検索
ニュース

VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現組み込み開発ニュース

ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60%削減し、遅延を90%低減できる。

Share
Tweet
LINE
Hatena

 ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。

 同チップセットは、消費電力の大きい光通信用DSP(デジタルシグナルプロセッサ)が不要なVCSEL(垂直共振器型面発光レーザー)対応の光半導体だ。VCSELドライバとTIA(トランスインピーダンスアンプ)で構成され、同社によるとPCI Express 6.0向けでDSPが不要となるのは世界初だという。

 既存のVCSELドライバを用いた光通信は、消費電力が大きいDSPを使用しており、DSPのデジタル処理による遅延の課題もあった。同チップセットを適用した場合、光通信線路の消費電力を60%削減する。また、光DSP処理で生じる遅延をゼロにし、光通信線路全体では90%遅延を低減できる。

 DSPレスPAM4 64Gbpsドライバで駆動したVCSEL出力の信号品質をアイ(eye)パターンで評価したところ、明確に開口する3つの目のような「アイ」が確認でき、セキュアで高品質なデータ伝送が実行されていることが分かった。

キャプション
VCSEL出力のアイパターン[クリックで拡大] 出所:ザインエレクトロニクス

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

ページトップに戻る