東芝は、小型組み込み産業用コンピュータ「CP40 model 300」の提供を開始した。従来機種比で約23％の小型化と約7.5倍の処理性能向上を両立し、高度なデータ処理能力で産業分野のDX推進に貢献する。
()
丸紅情報システムズは、ストラタシス製3Dプリンタ向けの難燃性複合材料「FDM PA6/66-GF30-FR」の取り扱いを開始した。鉄道や自動車などのモビリティ業界に提案し、補修部品をはじめとする最終用途部品や少量生産への活用を図る。
()
ジェイテクトは、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」とレーザークラッド複合研削盤「LC2000」を2026年10月26日から販売する。いずれも、「JIMTOF2026」に出展する予定だ。
長沢正博()
ファナックは、5軸加工の生産性向上を支援する新たな取り組み「5軸インテグレーテッドイニシアティブ」を開始する。航空宇宙部品をはじめとする複雑形状部品の加工において、生産性の向上、高精度化、加工品質の安定化を支援する。
長沢正博()
IDECは、機器の状態をリアルタイムで監視し、作業者の安全を確保しながら必要最小限の動作を許可することで、安全と生産性を両立するセーフティコントローラー「FS3A形」を日本国内で発売した。
()
古河電気工業は、データセンター需要の拡大に対応するため、光ファイバーおよびローラブルリボンケーブルの生産能力を増強する設備投資を実施する。総投資額は約1000億円を見込んでいる。
()
ダイヘンは、搬送ロボットと協働ロボットを融合させた自走ロボット「VIVACE」の受注を同年7月から開始したことを発表した。工場内の必要な場所へ移動し、自動でツールを交換することで、搬送、加工、組み立てなど複数の作業を1台で担う自動化ソリューションを提供する。
長沢正博()
ソフトバンクロボティクスは、搬送ロボット「PUDU T300」向けのオプションとして、モノリクスと共同開発したカゴ台車けん引用ジグ「Begin＋ JIG for T300」の販売を開始した。
()
富士フイルムは、半導体材料事業の中核を担う同社グループ会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場内に建設していたポストCMP（Chemical Mechanical Polishing）クリーナー製造用の新棟が完成し、2026年8月より稼働を開始したと発表した。
()
半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する本連載。第1回は、半導体製造全体の流れを概観し、後工程を理解するために必要な前工程の基礎知識を整理する。
森内眞／アルテム・イノベーション技術士事務所 代表()
ADEKAは、極端紫外線（EUV）など先端半導体リソグラフィ工程に必要なレジスト用「光酸発生剤」の生産設備増強を発表した。千葉工場に約10億円を投じてラインを増設し、生産能力を従来の約2倍に引き上げる。
遠藤和宏()
「モノづくりに携わる人」だからこそ、もはや無関心ではいられない情報セキュリティ対策。今回は、IPAが公開する制御システムのサイバーインシデント事例を基に、工場ネットワークにも通じる攻撃の入り口と、基本的なセキュリティ対策の重要性を考えます。
宮田健()
三菱ケミカルは、最先端半導体の製造に必要な研磨剤原料「超高純度コロイダルシリカ」の事業化を発表した。福岡県北九州市に生産設備を新設し、2028年10月の稼働を目指す。
遠藤和宏()
日本精工（NSK）とアトムは、国産ヒューマノイドAIロボットの開発／実装に向けた包括的なパートナーシップに関するMOUを締結した。両社は、アクチュエーターの共同検証と、NSKの製造現場を活用したフィジカルAIデータの共同収集に取り組む。
長沢正博()