「リソグラフィ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

材料技術：
「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？
レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。（2025/9/10）

「研究開発／運用でAI活用」：
ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に
ASMLが、フランスのAI新興Mistral AIに13億ユーロを出資すると発表した。同時に戦略的パートナーシップ締結も発表。ASMLの製品ポートフォリオ全体および研究開発／運用分野でAIモデルの活用を推進し「ASMLの顧客に対し市場投入期間の短縮と高性能な総合リソグラフィシステムの提供を実現する」としている。（2025/9/10）

大型有機インターポーザー開発加速：
NEDOの手を離れ本格ビジネスへ　レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立
レゾナックは2025年9月3日、都内で記者会見を開催し、パネルレベル有機インターポーザーの開発推進を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を発表した。国内外の27社が参画し、2.xDパッケージのフルインテグレーションまでを見据えて活動する。（2025/9/8）

次世代メモリの開発を加速：
DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化
SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。（2025/9/8）

FAニュース：
インタポーザはどう変わる？　オーク製作所のダイレクト露光装置に数十社関心
オーク製作所がNEDOの委託事業を受けて、新たなダイレクト露光装置を開発した。今後のインタポーザのトレンドに対応した、装置となっており既に多数の企業から引き合いが来ているという。（2025/9/5）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

線幅1μmの回路形成に成功：
高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化
オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。（2025/8/29）

新プラットフォームで量産時の反りやうねりに対処可能：
解像度1.5μmのステッパー露光装置、ウシオ電機
ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパー露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。（2025/8/27）

露光性能は維持し露光安定性を実現：
光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機
ウシオ電機は、独自の補償光学系によりピッチ精度0.01nmを達成するとともに、位相シフト構造を形成する機能を備えた「干渉露光装置」を開発した。2027年春にも販売を始める予定。（2025/8/29）

湯之上隆のナノフォーカス（83）：
前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか
前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。（2025/8/25）

ニコン、横浜製作所を9月末で閉鎖　「今期業績への影響は軽微」　機能は本社などに移転
ニコン（東京都品川区）は8月21日、顕微鏡やFPD露光装置などの研究開発や製造を担ってきた横浜製作所（神奈川県横浜市）を9月30日付で閉鎖すると発表した。開発・生産の機能を集約するのが目的で、今後は本社・イノベーションセンター（東京都品川区）、横須賀製作所（神奈川県横須賀市）、相模原製作所（神奈川県相模原市）に機能を移転する。（2025/8/21）

FAニュース：
半導体アドバンスドパッケージ向けステッパ露光装置、ウシオ電機が2026年度発売へ
ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパ露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。（2025/8/21）

電子ブックレット（FA）：
ラピダス、ニコン、キヤノン……半導体関連FAニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年12月〜2025年7月に掲載された「半導体関連FAニュースまとめ」をお送りします。（2025/8/21）

組み込み開発ニュース：
2nmプロセスGAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認
Rapidusは、北海道千歳市にある最先端ファウンドリ「IIM-1」で、2nm GAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認したと発表した。これは、同社が掲げる2027年の量産開始に向けた重要なマイルストーンとなる。（2025/8/13）

知財ニュース：
大学と研究機関の特許けん制力ランキング2024　1位は産総研
パテント・リザルトの「大学・研究機関　他社牽制力ランキング2024」で産総研が1位となった。2位に東京大学、3位に東北大学が続いた。（2025/8/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体微細化の立役者！　フォトマスクの進化の歴史
さまざまなプレイヤーが支え合う業界であることを改めて認識しました。（2025/8/4）

スマートファクトリー：
キヤノン露光装置新工場は部品搬送を徹底自動化したスマートファクトリーに
キヤノンは宇都宮事業所内に建設した半導体製造装置の新工場の開所式を行った。（2025/7/31）

顧客獲得にも弾み：
ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認
Rapidusは、最先端半導体の開発／生産を行う「IIM-1」（北海道千歳市）で、2nm GAA（Gate All Around）トランジスタの試作を開始し、動作を確認したと発表した。Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「2nm GAAトランジスタがこのスピードで本当にできたということに、顧客は非常に驚き、ものすごい期待を持つだろう」と語った。（2025/7/23）

ラピダス、2nm半導体の試作に成功　パイロットライン稼働開始から3カ月で
新興ファウンドリのRapidusは7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAAトランジスタの動作確認に成功したと発表した。（2025/7/19）

FAニュース：
ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm角の大型基板対応
ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm（L/S）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。（2025/7/18）

粗利益率は予想比上振れ：
「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重
ASMLの2025年第2四半期業績は、売上高76億9200万ユーロ、粗利益率53.7％だった。ASML CEOのChristophe Fouquet氏は「売上高は予想していた範囲の上限に達し、粗利益率は予想を上回った。2026年を見据えると、AI関連の顧客基盤は依然として強固だ。同時に、マクロ経済および地政学的な動向による不確実性は高まっている」とコメントしている。（2025/7/18）

600mm角基板対応：
「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開　L/S 1μmで50パネル/時
ニコンが2025年7月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立、さらに600mm角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026年度中に市場に投入する予定だ（2025/7/17）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？
中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。（2025/6/18）

2nm世代以降の半導体開発目指し：
TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長
東京エレクトロン（TEL）とimecは2025年6月、「戦略的パートナーシップ」を5年間延長することで合意した。2nm世代以降の半導体デバイス開発に必要となる技術を新たに共同研究していく。（2025/6/20）

米国の自給自足には数十年かかる：
トランプ関税は「無理筋」 半導体企業が相次ぎ懸念表明
米トランプ政権の関税政策に対し、半導体関連企業が次々に懸念を表明している。TSMCは、これ以上の措置がある場合、進行中あるいは検討中のプロジェクトの実行が危うくなると苦言を呈す。（2025/6/4）

強力な国策で急速に進化：
中国の半導体進化をあなどることなかれ 「逆風」が後押しに
米国による規制に苦しむ中国は、半導体産業において重要な局面を迎えている。設計や製造技術は急速に進歩していて、研究活動も活発化している。厳しい逆風の中で、設計技術、製造技術ともに着実に力を付けている。（2025/5/23）

湯之上隆のナノフォーカス（81）：
TSMCは誰のもの？ 米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」
TSMCの2025年第1四半期（1〜3月期）は好調で、同四半期としては過去最高を更新した。だがTSMCの売り上げを分析してみると、そこには明らかな「異変」があることが分かる。（2025/5/14）

Innovative Tech：
全く新しい「周期表」、ドイツチームが開発　原子から電子を除いた“高荷電イオン”にフォーカス
ドイツのマックス・プランク原子核物理学研究所に所属する研究者らは、高荷電イオンのための新しい周期表を開発した研究報告だ。（2025/5/7）

少数でも「超大手」の顧客：
ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」
IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。（2025/5/2）

予測を上回る：
ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念
ASMLは2025年4月16日（オランダ時間）、2025年第1四半期の業績を発表した。AIブームによって活気付いた強力な需要を受け、収益予測を上回る結果となった。（2025/4/23）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（80）：
2035年のウエハー需要を予測する 〜半導体も「VUCA時代」に
米トランプ政権や中国「DeepSeek」の登場など、半導体市場の先行きを見通すことはますます困難になっている。本稿では、これらの不確定要素の影響を考慮しながら、今後10年間の半導体市場の予測に挑戦する。（2025/4/8）

2035年に7兆7710億円規模へ：
パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大
富士経済はパワー半導体の世界市場を調査、2035年には7兆7710億円規模に達すると発表した。2024年に比べ2.3倍の市場規模となる。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化などで在庫を抱えたが、長期的には電動車の普及拡大などにより、パワー半導体市場は大きく伸びると予測した。（2025/4/7）

2nmパイロットライン立ち上げ開始：
Rapidus、試作は25年7月以降　性能に自信も「楽観できない」
Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。（2025/4/3）

FAニュース：
ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」
Rapidus（ラピダス）は、北海道千歳市で進む半導体工場「IIM（イーム）」建設の現状と今後の計画について説明した。（2025/4/3）

2025年内にも生産開始：
TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す
TSMCは、2024年12月に開催された「IEDM 2024」で、2nm世代のプロセス技術「N2」に関する論文を発表した。同社はN2プロセスでの量産を2025年内にも開始する予定だ。（2025/4/2）

スマート工場最前線：
世界シェアトップの測長SEMをDigital＆Cleanで生産、日立ハイテクのマリンサイト
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。（2025/3/31）

消費電力を20％削減：
EUV初導入、Micronが「業界初」1γノードDRAMを発表
Micron Technologyは、1γ（ガンマ）ノードDRAM技術を採用したDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。1γノードは、前世代である1β（ベータ）ノードと比べて、速度を15％改善。消費電力は20％以上削減し、ビット密度も30％以上向上した。（2025/3/6）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。（2025/2/25）

早期登録＆来場でギフトカードもらえます：
製造業向けオンライン展示会　「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！
アイティメディアが主催する国内最大級の製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」が開催中です！（2025/2/18）

主要半導体メーカーと共同開発：
「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に
ニコンは、主要半導体メーカーと共同で新たなプラットフォームを採用したArF液浸露光装置シリーズの開発を進めていて、2028年度にプロトタイプを納入する予定だ。（2025/2/13）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

光硬化性樹脂を新たに開発：
UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発
東京科学大学と東京応化工業は、UVナノインプリントリソグラフィー（UV-NIL）を用いたシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。開発した光硬化性樹脂と同プロセスを用いて試作したシリコン導波路は、電子線描画を用いて作製した光導波路と同等レベルの性能が得られることを確認した。（2025/1/31）

研究開発の最前線：
UVナノインプリントを活用しシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発
東京科学大学工学院と東京応化工業は、UVナノインプリントを用いたシリコンフォトニクスプロセスを開発した。（2025/1/31）

計4回のチャーター便：
オランダから北海道への半導体露光装置輸送を完遂、日本貨物航空ら
DHL グローバルフォワーディングジャパンと日本貨物航空が、北海道・新千歳空港への半導体露光装置のチャーター輸送に成功したと発表した。オランダのアムステルダム・スキポール空港から新千歳空港まで、全4回にわたるチャーター便で、安全かつ迅速な輸送を実現したという。（2025/1/31）

CAGR5.6％で拡大：
25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに
米国TECHCETによると、世界の半導体材料市場は2023年〜2028年まで年平均成長率（CAGR）5.6％で成長し、2028年に840億米ドルを超えるという。AI関連デバイスの需要がけん引する。（2025/1/29）

高NA EUVスキャナーへの適用も可能か：
ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け
ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。（2025/1/23）

JSR製のカラーレジストを採用：
半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産
東京大学とJSRの研究グループは、半導体露光装置を用い可視光の平面レンズを低コストで大量生産できる手法を開発した。（2025/1/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革
2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。（2025/1/21）