ゴーデルブロックとAccelerated Komputingの共同研究成果となるCADモデル生成AI技術「MEDA」が、次世代設計技術の一例として、国際的なホワイトペーパーで取り上げられた。
()
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、アナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第11回は、前回の内容を踏まえながら、JISから見た機械材料、特に鋼の種類について取り上げる。
土橋美博／スワニー()
Visual Components（ビジュアル・コンポネンツ）はオンラインで記者会見を開き、日本国内における事業戦略などを説明した。ロボットのオフラインティーチングによって、溶接や塗装の自動化を加速させる方針だ。
長沢正博()
ダッソー・システムズの年次ユーザーイベント「3DEXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」の基調講演に登壇したDassault Systemes Mainstream Innovation & CRE担当 シニア・バイスプレジデントのジャン・パオロ・バッシ氏と、同社 SOLIDWORKS CEO 兼 R&D担当 バイスプレジデントのマニッシュ・クマー氏の講演内容を紹介する。
八木沢篤()
オートデスクは、米国テネシー州ナッシュビルで開催された年次イベント「Autodesk University 2025（AU 2025）」の発表内容を、日本のメディア向けに紹介する記者説明会を実施した。本稿では、基調講演、AIキーノート、製造領域の発表内容を中心に、AU 2025の主要トピックスを整理した。
八木沢篤()
ラティス・テクノロジーのVR検証ソリューション「XVL VR」が、HTC製のVRデバイス「Vive Focus Vision」に対応した。アフターサービスや保守現場での作業検証、教育、レビュー、展示会など幅広い用途に対応する。
()
Sceneとデンソーは、3D CAD情報をAIで解析し、工程を検討して3Dアニメーション付きの作業指示書を自動生成するソリューションを共同開発した。2026年4月に提供を開始する予定だ。
()
設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問（モン）スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル6】のテーマは、「3Dモデルから2D図面を作成せよ！」だ。
小原照記／いわてデジタルエンジニア育成センター()
中央エンジニアリングはRPVと連携し、X線CTスキャンで生成した3Dモデルを基にCAE解析を行う性能評価サービスを開始した。開発における課題抽出や品質向上に役立てる。
()
丸紅情報システムズは、ARとVRによって人材教育と現場作業を支援する「インストラクションXRソリューション」を発表した。同ソリューションは、教育と実践のサイクルをXR技術で結び付けることをコンセプトとしている。
()
本連載「100円均一でモノの仕組みを考える」では、実際に100円均一ショップで販売されている商品を分解／観察して、その仕組みや構造を理解しながら、製品開発の過程を考察していきます。連載第15回のお題は、“紙をとじる”というシンプルな用途で広く使われている身近な文房具「ホチキス」です。
落合孝明／モールドテック()
プロメテック・ソフトウェアのクラウドCAEサービス「Prometech Cloud」が、「2025年度グッドデザイン賞」を受賞した。高性能コンピュータを手元のPCから活用できる設計が評価された。
()
NTNは、独自開発した「微細塗布装置」を用いて、iPS細胞由来心筋細胞を実験用プレート上の狙った位置に適量だけ塗布するバイオプリンティング技術を発表した。
八木沢篤()
サンステラは、マーカーやスプレーを使用せずに3D計測できるREVOPOINT製の光学トラッキング式スキャナー「REVOPOINT Trackit」の取り扱いを開始した。
()
ダッソー・システムズは、3D設計開発ソリューション「SOLIDWORKS」の最新バージョン「SOLIDWORKS 2026」に関する記者説明会を開催した。最新版では“業務効率化と工数削減”をテーマに、AI機能の搭載と「3DEXPERIENCEプラットフォーム」との連携強化が図られている。
八木沢篤()
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第2回は、1980年代のものづくりを振り返る。
大富浩一／日本機械学会 設計研究会()
経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2025年10月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。
八木沢篤()
New Innovationsは、AIを活用したクラウド図面管理システム「図面バンク」の取り扱いについて、SB C&Sとディストリビューター契約を締結。全国約1万5000社に及ぶSB C&Sの販売網を通じて顧客を拡大し、製造業の業務効率化と生産性向上を支援する。
()