「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

EdgeTech＋ 2025：
VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。（2025/11/21）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AI半導体市場の「アキレス腱」　成長を脅かす電力不足
異様なまでの成長が予測されているAI半導体市場。だが現在、特にトレーニングの分野では、電力消費という深刻な問題に直面している。これは“AIバブル”の崩壊を招く引き金になり得る大きなリスク要因ではないか。（2025/11/19）

組み込みイベントレポート：
協調か競争か――Armとホンダが語るAI時代の「デファクトスタンダード」の行方
Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。（2025/11/19）

Panther Lakeを紹介：
「旗艦CPUを自社製造に戻せる」　Intelが18Aプロセスの順調さを強調
インテルは2025年10月30日、プレスセミナーを開催し、Intel 18Aプロセス技術を採用したクライアント向けSoC「Panther Lake」の紹介やロードマップの解説などを行った。（2025/11/13）

シリーズAで2100万ドルを調達：
いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。（2025/11/12）

売上総利益は2桁成長：
Ambiqの25年3Qは減収増益　来期は「2025年最高の業績」見込む
米Ambiqは2025年11月6日（現地時間）、2025年第3四半期の決算を発表した。前年同期比で売上高は減少しつつ、増益を達成。第4四半期は2025年の四半期で最も好調な業績になる見込みとしている。（2025/11/11）

車載HMIやセンシング向け：
AI推論特化NPU内蔵　NXPの車載向けアプリケーションプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、車載HMIや車内センシング向けのAI対応アプリケーションプロセッサ「i.MX 952」を発表した。ドライバーモニタリングや乗員検知、LCD制御などに使用できる。（2025/11/7）

EdgeTech+ AWARD 2025も発表：
「EdgeTech+ 2025」注目はフィジカルAI　NVIDIAのロボティクス講演も
「EdgeTech+ 2025」が2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜で開催される。主催するJASAは同年11月5日にプレス発表会を開催し、注目セッションやEdgeTech+ AWARD 2025の受賞社などを紹介した。（2025/11/6）

Japan Mobility Show 2025：
デンソーの新型インバーターは電力損失7割削減、SDV対応のオリジナルSoCも開発
デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。（2025/11/4）

第3四半期は減収増益：
ルネサス、25年通期は減収予想　開発基盤「Renesas 365」は年内ローンチへ
ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。（2025/10/31）

主戦場はエッジAIへと移るか：
「RISC-Vは予想超える成長」 けん引役はAIと中国
「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。（2025/10/28）

Agilex全ファミリー出荷など発表：
「Intelとはビジネスモデルが違う」　独自路線突き進むAltera
Alteraは2025年9月、年次イベントの「Altera Innovators Day 2025」を開催した。日本メディア向け説明会では製品情報などに加え、Intelからの独立について言及した。（2025/10/28）

「次はNICメーカーか」との声も：
MetaがRISC-V新興を買収へ　ハイパースケーラーのAI開発競争の行方は
ハイパースケーラー企業は現在、チップからアプリケーションまでAI技術スタック全体をコントロールしようとしている。そのさらなる事例として、MetaがRISC-V AIチップのスタートアップであるRivosを買収予定だと報じられている。これによってMetaは、これまで対応していなかった学習用途にも対応するとみられる。（2025/10/27）

「世界初」PSAレベル4認証取得：
MatterやBLE対応の次世代コネクティビティ向けSoC、シリコン・ラボ
シリコン・ラボラトリーズは、次世代コネクティビティ向けSoC「シリーズ3」として、マルチプロトコル対応の「SiMG301」とBluetooth向けの「SiBG301」の販売を開始した。（2025/10/23）

メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。（2025/10/21）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

半導体メーカーが新たな顧客に：
SoCパッケージに入る小型MEMS振動子　SiTimeが40億米ドル市場に参入
米SiTimeは2025年10月1日、同社の第6世代MEMS技術「FujiMEMS」をベースにしたMEMS振動子「Titan Platform」を発表した。同社は本製品で振動子市場に参入し、発振器、クロックICとあわせてタイミングデバイスを全般的に扱うことになる。（2025/10/10）

組み込み開発ニュース：
SiTimeが振動子もシリコンMEMS化、5つの周波数全てを0505サイズで提供
SiTime JapanはシリコンMEMS振動子「Titan Platform」について説明。5つの発振周波数に対応する製品全てを0505サイズで提供するなどして、水晶振動子の置き換えを狙う。（2025/10/8）

欧州半導体界の巨星：
STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。（2025/10/7）

HID製品に最適：
処理効率3倍で消費電力半減　ノルディックのBLE対応無線SoC
ノルディックセミコンダクターは、ワイヤレスSoC「nRF54LM20A」を発表した。同社従来品比で処理性能、処理効率が向上し、消費電力が低減している。2026年1〜3月に量産開始予定だ。（2025/10/7）

独自技術を強みに、存在感増す：
後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充
米国のFPGAメーカーのEfinixが2025年9月、ハイエンド製品群「Titanium」の拡充を発表した。ロジックエレメント数を最大200万に引き上げ、製品数も20種類に倍増するといい「AIがけん引する産業およびアプリケーションへの貢献を約束する」と強調している。今回、同社のヴァイスプレジデント セールス＆ビジネスデベロップメント（JAPI：Japan APAC and India）、中西郁雄氏に話を聞いた。（2025/10/6）

2026年以降の自動車に搭載へ：
UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo
超広帯域（UWB）無線通信技術に注力するQorvoは、2025年に車載向けと民生／産業機器向けの2種類のUWB SoC（System on Chip）を発表した。車載グレードの「QPF5100Q」は256KバイトのSRAMと2Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、置き去り防止などの用途にもワンチップで対応できる。（2025/10/3）

「MAX40109」「AD4858」国内初展示：
多機能AFEが分析現場をスリム化、ADIが「JASIS」に出展
アナログ・デバイセズ（ADI）は分析機器・科学機器総合展「JASIS 2025」に出展し、新製品の圧力センサー向けアナログフロントエンド（AFE）「MAX40109」や、ADC「AD4858」などを紹介した。（2025/9/29）

AIニュースピックアップ：
NVIDIA、Intelへの50億ドル投資を発表　戦略的提携により次世代AIプラットフォームを共創
NVIDIAとIntelは、AIおよびアクセラレーテッドコンピューティングにおける共同開発を発表した。両社はデータセンターおよびPC分野で複数世代の製品を共同開発する。NVIDIAはIntelに50億ドル投資すること発表した。（2025/9/25）

NVIDIAとArmの今後にも言及：
NVIDIAとIntelがAIスーパーチップを共同開発へ、両CEOが語った狙い
NVIDIAが2025年9月18日（米国時間）、Intelに50億米ドルを出資し、NVIDIAのNVLinkを使って両社のアーキテクチャを接続したスーパーチップを共同開発すると発表したことから、業界はそのニュースでもちきりとなった。こうした動きにより両社は、データセンターとPCの両分野において、次世代AIコンピューティングを支配していきたい考えのようだ。（2025/9/25）

NVIDIA、Intelの株式50億ドル取得で合意 AIインフラやPC製品の共同開発へ
NVIDIAがIntel株50億ドル分を取得し、筆頭株主となることで合意した。IntelはNVIDIA向けにカスタムx86 CPUやGPU統合SoCを製造し、両社のAIとCPU技術を連携する。次世代コンピューティングの基盤構築を目指す。（2025/9/19）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAからIntelへの50億ドル出資で会見、両社CEOは「歴史的協業」と強調
NVIDIAとIntelは、NVIDIAがIntelに50億米ドル（約7400億円）を出資するとともに、データセンターとPCの両分野で協業すると発表した。（2025/9/19）

頭脳放談：
第304回 「次のNVIDIA」はBroadcomか？　“謎の半導体巨人”の知られざる正体
時価総額で4兆ドルを突破したNVIDIA。その次を物色する動きの中で「Broadcom」が有力視されているらしい。OpenAIと共同でAI（人工知能）チップを開発しているという報道がきっかけのようだ。このBroadcom、あまりなじみがないように思えるが、半導体業界でも売上高トップ10の常連企業だ。Broadcomについて、その歴史から解説していこう。（2025/9/19）

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：
NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発
NVIDIAがIntelに50億米ドルを投資するとともに、カスタムデータセンターおよびクライアント向けCPUを共同開発すると発表した。（2025/9/18）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）：
地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。（2025/9/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

独自アーキテクチャで先行：
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。（2025/9/3）

福田昭のストレージ通信（288）：
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。（2025/9/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き
オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。（2025/9/1）

NOVOSENSE Microelectronics シグナルチェーン製品部部門長　葉健氏：
PR：「MCU＋アナログ」でカスタムSoCを迅速に開発、日本顧客のニーズに応えるNOVOSENSE
中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。（2025/8/20）

信号遅延と消費電力を大幅に削減：
5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応
ソシオネクストは、コンシューマーやAI、データセンターなどの用途に向けた3次元集積回路（3DIC）の設計に対応していく。5.5Dを含むパッケージ技術とSoC（System on Chip）設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。（2025/8/29）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（95）EE Times Japan20周年特別寄稿：
チップ分解で20年をたどる　「万華鏡」のように変化し続ける半導体業界
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、最新チップの分解と鋭い分析が人気のテカナリエ代表取締役CEO、清水洋治氏が、分解を通してみてきた半導体業界20年の大きな変化を語ります。（2025/8/20）

2024年は680億米ドル規模：
車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2024年の車載半導体市場は680億米ドル規模で、首位はInfineon Technologies。ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は5位だった。（2025/8/18）

いま振り返る「Windows 10」の全て【第1回】
「Windows 10」を使い続ける“Windows 11未移行ユーザー”に残された最終手段
「Windows 10」のサポート終了が2025年10月14日に迫っている。その歴史を振り返りながら、Windows 11移行前に押さえておきたいWindows 10がもたらした変化を解説する。（2025/8/14）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。（2025/7/31）

利点をおさらい：
チップレット集積「超入門」
今後、着実な成長が見込まれているチップレット市場。本稿では、チップレット集積について「基礎の基礎」をお伝えする。（2025/7/30）

設計者向けワークステーション：
PR：DX時代の設計業務に「AMD Ryzen AI Max PRO」搭載ワークステーションという選択肢
3Dデータは今や設計領域にとどまらず、企業内のあらゆるプロセスや部門で活用される情報資産となっている。その活用拡大に伴い、設計者の業務も高度化し、複数のアプリケーションを並行して扱うことが当たり前になりつつある。こうした現場で求められるのが、高負荷な処理を安定してこなせるワークステーション環境だ。（2025/7/30）

自動運転技術：
機械式駐車場からエンドツーエンドまで、ボッシュが日本で取り組むAI開発
Robert Boschの日本法人ボッシュは2024年、横浜市都筑区に新本社を開設した。複数の拠点に点在していた従業員を集約するとともに、研究開発設備を拡充。日本の取引先のニーズに対応した開発を強化している。（2025/7/23）

独自プロセッサ搭載スマホ「Xiaomi 15S Pro」の実力検証　なぜHuaweiほど米国の規制を受けずに開発できたのか
中国でXiaomiが販売する「Xiaomi 15S Pro」を日本に持ち込んで試した。比較的高性能な本機だが、米国に強い規制を敷かれている中国のメーカーであるXiaomiがどうしてここまでの製品を開発できたのか。（2025/8/4）

ものづくり ワールド［東京］2025：
AMDの最新SoC搭載モバイルワークステーションで「SOLIDWORKS」がサクサク動く
日本HPは「第37回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである「第37回 設計・製造ソリューション展」に出展したダッソー・システムズ SOLIDWORKS事業のブースにおいて、モバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a」を訴求していた。（2025/7/10）

非AIベースで「再現性が強み」：
SoC設計期間を「10分未満」に短縮　インドRISC-V新興
インドのファブレス新興企業InCore Semiconductorsが、SoC（System on Chipd9JcATMa）設計プラットフォーム「SoC Generator」を発表した。この自動化ツールは、従来数カ月かかるコンセプトからFPGA検証までのSoC設計に要する時間を、10分未満に短縮するという。（2025/7/2）

組み込み開発ニュース：
組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューションの提供を開始
BlackBerryの事業部門となるQNXは、組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューション「QNX Hypervisor 8.0」の提供を開始した。複雑な組み込みソフトウェアプロジェクトの構築や管理に必要な機能を有する。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載
PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。（2025/6/25）

極小MLモデルを完全自動生成：
NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術
Nordic Semiconductorが、極小機械学習（ML）モデルを完全自動生成するソリューションを手掛けるNeuton.AIを買収する。Nordicは「資源に制約のあるデバイスに対してもスケーラブルかつ高性能なAIを提供する、新たなエッジMLの時代が幕を開ける」としている。（2025/6/18）