次世代スマートBEMSなどのエッジAIカメラソリューションに向けて協業:人工知能ニュース
ザインエレクトロニクスは、同社のエッジAIソリューション「EdgeAI-Link」とディジタルメディアプロフェッショナルのAI技術活用ソフトウェアを組み合わせ、エッジAIカメラソリューションにおいて協業する。
ザインエレクトロニクス(THine)は2023年10月19日、同社のエッジAI(人工知能)ソリューション「EdgeAI-Link」と、ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)のAI(人工知能)技術活用ソフトウェアを組み合わせ、次世代スマートBEMS(ビルエネルギー管理システム)などのエッジAIカメラソリューションにおいて協業すると発表した。
THineの画像処理用プロセッサ(Image Signal Processor:ISP)と、DMPの高信頼性AIアルゴリズムソフトウェアが組み合わさったエッジAIカメラソリューションは優れたシーン識別力を有し、オフィスビルの省エネ化や産業プロセスのDX(デジタルトランスフォーメーション)化などに適用される。
オフィスビルでは、高性能カメラ機能と高信頼性AIエンジンがBEMS機能と連携し、人の位置や人数、属性などを広範囲に検知して空調や照明をスマートに制御する。また、人がいない夜間や入室管理区域でも人の動きを検知し画像確認できるため、防犯管理においても省力化や省人化が図れる。
工場などにおける産業プロセスのDX化に関しては、工場内動線や工程別自動化などに必要とされる工程ごとのデータ計測などに活用される。
また、LTE通信モジュールなどの通信機能を備えるエッジAIカメラは、AI処理した結果データのみをクラウドAIにアップロードするため、通信コストを削減しながらリアルタイムでAI解析できる。エッジAIカメラ側とクラウド側で分散コンピューティングを実行するEdgeAI-Linkソリューションは、カメラ台数が増加してもクラウド側に処理が集中しないため、処理精度や即時性、通信コストが最適化される。
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