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「Texas Instruments」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Texas Instruments」に関する情報が集まったページです。

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
解き放たれたルネサスは強いよ……
かつての親会社や官民ファンドの影響がなくなった以上、ルネサスを止めるものは何もない?(2024/2/22)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

市場に新たな選択肢をもたらす:
PR:SBCの新星「ROCK」の、“ラズパイの代替”にとどまらない真価とは
シングルボードコンピュータ(SBC)に新たな選択肢が登場した。イギリスのOKdoがradxaと共同開発した「ROCK」だ。Rockchip製の成熟したチップを搭載し、SSDモデルも用意されているROCKは、欧州では既に多くのユーザーを獲得している。日本の販売代理店であるアールエスコンポーネンツにROCKの特徴を聞いた。(2024/1/26)

TI AWR2544、DRV3946-Q1、DRV3901-Q1:
77GHzミリ波レーダーセンサーなど車載用チップ3品種
テキサス・インスツルメンツは、車載用半導体チップ3品種を発表した。77GHzミリ波レーダーセンサーチップ「AWR2544」と、ソフトウェアプログラマブルなドライバーチップ「DRV3946-Q1」「DRV3901-Q1」を提供する。(2024/1/22)

大山聡の業界スコープ(73):
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。(2024/1/22)

急成長のNVIDIAが初のトップ5:
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高(速報値)ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。(2024/1/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

シャント抵抗不要で高効率化と小型化を両立:
PR:「重くて大きい」電源アダプターのサイズが半分に 電流検知機能を統合した新しいGaN FETで実現
ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments(TI)が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50%小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。(2024/1/11)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第1問>:
2023年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2023年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2023/12/20)

システムの高効率化を支える電流センサー:
PR:高精度な電流検知をシンプルな設計で実現 EVの800Vシステムでも使えるホール効果電流センサーも登場
電気自動車(EV)や工場の自動化で使われる制御機器では、エネルギー効率の向上のためにより高精度な電流センシングのニーズが高まっている。Texas Instruments(TI)はこうした要求に応えるべく、電流センシングソリューションを拡充している。2023年8月には、EVの800Vバッテリーシステムでも使えるホール効果電流センサーや電流センシングソリューションを大幅に小型化するシャント抵抗内蔵電流モニターを発表した。いずれも、電流検知システムの設計を簡素化できる製品だ。(2023/10/6)

置き換えるだけで製品寿命を延長:
「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続
Texas Instruments(TI)が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路/受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。(2023/10/4)

湯之上隆のナノフォーカス(66):
本当は半導体売上高で第1位? AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI(人工知能)半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。(2023/10/4)

組み込み開発ニュース:
ヌヴォトンの第4世代車載バッテリー監視ICはSOH推定が可能、最大25直列にも対応
ヌヴォトンテクノロジージャパンが第4世代目となる車載バッテリー監視ICを発表。1個のICで監視できる直列接続された電池セル数を25セルに拡大するとともに、電池パックの劣化状態を含めたSOHの推定が可能なことなどを特徴としている。(2023/8/29)

研究者はいかにして障壁を超えてきたか:
ガリウム発見からGaNパワーIC商用化まで、GaN半導体の略史
パワーエレクトロニクス市場での存在感を高めているGaNデバイスだが、少し前まで、極めて不完全な結晶だからという理由で、半導体としては使い物にならないと見なされていた。科学者とエンジニアたちはどのようにしてその壁を乗り越えたのか。本稿ではGaNテクノロジーの起源を紹介する。(2023/8/16)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(75):
スマホやPCは「中身のみ進化」する時代に突入
今回は、Appleの「Mac Pro」と「Mac Studio」や、ソニー、Samsung Electronicsのスマートフォンを分解。いずれも「外観は前世代品と同じ」で、中身を大きく変更していることが共通している。(2023/7/25)

電子ブックレット(FA):
半導体関連産業工場ニュースまとめ(2023年3~5月)
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連産業の設備投資ニュースを主にまとめた「工場ニュースまとめ(2023年3~5月)」をお送りします。(2023/7/3)

EVの航続距離を年間で1600km延長:
PR:トラクション・インバータの効率の「限界」を引き上げる! ゲート駆動能力を瞬時に切り替えるゲート・ドライバ
電気自動車(EV)において、トラクション・インバータの高効率化はEVの航続距離の延長に直結する重要な要素だ。既存のトラクション・インバータにおいてさらなる高効率化が課題となる中、Texas Instrumentsは新たなゲート・ドライバを開発した。ゲート駆動能力をリアルタイムに切り替えることでSiC-MOSFETのスイッチング損失を抑え、システム効率を最大2%向上させる。これにより、EVの航続距離を年間で最大1600km延長できる。(2023/6/21)

Tier1からの要求を直接聞き取り:
車載事業が拡大するTI、EVの効率化をトータルで支援
Texas Instruments(TI)は、自動車の電動化が急速に進む中で、未来のクルマに求められる「航続可能な距離の最大化」や「充電時間の短縮」などにつながる半導体デバイスの開発と安定供給に力を入れる。(2023/5/24)

航続距離を最大で年間1600kmも延長:
TI、EV向け絶縁型ゲートドライバーICを発表
テキサス・インスツルメンツ (TI)は、電気自動車(EV)のトラクションインバーターに向けた絶縁型ゲートドライバーIC「UCC5880-Q1」を発表した。EVの航続距離を年間で最大1600kmも延長することが可能になるという。(2023/5/17)

厳格なEMI要件の適合も容易に:
PR:受動フィルタに比べ圧倒的に小型で低コスト、アクティブEMIフィルタを容易に設計できる専用ICがついに登場
自動車や産業機器などの電気システムでは、EMI(電磁干渉)対策が重要性を増している。Texas Instruments(TI)が開発したスタンドアロンのアクティブEMIフィルタICを使えば、設計や実装が難しかったアクティブEMIフィルタを容易に構成できる。従来の受動EMIフィルタよりも大幅な小型化も可能だ。(2023/5/8)

組み込み開発ニュース:
MATLAB/Simulinkに動的テストの開発を支援する新製品を追加
MathWorksは、モデルべース開発環境「MATLAB/Simulink」製品ファミリーの最新版「Release 2023a(R2023a)」を発表した。(2023/4/13)

新たに82ファブ/ラインが稼働へ:
300mm半導体ファブ生産能力、2026年は過去最高に
世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が、2026年には月産960万枚まで増加し、過去最高となる予測をSEMIが発表した。2023〜2026年には82の新規300mmファブ/ラインが稼働を計画しているという。(2023/4/3)

高電力密度の電源設計をサポート:
スタンドアロン アクティブEMIフィルターICを発表
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、スタンドアロンのコモンモードAEF(アクティブEMIフィルター)ICを発表した。車載システムや産業機器における高電力密度の電源設計をサポートする。(2023/3/31)

低価格帯にM0+搭載品を投入:
TI、マイコン/組み込みプロセッサ群を拡充
Texas Instrumentsは2023年3月、2つの組み込みプロセッサ製品ファミリを発表した。(2023/3/30)

インタビュー再掲:
半導体産業の道を切り開いた、Moore氏追悼
「ムーアの法則」を提唱したGordon Moore氏が2023年3月24日に逝去した。米国EE Timesが2005年に行ったインタビューの記事を再掲する。(2023/3/28)

Wired, Weird:
なんの情報も得られない! 不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【後編】
前回に引き続き、基板検査装置に使用されている「X線コントロールユニット」の修理の様子を紹介する。(2023/3/10)

工場ニュース:
米ユタ州に300mmウエハーの新工場建設、半導体市場の成長見込み約1兆5000億円投資
Texas Instrumentsは、米国のユタ州リーハイに、300mmウエハーの新工場を建設する。完成後は既存の工場「LFAB」とともに単一の製造施設として稼働し、さらなるコスト優位性の拡大とサプライチェーン管理の強化を図る。(2023/3/6)

過去最大規模の110億ドルを投資:
TIがユタ州リーハイに300mm対応工場を新設へ
Texas Instruments(TI)は、過去最大規模となる110億米ドルを投じて、ユタ州リーハイの300mm対応工場を拡張する。(2023/2/17)

国内サプライチェーン構築は遠く:
危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。(2023/2/16)

ASMLの液浸リソグラフィ装置など規制:
米国、日本/オランダと新対中半導体規制で合意
米国、オランダ、日本の政府間合意の一環として、ASML、ニコン、東京エレクトロンは、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置を中国企業へ供給ができなくなるようだ。(2023/2/2)

「最適の候補」と主張:
CHIPS法の資金を狙う米最大のMEMSファウンドリー
米国のCHIPS法による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaも、この補助金獲得を目指しているという。(2023/1/27)

代替品の提案から製品入荷時の自動購入までサポート:
PR:半導体調達でもう悩まない、「TI.com」で始める新しい部品購買スタイル
多くの設計者や購買担当者にとって、必要な部品をいかに迅速に、かつ安定して入手できるかは重要な課題の一つだ。Texas Instruments(TI)は、近年注力してきたオンラインプラットフォーム「TI.com」で、調達業務を大幅に効率化するソリューションを提案する。(2023/1/25)

車載ソフトウェア:
TI製車載プロセッサに物体画像認識ソフトウェアを実装して提供
ストラドビジョンは、テキサス・インスツルメンツの車載向けプロセッサ「TDA4」ファミリー向けに、物体画像認識ソフトウェア「SVNet」を実装して提供する(2023/1/20)

EVの航続可能距離を最大限に延長:
TI、バッテリーセル/パックモニターICを発表
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、車載用バッテリー管理システム(BMS)に向けたバッテリーセルモニターIC「BQ79718-Q1」および、バッテリーパックモニターIC「BQ79731-Q1」を発表した。(2023/1/18)

市場の成長率は1.1%増にとどまる:
2022年世界半導体売上高ランキング、メモリ低迷もSamsung首位
Gartnerは2023年1月17日(米国時間)、2022年の世界半導体売上高(速報値)が前年比1.1%増の6017億米ドルとなったと発表した。ベンダー別でみると、Samsung Electronicsが2年連続で売上高トップとなった。(2023/1/17)

機器の小型化に伴い高まるニーズ:
PR:電源の電力密度向上に効く! 4つの最新アプローチ
機器の小型化や低コスト化を背景に、電源設計において電力密度の向上に対するニーズが高まっている。Texas Instruments(TI)はそれに応えるべく、半導体デバイスそのものの特性からパッケージ、発熱や放熱、電源回路の制御方式まで、多岐にわたるアプローチで電力密度を高める電源製品の開発に取り組んでいる。(2022/12/27)

組み込み開発ニュース:
多様なデバイス接続を容易にする、Matter対応MCU向け開発キットを発表
Texas Instrumentsは、「Matter」プロトコルに対応したワイヤレスマイコン向けソフトウェア開発キットを発表した。超低消費電力かつセキュアなスマートホームアプリケーションを構築し、さまざまなデバイスへの接続が可能になる。(2022/12/9)

リアルタイムOS列伝(29):
DSP向けが源流の「TI-RTOS」はこのままフェードアウトしてしまうのか
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第29回は、TIが提供するRTOSである「TI-RTOS」を紹介する。(2022/12/8)

Innovative Tech:
他人のスマホの現在地を特定できるサイバー攻撃 Bluetoothの欠陥を利用 米国チームが指摘
米オハイオ州立大学に所属する研究者らは、Bluetoothを使用するモバイル機器には、攻撃者がユーザーの位置を追跡できる不具合があることを実証した研究報告を発表した。(2022/12/7)

車載半導体の8割をカバーする製品ポートフォリオ:
PR:“未来の自動車”実現のカギを握る半導体ベンダーとして、なぜTexas Instrumentsが注目を集めているのか
電動化に代表されるように自動車は未来に向け、新たなテクノロジを取り入れがならも多くの人が購入しやすい価格帯を維持し、なおかつ安心/安全を高めていかなければならない。そのカギを握るのが「半導体」だ。電動化に伴って自動車1台当たりの半導体搭載額は3〜5倍になると試算され、自動車における半導体の存在感は増す。そうした中で、自動車を取り巻くさまざまな課題を解決できる半導体メーカーとしてTexas Instrumentsが注目を浴びている。その背景を紹介していこう。(2022/11/25)

バッテリーの消費をさらに低減:
TI、MCU向けMatterプロトコル対応のSDKを発表
テキサス・インスツルメンツ(TI)は、同社のワイヤレスマイコン(MCU)に向けたMatterプロトコル対応の「ソフトウェア開発キット(SDK)」を発表した。(2022/11/22)

24年までに2万人以上:
新工場ラッシュの米国に迫る、人材確保という課題
米国のCHIPS法(正式名称:CHIPS and Science Act)によって、同国内での新たな半導体工場の建設ラッシュが始まった。現在、計画中あるいは建設中の新工場は少なくとも9カ所に及び、数多くの既存工場でも拡張が計画されている。そこで業界が直面する課題の一つとして挙げられるのが、それらの工場を運営/サポートできるほど十分なスキルを持つ労働力の確保だ。(2022/11/8)

300mmウエハー工場を6カ所新設:
クルマの「電動化」を推進、TIのEV事業戦略
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、「EV(電気自動車)事業戦略」に関する記者説明会を開催した。EVの本格普及に向けて同社は、安全性を確保しながら、「さらなるコストダウン」や「航続可能距離の最大化」「充電時間の短縮」につながる半導体デバイスを提供していく。(2022/10/27)

今こそフォトカプラーからの置き換えを:
PR:「絶縁寿命への懸念」はもう不要、デジタルアイソレータで産業機器の絶縁性能を高める
産業機器や医療機器において、安全性を実現するための絶縁技術は欠かせない。使用年数が数十年に及ぶことも多いこれらの機器では、絶縁性能も、同様に長い期間維持することが求められる。そうした中、寿命(経年劣化)が存在するフォトカプラーに代わる絶縁素子として注目されているのがデジタルアイソレータだ。Texas Instruments(TI)は、20年以上にわたる研究開発と自社製造の強みを生かし、最新のデジタルアイソレータをはじめとする幅広い絶縁ソリューションを手掛けている。(2022/10/27)

数年以内にはフル稼働:
TIが新300mm工場稼働開始、アナログ半導体生産を拡大
Texas Instruments(TI)は2022年9月29日(米国時間)、米国テキサス州リチャードソンの新しい300mmアナログウエハー工場「RFAB2」において、半導体の初期生産を開始すると発表した。このRFAB2は、2009年から稼働している300mmアナログウエハー工場「RFAB1」と連結され、数年後には、両工場の1日当たりのアナログ半導体生産量は計1億個を超える見込みだという。(2022/10/24)

認証プログラムも開始:
スマートホーム規格「Matter」が始動、バージョン1.0が登場
標準化団体「CSA(Connectivity Standards Alliance、旧ZigBee Alliance)」が2022年10月4日(米国時間)、「Matter 1.0」規格をリリースし、Matter認証プログラムが始動した。CSAはこれにより、主にスマートホームにおけるIoT(モノのインターネット)コネクテッドデバイス間の相互運用性向上を目指していく。(2022/10/19)

「embedded world 2022」レポート:
AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介
2022年6月21〜23日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2022」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。「組み込みAI」や「RISC-V」関連の製品など、EE Times Japan記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。(2022/9/30)

EVや産業機器の高電圧化に応える:
PR:システムの信頼性向上には「絶縁」の見直しが近道、最新のソリッドステート・リレーなら小型化もかなう
システムの安全性と堅ろう性を実現するために欠かせない絶縁技術。絶縁性を確保する部品として、従来のメカニカルリレーに代わって台頭し始めているのが、可動接点部分のないソリッドステート・リレー(SSR)だ。20年にわたり絶縁技術に投資してきたTexas Instruments(TI)が電気自動車(EV)と産業機器向けに発表した新しいSSRは、従来のリレーから置き換えることで、システムの信頼性を向上しつつ、ソリューションサイズを最大90%削減することも可能になる。(2022/7/28)

審議停滞の末:
米国のCHIPS法、上院通過で承認間近に
米国のCHIPS法(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)が承認に一歩近づいた。上院は、米国の半導体産業の再建に焦点を当てた補助金措置のパッケージに賛成票を投じた。(2022/7/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。