「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

人とAIとの新たな関係を示唆：
ITリーダーに“破壊と機会”をもたらす「10個の技術トレンド」　ガートナーが発表
ガートナージャパンは、2025年に企業や組織にとって重要なインパクトを持つ10個の「戦略的テクノロジーのトップ・トレンド」を発表した。「今後10年間にCIO（最高情報責任者）などのITリーダーにとって顕著な破壊と機会をもたらすトレンドにスポットライトを当てた」としている。（2024/10/30）

AIのためのインフラとは【後編】
AIインフラ「電力問題」を軽減　再エネだけじゃない“エコな方法”とは？
AIワークロードのコンピューティング需要は環境への負荷を増大させている。持続可能なAIインフラの構築は喫緊の課題だ。環境負荷を抑えつつ、AIモデルの性能を引き出す方法とは。（2024/10/30）

15％以上の電力損失削減：
「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon
Infineon Technologiesが、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーのハンドリングと加工に初めて成功したと発表した。厚さを従来より半分にすることで基板抵抗が50％下がり、電力システムにおける電力損失は15％以上削減できるという。（2024/10/29）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

AI：
太陽光パネルの盗難や故障をIoTとAIで防ぐ！サンエーとNobest
サンエーとNobestが共同で進める太陽光パネルの大量破棄、故障、盗難に向けたAIプロジェクトが、神奈川県のオープンイノベーション支援プログラム「ビジネスアクセラレーターかながわ」に採択された。（2024/10/28）

処理能力と熱管理のバランスが重要：
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。（2024/10/28）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

HPEがAI向けサーバに新しい選択肢　より少ないGPUでAIトレーニングに最適化、電力消費量も抑制
HPEはAIモデルのトレーニングを加速させる新しいソリューション「HPE ProLiant Compute XD685」を発表した。この製品はAMDのプロセッサーおよびアクセラレーターを搭載し、AIトレーニングに最適化されている。（2024/10/21）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

Autodesk University 2024レポート：
Autodesk プラットフォームがもたらす製造の未来　DXからAI、サステナブルまで
米Autodesk（オートデスク）は、年次カンファレンス「Autodesk University 2024」を米国カリフォルニア州サンディエゴで開催した。同社 社長 兼 CEOのアンドリュー・アナグノスト氏らが登壇した初日の基調講演の模様をレポートする。（2024/10/18）

航空機技術：
エアバスが東芝をパートナーに選んだ理由「超電導モーターの世界的リーダー」
エアバスと東芝は、「2024国際航空宇宙展」が開催中の東京ビッグサイトで会見を開き、次世代の水素航空機開発に向けた超電導モーター技術の共同研究を進めることで合意したと発表した。（2024/10/17）

AIブームで電力需要が急増　ESGファンドのハイテク企業投資に影響か
AIブームで大量の電力が必要になったのに伴い、大手機関投資家は米MicrosoftやAlphabetに電力需要についての詳細な情報の開示を求めている。今後もこれらの企業をESG（環境・社会・企業統治）ファンドに大きく組み入れ続けるべきかどうかを判断するためだ。（2024/9/30）

「GPU」以外の選択肢は？：
AI用半導体の可能性を解き放つ
AIの普及でGPUへのニーズが増える中、「GPU以外のAI用半導体」を模索することの重要性が高まっている。（2024/9/30）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

脱炭素：
点検AIとエネルギー計測サービスを組み合わせて提案、大崎電気工業とLiLzが提携
大崎電気工業はLiLzと業務提携し、大崎電気工業が提供する「スポット計測サービス」の付加アイテムとして、点検用AIサービス「LiLz Gauge」を提供する。（2024/9/26）

EUの新規制、アパレルの「売れ残り廃棄」を禁止　衣類からタイヤまでほぼ全商品を対象にサステナブルを強制
EUでサステナビリティに関する新たな規制が施行された。衣類からタイヤまでEU域内で流通するほぼ全商品が対象となる。アパレル領域では「売れ残り廃棄」が禁止される。どのような規制なのか？（2024/9/20）

オフィスの役割を再定義【後編】
「テレワーク信奉者でも働きたいオフィス」には“あれ”がある
従業員の働き方が多様化する中で、オフィスの役割も変化を求められている。テレワークに慣れた従業員が働きやすいオフィスとはどうあるべきなのか。Cisco Systemsなど2社の例を紹介する。（2024/9/20）

BAS：
ジョンソンコントロールズCEOに聞く、AIとIoTで進化するスマートビルの近未来
世界的な脱炭素の潮流を受け、CO2排出量の4割を占めるともいわれる建物にも省エネ化の波が押し寄せている。特にオペレーションカーボンにあたるビルの管理運用で、いかにして今以上にCO2を削減するかが課題となっている。日本で50年以上の実績がある多国籍企業ジョンソンコントロールズは、スマートビルの実現にどう対応していくのか。来日したジョンソンコントロールズの会長兼最高経営責任者（CEO）ジョージ R オリバー氏にインタビューを試みた。（2024/9/24）

IBMや新興企業も開発に取り組む：
「省エネなAI」に効く？ アナログチップの可能性
AIの普及によりデータセンターの消費電力の増大が課題になっている。“省エネのAI”を実現する上で鍵になりそうなのがアナログチップの活用だ。（2024/9/18）

メイドインジャパンの現場力：
“開製”連携で柔軟で効率的な製造を、パナソニックのコールドチェーン事業
パナソニック コールドチェーンソリューションズ社は、コールドチェーン市場拡大に合わせて開発した新たなスーパーショーケースの出荷式を開催するとともに、コールドチェーン事業の戦略について説明した。また、主力となる大泉拠点の工場での生産効率化への取り組みを紹介した。（2024/9/6）

第12回「GX実行会議」：
「GX2040ビジョン」の策定に向けた論点――国力を左右するエネルギーの将来戦略
グリーントランスフォーメーション（GX）の実現に向けた効率的な国内投資の後押しを目指し、国は長期視点での「GX2040ビジョン」の策定を進めている。第12回「GX実行会議」では、同ビジョンの策定に向けた4つのフレームワークに基づくさまざまな論点が整理された。（2024/9/6）

スイスビット D2200シリーズ：
データセンター／エンタープライズ向けPCIe Gen5 SSD
スイスビットは、PCIe Gen5 SSDの「D2200」シリーズを発表した。電力1Wあたり最大970Mバイト/秒のシーケンシャル読み取り性能を示す。エンタープライズサーバやエッジデータセンター用途に適する。（2024/9/4）

脱炭素：
エンジン車の50％をリマニュファクチャリングするとEVよりもCO2減
EY Japanは、エンジン車の製造プロセスの50％をリマニュファクチャリングする方がEVよりもCO2排出量が少ないという試算結果を発表した。経済安全保障とCNの観点から日本にリマニュファクチャリング化促進を提言した。（2024/9/2）

TIが発表：
効率99％の家電向けGaN内蔵IPM　ヒートシンクが不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。（2024/8/30）

有害微粒子など7種類の信号を検出：
空気質基準に準拠可能、超小型センサーモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、1個のモジュールで空気質に関連する7種類の信号が検出できる超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。家庭や学校、公共施設における環境モニタリング用途に向ける。（2024/8/26）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

薄型化による課題を解決するコントローラーIC：
PR：採用が本格化する車載タッチOLEDディスプレイ、その特長と求められる技術とは
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。（2024/8/19）

組み込み開発ニュース：
小型でI/O機能が豊富な3.5インチシングルボードコンピュータを発表
ADLINK Technologyは、コンパクトで高効率な3.5インチシングルボードコンピュータ「SBC35」シリーズを発表した。幅広いI/Oモジュール、接続オプションを備えており、自立移動ロボットなどの用途に適している。（2024/8/23）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 開発本部長 大久保秀氏：
PR：基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。（2024/8/20）

頭脳放談：
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。（2024/8/19）

AIとの融合で進化するスパコンの現在地（1）：
東工大「TSUBAME 4.0」は“みんなのスパコン”としてどのような進化を遂げたのか
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。（2024/8/19）

デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（6）：
産業メタバースで変わりゆく都市づくり、進むスマートシティ構築の未来（後編）
本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。（2024/8/6）

第45回「省エネルギー小委員会」：
改正省エネ法に関連する新施策、給湯器の非化石転換や社用車への規制拡大を検討へ
家庭部門や産業部門等におけるさらなる省エネ・非化石転換に向けて、改正省エネ法に関連した新たな制度や規制の検討が進んでいる。直近の「省エネルギー小委員会」では、給湯器などの非化石転換に向けた施策や、社用・公用車を省エネ法の対象とすることなどが検討された。（2024/8/8）

脱炭素：
超高層ビル解体後の廃板ガラスリサイクルを実現、清水建設とAGC
清水建設とAGCは、市街地再開発事業の解体現場で排出された廃板ガラスを、ガラス製品の材料として再資源化した。バージン原料の使用量を235トン節減し、板ガラス生産プロセスにおけるCO2発生量を約100トン削減した。（2024/8/7）

Gartner Insights Pickup（362）：
エンドユーザーコンピューティングの持続可能性を高める6つの取り組み
ほとんどの企業において、ユーザー端末はIT関連の温室効果ガス排出量および廃棄物量のかなりの部分を占めている。しかし多くのIT担当部署は、端末のライフサイクル管理が自社におけるITの持続可能性の最適化に大きな影響を与えることに気づいていない。（2024/8/2）

最大25%の低抵抗化も実現：
銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料
Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。（2024/7/29）

Gartner Insights Pickup（361）：
ネットゼロを目指す企業にとって持続可能なITが不可欠な理由
カーボンニュートラルやネットゼロに注力する企業は多い。この取り組みの中で注目せざるを得ないのが、ITのサステナビリティだ。IT関連のエネルギー消費が急増を続ける中、企業が持続可能なITを実現することの重要性は、今後ますます高まる。（2024/7/26）

研究開発の最前線：
先進的なチップ配線技術を開発、コンピューティングのエネルギー効率向上
アプライド マテリアルズは、銅配線を2nmロジックノード以降へ微細化してコンピューティングシステムのエネルギー効率を高める、新たなチップ配線技術を発表した。微細化に加え、新たなLow-k絶縁材料でキャパシタンスの低減と材料強度を両立した。（2024/7/25）

オランダの「ゴミ・環境負荷ゼロ」の音楽フェス、成功のカギは？　「DGTL」のリアルな舞台裏
オランダの音楽フェスが「ゴミ・環境負荷ゼロ」を実現している。実際に現地に行って成功のヒントを探った。（2024/7/17）

製造業IoT：
三菱電機のデジタル基盤「Serendie」はハードウェアを賢く進化させる原動力に
三菱電機がデジタル基盤「Serendie」関連事業の戦略について説明。2030年度のSerendie関連事業の目標として、売上高で2023年度比71％増の1兆1000億円、営業利益率で同7ポイント増の23％を掲げるとともに、同事業の拡大を支えるDX人財の数を2023年度の6500人から約3倍となる2万人に増やす。（2024/7/12）

脱炭素：
ヤマ発がアルミ鋳造に水素活用の実証、2027年以降の導入目指す
ヤマハ発動機は水素ガスに対応した溶解炉と熱処理炉を備えた実証設備を森町工場に新設する。（2024/7/11）

カーボンクレジットの「リスクとチャンス」　企業はどう見極めればいいのか
CO2排出削減の手段として、カーボンクレジットが注目を集めている。その「リスクとチャンス」を知って、有効に活用する方法を解説する。（2024/7/11）

AIの利用が急速に広がり、需要が急増：
データセンター冷却市場、液体冷却の需要増で2028年には168億7000万ドル規模に　Omdia予測
調査会社のOmdiaは、データセンター冷却市場の予測を発表した。2023〜2028年の年間平均成長率は18.4％で、2028年の市場規模は168億7000万ドルに達すると予測した。AIの利用が急速に広がるにつれ、液体冷却の需要も急増したという。（2024/7/9）

「SAPはオンプレユーザーを置いてきぼりにしている」　パートナーシップ、新機能の発表から考える
SAPはビジネスAIと生成AIを活用したAIアシスタントの重要性を強調した。しかし、アナリストは、AIの強調は必ずしも顧客の状況に合致していないという。（2024/7/5）

中小企業も考えるべきテープを使う理由【後編】
HDDとどっちを選ぶ？　安さだけじゃない「テープの5大メリット」とは
テープストレージは決して“終わったストレージ技術”ではない。根強い需要があり、新製品や新技術が登場している。テープには、コスト以外にもさまざまなメリットがある。デメリットと共に紹介しよう。（2024/7/5）

Google、AIによる排出量増加で2030年カーボンフリー目標達成に暗雲
Googleは、2024年の環境報告書で、同社が掲げる「2030年までに温室効果ガス排出量を実質ゼロに」という目標の達成が、AIの急速な需要増加で「重大な不確実性」に瀕しているとした。（2024/7/3）

業界のキープレイヤーが議論：
AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？
「AIは、シリコンフォトニクスの幅広い普及を実現する“キラーアプリケーション”なのだろうか」――。SoitecとフランスCEA-LetiがNVIDIAと協働開催したイベントで、業界のキープレイヤーがこの問いについて議論した。（2024/7/3）

MatterやThreadにも対応：
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。（2024/7/2）

福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。（2024/7/2）

インフィニオンの「CoolSiC」：
効率99.5％を実現　400V耐圧のSiCパワーMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、第2世代のCoolSiC（炭化ケイ素）技術を採用した、SiCパワーMOSFET「CoolSiC MOSFET 400V」ファミリーを発表した。高い電力密度と効率を実現した。（2024/6/25）