安川電機は、可搬質量215〜700kgの大型ワーク搬送用ロボット3機種を発売した。手首負荷許容値を大幅に高め、自動車や建設機械などの大型部品搬送工程における自動化拡大に貢献する。
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三菱電機が表示器の新製品として「GOT3000」を発売した。製造現場が進化する中で表示器にはどのような機能が求められるようになっているのか、開発担当者に話を聞いた。
長沢正博()
AIやデータセンター向け用途での採用拡大を背景に、半導体の3次元積層構造の採用が進む中、微細な回路形成を可能にする「クライオエッチング」が注目されている。そこで、レゾナックはこの先端技術に必要な高純度フッ化水素ガスの需要増に対応するため、徳山事業所での新規製造を決定した。
遠藤和宏()
リコーは、「AWS Summit Japan 2026」において、フィジカルAI搭載の多能工ヒューマノイドのデモンストレーションを披露した。既に工場内でPoCを始めており、今夏までをめどに多能工ヒューマノイドが一部の工程を担うより実用的な実証を始めたい考えだ。
朴尚洙()
日本航空は、羽田空港整備地区内において航空機のランディングギア整備を行う新工場の建設を開始した。現在分散している機能を集約し、自動省力化設備などを導入することで、長年培ってきた整備技術を強化する。
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マンカインドゲームズは「第6回 XR・メタバース総合展 【夏】」で、VR防災訓練システム「バーチャル防災訓練」を披露した。同システムはオフィスや工場、倉庫で3Dスキャンを実施して実際の環境をそのままVR空間内に構築し、この空間内で火災リスク教育や防災訓練が可能だ。
坪田澪樹()
富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。
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シーメンスは、東京都内で生産／工作機械業界における製品開発の課題や将来展望について議論する「第12回 Japan Machinery Innovation Forum」を開催。同イベントで講演するために来日した、シーメンス デジタルインダストリーズソフトウェアのラフール・ガーグ氏に、産業機械とAI（人工知能）などを巡って話を聞いた。
長沢正博()
ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
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ダイハツ工業は、滋賀（竜王）工場 第1地区にAIを用いた自動車部品の品質検査システムを導入したと発表した。製造業向けAIソリューションを提供するスタートアップのVRAIN Solutionと共同開発したもので、現場主導のDX推進の取り組みに位置付けられる。
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パナソニック コネクトグループは、中型有機ELパネルの製造工程向けに、新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を発売する。7〜26インチの中型パネルサイズに対応する。
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ソディックは2029年12月期を最終年度とする新たな中期経営計画「Go Forward 2029」に関して、代表取締役 CEO 社長執行役員の圷（あくつ）祐次氏への合同取材に応じた。
長沢正博()
シナノケンシは、通路幅800mmに対応する、自律走行搬送ロボット「AspinaAMR150L」を開発した。車体のスリム化により、既存レイアウトを維持したまま、製造現場の工程間搬送を自動化できる。
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DMG森精機が欧州市場の深耕を図っている。同社の欧州最大の開発／生産拠点であるフロンテン工場を着々と増強しており、2027年には欧州統括会社の新たな本社がドイツのミュンヘンで稼働する。本稿では、前編としてフロンテン工場におけるモノづくりを中心に言及する。
長沢正博()
FUJIは、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を開発した。人手に依存してきた生産準備エリアのキッティング作業を自動化し、省人化と安定運用に寄与する。
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安川電機は、ライフサイエンスや医薬品の市場向けに、衛生環境用ロボット「MOTOMAN-HD7」「MOTOMAN-HD8」を発売した。高度な衛生管理が求められるクリーンルームなどで、薬品や小物容器搬送の自動化を支援する。
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芝浦機械は食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」に初めて出展し、弁当などの食品を扱う製品番重移載システムの実機を展示した。
長沢正博()
三菱電機は食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2026」において、工場内の空調やプロセス冷却、低温保管など食品工場向けのソリューションを展示した。
長沢正博()