「Marvell Technology」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

AI時代の新常識
非汎用プロセッサ「TPU」とは何か？　CPU、GPU、DPUとの違いは
CPUやGPU、DPUに加えて、AI技術に特化した「TPU」（テンソル処理ユニット）というプロセッサがある。GPUやCPUなど他プロセッサとの比較を通じて、TPUとは何かを解説する。（2024/12/26）

5Gサービスとの関係は？
NTTドコモ×NECが「Open RAN」で切り開く“通信の未来”とは
5Gインフラの仕様として「Open RAN」が支持を集めつつある。NTTドコモとNECはOpen RANの仕様に基づいた製品や付随するサービスを提供する新会社を設立した。その狙いとは。（2024/9/5）

「4年で5ノード」の最終段階へ：
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る
Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。（2024/9/3）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「チップレット構想」は破綻してないか？　利点はどこに
昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。（2024/6/25）

黒字化実現に向け：
Intelのファウンドリー事業トップが「また」交代　就任から1年あまりで
Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。（2024/6/5）

有線より圧倒的な高速ぶり：
バッファローのWi-Fi 7ルーター「WXR18000BE10P」を試す　無線通信でも実測約9Gbps！
国内において「Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）」の320MHz幅通信が解禁されて時間を置かずに、バッファローがWi-Fi 7ルーター「WXR18000BE10P」を発表した。本機の実力はいかほどのものか、それを支える技術を解説しつつ、実際に試してみよう。（2024/5/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

AI搭載SSDは何に使えるのか【中編】
そこまでSSDにやらせるか？　ベンダーが開発する“AI組み込みSSD”の可能性
FlexxonやSamsung、Synopsysなどのベンダーが、SSDにAI技術を搭載する研究開発を進めている。SSDに搭載されるAI技術は、どのような用途に役立つのか。（2024/3/30）

車載ソフトウェア：
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。（2024/3/15）

DPUを丸分かり解説【後編】
「DPUと呼べるプロセッサ」はこれだけあった　主要ベンダーを整理
「DPU」（Data Processing Unit）のニーズが高まる中で、さまざまなベンダーがDPU市場に参入した。自社に最適なDPUを選ぶ際に知っておきたい、注目のDPUベンダーとは。（2024/2/2）

ネットギアのWi-Fi 6E対応メッシュルーター「Orbi 9」を試す　1台でも“超高性能ルーター”として運用可能（買う本体に注意）
ネットギアのメッシュネットワーク対応Wi-Fi（無線LAN）システム「Orbiシリーズ」のフラグシップモデル「Orbi 9」は、無線LANルーターとしては高価な部類に入る。しかし、高価な分だけ性能も高い。実際に試してみよう。（2024/1/22）

ゾーンアーキテクチャへの採用を見据え：
マーベルが国内戦略に言及、車載Ethernet事業に注力
マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。（2023/12/22）

組み込み開発ニュース：
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。（2023/12/13）

最大240Tbpsを実現する技術：
TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell
Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。（2023/6/13）

バリューチェーンで気候変動対策：
「半導体気候関連コンソーシアム」に65社が参画
SEMIは2022年11月1日（米国時間）、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進めるため「半導体気候関連コンソーシアム（SCC）」を設立、設立メンバーとして65社が参画した。半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するのが狙い。（2022/11/9）

新プロセッサへのLinux流アプローチ【前編】
「DPU」が“第二のCPU”になる？　Linuxの業界団体が本気の訳
「DPU」（データ処理装置）の標準化を進める計画をLinux Foundationが打ち出した。これによってDPUを取り巻く市場が一気に広がる可能性がある。焦点はどこにあるのか。（2022/9/7）

電力消費と性能のバランスを最適化：
Arm Neoverse搭載のプロセッサ、製品化進む
Armは、メディアラウンドテーブルを開催し、インフラストラクチャ市場の動向やデータセンター専用プロセッサIP「Neoverse」の最新ロードマップ、「5G Solutions Lab」などの状況について説明した。（2022/7/14）

組み込み開発ニュース：
Armで最も勢いのあるインフラ向け事業、AWSやAzureなどクラウドでの採用が急拡大
アームがサーバ向けプロセッサ「Neoverse」を中核とするインフラ向け事業の戦略を説明。クラウドやデータセンター、5Gなどの無線通信インフラ、ネットワーク／エッジ機器、スーパーコンピュータなどHPCの4分野で着実に採用を広げており、特にAWSやマイクロソフトの「Azure」といったパブリッククラウドへの浸透で手応えを得ているという。（2022/7/12）

BroadcomがVMwareを買収した理由　実は双方にメリットあり
半導体メーカーの動向に詳しい大原雄介さんに、BroadcomがVMwareを買収した背景について解説してもらった。（2022/5/30）

8インチウエハーの需要がひっ迫：
2021年のファウンドリー売上高、前年比31％増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31％増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。（2022/5/25）

福田昭のストレージ通信（216）：
フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「FMS」が3年ぶりに復活
フラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」が3年ぶりに復活する。（2022/5/25）

Mac Studioの知られざる細部をチェックしてみた　SDカードの転送速度は？　Mac miniとどこが違う？
Mac Studio初代モデルの要所要所を細かくチェックして、分かったこと。（2022/3/18）

GPUの次はDPUに注目
DPU（Data Processing Unit）とは何か――何ができる？　なぜ必要？
専用ハードウェアが復権しつつある。その最たるものが並列演算に特化したGPUだ。そして今、「DPU」が注目されている。DPUはなぜ必要なのか。（2022/3/11）

データセンター分野に向けて：
GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表
GlobalFoundries（GF）は2022年3月7日（米国時間）、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。（2022/3/10）

Marvell Technologyが開発：
クラウドに最適化したシリコンフォトニクスプラットフォーム
Marvell Technology（以下、Marvell）は、クラウドに最適化した最新のシリコンフォトニクスプラットフォーム「400G DR4」の生産体制が整ったことを明らかにした。400G DR4は、増大する帯域幅の需要と人工知能や機械学習に依存した高度なアプリケーションに対応するように設計されている。（2022/3/10）

両社が英国・競争市場庁に反論：
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。（2022/1/25）

車載ソフトウェア：
車載通信向けのイーサネットスイッチファームウェアを発表
エレクトロビットは、車載通信向けのイーサネットスイッチファームウェア「EB zoneo SwitchCore」を発表した。ネットワーク管理機能やネットワークセキュリティ機能を有しており、既に量産中のEVで採用されている。（2021/12/14）

「P550」からわずか数カ月後：
SiFiveが64ビットRISC-Vコア「P650」を発表
SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。（2021/12/7）

古田雄介の週末アキバ速報：
「初回の傾向はXTに似ていますね」――Radeon RX 6600カードが登場！
AMDの新GPU「Radeon RX 6600」を搭載したグラフィックスカードが、複数のメーカーから売り出された。金曜日夕方時点では複数の在庫を残すショップもあったが、今後に警戒する声を多く聞いた。（2021/10/16）

米Alif Semiconductor：
AI対応IoT向けフュージョンプロセッサを発表
米国のAlif Semiconductorは、これまでステルスモードで開発を進めていたスケーラブルなフュージョンプロセッサファミリーを発表した。MPUやMCU、人工知能（AI）および機械学習（ML）に加え、セルラー接続やセキュリティを単一デバイスに統合したもので、人工知能（AI）を用いたIoT（モノのインターネット）市場をターゲットとしている。（2021/9/27）

データセンター向けコンピュータをターゲットに：
RISC-Vチップレット新興企業Ventanaが3800万米ドル調達
米国カリフォルニア州クパチーノに本社を置くRISC-V関連の新興企業であるVentana Micro Systemsが3800万米ドルの資金調達を発表し、データセンター向けコンピュータをターゲットにしたマルチコアSoC（System on Chip）チップレットの詳細を明らかにした。（2021/9/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
2021年8月のM&Aを振り返る
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、8月に多数行われたM&Aについて、それぞれの方向性や目的をまとめてみた。（2021/9/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
大きなM＆A関連ニュースが続く、半導体業界
先週、半導体業界ではM＆A関連ニュースが相次いで報じられました。（2021/8/30）

クラウドデータセンター市場で成長拡大：
MarvellがInnoviumを11億米ドルで買収へ
Marvell Technology Group（以下、Marvell）が、Innoviumを約11億米ドル相当の株式で買収する。Marvellはこれまで4年間をかけて、データセンターや高速5Gネットワークに必要とされる、さまざまな種類のICを提供することが可能なサプライヤーとしての位置付けを確立するという、新たな方向性の実現を目指してきた。（2021/8/17）

新興メモリやSCMが拡大しても：
メモリコントローラーの未来は、まだNANDに依存
メモリコントローラーの未来は、それらが制御するメモリと切っても切れない関係にある。同様に、メモリコントローラーもムーアの法則に支配されている。新しいアーキテクチャによってストレージクラスメモリ（SCM：Storage Class Memory）が勢力を拡大する可能性があるが、メモリコントローラー市場は依然としてNAND型フラッシュメモリに支配されている。（2021/8/12）

頭脳放談：
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史？
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。（2021/7/26）

組み込み採用事例：
LinuxとAndroid向けの高速起動ツールが106種のSoCに対応
サイバートラストグループのリネオソリューションズが提供する、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、2008年の発売以来累計で106種のSoCに対応し、128種の製品に採用された。（2021/7/13）

組み込み開発ニュース：
Armが「Neoverse V1/N2」の詳細とシステムIPを発表
Armは、インフラ向けプラットフォーム「Arm Neoverse V1」「Arm Neoverse N2」の詳細を明らかにした。また、両プラットフォームの性能や拡張性をより高めるシステムIP「Arm Neoverse CMN-700」を発表した。（2021/5/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（51）：
ゲーム機は先端半導体の宝庫！ 「PS5」「Xbox」のチップを比較する
ソニーとMicrosoftは2020年11月に、おのおの新型の据え置きゲーム機を発売した。テカナリエは2機種（正確には4機種を12月には入手して分解、チップ開封などを行い、解析レポートを発行済である）を早々に入手し、分解した。（2021/4/5）

リモート局の提供で：
Marvell、Facebook主導のOpen RAN計画に参画
FacebookとMarvell Technology Group（以下、Marvell）は、Open RANに基づく5G（第5世代移動通信）ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。（2021/3/9）

主要メーカーのCEOと重役ら：
米半導体企業、大統領に支援を求める書簡を送付
主要な半導体企業のCEOが米国バイデン大統領に対して半導体製造／研究に対する財政的支援を優先するよう強く求める書簡に署名したことを受け、ホワイトハウス報道官のJen Psaki氏は、2021年2月8日の週に行われた記者会見の中で、半導体業界は数週間以内に大統領命令への署名を見込めるはずだと述べた。（2021/2/17）

コロナ禍で勝機を見いだす分野も：
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体／エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。（2021/1/29）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AMDによるXilinx買収、両社のメリットと思惑
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年10月の業界動向の振り返りとして、AMDによるXilinx買収の話題をお届けする。（2020/11/18）

スマートカーアクセス：
PR：スマホ時代のキーテクノロジーはNFC、BluetoothそしてUWB
自動車のメガトレンドである「シェアリング」が進むと、クルマの鍵は、仮想化、デジタル化されネットワークを介してやり取りされるようになる。すなわち、従来型の鍵からデジタル鍵に移行し、デジタル鍵を扱うスマートフォン自体が鍵の役割を果たすようになる。そうした「スマートカーアクセス」において重要になるであろうキーテクノロジーを紹介しよう。（2020/11/4）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック【号外】：
Arm買収、本当にできるの？ NVIDIAの真意とは
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は2020年9月14日に飛び込んできた「SBGがArmをNVIDIAへ売却」というニュースに対しての考察を、号外としてお届けする。（2020/9/18）

“大口顧客”の仲間入り：
Marvell、データインフラ向けICでTSMCの5nm採用へ
Marvellは2020年8月25日（米国時間）、データインフラ市場向けに5nmプロセスノードを適用した完全なシリコンポートフォリオを提供すべく、TSMCとの提携を拡張すると発表した。（2020/9/1）

10年先を見据えたロードマップ：
PR：CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。（2020/8/31）

コラボレーションに重点：
NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
2020年5月27日、NXP SemiconductorsのCEO（最高経営責任者）に2018年9月からNXP社長を務めてきたKurt Sievers氏が就任した。88億米ドルという売上高を誇る大手半導体メーカーを社長兼CEOとして率いることになったSievers氏に、経営方針や今後の市況見通しなどについてインタビューした。（2020/6/16）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Folding@Homeに多数のユーザーが集まった理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年3月の業界動向の振り返りとして、相次いで発表されたサーバ向けArm SoCの話題と、新型コロナウイルス関連で注目を集めるFolding@Homeについてお届けする。（2020/4/13）

次世代無線ユニットも共同開発へ：
MarvellとADI、5G無線ソリューションで提携
Marvell（マーベル）とAnalog Devices（アナログ・デバイセズ／ADI）は、第5世代移動通信（5G）基地局向け無線ソリューションに関して技術提携した。次世代の無線ユニット（RU）ソリューションについても共同開発する予定である。（2020/3/3）