「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

37％の小型化も実現：
ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
デルタ電子は、高速充電対応のUSB-C充電器「Innergie（イナジー） C10 Duo」の日本での新発売に伴う説明会を開催した。同製品にはローム製のGaN（窒化ガリウム）デバイスを採用している。（2024/11/18）

SSD種類別の価格差も
SSDの価格はなぜ下がるのか　SSDとHDDの結局どちらがお得？
SSDの価格は2023年秋からの上昇傾向に反し、2024年夏以降、1GB当たりの価格が約10％低下した。SSDの価格上昇は続くという一部の業界関係者の予測を裏切り、低下傾向にある。その理由とは。（2024/11/16）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

Micronがデータセンター向け新型SSD「Micron 6550 ION」を発表　コンパクトなE3.S形状×PCIe 5.0×最大約60TB×ワッパで競合を圧倒
Micronが、容量重視のデータセンター向けSSDの新製品をリリースした。コンパクトなE3.S形状でPCI Express 5.0接続に対応した上で、60TBモデルも用意したという。（2024/11/14）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

毎秒7GBに速度アップでも温度上がらず！　新型SSD「Samsung 990 EVO Plus」を試して分かったこと
Samsung Electronicsから、新型SSD「Samsung 990 EVO Plus」が登場した。売れ筋モデルの実力はどの程度のモノなのか、実機をテストした。（2024/11/13）

Samsung、最大7250MB/sの高速伝送を実現したPCIe 5.0対応M.2 NVMe SSD「Samsung 990 EVO Plus」
ITGマーケティングは、Samsung製となるPCIe 5.0対応M.2 NVMe SSD「Samsung 990 EVO Plus」の取り扱いを発表した。（2024/11/8）

“最下層”でも性能十分　新型「MacBook Pro」先行レビュー　M1 Proユーザーから見たM4モデルの実力は
11月8日、M4シリーズのチップセットを搭載したiMac、Mac mini、MacBook Proが発売される。いつも不遇なこの“最下層MacBook Pro”だが、今回はワケが違うようだ。とりわけ、MacBook Air M1や、MacBook Pro M1 Proからの乗り換えにおすすめと感じた。M1 ProのMacBook Proユーザーの筆者から見た、最も安いMacBook Proの実力を紹介する。（2024/11/7）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新型Macに搭載された「M4チップ」「M4 Proチップ」の実力は？　実機をテストして分かったこと
11月8日にM4チップファミリーを搭載するMacが一気に登場する。パフォーマンスはいかほどか、実機で試してみよう。（2024/11/7）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

AI時代のプロセッサ再入門【第3回】
「TPU」とはどんなプロセッサなのか？　AIインフラの基礎知識
プロセッサの技術はAI技術の台頭とともに様変わりしている。使われているのはCPUやGPUだけではない。AI関連のタスクに使用するプロセッサの一つである「TPU」について紹介する。（2024/11/5）

SSDはさらなる高速化の時代へ【後編】
PCIe 5.0「SSD」は何がすごい？　爆速だけじゃない“3つの利点”
Micron Technologyが2024年7月に発表した「Micron 9550」は、「PCIe 5.0」のインタフェースを搭載している。このインタフェースの進化は、主に3つの利点をもたらす。（2024/11/2）

自動運転技術：
“トヨタらしいSDV”の開発へ、NTTと5000億円かけてモビリティAI基盤を構築
トヨタ自動車とNTTは、交通事故ゼロ社会の実現に向けたモビリティ分野におけるAI／通信の共同取り組みに関する合意内容について説明。ヒト、モビリティ、インフラが「三位一体」で絶えずつながり協調して交通事故ゼロの実現につなげる「モビリティAI基盤」の構築に向けて、2030年度までに両社折半で合計5000億円の投資を行う方針である。（2024/11/1）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか　透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり
3日連続でMacの新モデルを発表したApple。その締めくくりは「MacBook Pro」となった。MacBook Proも含む発表内容を俯瞰（ふかん）すると、IntelチップからのリプレースとAIへのこだわりが見えてくる。（2024/10/31）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
超小型で高性能な「Mac mini」と超広角カメラ搭載の「iMac」――新モデルから見えるAppleの「デスクトップMac」戦略
Appleが「iMac」と「Mac mini」の新モデルを相次いで発表した。いずれも最新の「M4チップ」を搭載しており、Mac miniは上位の「M4 Proチップ」を搭載する構成を選べるようになった。Mac miniを中心に、AppleのデスクトップMacについて考える。（2024/10/30）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

「Snapdragon 8 Elite」は何が進化したのか　PC向けだったCPUコア「Oryon」採用のインパクト
Qualcommがモバイル向け最新プロセッサ「Snapdragon 8 Elite」を発表した。最大の特徴は、2023年にリリースされたPC向けSoC「Snapdragon X Elite／Plus」で採用された「Oryon（オライオン）」のCPUコアを、モバイル向けとしては初めて採用したこと。Efficiencyコアを廃して、どちらかといえば“高パフォーマンス”寄りの設計が行われている。（2024/10/28）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

高効率と小型化を両立：
ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。（2024/10/25）

福島・大熊町に半導体工場建設へ：
大熊ダイヤモンドデバイス、約40億円を新たに調達
大熊ダイヤモンドデバイスは、福島・大熊町でのダイヤモンド半導体工場建設に向け、PreAラウンドで約40億円を調達した。創業後2年半での調達額は、助成金も合わせ累計約67億円となった。（2024/10/24）

Qualcomm、CPUコア「Oryon」搭載の「Snapdragon 8 Elite」発表　AI機能を強化
Qualcommは、モバイル向けの新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を発表した。「Snapdragon 8 Gen3」の後継に当たるが、世界最速のモバイルCPU”を謳う「Qualcomm Oryon」CPUを搭載し、AI機能を強化した革新的な製品としている。（2024/10/22）

HBMではなくLPDDRにこだわる：
「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX
エッジAI（人工知能）用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM（大規模言語モデル）を動作できるようにすることを目指すという。（2024/10/21）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
NVIDIAのGPU「GeForce 256」が発売から25周年を迎える／Google「Gemini」の「Imagen 3」や「Gems」が日本語対応
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、10月13日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/10/20）

最大42.5Gbpsの高速転送も：
Samsungが「業界初」24GビットGDDR7 DRAMを開発、次世代AI向け
Samsung Electronicsが「業界初」（同社）となる24GビットのGDDR7 DRAMを開発した。2024年中に主要GPU顧客の次世代AIコンピューティングシステムでの検証が開始され、2025年初めには生産開始する予定だという。（2024/10/18）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

Samsung、第8世代V-NANDを採用したPCIe 5.0対応SSD「PM9E1」の量産を開始
韓国Samsung Electronicsは、PCI Express 5.0接続に対応した高性能SSD「PM9E1」の量産開始を発表した。（2024/10/7）

HP Imagine 2024：
なぜPCに「AI」が必要なのか？　HPのキーマン2人に聞く
「AI PC」がマーケティング上の流行語になって1年少々。AIの処理を効率良く行えるNPUを搭載するCPUもバリエーションがそろってきた。AI PCを選ぶメリットはどこにあるのか、HPのエグゼクティブ2人に話を聞いた。（2024/10/4）

Gartner Insights Pickup（371）：
世界的なメガトレンドが促すデータセンター戦略の変革
AI（人工知能）、持続可能性、自動化、サイバーセキュリティなどの世界的なメガトレンドが、データセンターを根本的に変えつつある。これらのトレンドの長期にわたる大きなうねりにより、ITオペレーションに重要な変化が生じている。インフラストラクチャとオペレーション（I&O）のリーダーにとって、これらのトレンドに対処することは、データセンターの競争力と存在意義を維持するために不可欠だ。（2024/10/4）

SiPの試験やデバックも容易に：
「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）が、「UCIe 2.0」をリリースした。新たに3Dパッケージングもサポートされる。コンセプト自体は古くから存在するチップレットだが、ここ数年で、標準規格やツールなどが整ってきた。（2024/10/3）

容積6L以下の「MEGAMINI G1」！　水冷でセクシーなビジュアルも魅力な小型ゲーミングデスクトップPCを試す
NUCスタイルの小型PCなどをリリースしているGEEKOMから、新たにパワフルなデスクトップPCが登場した。現在、クラウドファンディングで受付が始まっている本機をチェックした。【訂正あり】（2024/10/1）

Core UltraとGeForce RTX 4060搭載ノートPCで27万円切り！　マウスの「DAIV S4-I7G60SR-C」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けノートPC「DAIV S4-I7G60SR-C」は、可搬性を維持しつつ、Core Ultra（シリーズ1）とGeForce RTX 4060 Laptop GPUを備えたパワフルな1台だ。実機を細かくチェックした。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

AI戦略を見直し：
「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達
英国のIP（Intellectual Property）プロバイダーであるImagination Technologiesは、1億米ドルの資金を調達した。グラフィックス／コンピュート／エッジAI向けの技術開発支援や、野心的な成長目標の実現に向けて投入する予定だという。（2024/9/30）

電力料金も上昇が続き、運用コストがかなり膨らむ：
「効率化よりも太陽光発電と風力発電への投資を優先すべき」なデータセンターの総電力消費量急増、その要因は？　IDC予測
IDCは、データセンターの電力コストとテクノロジープロバイダーやデータセンター事業者への影響などについて考察したレポートを発表した。（2024/9/30）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Windows 10／11の9月度非セキュリティプレビュー更新プログラム／「PlayStation 30周年アニバーサリー コレクション」登場
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月22日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/9/29）

エントリーレベルのADAS向け：
ルネサス、車載用R-Car V4Mシリーズを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、エントリーレベルのADAS（先進運転支援システム）に向けた車載用R-CarファミリSoC「R-Car V4Mシリーズ」のサンプル出荷を始めた。上位モデルの「V4Hシリーズ」も製品群を拡充した。自動運転レベル1からレベル2対応のADASソリューション用途に向ける。（2024/9/27）

750Vおよび1200V品を予定：
STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化
STMicroelectronicsが、最新世代となる第4世代SiC MOSFET技術を開発した。定格電圧750Vおよび1200Vの製品を提供予定。電力効率や電力密度、堅牢性を向上し、特に次世代のEV（電気自動車）トラクションインバーター向けに最適化されているという。（2024/9/26）

福田昭のデバイス通信（472） AIサーバの放熱技術（5）：
GPUの台頭と進化がサーバの消費電力を急増させる
AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。（2024/9/25）

試して分かった「Core Ultra 200V」の実力！　Intelの新型CPUはゲームチェンジャーだと思ったワケ　現行ノートPCとの決定的な違いは？
Intelのモバイル向け最新SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を搭載するノートPCが、いよいよ発売される。今までのIntel製CPUにはない特徴を多く備えた本製品の実像はいかほどのものか、「ASUS Zenbook S 14（UX5406）」のCore Ultra 258Vモデルを通してチェックしていく。（2024/9/24）

情シス目線のビジネスPC選び：
私たちの“仕事”に適したビジネスPCをどう選ぶ？　〜CPU編〜
従業員に支給するビジネスPCの機種選定は意外と大変な作業だ。どのようなポイントをチェックすればいいのか。情シス目線で役立つ各パーツの解説を連載でお届けする。（2024/9/23）

水がいらない液冷や固体冷却も：
AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術
AI（人工知能）ワークロードの需要に対応するためにデータセンターが増加する中、冷却システムの重要性も増している。今回、水がいらない液冷や固体冷却など、近年登場してきた革新的新技術をまとめた。（2024/9/13）

高まるエッジ性能の需要に対応：
PR：RISC-Vマルチコアプロセッサで64ビットMPU市場に参入　Microchipの狙いと展望
近年、スマート組み込みビジョンやAI／MLなどリアルタイムの高演算負荷アプリケーションの台頭によって、高電力効率コンピューティングの限界が試されている。Microchip Technologyはこうした市場における需要に対応するものとして、新たに64ビットMPUポートフォリオ製品および第1弾となるPIC64GX MPUを発表した。今回、同社FPGA部門マーケティング担当取締役であるVenki Narayanan氏に、製品の詳細や実現する機能および競合に対する優位性、さらに第1弾にRISC-Vアーキテクチャを選んだ理由や今後の製品展開などを聞いた。（2024/9/12）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜ“まだ使えない”Apple Intelligenceを推すのか？　新製品から見えるAppleの狙い
Appleが、毎年恒例の9月のスペシャルイベントを開催した。順当に発表された新型iPhoneでは、生成AIを生かした「Apple Intelligence」が推されてるのだが、当のApple Intelligenceは発売時に使うことはできない。なぜ、発売当初に使えない機能を推すのだろうか。新製品の狙いを見ていこう。（2024/9/11）

Qualcommの新型SoCはどうだ？　Snapdragon X Plus搭載で「Copilot+ PC」準拠の2in1タブレットPC「ASUS ProArt PZ13」（HT5306）を試す
ASUS JAPANから、Qualcommの新型SoCを採用したクリエイター向けの2in1タブレットPC「ASUS ProArt PZ13」（HT5306）が発売された。ペンやキーボードなどが標準で付属した製品をいろいろ試してみた。（2024/9/11）

「iPhone 16／16 Pro」は何が進化した？　iPhone 15シリーズとスペックを比較する
Appleが9月10日、最新スマートフォン「iPhone 16」シリーズを発表した。「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」「iPhone 16 Pro」「iPhone 16 Pro Max」の4機種が15シリーズからどう進化したのかをまとめる。16／16 Plusは2つの新ボタンを搭載し、16 Pro／16 Pro Maxは画面サイズが大きくなった。（2024/9/10）

AppleがハイエンドデスクトップPCの性能に迫るという「A18」とスマホ最速をうたう「A18 Pro」を発表
「Apple Intelligence」を実現するSoCとして「A18」と「A18 Pro」が発表された。iPhone 16および16 Pro氏リースに採用されるSoCに関する情報をまとめた。（2024/9/10）