中村留が「半導体・光学事業部」発足、ウエハーのエッジ加工装置など展開：工作機械

中村留精密工業は、新事業部「半導体・光学事業部」を発足した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。

[MONOist]

　中村留精密工業は2026年8月31日、新事業部「半導体・光学事業部」を発足したと発表した。半導体材料加工技術と光学分野の精密加工技術を融合させることで、次世代半導体産業の発展に貢献する。

　同事業部では、半導体ウエハーやガラス基板向けのエッジ加工（ベベリング加工）装置、小径や個片のワーク向け加工装置、光学材料向け加工装置を展開する。

　代表製品であるエッジグラインダーの「NMPG-450」は、2〜12インチ（50.8〜304.8mm）のウエハーや最大320×320mmのガラス基板の高精度エッジ加工に対応する。また、レンズ芯取機でエッジグラインダーの「LC-50」は、直径50mm以下の小径ウエハーや個片ワーク向けの高品質な加工が可能となっている。

　中村留精密工業は半世紀以上にわたり、光学フィルターや液晶パネルなどの難加工材に関する技術を培ってきた。近年は半導体ウエハーや基板関連の加工でも実績を重ねている。特に、歩留まり低下の要因となるエッジ部の欠けやコンタミネーションを防ぐベベリング加工では、SiCやGaNなどの硬脆性材料、12.7mmの小径ウエハー、厚さ100μm以下の極薄材料といった高難度な加工技術の開発に取り組んできた。同社は今回、これら光学と半導体の技術を融合し事業推進力を強化するため、新部門を立ち上げた。

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