日立製作所は、コクヨが宮城県仙台市に新設した物流拠点「東北IDC」に、統合型マテハン制御システムを中核とする次世代マテハンシステムを納入する。拠点全体の生産性が従来比で約40％向上する見込みだ。
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DMG森精機は、5軸制御立形マシニングセンタ「NMVシリーズ」の第2世代となる「NMV 3000 DCG 2nd Generation」「NMV 5000 DCG 2nd Generation」の販売を開始した。
長沢正博()
オムロンは、デバイス＆モジュールソリューションズビジネス（電子部品事業）を米国の投資会社であるThe Carlyle Group（カーライル）に売却することを発表した。
長沢正博()
Mujinは、MujinAGV（無人搬送車）のラインアップとして、産業安全規格のISO 3691-4に準拠した、可搬重量300kgと同1500kgのモデルを追加した。
長沢正博()
パナソニック ホールディングスはパナソニックR＆Dセンターシンガポールが構築した「視覚検査向けAIプラットフォーム」のライセンス提供を開始する。インフラ点検や品質検査などの自動化、高度化に貢献する。
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神戸製鋼所、コベルコ溶接テクノ、イマクリエイトは、次世代溶接トレーニングソフト「WeldNext」の共同事業を開始した。MR技術やネットワーク機能を活用し、熟練技能者の不足に対応する実践的な教育環境を展開する。
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工場の現場改善を定量化する科学的アプローチを可能にする手法を学習する本連載。第18回は、現場改善の意思決定に極めて効果的な「作業習熟分析」と「作業能率分析」について説明する。
福田 祐二／MIC綜合事務所所長()
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。
長沢正博()
1.5トンの金属塊から9割を削り落とし、極限精度でパーツに仕上げる――。愛知県の金型メーカーが、核融合発電の最終実証装置に必要な高難度のパーツの試作に成功した。
遠藤和宏()
マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。
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山善やINSOL-HIGHら4社はヒューマノイドロボットの実用化を目指す新団体を設立。千葉に50台規模のデータ工場を新設し、現場稼働に必要な動作データを収集する。2026年の稼働を予定している。
安藤照乃()
NTTコノキューデバイスは、企画から生産まで全て国内で手掛けるXRグラス「MiRZA（ミルザ）」を展開し、製造業をはじめとしたさまざまな業界の課題解決に貢献している。本稿では同社が展開するMiRZAに焦点を当てて紹介する。
坪田澪樹()
シェフラーは、軸受部品を迅速かつ安全に取付け、取外しできる中周波誘導加熱システム、転がり軸受の寿命を延長する潤滑剤「Arcanol」および三相モーターの電気的状態を監視する「FAG OPTIME E-CM」を発表した。
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セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。
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eve autonomyは「eve auto world 2026」を開催し、同社の無人搬送サービス「eve auto」と連携し、自動移載をサポートする新製品「eve auto LOADER」を披露した。同製品は2026年度内に販売開始予定だ。
坪田澪樹()
製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。
長沢正博()
エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。
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