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「SoC(System On Chip)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SoC(System On Chip)」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

湯之上隆のナノフォーカス(46):
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。(2022/1/21)

Armだからできるデザインと機能:
5G標準対応のArm版Windows 10搭載2in1 PC「HP Elite Folio」を使って分かったこと
日本HPの「HP Elite Folio」は、5Gに標準対応しながら20時間以上のバッテリー駆動時間を備えつつ、ヴィーガンレザーのカバーで覆われた異色の1台だ。気になる実機をチェックした。(2022/1/20)

安全システム:
デンソーのミリ波レーダーとカメラが第3世代へ、小型化と性能向上が加速
デンソーは2022年1月14日、ADAS(先進運転支援システム)向けのミリ波レーダーとカメラのパッケージ「Global Safety Package 3」を開発したと発表した。(2022/1/17)

Ambarellaの車載SoC:
20ストリームの画像データを同時に処理できるSoC
Ambarellaが、自動運転車用ドメインコントローラーの新しいSoC(System on Chip)製品ファミリー「CV3」シリーズを発表した。これにより同社は、引き続き自動運転車のドメインコントローラーをターゲットとしていく方向性を示したといえる。CV3は、最大20ストリームのイメージデータを一度に処理することが可能だという。(2022/1/13)

CES 2022で披露:
NVIDIAが注力する車載AIとゲーム向けの新技術
NVIDIAは、米国ラスベガスで開催された「CES 2022」(2022年1月5〜7日)において、車載AI(人工知能)やゲーム向けとして近く発表予定のさまざまな新技術を披露した。また、AT&TやSamsung Electronicsとの連携による新たなイニシアチブも発表している。(2022/1/14)

Googleさん:
激動の2021年にGoogleはどう動いたか、振り返ってみた
2021年の終わりに、Google関連の出来事を振り返りました。コロナ禍でもスマートホームやスマートフォンの新製品をたくさん出し、規制当局の対応に追われた1年でした。(2021/12/28)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

SEMICON Japan 2021 Hybrid:
アドバンテストが最新製品を一挙に紹介
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)で、メモリテストソリューション、SoC(System on Chip)テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー(CIS)向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。(2021/12/21)

OPPO、カメラ特化のNPU「MariSilicon X」発表 iPhone 13を上回る性能をアピール
OPPOが、自社開発のイメージングNPU「MariSilicon」を発表。1秒間に18兆回の処理を行い、iPhone 13シリーズが搭載する「A15 Bionic」を上回る性能を持つという。暗所でも鮮明に撮影するナイトモードが動画でも利用可能になる。(2021/12/14)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

安全なサプライチェーンを目指す:
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。(2021/12/10)

「EyeQ」で高いシェア:
Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO(新規株式公開)により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。(2021/12/9)

2021年の売上高ベースで:
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。(2021/12/8)

CNNにも変換可能:
米BrainChipがSNNプロセッサ向け開発キットを発表
ニューロモーフィックコンピューティングIP(Intellectual Property)のベンダーである米BrainChipは、2021年10月に米国カリフォルニア州サンタクララで開催され 「Linley Fall Processor Conference」で、同社のニューロモーフィックプロセッサSoC(System on Chip)「Akida」の開発キットを発表した。(2021/12/8)

CASE時代の自動車セキュリティ:
PR:自動車セキュリティは包括的な対策が必須、車両からクラウドまでどうカバーするか
セキュリティは自動車業界にとって新たな課題の1つだが、ITやOT(制御技術)、IoT(モノのインターネット)などのフレームワークと共通した部分が多い。その知見を生かしながら車両からバックエンドまでを包括的にカバーするソリューションをどのように取り入れるべきか。(2021/12/7)

リコー電子デバイス RP120シリーズ:
低入力電圧、低オン抵抗の1.5A LDOリニアレギュレーター
リコー電子デバイスは、民生機器や産業機器向けに、低入力電圧、低オン抵抗のBIAS端子付き1.5A LDOリニアレギュレーター「RP120」シリーズの販売を開始する。超小型のWLCSPパッケージながら、最大1.5Aの電流を出力できる。(2021/12/1)

さらなる調査を開始:
英国、NVIDIAによるArm買収の調査を拡大へ
英国政府は、NVIDIAによるArmの買収について、競争や国家安全保障などの面で懸念があるとして、24週間に及ぶ追加調査を開始したという。規制当局は、初期調査に関する詳細な報告書を発表しており、「NVIDIAのArm買収によって、技術イノベーションが阻害される可能性がある」と結論付けている。(2021/11/30)

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ:
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20%とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。(2021/11/26)

湯之上隆のナノフォーカス(44):
「半導体不足」は本当か? クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。(2021/11/26)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(57):
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。(2021/11/29)

コスト増の課題解決の鍵:
チップレットが主流になるための2つの要素
現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション(分離)された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。(2021/11/15)

自動運転技術:
自動運転車をファーストクラスに、NVIDIAが最新プラットフォームを発表
NVIDIAは、オンライン開催のユーザーイベント「GTC 2021 Fall」(2021年11月8〜11日)において、メルセデス・ベンツと米国の市街地などで実施してきた自動運転車の走行テストについて紹介した。(2021/11/11)

IoT向けSoC開発を即座に開始可能:
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT(モノのインターネット)向けSoC(System on Chip)開発/検証環境を共同で提供すると発表した。(2021/11/10)

高速インタフェースで処理能力向上:
アドバンテスト、V93000用デジタルカードを発表
アドバンテストは、SoCテストシステム「V93000」向けの新たなデジタルカード「Link Scale」を発表した。このカードをテストヘッドに実装することで、高速シリアルインタェースを介して、高速スキャンテストやソフトウェアベースのファンクションテストが可能となる。(2021/11/10)

ADIとサクラテックが共同開発:
ミリ波応用の振動センサー、非接触で機械保全が可能に
Analog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズは2021年11月4日、同社のアライアンスパートナーであるサクラテックと共同開発した振動センサーソリューション「miRadar(マイレーダー) CbM」について説明会を開催した。(2021/11/8)

「N4」の量産は2021年中にも:
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。(2021/11/30)

組み込み採用事例:
トヨタの次世代マルチメディアシステムがルネサス「R-Car」採用、新型「NX」から
ルネサス エレクトロニクスは、同社の車載用SoC「R-Car」がトヨタ自動車の次世代マルチメディアシステムに採用されたと発表した。2021年秋ごろ発売予定のレクサスブランドの小型SUV「NX」を皮切りに、順次レクサスブランドとトヨタブランドの車両に搭載される予定である。(2021/10/27)

湯之上隆のナノフォーカス(43):
TSMCが日本に新工場を建設! 最大の問題は技術者の確保と育成
TSMCが日本に工場を建設することを公表した。「なぜ」という疑問は残るが、それを考えていても仕方がないので、本稿ではTSMCが日本の熊本に新工場を建設し、継続して工場を稼働させるときの問題点を指摘したい。(2021/10/22)

車載情報機器:
BlackBerry、Google、クアルコムが自動車コックピット、開発効率化とアップデートを容易に
BlackBerryは2021年10月20日、Google(グーグル)やクアルコムと自動車の次世代コックピットで提携すると発表し、QNXハイパーバイザー/VIRTIOベースのレファレンスデザインを公開した。自動車メーカーやサプライヤーにおけるコックピットの開発期間を短縮する。(2021/10/21)

新たなる表現者の出番を待つ:
ノートとしてMaxな性能を持つ新型MacBook Pro その速さの秘密に迫る
Appleが10月18日(米国太平洋夏時間)に行ったスペシャルイベントでは、今後のPCに大きな影響を与えるであろう発表が行われた。その内容を林信行氏が読み解いた。(2021/10/21)

高精度な仮想モデルを活用:
Arm、クラウドベースのソフトウェア開発環境を発表
Armは、IoT(モノのインターネット)関連製品の開発期間を大幅に短縮できるソリューション「Arm Total Solutions for IoT」を発表した。ハードウェアとソフトウェアの開発を並行して進めることができ、これまで約5年間要していた製品の設計期間を、最大で2年間も短縮できるという。(2021/10/20)

車載半導体大手インフィニオンに聞く:
PR:すべてのクルマにADASを! 安全と低コストを両立する近未来の車載デバイス開発動向
より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。(2021/10/19)

オンセミ AR0821CS:
140dB超のダイナミックレンジを実現した8.3MピクセルCIS
オンセミは、1/1.7インチで8.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。eHDR技術を採用しており、140dB超のダイナミックレンジを達成。厳しい照明条件下でも高品質な画像を提供する。(2021/10/18)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

Armの新しい取り組み:
クラウドベースの車載ソフト開発を加速する「SOAFEE」
Armは2021年9月15日(現地時間)、ソフトウェアフレームワークプロジェクト「SOAFEE(Scalable Open Architecture For Embedded Edge)」を発表した。この取り組みには他の企業も参加しており、今後もさらに多くの企業が参加する予定だという。Armは、SOAFEEを「リアルタイムに動作し、安全性に配慮したオープンなソフトウェアアーキテクチャおよびリファレンスソフトウェア実装」と定義している。(2021/10/7)

人工知能ニュース:
デンソーテンが軽量エッジAIを開発、自社製品への搭載に加え外販も
デンソーテンがドライブレコーダーなどカメラを搭載する組み込み機器のSoC(System on Chip)上でリアルタイムに画像認識を行える軽量かつ高性能なエッジAI技術を開発した。0.5TOPS程度の処理性能を持つSoCで、高性能コンピュータに用いられるGPU向けAIに匹敵する性能を実現できるという。(2021/9/29)

米Alif Semiconductor:
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能(AI)および機械学習(ML)に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能(AI)を用いたIoT(モノのインターネット)市場をターゲットとしている。(2021/9/27)

「Windows 11」システム要件の謎【前編】
「Windows 11」移行は無意味 なのにPC更改は“実質強制”の裏事情
「Windows 10」と比較すると「Windows 11」のシステム要件は厳しい。OSの機能的な進化があまりないにもかかわらずだ。企業ユーザーがこの新OSを「無意味だ」と結論付けるのも無理はない。(2021/9/23)

村田製作所 Type 2AB:
加速度センサーとBLE搭載のUWB通信モジュール
村田製作所は、加速度センサーとBluetooth Low Energyを搭載したUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。小型で設計自由度が高く、コイン電池1つで数年間使用できる。高度な位置情報検出や非接触決済システムに適している。(2021/9/22)

車載ソフトウェア:
ソフトウェアファーストでオープンな開発環境にArmが名乗り、「SOAFEE」発表
Armは2021年9月16日、オンラインで説明会を開き、クラウドベースでの車載ソフトウェアの開発を推進するオープンなアーキテクチャ「Scalable Open Architecture for Embedded Edge(SOAFEE、ソフィー)」を発表した。(2021/9/17)

Googleが“オリジナルポテチ”1万人に配布へ 「Googleの新チップ、いよいよ登場」
Google日本法人が、ポテトチップスのような菓子「純正チップス」を先着1万人に配布すると発表した。(2021/9/15)

「OptiNAND」:
WD、NANDとHDDを組み合わせた新たなハードドライブを発表
Western Digital(以下、WD)はNAND型フラッシュメモリとスピニングディスクを組み合わせたドライブアーキテクチャ「OptiNAND」を発表した。(2021/9/14)

ホシデン HRM1092:
低コストで小型、量産向けBLEモジュール
ホシデンは、マスマーケット向けに価格を抑えた、Bluetooth 5対応のBluetooth Low Energyモジュール「HRM1092」を開発した。センサービーコンや医療機器、玩具などの小型ワイヤレス製品に適している。(2021/9/14)

データセンター向けコンピュータをターゲットに:
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC(System on Chip)チップレットの詳細を明らかにした。(2021/9/13)

NORやSRAMを置き換える存在に:
次世代メモリ市場、2031年までに440億米ドル規模へ
米国の半導体市場調査会社であるObjective AnalysisとCoughlin Associatesは、共同執筆した年次レポートの中で「次世代メモリが、さらなる急成長を遂げようとしている」という見解を示した。次世代メモリ市場は2031年までに、440億米ドル規模に達する見込みだという。(2021/9/13)

新たな市場を切り開く:
CrossBar、ReRAMを用いた高信頼IoTセキュリティ実現へ
抵抗変化メモリ(ReRAM)を手掛けるCrossBarは、同社の技術をReRAMベースのPUF(物理的複製防止機能)キーとして、ハードウェアセキュリティアプリケーションで使用するために適用するという。(2021/8/30)

慎重な調査が必要との結論:
英当局、「NVIDIAのArm買収は技術革新を阻害する」との見解を発表
英国の競争・市場庁(CMA:Competition and Markets Authority)は、NVIDIAによるArm買収に関する報告書をまとめ、「競争上の懸念の他、技術イノベーションが阻害される可能性もあるため、詳細な調査を行う必要がある」との見解を明らかにした。(2021/8/25)

“シリコン指紋”で信頼性を確保:
PUF技術が実現するIoTセキュリティ
物理複製困難関数(PUF:Physically Unclonable Function)をベースとしたセキュリティIPに注力している企業の1つ、Intrinsic ID。今回、そのCEOにIoTセキュリティの課題、量子コンピューティングなどのさまざまな脅威による潜在的影響への対応方法について聞いた。(2021/9/3)

リコー電子デバイス R1260シリーズ:
入力最大60Vの降圧DC-DCコントローラー
リコー電子デバイスは、車載、産業機器向けの高耐圧、降圧DC-DCコントローラー「R1260」シリーズを発表した。最大60Vでの動作が可能で、車載や産業用デバイスの電源電圧に直接降圧できる。(2021/8/6)

「Kompanio 1300T」:
5GやWi-Fi 6に対応するタブレット向け6nm SoC
台湾MediaTekは2021年7月27日、タブレット向けSoC(System on Chip)「Kompanio 1300T」を発表した。TSMCの6nmプロセスで製造される。Kompanio 1300Tを用いることで、オンライン学習やビジネス、ストリーミングサービス、ゲーミング、機械学習をはじめとするAI(人工知能)アプリケーションなど幅広い用途に向けた、軽量のタブレットを開発できるとする。(2021/8/5)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。