パナソニックが300mmウエハー用デバイスボンダー、超音波で異種金属を低温接合 EV拡大で増加する大型基板に対応、パナソニックの新モジュラーマウンター ヤマ発が表面実装機と外観検査装置の新製品、高密度化や高機能化などに対応 NTTと三菱電機がロボットアームの持続的な遠隔操作を実証、力触覚情報も伝達 完全独立デュアルレーン生産にも対応、段取り替え全自動化で生産性が向上 回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立 そり量を15〜20％低減、実装信頼性の高いプリント配線板用高機能積層材料 5GやIoT向け基板に対応、高精細なパターン形成が可能な直接描画装置 JUKI、10万CPHの高速搭載が可能なコンパクトなモジュラーマウンタ発売 ウエハからの直接実装速度を50％以上向上、ヤマハ発動機のハイブリッドプレーサー サブストレートの検査も可能に、ヤマハ発動機の3D光学外観検査装置 第47回 内部ディスプレイ接続規格
