• 関連の記事

「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「リソグラフィ」に関する情報が集まったページです。

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。(2024/2/15)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

ネプコンジャパン2024:
最小3μmの微小ビアを形成可能なエキシマレーザー加工装置、オーク製作所
オーク製作所は、「第38回ネプコンジャパン」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)の構成展である「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」に出展し、φ10μm以下のビア形成が可能なエキシマレーザー加工装置や、開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光装置などを紹介した。(2024/1/31)

24年通期は23年と同程度を見込む:
ASMLの23年通期は増収増益、純利益39%増 初の高NA EUVも出荷
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30%増の276億ユーロ、純利益が同39%増の78億ユーロ、粗利益率は51.3%だった。また、受注残は390億ユーロとなった。(2024/1/24)

工場は2025年に試作ライン稼働予定:
Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など
Rapidusが北海道千歳市に千歳事務所を開設した。北海道における窓口として、地元企業との面談や総務/採用関連の業務を行っていく。(2024/1/23)

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進:
PR:「あらゆる環境でAIを」 インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う?
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。(2024/1/22)

FAニュース:
High-NA EUV露光向け機能を搭載した高精度電子線計測システムを発売
日立ハイテクは、高精度電子線計測システム「GT2000」を発売した。High-NA EUV露光向けに低ダメージ高精度計測機能、超高速多点計測機能を搭載したほか、測長値差の極小化を図っている。(2024/1/15)

Intel、Samsungの動きにも注目:
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

材料技術:
DNPが3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発
大日本印刷は、3nmに相当する、極端紫外線リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。2024年下期には、マルチ電子ビームマスク描画装置を増設し、稼働を開始する見込みだ。(2023/12/26)

量産への導入はIntel 18Aより後の世代:
ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷
ASMLは2023年12月22日、初の高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数(NA)が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。(2023/12/22)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

FAニュース:
新リソグラフィ技術「DLT」を3Dパッケージ基板へ、AMATとウシオ電機が協業
アプライド マテリアルズ(AMAT)とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT(Digital Lithography Technology)」について説明した。(2023/12/18)

湯之上隆のナノフォーカス(68):
imecも全幅の信頼、Rapidusの「成功の定義」とは何か
imecや経済産業省など、Rapidusの支援を公言する組織/企業は多い。さらに、米TenstorrentやフランスLetiなど、Rapidusとパートナーシップを締結する企業や機関も増えている。それはなぜなのか。2023年11月に開催された「ITF(imec Technology Forum) Japan」で見えてきたその理由と、Rapidusにとっての「成功の定義」をあらためて考えてみたい。(2023/12/21)

7億7500万ドルで、韓国に:
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR&Dファブを共同設立へ
ASMLとSamsung Electronicsが、次世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置による先端半導体プロセス技術開発のR&D(研究開発)ファブを韓国に設立するMoU(協業覚書)を締結した。両社は、ファブ設立に向け1兆ウォン(約7億7500万米ドル)を共同出資する。(2023/12/15)

EUVリソグラフィ向け:
DNP、3nm相当のフォトマスク製造プロセスを開発
大日本印刷(DNP)は、3nm相当のEUV(極端紫外線)リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した。DNPは今後も、imecとの共同開発などを通じて、2nm以降のプロセス開発などに取り組んでいく。(2023/12/13)

SEMIジャパン 浜島雅彦氏:
半導体製造装置は「数年ごとに必ずチャンスが訪れる」分野、日本勢に期待
2023年12月13〜15日の3日間にわたり開催される「SEMICON Japan 2023」。開幕を前に、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏に、今回の注目ポイントや、半導体製造装置業界の動向を聞いた。(2023/12/6)

山根康宏の中国携帯最新事情:
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiのフラグシップスマートフォン「Mate 60」シリーズは、基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。プロセッサの「Kirin 9000S」を安定供給ができるかが鍵となる。アジアや欧州で発売されれば、Huawei人気の復活もありうるかもしれない。(2023/11/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Rapidus周りが騒がしい
「お金を出すだけ出して終わり」には、しないことが大切だと思います。(2023/11/20)

湯之上隆のナノフォーカス(67):
TSMCのウエハー出荷数に異変? 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末
業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。(2023/11/6)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
さすがPro……「全てをiPhone 15 Pro Maxで撮影」Appleイベントの裏側
3nmプロセス採用の「Mac」用自社製プロセッサの第3世代「M3」ファミリーが発表されたイベントでの、最大のサプライズでした。(2023/11/2)

Appleが新型M3ファミリーを発表!  M3 MaxはM1 Max比で最大80%高速化
Appleがスペシャルイベントにおいて、新型Apple SiliconのM3ファミリーを発表、同時にMacBook ProとiMacの新モデルを投入した。(2023/10/31)

当面はASMLの独走状態との予測も:
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。(2023/10/30)

23年中に高NA EUV露光装置が納入:
Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。(2023/10/24)

FAニュース:
ハンコのように回路を形成、ナノインプリントリソグラフィ技術の半導体製造装置
キヤノンはナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。(2023/10/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
失敗できないEUV採用Intel 4、Intelが採った手堅い方法とは
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。(2023/10/16)

最小線幅14nmのパターンを形成:
キヤノン、NIL技術を用いた半導体製造装置を発売
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。最小線幅14nmのパターン形成が可能で、マスクを改良すれば最小線幅10nmレベルにも対応できるという。(2023/10/16)

Intel、Towerの状況は:
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体/エレクトロニクス業界にも影響を与えている。(2023/10/13)

研究開発の最前線:
第2高調波発生強度を最大化するための手法を実証
東北大学は、光の第2高調波発生強度を最も強くする、ヤヌス型2次元物質の積層構造を検証した。広く存在する元素から高強度のSHGを発生できる物質の設計、探索に寄与する研究成果だ。(2023/10/13)

「Intel 3以降も順調」とコメント:
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日(アイルランド時間)、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV(極端紫外線)リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。(2023/10/2)

米国の対中戦略を揺るがす躍進:
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。(2023/9/26)

頭脳放談:
第280回 Huawei採用の謎プロセッサ「Kirin 9000s」はゲームチェンジの前触れか、それとも……
Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。(2023/9/22)

Intel Innovation 2023:
「あらゆる所でAIを」 次期CPUで攻勢をかけるIntel
Intelは、2023年9月19〜20日(米国時間)の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI(人工知能)処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。(2023/9/20)

大山聡の業界スコープ(69):
米中対立の中、見習うべき点が多い欧州企業の戦略
中国のHuaweiが5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォンを発売したことを受け、米国による対中の半導体規制がより強化される可能性が高い。今後、われわれおよび日系各社は、どのようなスタンスで臨むべきなのか、考えてみたいと思う。(2023/9/20)

「ムーアの法則」をさらに加速! Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU(半導体)の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。(2023/9/18)

7nmプロセスSoCに続くサプライズ:
SK hynix製メモリも搭載、Huaweiの5Gスマホが業界に波紋
TechInsightsによると、Huaweiの新型5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」にはSMIC製の7nm SoCのほか、韓国SK hynixの12GBのLPDDR5メモリと512GBのNAND型フラッシュメモリも搭載されていたという。(2023/9/13)

SMICの7nmプロセスで製造:
米制裁下のHuaweiが開発、初の中国製5Gチップを分析
米国TechInsightは、HuaweiがSMICの7nmプロセスによって、初の中国製5Gスマートフォン向けSoCを開発したと分析している。同社のレポートおよび関連報道が明らかにした詳細や、同社の今後について考察する。(2023/9/7)

大手の減益相次ぐ:
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に
2023年1〜6月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/8/31)

ナノ水準のボトムコンタクト構造:
東工大、面内分極を用いた不揮発性メモリ開発
東京工業大学は、ナノチャネルボトムコンタクト型2次元強誘電半導体「α-In2Se3(α相セレン化インジウム)」メモリを開発した。マルチレベルセル(MLC)相当の記憶状態を得られる可能性があるという。(2023/8/25)

現行の規制はいずれ破綻する?:
対中規制の強化には「新たな同盟が必要」 米元当局者
米国EE Timesがインタビューを行った米国の元当局者は、半導体分野における対中規制を強化するためには、より多くの国々が「新たな同盟を設立する必要がある」と主張する。同氏は、現在の規制のままではいずれ効力を失うと述べる。(2023/8/15)

変曲点を迎える半導体市場【第二章】主要各国・地域のポジショニング争い
開発競争でしのぎを削る最先端ノード領域を中心に、各国のバリューチェーン上の強みはどこにあるのか、今後日本が取るべき方向性は。(2023/8/15)

マヨラナ粒子の発見までは至らず:
2次元物質を用いジョセフソン接合デバイスを作製
理化学研究所(理研)の研究グループは、2次元トポロジカル絶縁体を用いたジョセフソン接合デバイスの作製に成功し、基本動作を確認した。今回の成果は、マヨラナ粒子の探索やマヨラナ粒子を用いた量子ビットへの応用に貢献できるとみている。(2023/7/28)

湯之上隆のナノフォーカス(64):
裏面電源供給がブレークする予感、そしてDRAMも3次元化に加速 〜VLSI2023
2023年6月に開催された「VLSIシンポジウム2023」は大盛況であった。本稿では、筆者が“ブレークの予感”を抱いた裏面電源供給技術と、3D(3次元) NAND/DRAM技術に焦点を当てて、解説する。(2023/7/26)

先端後工程に必要な技術がそろう:
「JOINT2」にダイレクト露光装置メーカーが参画
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、露光装置メーカーのオーク製作所が参画したと発表した。記者説明会では、オーク製作所参画の背景や、JOINT2の研究施設が紹介された。(2023/6/29)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。