「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「AI-RAN」の広範な展開、ヒューマノイドの席巻など：
夢があるが2025年に「実現しない」4つの技術トレンド――では、いつ実現する？　ABI Researchが発表
ABI Researchは、期待が高いものの、2025年には実現しないと予想される技術トレンドを4つ取り上げて解説した。「AI-RAN」の広範な展開、消費者向けスマートグラスの大規模な普及、ヒューマノイドの席巻、半導体生産のオンショアリングだ。（2024/12/19）

FAメルマガ 編集後記：
夢中になれる幸せ
組織人が夢を持って大きなプロジェクトに携われることは、意外と少ない？（2024/12/17）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

5分で分かる経済安全保障：
トランプ再来と日本企業への影響とは
トランプ再来によって日本企業にはどのような影響が考えられるのか。それを左右する上でもまず重要なのが、日本の首相がいかにトランプ氏と良好な関係を築けるかだ。（2024/12/6）

マテリアルズインフォマティクス：
レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発
レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。（2024/12/4）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP
大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。（2024/12/3）

研究開発の最前線：
極低濃度の水素を検出可能なナノワイヤナノギャップガスセンサーを開発
東京科学大学は、極低濃度の水素を検出可能な水素ガスセンサーを開発した。金属酸化物半導体型ガスセンサーのガス検出材料に、空隙構造の酸化銅ナノワイヤを用いて、従来よりも大幅に高感度化した。（2024/11/22）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

給付の遅れをIntelも指摘：
CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？ トランプ政権移行前に
米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。（2024/11/12）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

高感度の水素ガスセンサーを開発：
「隙間だらけのナノワイヤ」がLiイオン電池の劣化防止に効く？
東京科学大学は、高感度の水素ガスセンサーを開発した。従来に比べ1桁低い濃度の水素を検出することが可能となるため、リチウムイオン電池の劣化防止などに応用できるとみている。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

2026年度内に発売予定：
L/S 1μmを実現するマスクレス露光装置　ニコンが開発へ
ニコンが、アドバンストパッケージ向けに、1μm（L/S）の高解像度を実現するマスクレス露光装置の開発を進めている。2026年度中の発売を予定しているという。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
「卓上で半導体製造」実現を目指すミニマルファブ、研究開発や教育向けで導入加速
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。（2024/10/22）

日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
アナログICを薄膜化して3次元積層、レガシープロセスで
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。（2024/10/18）

多品種少量生産を支援：
手のひら大の「クリーンルーム」　ミニマルファブのリソグラフィ実演
ミニマルファブ推進機構は「CEATEC 2024」で、ミニマルファブ向け超小型半導体製造装置によるリソグラフィ工程の実演デモを行った。ミニマルファブ向け製造装置は、クリーンルームではない環境で、家庭用電源で利用できるなどの利点がある。（2024/10/16）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

2024年見込みは470億ドル：
半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ
富士経済は、半導体材料について2029年までの世界市場を予測した。これによると、2024年見込みの470億米ドルに対し、2029年には583億米ドル規模に達する。新たなAI（人工知能）搭載機器の登場や、データセンター向けサーバの需要増加などにより、半導体材料市場は拡大が続く。（2024/10/1）

材料技術：
リンテック、EUV露光機用ペリクルの量産体制確立に見通し立つ
リンテックグループは以前から研究／開発を進めているEUV露光機用ペリクルの量産化の見通しが立ったことを明らかにした。（2024/9/30）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

Altera分社化に続き：
Intelがファウンドリー事業を子会社化へ　ドイツ新工場は保留
Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。（2024/9/17）

研究開発の最前線：
10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体を開発
東京工業大学は、東京応化工業との共同研究で、10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体の開発に成功した。半導体基板に微細な回路パターンを描画する鋳型を作製できる。（2024/9/9）

Canatuが乾式生産法を開発：
EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法
EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。（2024/9/6）

スループットはSEMの1万倍以上：
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。（2024/9/5）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

東工大らが開発：
線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体
東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功した。（2024/8/27）

米アナリストらが指摘：
米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに
米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。（2024/8/22）

電子ブックレット：
高NA EUV露光装置の登場
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめました。（2024/8/20）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

2ビーム照射で変換効率が4.7％に：
マルチレーザー照射法で、EUV光源を高効率化
宇都宮大学や東京大学、広島大学らによる共同研究グループは、EUV（極端紫外）露光装置の核となるEUV光源を高効率化するためのマルチレーザービーム照射法を提案、実験によりその効果を実証した。EUV変換効率は2ビーム照射で4.7％となり、1ビーム照射に比べ約2.8倍となった。（2024/8/1）

消費電力は1/10、装置コストも削減：
わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授は、小型EUV（極端紫外線）光源で動作する「EUVリソグラフィー先端半導体製造技術」を開発した。この技術を用いると、消費電力を従来の10分の1以下にでき、装置コストも削減可能だという。（2024/7/31）

来るべきEUV光時代を見据え：
九大子会社、EUV光照射と解析評価の新会社設立
九州大学は、100％子会社の「九大OIP」が、EUV（極端紫外線）光照射と解析評価サービスを提供する事業会社「EUVフォトン」を2024年7月29日付で設立する。新会社ではEUV光の照射に加え、照射結果を解析評価できる人材の育成にも取り組む。（2024/7/29）

最大25%の低抵抗化も実現：
銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料
Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。（2024/7/29）

高NA EUV露光装置の2台目も出荷：
ASMLの24年Q2は予想比上振れ　CEOは「長期成長に自信」
ASMLは2024年第2四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は62億4300万ユーロで、粗利益率は51.5％だった。なお、受注高は55億6700万ユーロで、うちEUV（極端紫外線）露光装置が25億ユーロを占めた。売上高、粗利益率はいずれも事前予想を上回った。（2024/7/19）

湯之上隆のナノフォーカス（74）：
半導体製造装置でも躍進する中国　日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。（2024/7/10）

工場ニュース：
旭化成が設立した、高い品質要求に応える半導体感光性絶縁材料の新品証棟とは？
旭化成は、静岡県富士市の富士支社で見学会を開き、デジタルソリューション事業で展開する、電子材料の感光性絶縁材料「パイメル」などの取り組みを紹介した。（2024/7/3）

25年4月に試作ライン稼働へ：
Rapidusの顧客は十分にいるのか　米アナリストの見解
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。（2024/7/2）

FAニュース：
キヤノンが車載用大型特殊ディスプレイ向け露光装置、スマホ向け装置の活用促進
キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。（2024/7/1）

米Advent Diamondが攻勢：
商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」
極めて優れた半導体特性で知られるダイヤモンド。ダイヤモンド半導体の開発は現在、どこまで進んでいるのだろうか。Advent Diamondの技術開発を紹介しながら、現状を伝える。（2024/6/28）

Intelが詳細を発表：
「Intel 3」は転換点となるか　ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。（2024/6/26）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）