「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

DCの運用と省エネをつなぐHVACネットワーク：
メーカーの壁を越え空調を統合　HMSが語るデータセンター向けBAS戦略
近年、データセンターや大型施設で空調設備の管理ニーズが高度化している。しかし、設備ごとに異なるメーカーの機器や通信プロトコルが混在し、一元管理が困難なケースも多い。HMS Networksは、メーカーごとの管理ネットワークの壁を越え、共通プラットフォーム上で統合運用を可能にするソリューション「Intesis」を提案する。（2026/3/31）

EE Exclusive：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期
本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。（2026/3/31）

現場で役立つ「AIインフラ」の基礎と運用：【第1章】（2）：
“GPUだけ”が優秀でもAIパフォーマンスは引き出せない？　空冷の限界と水冷時代の基本
GPUの利用でサーバの消費電力と発熱が急激に増大し、冷却がAIインフラの重要な要素として浮上しています。AIサーバの発熱と冷却の基本を整理した上で、水冷や液浸といった新しい冷却技術の動向や、冷却方式を選択する際のポイントなどを解説します。（2026/3/30）

SEMICON Chinaで初公開へ：
ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。（2026/3/23）

ビジネスパーソンのためのIT用語基礎解説（最終回）：
爆発的に普及する生成AIを支える「AIデータセンター」の役割を学ぼう
IT用語の基礎の基礎を、初学者や非エンジニアにも分かりやすく解説する本連載、最終回となる第38回は「AIデータセンター」です。ITエンジニアの学習、エンジニアと協業する業務部門の仲間や経営層への解説にご活用ください。（2026/3/23）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

Innovative Tech：
人間の“脳細胞”で動く「データセンター」開設へ　豪スタートアップなどが着手　消費電力は電卓以下
ブルームバーグなどの報道によると、オーストラリアのスタートアップ企業であるCortical Labsは、人間の脳細胞を動力源とする初の生物学的データセンターをオーストラリアのメルボルンと、シンガポールに建設中という。（2026/3/18）

モビリティサービス：
住友ゴムの独自ソフトウェア技術「センシングコア」が中国の新型EVに搭載
住友ゴム工業の独自技術である「センシングコア」の「タイヤ荷重検知」と「タイヤ空気圧検知」が、重慶瑞馳汽車実業の新型商用EV「瑞馳C5」に採用された。同技術の中国展開は今回が初となる。（2026/3/17）

サステナブル設計：
「iPhone 17e」は再生素材活用など環境配慮もしっかり
Appleが発表したスマートフォンの最新エントリーモデル「iPhone 17e」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone 17eの製品環境報告書を基に、その具体的な内容を紹介する。（2026/3/13）

産業用ロボット：
2033年に年間1万人相当の供給体制、第1弾は手足のシンクロ可能な移動ロボ
LexxPlussは、産業現場の労働力不足解消に向けて「インダストリアルヒューマノイド事業」を開始した。産業ロボット「LexxMoMa」シリーズなどを提供し、2033年までに1万人相当の労働力を供給する。（2026/3/5）

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：
ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。（2026/3/5）

消費電流160nA：
超低消費電力の高感度TMRスイッチ、Littelfuse
LittelfuseのTMR磁気スイッチは、高い磁気感度と低消費電力を実現するデバイスだ。小型磁石でも確実な検出が可能で、エネルギー効率の高い電子機器設計を可能にする。（2026/3/4）

和田憲一郎の電動化新時代！（62）：
自動車産業の新たな競争構図は「フィジカルAIカー」対「エンボディドAIカー」へ
一部の中国新興メーカーを中心に、自動車は「走行するAIロボットである」という新たな概念が生まれている。この視点に立つと、自動車はロボティクスの観点から「フィジカルAIカー」と「エンボディドAIカー」という2つのカテゴリーに分けることができる。今回は、新たなフィジカルAIカーとエンボディドAIカーの競争構図について解説する。（2026/3/3）

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。（2026/2/27）

船も「CASE」：
船舶の脱炭素はなぜ難しいのか、水素エンジン開発と船舶設計の2軸から見る現実解
海上技術安全研究所が開催した「第25回講演会 海事産業における脱炭素とGXの最新動向」では、船舶の脱炭素に向けて、水素エンジンの最前線に立つ開発現場の視点と、燃料が未確定な時代を前提にした船舶設計の考え方という2つの軸から現実的な解が提示された。（2026/2/27）

いまさら聞けないギガキャスト入門（4）：
ギガキャストを可能にした「ギガプレス」の開発企業と動作サイクルを深掘りする
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第4回は、超巨大ダイカスト成形機である「ギガプレス」の本体を開発したIDRAグループと、ギガプレスの動作サイクルの詳細について解説する。（2026/2/24）

OpenAIのアルトマンCEO、「宇宙データセンターは馬鹿げている」　インドでの対談で
OpenAIのサム・アルトマンCEOは、インドでのインタビューでAIの未来について語った。AGIやASIの実現が近づいているとし、AIインフラ整備を「人類史上最大のプロジェクト」と表現。また、AppleとGoogleの提携や、イーロン・マスク氏についての質問にも答えた。（2026/2/23）

SaaS時代の「脱Windows」シナリオ
Windows 11強制リプレースの“逃げ道”に「Linux」が台頭してきた理由
「Windows 10」のサポートが終了し、企業は「Windows 11」への移行という課題を突き付けられている。費用やベンダーの都合によるリプレースサイクルの回避策として、「Linux」は代替手段になるのか。（2026/2/23）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

材料技術：
ヘリカル型核融合炉最終実証装置のコイル製作マシンが完成
Helical Fusionは、スギノマシンとの技術的な連携と開発により、ヘリカル型核融合炉最終実証装置「Helix HARUKA」の最重要コンポーネントの1つである「高温超伝導コイル」に必要なコイル製作マシンを完成させた。（2026/2/19）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

Fusion Connect 2026 講演レポート：
超小型EV「mibot」開発に見る“制約を魅力へ変える”設計アプローチ
オートデスク主催の「Fusion Connect 2026」で、KGモーターズの岡本崇氏が「制約を味方にするデザインとFusionの実践」と題し講演を行い、小型モビリティロボット「mibot」と3輪Eカーゴバイクの開発事例を基に、制約を魅力に転換する設計アプローチを解説した。（2026/2/17）

ABI Researchが予測：
「Wi-Fi HaLow」が産業用途に浸透、「UWB」の成熟も　2026年以降の無線技術トレンド
ABI Researchは、サプライチェーンの回復と技術成熟を背景に、産業・企業向け無線市場が再成長局面にあると分析する。企業が注目すべき主要トレンドを解説する。（2026/2/12）

OBCとDC-DCコンバーターに：
InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用
Infineon Technologiesの炭化ケイ素（SiC） MOSFETがトヨタ自動車の新型「bZ4X」に採用された。車載充電器（OBC）およびDC-DCコンバーターに搭載。Infineonは「SiCの特性である低損失、高耐熱、高耐圧によって航続距離の延伸と充電時間の短縮の実現に寄与する」としている。（2026/2/9）

幅広い分野の製品を供給：
ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など
STMicroelectronicsは2026年2月9日（スイス時間）、Amazon Web Services（AWS）とAIデータセンター分野などに向け複数の製品カテゴリーでAWSとの戦略的協業を拡大し、複数年にわたる数十億米ドル規模の商業契約を締結したと発表した。（2026/2/9）

プロジェクト：
大阪南港に東京建物初のデータセンター「Zeus OSA1」着工、施工にMEPプレファブ採用
東京建物とSC Zeus Data Centersは、大阪の南港エリアでハイパースケールデータセンターの建築工事に着手した。7階建て延べ1万9016平方メートルの規模となる見通しで、第1期の稼働は2028年の予定。（2026/2/6）

NS以来の大型案件：
TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。（2026/2/5）

1日中使える6210mAhバッテリー搭載ミドルクラス「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円に
Amazon.co.jpにて、シャオミの「Xiaomi POCO F8 Pro」が17％オフの7万4980円で販売中だ。最新のSnapdragon 8 Eliteや6210mAhの大容量バッテリーを搭載した、圧倒的な性能を誇るハイエンドスマートフォンがお得。（2026/2/3）

人工知能ニュース：
パーソナルAIスパコン向け組み込みコントローラー用カスタムソフトを開発
Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。（2026/2/3）

6.59型AMOLED搭載スマホ「Xiaomi POCO F8 Pro」が15％オフの8万4980円に
Amazon.co.jpのスマイルSALEにて、Xiaomiのハイパフォーマンススマートフォン「Xiaomi POCO F8 Pro」が、通常価格から15％オフの8万4980円で販売されている。最新チップや大容量バッテリーを搭載した。（2026/1/29）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

プロジェクト：
空調設備の設計・施工ノウハウを環境アート制作に活用　高砂熱学がチームラボと提携
高砂熱学工業は、アート集団「チームラボ」とパートナーシップを結んだ。京都府京都市南区に常設しているミュージアム「チームラボ バイオヴォルテックス 京都」に展示している一部作品の制作で技術協力し、今後も環境クリエイター企業として環境アート作品の制作をサポートするとともに、建築に限らず幅広いジャンルでの社会貢献を目指す。（2026/1/26）

リサイクルニュース：
使用済みプラ年2万トンをケミカルリサイクル油へ、出光興産とCRJが市原事業所を完工
出光興産とケミカルリサイクル・ジャパンは、「市原事業所」が完工したと発表した。独自技術で年間2万トンの使用済みプラを資源化する。2026年4月から商業運転開始予定だ。（2026/1/22）

トヨタ自動車におけるクルマづくりの変革（10）：
大戦景気で拡大する日本の紡績産業、豊田佐吉の事業と研究も継承の段階へ
トヨタ自動車がクルマづくりにどのような変革をもたらしてきたかを創業期からたどる本連載。第10回は、豊田佐吉に大きな影響を与えた武藤山治について解説した後、豊田自動紡織工場や豊田紡織、中国の豊田紡織廠などを通して、人生の晩年に近づいた佐吉と、豊田紡織に就職し本格的に活動を始めた豊田喜一郎の活動を見ていく。（2026/1/22）

Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応：
エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq
AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。（2026/1/22）

人工知能ニュース：
200GOPS以上の性能を持つ高エネルギー効率のAI向けSoCを発売
Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。（2026/1/21）

エッジAIモデル、開発ツールも提供：
電池駆動IoT向け　ノルディックの低電力ワイヤレスSoC
ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。（2026/1/21）

「SAKURA-II」が：
「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績
EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。（2026/1/21）

デスク周りを楽しく彩り、充電状況も一目で分かるロボット風の「UGREEN Uno 100W 充電器」が30％オフの5656円に
Amazonにて、ロボット型のユニークなデザインが特徴の「UGREEN Uno 100W 充電器」が30％オフのセール価格で登場した。4ポート搭載で合計最大100Wの出力に対応し、表情で充電状況を知らせてくれる。（2026/1/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
NVIDIAがGroqを「事実上」買収　CUDA Tileが示す次の一手とは
2025年12月、GroqとNVIDIAが非独占的なテクノロジーライセンスの契約を結んだというニュースが発表された。これはNVIDIAによる、事実上のGroqの買収である。NVIDIAの狙いは何なのか。「CUDA」の課題や、新アーキテクチャ「CUDA Tile」の解説を交えて考えてみたい。（2026/1/19）

製造マネジメントニュース：
ヤマハ発動機本社地区に新社屋2棟を建設
ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社地区において新社屋2棟の建設を決定し、2026年に着工する。新社屋は、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」で2028年に完成予定となる。（2026/1/19）

ディープな「機械ビジネス」の世界（5）：
大変革期を迎える「輸送機械」の世界〜EVから空飛ぶクルマまで〜
本連載では、産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する。今回は、自動車や飛行機といった「輸送機械」について触れる。（2026/1/19）

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：
Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功
Wolfspeedが、単結晶300mm 炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産に成功したと発表した。同社は「当社はSiCの300mm化によって世界で最も要求の厳しい半導体アプリケーションの一部で新たな性能の上限と製造におけるスケーラビリティを実現する」と述べている。（2026/1/16）

新春トップインタビュー「フィジカルAIの覇権　日本企業、逆襲のシナリオ」：
日立・阿部副社長が語る、フィジカルAIと「現場の誇り」　ベテランの“背中”はAIが教える
5年後、10年後の現場では、ベテランの背中ではなくAIが若手を育て、人とAIが共に進化する──。阿部淳副社長が描く、フィジカルAIと人間が共存する未来図とは。（2026/1/16）

データセンター：
データセンターで太陽光発電の再エネ活用　キヤノンITSが実証実験
キヤノンITソリューションズは、東京都西東京市の西東京データセンターに太陽光発電設備を導入した。電力消費量の多いデータセンターで、再エネ活用による持続可能なデータセンター運営の検証を行う。（2026/1/15）

プロジェクト：
ヤマハ発動機が磐田市で新社屋2棟を建設、2028年春完成
ヤマハ発動機は、静岡県磐田市の本社敷地内で、「コーポレート棟（仮称）」と「品質保証センター」を建設する。磐田に本社機能を移転してから54年が経ち、老朽化した社屋と機能分散の課題を解消するとともに、コロナ禍で広がった柔軟な働き方に対応するワークプレースを創出する。（2026/1/13）

CES 2026：
CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール
「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。（2026/1/13）

製造マネジメントニュース：
Armベースの次世代プロセッサで効率的なAI活用環境の構築に向けた検証を開始
富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。（2026/1/13）

200GOPS超のAI性能：
NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け
米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。（2026/1/9）