VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現：組み込み開発ニュース

ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。

[MONOist]

　ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。

　同チップセットは、消費電力の大きい光通信用DSP（デジタルシグナルプロセッサ）が不要なVCSEL（垂直共振器型面発光レーザー）対応の光半導体だ。VCSELドライバとTIA（トランスインピーダンスアンプ）で構成され、同社によるとPCI Express 6.0向けでDSPが不要となるのは世界初だという。

　既存のVCSELドライバを用いた光通信は、消費電力が大きいDSPを使用しており、DSPのデジタル処理による遅延の課題もあった。同チップセットを適用した場合、光通信線路の消費電力を60％削減する。また、光DSP処理で生じる遅延をゼロにし、光通信線路全体では90％遅延を低減できる。

　DSPレスPAM4 64Gbpsドライバで駆動したVCSEL出力の信号品質をアイ（eye）パターンで評価したところ、明確に開口する3つの目のような「アイ」が確認でき、セキュアで高品質なデータ伝送が実行されていることが分かった。

VCSEL出力のアイパターン［クリックで拡大］ 出所：ザインエレクトロニクス

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら