「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

スマートビル：
AIとビルOSでビル管理業務最適化、「渋谷ソラスタ」で2026年から実証
東急不動産、東急コミュニティー、ソフトバンク、SynapSparkの4社は、2026年から東急不動産本社のある東京都渋谷区の「渋谷ソラスタ」で、AIとビルOSを活用したビル管理業務の最適化に向けた実証を開始する。（2025/10/24）

最新のQi2 25W充電をBelkin「UltraCharge」シリーズで試す　もうワイヤレス充電は遅いなんて言わせない　
Qi2 25W規格に対応した充電器「UltraCharge」シリーズをベルキンが市場に投入した。マグネットで位置合わせ不要、しかもスピーディーな充電が可能になる。新しい3製品を試してみた。（2025/10/24）

BAS：
半年で“AIデータセンター”完成　Super XがAI工場のモジュール建築を発表
シンガポールのSuper X AI Technologyは、データセンター建設が長期化している問題に対し、工場で事前にコンピューティングユニットやエネルギー貯蔵システムなどのひと固まりのユニットを製造し、現場では組み立てるだけで完成するモジュラーAIファクトリーの建築方法を発表した。現状では約18〜24カ月を要していた工期が、約6カ月に短縮するという。（2025/10/22）

2025年末出荷開始予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」のCPUコア構造を“深掘り”
Intelが2025年末に一部モデルを出荷する予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）だが、CPUコアを改良しているという。どう改良されているのか、解説しよう。（2025/10/21）

材料技術：
可視光域の遮光率が従来比で1.5倍のUV透過型黒色顔料、厚膜で高黒色度な光硬化実現
環境負荷低減に貢献する次世代技術として注目されている光硬化技術。しかし、従来の黒色顔料では光硬化に必要なUV光まで吸収してしまい、十分な黒色度を得るには熱硬化処理が必須という課題があった。この課題を克服しつつ、より厚膜で高黒色度な光硬化を実現するUV透過型黒色顔料が登場した。（2025/10/21）

BAS：
生成AIで需要高まるデータセンターのコンサル開始、日建設計やNTT-AEらが“地産地消型DC”提案
日建設計、ユーラスエナジー、NTTアノードエナジー、リジェネラティブ・インフラストラクチャーは、生成AIで需要が高まるデータセンターを対象としたコンサルティングサービスを開始した。災害リスクを考慮し、北海道や九州を含む敷地選定や事業計画の立案から、建築、設備、エネルギー、情報、運用までワンストップで、次世代の地産地消型データセンター整備を支援する。（2025/10/20）

M5チップ搭載の「iPad Pro」10月22日発売、AI性能がM4から最大3.5倍高速、独自モデムでモバイル通信も高速に　16万8800円から
Appleが、M5チップを搭載した新型「iPad Pro」を10月22日に発売する。M5チップによってGPUやCPU、Neural Engineがさらに進化し、より高度なAI処理が可能になるとアピールする。Wi-Fi＋Cellularモデルは、Appleが設計したモバイル通信用のモデム「C1X」を搭載する。（2025/10/15）

PCIe／NVMeの役割とファームウェアの重要性：
エッジコンピューティングに最適なストレージ製品を選ぶには
エッジコンピューティングはデータの処理方法を根本から変革しています。これに伴いストレージには、高負荷、過酷な環境、長時間稼働といった新たな課題がもたらされています。本稿では、エッジアプリケーションに最適なストレージ製品を選ぶ際に気を付けてほしいポイントを解説します。また、エッジシステムの進展に伴うインタフェースやプロトコルの変化、PCIeとNVMeの役割についても紹介します。（2025/10/14）

富士通とNVIDIAがタッグを組んだワケ　日本から始まるAI産業革命
富士通と米NVIDIAが、先端AIの社会実装に向けて戦略的協業を拡大した。業界全体の新技術の本格的な社会実装と人材・制度面の整備が急がれる今、富士通とNVIDIAの協業には、国内外から注目が集まっている。（2025/10/10）

脱炭素：
HEVの技術を直流マイクログリッドに展開、ダイハツと豊田中研がトヨタ九州で実証
ダイハツ工業と豊田中央研究所、トヨタ自動車九州は、トヨタ自動車九州の小倉工場において、ダイハツと豊田中研が共同開発したマイクログリッドシステムの実証実験を開始したと発表した。（2025/10/8）

AIニュースピックアップ：
OpenAIとDatabricksが1億ドル規模契約締結　GPT-5の組み込みでデータ活用を推進
DatabricksはOpenAIと戦略的提携を締結したことを発表した。企業はクラウドで高精度なAIエージェントを構築・運用でき、業務自動化やデータ活用の高度化が実現される。（2025/10/3）

電動化：
スズキが「eビターラ」を日本投入、発売は2026年1月
スズキは、バッテリーEV（BEV）の新型「eビターラ」を2026年1月16日より日本で発売する。コンセプトは「Emotional Versatile Cruiser」。（2025/9/29）

脱炭素：
製鋼スラグが「CO2の吸収材」に、革新的CO2固定技術の実証実験を開始
JFEスチールと愛媛大学は、鉄鋼生産の副産物である「製鋼スラグ」を活用し、高速かつ多量にCO2を固定する技術の実証試験を千葉地区で開始した。（2025/9/29）

福田昭のデバイス通信（503） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その4）：
創刊前の20年間（1985年〜2005年）で最も驚いたこと：「高輝度青色発光ダイオード」（後編）
前回に続き、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。高輝度青色LEDの誕生に至る「低温バッファ層」技術の偶然と必然、研究者の挑戦と快進撃を振り返ります。（2025/9/26）

SSDとHDDどちらを選択するか【後編】
なぜ“SSD全盛”時代でも「HDD」どころか「テープ」まで消えないのか
SSDは性能や耐久性の高さから企業の重要業務に活用されているが、HDDも依然として広く使われている。ストレージとしては第3の選択肢も存在する。それぞれの使い分けを考える。（2025/9/23）

前評判が一転　「iPhone Air」に集まる称賛と期待のワケ
米Appleが9日公表した歴代最薄型の新型iPhone「Air」（エア）は、同社製品の停滞ぶりに不満を持っていたファンやアナリストにとって過去8年間で最大の変化となった。（2025/9/12）

電動化：
10年先に向けたスズキの技術戦略、「100kg軽量化」にめど
スズキは10年先に向けた技術開発についてまとめた「技術戦略2025」を発表した。2024年に発表した技術戦略の進捗を明らかにした他、CO2を回収／活用する「カーボンネガティブ」に取り組む方針を示した。（2025/9/11）

Google Cloud Next Tokyo 2025：
「AIコンピューティング需要は前年比10倍」　Google Cloudのインフラ、データ基盤、セキュリティのアップデートと導入事例まとめ
Google Cloudは「Google Cloud Next Tokyo '25」を開催し、基調講演ではAIエージェント構築を支える最新技術や、国内大手企業の先進的な活用事例が明かされた。AIが自律的にシステムを運用する未来が、すぐそこに迫っていることを実感させる内容だ。（2025/9/10）

第2回「製造業ベンチマークWG」：
排出量取引制度、「鉄鋼・セメント製造業」の排出枠割当に向けたベンチマーク案
2026年度から始まる排出量制度。経済産業省の「製造業ベンチマークワーキンググループ」の第2回会合では鉄鋼業及びセメント製造業について、排出枠の割り当ての基準となるベンチマーク案が示された。（2025/9/10）

有力メモリ技術や3D統合の重要性：
「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る
EE Times Europeの独占インタビューで、CEA-LetiおよびSTMicroelectronicsが、エッジAIの普及／進化において重要な「メモリの壁」を突破するために進めている研究の最新状況ついて語った。（2025/9/8）

製造業DX：
PR：工場を悩ませる二大課題「人手不足」と「脱炭素」　部門を超えた連携が製造現場の進化を生み出す
国内製造業の工場を悩ませる「人手不足」と「エネルギーの最適利用」への対応は個別最適ではもはや限界を迎えつつある。両課題に対応する部門の壁を超えた全体最適こそが解決の糸口になるだろう。（2025/9/4）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

日立社長「真のOne Hitachiで価値創出」　28万人が蓄積した「ノウハウ×AI」融合戦略
「Hitachi Social Innovation Forum 2025 JAPAN, OSAKA」に登壇した日立製作所 社長兼CEOの德永俊昭氏は、社会課題の解決に加え、環境・幸福・経済成長を調和の関係として築いていく「ハーモナイズドソサエティ」の実現を掲げた。同氏の基調講演と日立の戦略から、持続可能な経営モデルの本質と、企業が果たすべき役割を読み解いていく。（2025/8/26）

HPEとKDDIはどう応えるか：
過熱するデータセンター需要、試される社会経済貢献
大阪堺データセンター、「社会インフラ」としての要件をどう満たすか。（2025/8/25）

鉄道技術：
屋外なのに夏は涼しく冬は暖かい、パナソニックが駅のホームで「頭寒足熱」
大阪メトロは大阪・関西万博の会期中の混雑に対応するため、ホーム上の待合室を撤去した。これまで設置されていた待合室は扉で区切られた個室で、ホームのスペースを狭める。そこで、狭いホームでも快適さを提供したいと考えた大阪メトロが設置したのは、パナソニック 空質空調社が開発した扉のない前面開放型の「待合ブース」だ。（2025/8/22）

5Gやモバイル機器、半導体関連向け：
エッチングの反りを大幅軽減、日本金属のステンレス鋼
日本金属は、エッチング後の反りを大幅に軽減し、結晶粒径の微細化も実現したエッチング用ステンレス鋼「STA仕上」を開発した。5G（第5世代移動通信）システムやモバイル機器、半導体関連などの用途に向ける。（2025/8/8）

研究開発の最前線：
メタンとCO2から化学原料を200℃以下で製造する技術を開発
早稲田大学は、メタンと二酸化炭素を主成分とする発酵ガスから、化学原料を200℃以下の低温で安定的に製造する技術を開発した。炭素析出がほとんど発生せず、安定してエネルギー効率よく化学原料を得られた。（2025/8/8）

Microchipが支えるモーター制御最前線：
PR：地球規模のエネルギー効率向上、鍵を握るのは”モーター制御の最適化”
現代社会では、家電製品から産業用機械まで、あらゆるところでモーターが使われています。世界のエネルギー消費の大半をモーターが占めている事を考えると、モーター制御を最適化して効率を高めることは非常に重要です。本稿では、モーターの構造、VFD(可変周波数ドライブ)の活用、ハードウェアサポートや高度なアルゴリズムを含むモーター制御アプリケーションのソリューションについて詳しく解説します。（2025/8/4）

人工知能ニュース：
複数機器が共同で学習や制御を行う「協調制御AI」に関する特許を取得
エイシングは、複数機器が共同で学習や制御を行う「協調制御AI」に関する特許を取得した。製造業やエネルギー、スマートインフラなど大規模かつ複雑なシステムの効率運用や省エネへの応用が期待できる。（2025/8/4）

メカ設計ニュース：
シーメンスは3つの柱で製造業の複雑性に対応　TeamcenterはAI連携でさらに進化
シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは、最新トレンドを踏まえた同社の戦略および国内外における採用事例を発表した。（2025/8/4）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Dropbox Passwords」が10月28日でサービス終了／「Google Chrome」に脆弱性　修正版を公開
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月27日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/8/3）

材料技術：
エコプロダクトとして高精細エッチング用ステンレス鋼を新規展開
日本金属は、環境配慮製品「エコプロダクト」の第4弾として、高精細エッチングの反り解消と結晶粒径微細化を実現するステンレス鋼「STA（スペシャルテンションアニーリング）仕上」を新規展開すると発表した。（2025/7/31）

求められるインフラ設備の再設計
AIサーバの発熱で見えてきた「データセンターの限界」　電力、冷却を再定義
データセンターインフラにAIサーバを統合するのは容易ではない。熱と負荷が増加するため、高度な冷却システム、構造的調整、電力容量の強化が必要となる。（2025/7/31）

人工知能ニュース：
大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1
東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。（2025/7/29）

いまさら聞けないギガキャスト入門（1）：
「ギガキャスト」が騒がれる理由
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第1回は、ギガキャストがこれほどに騒がれる理由について紹介した後、ギガキャストのメリットやデメリット、ギガキャストとメガキャストの違いなどについて説明する。（2025/7/29）

「Apple 梅田」がグランフロント大阪 南館に誕生　日本初の「Apple Vision Pro」専用ルームを見てきた
Apple Storeの新店舗「Apple 梅田」が7月26日午前10時にオープンした。大阪では心斎橋に続き2店舗目、国内では11店舗目となる店内を訪れた。（2025/7/26）

7月26日にオープンした「Apple梅田」の店内、マニア目線でチェックしてみた
Appleが7月26日にオープンした大阪2店舗目「Apple梅田」の内覧会が開催された。工場で製造したユニットを現場で組み立てるモジュール建築を採用し、アクセシビリティを重視した店舗設計が特徴。Apple Vision Pro専用の「エクスペリエンスルーム」や、米Meyer Soundのスピーカーなど最新設備を導入している。（2025/7/27）

研究開発の最前線：
強相関電子材料は室温で電流方向に依存し抵抗変化　省エネ電子デバイス開発に貢献
理化学研究所は、キラル構造を持つ磁性体Co8Zn9Mn3が、室温で電流方向に依存して変化することを明らかにした。スピンと電子の相関を利用した、省エネルギーな情報制御の基盤技術への発展が期待される。（2025/7/24）

AI PCへの移行と新たな調達モデル【前編】
Windows 10サポート切れ後は「AI PCなど要らない」とは言えなくなる理由
AI技術に対応した「AI PC」が登場し、企業のIT調達にも変化の兆しが見え始めた。AI PCの普及はこれから加速するのか。企業のIT調達における期待と、現実的な課題を整理する。（2025/7/22）

SiC／GaNも活用：
AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に　高効率化で備えるInfineon
AIの需要増加で、ネットワーク上のデータ量は急速に増加している。2010年から2025年の15年間で、データ量は145倍になる見込みだ。チップ性能の向上で、計算量も指数関数的に増加していて、シングルプロセッサの電力需要は3〜4カ月ごとに倍増している。これに伴い、AIデータセンターによる送電網への負担、コスト、堅牢性／信頼性が重要な課題となっている。これに対しInfineon Technologiesは、AIデータセンター向けの電力供給システムの開発を進めている。（2025/7/16）

研究開発の最前線：
ヘリカル型核融合炉の実用発電計画　人工太陽実現の課題はあと2つ
Helical Fusionは、東京都内とオンラインで記者会見を開催し、ヘリカル型核融合炉の実用発電計画「Helix Program（ヘリックス計画）」を発表した。（2025/7/16）

シンクライアントとしてタブレットを使う【後編】
タブレットを「シンクライアント」化するのにお勧めな利用シーンとは？
タブレットを「シンクライアント」化して、仮想デスクトップに接続する使い方は、特定の場面で特に効果を発揮し得る。タブレットの強みを生かせる、具体的な活用場面を取り上げる。（2025/7/11）

データセンター建設ラッシュの裏で「課題山積」：
PR：AI時代の電力需要と環境配慮を両立する、日立のデータセンター事業の全容
AIの急速な浸透を背景に、データセンター需要がかつてない高まりを見せ続けている。だが、今やデータセンターは単なる情報処理基盤ではなく、経済成長、地域経済貢献、環境との調和を満たす社会インフラとしての役割が求められている。それだけに、建設、運用には数々の課題が存在する。日立製作所はこれにどう応えているのか。多様なパートナーと共創する「グリーンデータセンター構想」とは何か。全容に迫る。（2025/7/15）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

変革の旗手たち〜DXが描く未来像〜：
三菱電機「Serendie」の生成AI活用　「DX人材2万人体制」の狙いは？
三菱電機は独自のデジタル基盤「Serendie」（セレンディ）を軸に、2030年度までにDX人材2万人体制を目指している。三菱電機がDX人材とAI活用を強化する狙いは？　同社執行役員で、DXイノベーションセンターの朝日宣雄センター長に聞いた。（2025/7/11）

Rapidusとも協業のRISC-V新興：
データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索
AIチップのスタートアップ企業であるEsperanto Technologiesが半導体事業を縮小していることが、米国EE Timesの取材で分かった。RISC-Vデータセンターチップを手掛ける同社では既に従業員の大半が退職。技術の売却先またはIP（Intellectual Property）のライセンス供与先を探しているという。（2025/7/10）

MRAM集積の実証チップ：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」　エネルギー効率が50倍
東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ（MRAM）を集積したエッジAI向け実証チップとして「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を50倍以上に、起動時間を30分の1以下に、それぞれ改善できることを確認した。（2025/7/9）

材料技術：
E-Axleの摺動部や機械部品が焼き付かない低粘度E-フルードを実現する添加剤
三洋化成工業は、電気自動車（EV）の駆動ユニット「E-Axle（イーアクスル）」向けの製品として、耐摩耗／耐焼き付きポリマー添加剤「アクルーブ NS-100」を開発した。（2025/7/9）

スタンバイ電流は1μA未満：
3×3mmと小型　6.5〜18V動作の高速ゲートドライバー、リテルヒューズ
リテルヒューズの新製品、高速ゲートドライバーIC『IXD0579Mシリーズ』は、3×3mmパッケージに主要部品を集積。基板設計を簡素化し、省スペース化を実現した。1.5Aのソース電流と2.5Aのシンク電流で、BLDCモーター制御などに適する。（2025/7/7）

90万のAI専用コア搭載：
「お皿サイズ」のAIチップがGPUの限界を超える？ 4兆トランジスタを集積
数兆パラメータを備えるAIモデルを、既存のGPUベースのシステムよりも高速かつ高効率で実行できるとして、ウエハースケール技術に期待が高まっている。米国カリフォルニア大学リバーサイド校（UCR）のエンジニアチームは、過熱や過度な電力消費なしで大量のデータ移動が可能な、フリスビーサイズの半導体チップを開発した。（2025/7/4）