UVナノインプリントを活用しシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発 「第15回 高機能素材Week」注目材料まとめ 半導体実装工程材料、副資材の世界市場は低迷期を脱してプラス成長へ 515×510mm角のガラスセラミックコア基板を開発 共創で量産プロセスの構築を推進 パワー半導体向けシート状接合材料を開発 対応チップサイズ20mm角で鉛フリー 高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発 日立ハイテクのオーケストレーションが「One Hitachi」の原動力に ペロブスカイト半導体の界面構造制御法を開発、官能基の作用を解明 5Gアンテナや電子デバイスの難密着プリント基板に適したターゲット材を開発 “使える”シミュレーションとAIはマテリアルズインフォマティクスをどう変える? 連載「核融合発電 基本のキ」まとめ