「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

NVIDIA、Intelの株式50億ドル取得で合意 AIインフラやPC製品の共同開発へ
NVIDIAがIntel株50億ドル分を取得し、筆頭株主となることで合意した。IntelはNVIDIA向けにカスタムx86 CPUやGPU統合SoCを製造し、両社のAIとCPU技術を連携する。次世代コンピューティングの基盤構築を目指す。（2025/9/19）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAからIntelへの50億ドル出資で会見、両社CEOは「歴史的協業」と強調
NVIDIAとIntelは、NVIDIAがIntelに50億米ドル（約7400億円）を出資するとともに、データセンターとPCの両分野で協業すると発表した。（2025/9/19）

頭脳放談：
第304回 「次のNVIDIA」はBroadcomか？　“謎の半導体巨人”の知られざる正体
時価総額で4兆ドルを突破したNVIDIA。その次を物色する動きの中で「Broadcom」が有力視されているらしい。OpenAIと共同でAI（人工知能）チップを開発しているという報道がきっかけのようだ。このBroadcom、あまりなじみがないように思えるが、半導体業界でも売上高トップ10の常連企業だ。Broadcomについて、その歴史から解説していこう。（2025/9/19）

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：
NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発
NVIDIAがIntelに50億米ドルを投資するとともに、カスタムデータセンターおよびクライアント向けCPUを共同開発すると発表した。（2025/9/18）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）：
地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。（2025/9/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

独自アーキテクチャで先行：
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。（2025/9/3）

福田昭のストレージ通信（288）：
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。（2025/9/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き
オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。（2025/9/1）

NOVOSENSE Microelectronics シグナルチェーン製品部部門長　葉健氏：
PR：「MCU＋アナログ」でカスタムSoCを迅速に開発、日本顧客のニーズに応えるNOVOSENSE
中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。（2025/8/20）

信号遅延と消費電力を大幅に削減：
5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応
ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。（2025/8/29）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：
チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。（2025/8/20）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

いま振り返る「Windows 10」の全て【第1回】
「Windows 10」を使い続ける“Windows 11未移行ユーザー”に残された最終手段
「Windows 10」のサポート終了が2025年10月14日に迫っている。その歴史を振り返りながら、Windows 11移行前に押さえておきたいWindows 10がもたらした変化を解説する。（2025/8/14）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。（2025/7/31）

利点をおさらい：
チップレット集積「超入門」
今後、着実な成長が見込まれているチップレット市場。本稿では、チップレット集積について「基礎の基礎」をお伝えする。（2025/7/30）

設計者向けワークステーション：
PR：DX時代の設計業務に「AMD Ryzen AI Max PRO」搭載ワークステーションという選択肢
3Dデータは今や設計領域にとどまらず、企業内のあらゆるプロセスや部門で活用される情報資産となっている。その活用拡大に伴い、設計者の業務も高度化し、複数のアプリケーションを並行して扱うことが当たり前になりつつある。こうした現場で求められるのが、高負荷な処理を安定してこなせるワークステーション環境だ。（2025/7/30）

自動運転技術：
機械式駐車場からエンドツーエンドまで、ボッシュが日本で取り組むAI開発
Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。（2025/7/23）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

ものづくり ワールド［東京］2025：
AMDの最新SoC搭載モバイルワークステーションで「SOLIDWORKS」がサクサク動く
日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。（2025/7/10）

非AIベースで「再現性が強み」：
SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興
インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。（2025/7/2）

組み込み開発ニュース：
組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューションの提供を開始
BlackBerryの事業部門となるQNXは、組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューション「QNX Hypervisor 8.0」の提供を開始した。複雑な組み込みソフトウェアプロジェクトの構築や管理に必要な機能を有する。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載
PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。（2025/6/25）

極小MLモデルを完全自動生成：
NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術
Nordic Semiconductorが、極小機械学習（ML）モデルを完全自動生成するソリューションを手掛けるNeuton.AIを買収する。Nordicは「資源に制約のあるデバイスに対してもスケーラブルかつ高性能なAIを提供する、新たなエッジMLの時代が幕を開ける」としている。（2025/6/18）

技術／製品は買収せず：
AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット（SDK）「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。（2025/6/18）

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

人とくるまのテクノロジー展2025：
パナソニックオートはSDV対応のソフト開発環境を業務に、今後はHPCへ
パナソニック オートモーティブシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、クラウドネイティブなソフトウェア開発の取り組みを発表した。自動車メーカーが実現を目指すSDVへのニーズに応える。（2025/6/10）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）

imecが取り組みを加速：
チップレットを自動車へ　課題は「1万個の接続点」の耐久性
自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。（2025/6/6）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

電動化：
ホンダが「2030年度まで10兆円投資」の計画から3兆円減、その内訳は
ホンダは事業戦略説明会を開き、四輪車の電動化戦略の軌道修正など最新の方針を発表した。2024年にホンダは電動化戦略に関連して2021〜2030年度の10年間累計で10兆円を投資する計画を公表したが、3兆円減の7兆円に見直す。（2025/5/21）

インターコネクト技術が鍵に：
「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える
既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。（2025/5/20）

製造業IoT：
フルMVNOの強者連合が誕生、丸紅とソラコムが通信事業の新会社を設立
丸紅と同社グループの丸紅I-DIGIOホールディングス、ソラコムの3社は2025年5月12日、東京都内で会見を開き、丸紅とソラコムのIoT領域における戦略的協業の一環として、ソラコムと丸紅I-DIGIOによる通信事業の新会社を設立すると発表した。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

捨てたのは“赤ポッチ”だけじゃない？　レノボの新フラグシップ「ThinkPad X9 14 Gen 1 Aura Edition」の実像に迫る
象徴ともいえる「TrackPoint」を省いたThinkPad――それが「「ThinkPad X9」だ。今回は、ある意味で“らしくない’ThinkPadの14型のエントリークラスを実際に試してみる。（2025/5/8）

製造マネジメントニュース：
影響が読めないトランプ関税、デンソーは「誠実に圧縮」して価格転嫁
デンソーは2024年度の決算を発表した。（2025/5/2）

車載、データセンター向け本格化：
25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略
ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。（2025/4/30）

設計者向けワークステーション：
PR：製造業の導入を阻む2つの要因を打破　モバイルワークステーションの決定版
最新SoC「AMD Ryzen AI Max PRO」を搭載する「HP ZBook Ultra G1a 14 inch Mobile Workstation」は、国内製造業の設計開発者が待ち望んだ小型軽量かつ高性能の14インチモバイルワークステーションだ。「SOLIDWORKS」などの3D CADツールを自在に扱えるだけでなく、長時間の安定稼働やセキュリティ機能により安心して利用できる。（2025/4/30）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

Blackwell強化版だけじゃない
NVIDIAが次世代AIプロセッサとして発表した「Vera Rubin」とは何者か
NVIDIAは2025年のGTCでGPUのロードマップを公開し、「Blackwell Ultra」や「Vera Rubin」をはじめとする新製品群を発表した。同社はAI市場のニーズにどう応えていく計画なのか。（2025/4/23）

デンソー新東京拠点の狙い（後編）：
デンソーが強化する東京エリアでの開発、ソフトウェアだけでなくSoCやAIも
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。（2025/4/21）

日本エイ・エム・ディ株式会社提供Webキャスト：
PR：組み込みアプリのハードウェア設計を効率化するデバイスファミリーの選び方
（2025/4/17）

ローエンドからハイエンドまで：
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。（2025/4/11）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

「Intel 18A」はリスク生産段階に：
Intel新CEO、前進に向け「4つの計画」表明
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。（2025/4/7）

モースマイクロ MM8102：
欧州、中東市場向け　低消費電力Wi-Fi HaLow SoC
モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。（2025/4/7）

「Xeon」新モデル拡充のIntel
激戦のAIサーバ市場、Intel攻勢でAMDやNVIDIAとのシェア争いは新局面に？
Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。（2025/4/6）