Planar Motor Japanは、「ファクトリーイノベーションWeek【秋】2026」の構成展の1つである「第5回 ネプコン ジャパン【秋】」において、Wireless Power Transferの非接触給電装置を活用したデモンストレーションを披露した。
長沢正博()
パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ（EtherCAT通信対応）」を出展した。
長沢正博()
製造業向けのオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催中！パナソニックの「設計AI」の実践事例や、サントリーが取り組む大阪工場の技術革新事例など、さまざまなコンテンツを無料で公開中です。
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東邦チタニウムが次世代通信やAIを支える重要部材の増産に踏み切る。同社は、ハイエンドMLCC向け超微粉ニッケル（小粒径品）の生産能力を茅ヶ崎工場で2倍に引き上げると発表した。
遠藤和宏()
京セラは、「ロボデックス 秋」に出展し、ロボットの知能化を加速する「AIビジョンソリューション」を紹介した。
三島一孝()
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、半導体製造工程全体のイメージをつかむため、「前工程」を紹介した。今回は、後工程の入り口となる「ダイシング」について紹介する。
森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表()
山洋電気は、ステッピングモーター用ドライバの「SANMOTION F」シリーズにおいて、トルク性能を従来品から最大17％向上した多軸一体型ステッピングドライバの受注を開始した。
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MONOistは「OTセキュリティ実態調査2026」を実施した。調査期間は2026年3月2日〜3月27日で、有効回答数は341件だった。本稿ではその内容を紹介する。
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ユニバーサルロボットは、フィジカルAI対応を推進する新たな協働ロボットプラットフォームとして「Gen 7」を発表した。フィジカルAIの成果を実際の製造現場へ円滑に展開するための基盤として設計されており、2026年10月以降に順次出荷を開始する。
長沢正博()
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第7回は、第6回の前編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
武藤一夫／武藤技術研究所 代表取締役社長 博士（工学）()
製造現場でのAI活用への期待は高まっているが、実際に効果を得るためにはデータの整備や知見の形式知化が必要だ。その作業負荷が重くなるためになかなかAI活用に至らないケースも多い。その中で、工場の現場状況のデータ化を地道に進め、今では複数のAIエージェントを組み合わせた作業支援などを実現しているのが、パナソニック インダストリーの山口拠点だ。その取り組みを紹介する。
三島一孝()
中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。
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NTNは「ファクトリーイノベーションWeek【秋】2026」の構成展の1つである「第5回スマート工場EXPO【秋】」において、KDDIテクノロジーとともに外観検査の自動化ソリューションを紹介した。
長沢正博()
荏原製作所は「ファクトリーイノベーション Week【秋】2026」の構成展の1つである「第5回 スマート工場EXPO 秋」において、状態監視システム「EBARAメンテナンスクラウド」を紹介した。
長沢正博()
ソディックは、筐体内に多関節ロボットを内蔵し、最大43kgの電極やワークを自動交換する自動搬送装置「SZ50」の販売を開始した。200mm角以上の中型ワークの搬送に対応し、設置性や大型機との接続性も高めている。
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安川電機は可搬質量12kg、最大リーチ1410mmの人協働ロボット「MOTOMAN-HC12」の販売を開始した。高い生産性と安全性を両立し、設置性や使いやすさを高めている。
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