体製造強化に600億ドル（9兆円超）投じると発表した。テキサス、ユタ両州に7工場を新設し6万人超を雇用する。AppleやNVIDIAとも提携。トランプ政権のCHIPS法に基づき、最大16億ドルの補助金を受ける見込みだ。（2025/6/19）

AI半導体が勢いを増す中：
半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー
インドで半導体／エレクトロニクス業界の活性化が加速している。2025年4月には、大手のエンジニアリングソリューション企業であるCyientが、ASICの設計開発を専門に手掛ける子会社Cyient Semiconductorsを設立した。（2025/5/7）

31か国から650社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。（2025/5/7）

システムコストを30％削減：
車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。（2025/4/30）

部品数／ソリューションサイズを50％削減：
6kW以上の電力パス保護が実現するデータセンター向けPMIC、TI
Texas Instrumentsは、データセンター向けの新しいパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。並列接続によって6kW以上の電力パス保護が行える。（2025/4/14）

組み込み開発ニュース：
黒コショウの粒サイズの極小マイコンを発表
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。（2025/4/7）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

マイクロプロセッサ懐古録（2）：
今なお現役、1000種以上が存在するIntel空前の長寿MCU「8051」
昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。（2025/3/21）

1.6mm×0.861mm：
「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発
Texas Instruments（TI）は2025年3月11日（米国時間）、「世界最小」（同社）という1.6mm×0.861mmサイズのArm Cortex-M0+ベースMCU「MSPM0C1104」を発表。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（同月11〜13日）で実物を公開した。（2025/3/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か
2025年3月2日、eFablessが突然、事業閉鎖を発表した。同年1月にはCEOが意気揚々と年頭所感を述べたばかりだった。一体何があったのか。eFablessの歩みをたどりながら、事業閉鎖に至った原因を探ってみたい。（2025/3/13）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

日本TI AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、TAS6754-Q1：
エッジAI対応の高精度レーダーセンサーなど車載向け4種
テキサス・インスツルメンツは、車載向け製品として、エッジAI対応のレーダーセンサー「AWRL6844」とマイクロコントローラー「AM2754-Q1」、オーディオプロセッサ「AM62D-Q1」、オーディオアンプ「TAS6754-Q1」を発表した。（2025/3/5）

置き去り検知や機械学習に注目：
「CES 2025」から見る車載半導体トレンド
自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。（2025/2/6）

多数のユースケースを展示：
CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ
2025年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、当然のごとくエッジAIが大きなトレンドの一つだった。各半導体メーカーは、AIアクセラレーターや、NPU（Neural Processing Unit）を搭載したマイコンなど、多様なエッジAIソリューションを展示していた。（2025/2/4）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

利益出ず倒産するメーカーも：
成熟ノードチップ、中国で過剰供給か
中国では現在、レガシーノードの半導体製造プロセスを用いて作られたチップ（成熟ノードチップ）が過剰に供給されているという。TSMCとSamsung Electronicsを除くと、2024年の世界成熟ノードチップの営業利益は前年比で23％減少する見込みだ。中国では、利益を出せずに倒産する半導体メーカーも出ている。（2025/1/20）

大山聡の業界スコープ（84）：
BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか　半導体大手10社の現在地
2024年の半導体大手メーカー10社の実績を振り返ってみたい。（2025/1/16）

高い信頼性を、低コストで実現：
PR：高電圧システムの電流計測をより簡素＆高精度に　TIのホール効果型センサーが変える
電気自動車（EV）の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護／監視／制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments（TI）は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。（2025/1/17）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第2問＞：
2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？
2024年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2024年第3四半期の半導体メーカーの売上高を振り返ります。（2024/12/26）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

豊富な製品群で強力に支援するTI：
PR：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。（2024/12/2）

TIが満を持してPLD市場に参入：
PR：ノーコードでPLDを開発できる！　概念設計から試作までをわずか数分に短縮
システムの高機能化や高度化が進むにつれ、設計を担当するエンジニアは設計の複雑さ、小型・軽量化、開発期間の短縮といった課題を抱えることになる。Texas Instruments（TI）が発表したPLDファミリーと設計ツールによって、概念設計からプロトタイプ作製までの時間を最短で数分に短縮できる。（2024/11/19）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

工場ニュース：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産、米国拠点と合わせて生産能力は4倍に
TIは、会津工場でGaNパワー半導体の生産を開始したと発表した。これまでTIはGaNパワー半導体をダラス工場で生産してきたが、新たに会津工場が加わることで生産能力は従来比で4倍に増強される。（2024/10/29）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

TI DLPC8445：
90％小型化した4K DLPディスプレイコントローラー
テキサス・インスツルメンツは、4K ULTRA HDプロジェクターに対応したディスプレイコントローラー「DLPC8445」を発表した。前世代製品と比べ、90％小型化した。（2024/9/17）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

組み込み開発ニュース：
オンセミが車載イメージセンサーにRCCBを採用、輝度向上に向け新たな提案
オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。（2024/8/28）

主力市場は航空宇宙／防衛分野：
自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。（2024/8/27）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。（2024/8/20）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：
技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。（2024/7/9）