「SiP（System in Package）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

SiPの試験やデバックも容易に：
「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）が、「UCIe 2.0」をリリースした。新たに3Dパッケージングもサポートされる。コンセプト自体は古くから存在するチップレットだが、ここ数年で、標準規格やツールなどが整ってきた。（2024/10/3）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA：
Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減
ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。（2024/9/19）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。（2024/7/12）

embedded world 2024でNordicが披露：
非セルラー5GやWi-Fi測位も対応　セルラーIoTプロトタイピングキットを先行公開
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。（2024/6/7）

ワイヤレスジャパン 2024：
1個で複数モーターを遠隔制御できるLoRa変調対応SoC
STマイクロエレクトロニクスは「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Lora変調対応のSoC（System on Chip）「STM32WL55JCI」や超低消費受信待機ができるサブギガヘルツ帯無線SoC「STM32WL33」を展示した。（2024/6/3）

IoTセキュリティ：
CSAのIoTデバイスセキュリティ仕様に準拠したSiPやSoCを提供
Nordic Semiconductorは、CSAが発表した「IoTデバイスセキュリティ仕様1.0」、それに伴う認証プログラムと「製品セキュリティ検証マーク」への支持を表明した。（2024/4/22）

SoCからの移行は加速していくか：
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。（2024/3/26）

フットプリントを従来品比20％削減：
電力管理機能を統合した、出力電力20dBmの小型セルラーIoTデバイス
ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT（モノのインターネット）デバイス「nRF9151」を発表した。SoC（System on Chip）やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20％縮小した。（2024/3/11）

STマイクロ STM32WL5MOC：
2種のRF出力パワーを選択可能な、長距離IoT通信向けSiPモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、長距離IoT（モノのインターネット）通信向けのSiP（System in Package）モジュール「STM32WL5MOC」を発表した。LoRaWANやSigfoxネットワーク接続の認証を取得していて、LoRa変調やGMSK、GFSK、BPSKなどの変調方式に対応する。（2024/2/13）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

STマイクロ MasterGaN1L、MasterGaN4L：
ゲートドライバーと2つのGaN HEMTを搭載したSiP
STマイクロエレクトロニクスは、GaN HEMTとゲートドライバーを搭載したSiP「MasterGaN1L」「MasterGaN4L」を発表した。ハーフブリッジ構成で接続した、2個のGaN HEMTを内蔵している。（2024/1/10）

EE Exclusive：
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。（2023/12/1）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）：
「S9」のベースは「A16 Bionic」!?　Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。（2023/11/29）

有機基板とは異なる選択肢：
Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目
Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。（2023/9/5）

あらゆる機器に必要なテストにイノベーションを提供：
PR：顧客に寄り添い“使い勝手”を追求する ―― アナログ・デバイセズ高精度アナログ半導体事業戦略
アナログ・デバイセズのインダストリアル部門の主力事業であり、計測／テスト市場向けのプレシジョン（精密）アナログ半導体事業は、どのような成長戦略を描いているのか。計測／テスト市場の展望や製品／技術開発戦略などを交えて、同事業を担当するマネージング ダイレクターに聞いた。（2023/9/6）

開発期間の短縮に貢献：
制御ICとGaN HEMTを一体化、STが展示
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2023」に出展し、同社が手掛けるGaN製品を展示した。（2023/8/15）

光伝送技術を知る（22）　光伝送技術の新しい潮流と動向（3）：
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。（2023/8/7）

部品体積99％減、電力損失55％減：
「性能を最大限引き出す」、ローム初のGaN SiP詳細
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できるという。（2023/7/25）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（74）：
1つのCPUを作って「完コピ」、Appleの理想的なスケーラブル戦略
Appleのプロセッサ「M2」シリーズが出そろった。今回は、そのM2シリーズの解析結果から、Appleのチップ開発戦略をひもといてみよう。（2023/6/20）

光伝送技術を知る（21）　光伝送技術の新しい潮流と動向（2）：
Massive Computeデータセンターへの期待
光技術や光モジュール開発の動向をお伝えするシリーズ。今回は、データセンターの新しい動向を解説したい。（2023/6/29）

BLE、Wi-FiからMatterまで：
無線通信をすぐに実現、ソリューションにこだわるNordic
Nordic Semiconductorは「ワイヤレスジャパン 2023」で、最新のBluetooth Low Energy対応SoC「nRF54シリーズ」を紹介した他、既存のソリューションを展示した。Nordicは、「無線通信機能をすぐに実装できるよう、ソリューションを提供することがNordicの役割」だと強調する。（2023/6/6）

PCIM Europe 2023：
ロームがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。（2023/5/19）

19社が増収増益：
2023年3月期第3四半期累計 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期（2022年度）第3四半期累計（2022年4〜12月）業績は、集計対象の21社19社が増収増益となった。（2023/3/13）

STとして「世界初」展示：
車載用5MピクセルRGB-NIRセンサーでDMSを向上
STマイクロエレクトロニクスは、「第15回 オートモーティブ ワールド」（2023年1月25〜27日、東京ビッグサイト）に出展し、「車載向け5.1Mピクセル RGB-NIRセンサー」や「AI搭載6軸慣性モジュール」などを展示した。（2023/2/10）

electronica 2022：
SiCパワーデバイスの主戦場、車載分野の強みを示すST
STMicroelectronicsは、ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）において、同社の第3世代SiC MOSFET採用によって30％の小型化を実現したオンボードチャージャーなど、パートナーとの協業によるSiC車載ソリューションを展示した。（2023/1/16）

Eliyan Corporation：
高度なチップレット技術を提供する米新興企業
近年、チップレットへの関心が高まっている。米スタートアップのEliyan Corporationは、チップレット向けソリューションを提供する企業の一つだ。（2023/1/10）

組み込み採用事例：
「RICOH THETA X」がGNSSモジュールを搭載、正確な位置情報の埋め込みが可能に
u-bloxのGNSSモジュール「u-blox ZOE M8B」が、リコーの360度カメラ「RICOH THETA X」に搭載された。GPS機能が加わったことで、カメラ単体で正確な位置情報を取得し、データに埋め込むことができる。（2022/10/24）

ノルディックセミコンダクター nRF7002：
デュアルバンドWi-Fi 6チップ
ノルディックセミコンダクターは、デュアルバンドWi-Fi 6チップ「nRF7002」の販売を開始した。同社初のWi-Fiチップで、これまでのBluetooth、セルラーIoTに加え、Wi-Fi対応の製品も提供可能になった。（2022/8/29）

オンセミ NCN5140S、NCL31010：
ビルオートメーション向けSiPおよびLEDドライバー
オンセミは、ビルオートメーション向けSiP「NCN5140S」とLEDドライバー「NCL31010」を発表した。ビルオートメーション用通信プロトコル「KNX」やPoEに対応し、ビルの制御パネルやコネクテッド照明の開発に貢献する。（2022/6/21）

組み込み開発ニュース：
DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「ISPU」を発表
STMicroelectronicsは、DSPとMEMSセンサーを1チップに搭載した「インテリジェント・センサー・プロセッシング・ユニット（ISPU）」を発表した。エッジAIに対応可能で、従来のSiPと比較して小型かつ低消費電力となっている。（2022/3/17）

STマイクロ ISPU：
エッジAI向けセンサープロセッシングユニット
STマイクロエレクトロニクスは、AI技術を搭載したDSPとMEMSセンサーを1チップに集積した「ISPU」を発表した。小型かつ低消費電力のエッジAIを可能にする。（2022/3/16）

LCDドライバパッケージング専門：
UMC、台湾Chipbondの株式を9%取得
台湾のUnited Microelectronics Corporation（以下、UMC）は、LCDドライバのパッケージングを専門に手掛けるChipbond Technology（以下、Chipbond）と株式の交換（スワップ）を行った。それにより、UMCはChipbondの株式の9％を保有することになった。（2021/9/16）

VLSIシンポジウム2021：
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。（2021/6/8）

STマイクロ EVLMG1-250WLLC：
250W共振コンバーターのリファレンス設計ボード
STマイクロエレクトロニクスは、250W共振コンバーターのリファレンス設計「EVLMG1-250WLLC」を発表した。高集積SiP「MasterGaN」を搭載し、電力密度と電力効率の向上、設計の簡略化、製品開発期間の短縮に貢献する。（2021/6/3）

製造業国内回帰の一手となるか：
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO（最高経営責任者）を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日（米国時間）、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。（2021/4/30）

オン・セミコンダクター RSL10 Smart Shot Camera：
自動でAI画像認識が可能なカメラモジュール
オン・セミコンダクターは、クラウドベースのAIと画像キャプチャー、画像認識を組み合わせた「RSL10 Smart Shot Camera」を発表した。監視カメラやスマート農業などにおけるIoTエンドポイントでAIベースの画像認識が可能となる。（2021/3/1）

パワー半導体の需要拡大に対応：
Nexperia、追加投資で生産／研究開発体制を強化
Nexperia（ネクスペリア）は2021年2月、パワー半導体の需要拡大に対応するため、2021年中にも大幅な追加投資を行い、生産能力と研究開発の体制を強化する。（2021/2/17）

光伝送技術を知る（15） 光トランシーバー徹底解説（9）：
光トランシーバーForm Factorの新動向（4） 〜ハイパースケールデータセンターとCPO実用化の行方
前回に続き、光トランシーバーをMulti-Chip Module（MCM）上に実装し、新しい光トランシーバーの市場を開こうとしているCo-Packaged Optics（CPO）実現に向けた課題などを述べる。（2021/1/18）

光伝送技術を知る（14）　光トランシーバー徹底解説（8）：
光トランシーバーのForm Factorの新動向（3） 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。（2020/11/16）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
「Apple M1」でMacの性能が大きく伸びたワケ　Intel脱却計画に課される制約とは？
初のMac向けApple Siliconである「M1」がついに発表され、同時にそれを搭載する3つのMacも登場した。M1の注目点を解説しながら、これからのMac移行シナリオについて考える。（2020/11/12）

最終製品の大幅な小型、軽量化を実現：
ハーフブリッジドライバとGaN-HEMTを集積したSiP
STマイクロエレクトロニクスは、ハーフブリッジゲートドライバと2つのGaN-HEMT（窒化ガリウムを用いた高電子移動度トランジスタ）を集積したSiP（System in Package）製品プラットフォーム「MasterGaN」を開発した。（2020/11/6）

Silicon Labsが発表：
コイン電池1個で10年動作、Bluetooth 5.2対応モジュール
米Silicon Laboratories（Silicon Labs）は2020年9月9日（米国時間）、Bluetooth 5.2に対応する無線通信モジュール「BGM220S」「BGM220P」を発表した。（2020/9/30）

「Apple Watch Series 6」発表　血中酸素計測に対応　赤と青の新色、廉価版「SE」も
Apple Watch Series 6が予想通り発表された。予想外の廉価版「SE」もファミリーに加わった。（2020/9/16）

Apple Watch Series 6のSiP生産、ASE Technologyが受注か？　パルスオキシメーターも搭載？
次期Apple Watchにはさらに強力なバイオセンサーが搭載されるようだ。（2020/8/3）

Yole Developpement：
SiCはウエハー品質が課題、GaNは統合がトレンドに
パワーエレクトロニクスは、GaN（窒化ガリウム）とSiC（炭化ケイ素）の採用によって、興味深い道を歩んできた。フランスの市場調査会社であるYole Developpement（以下、Yole）は、これらのワイドバンドギャップ材料の概観を発表した。（2020/7/30）

湯之上隆のナノフォーカス（27）：
1nmが見えてきたスケーリング　「VLSI 2020」リポート
初のオンライン開催となった「VLSIシンポジウム 2020」から、スケーリング、EUV、3D ICの3つについて最新動向を紹介する。（2020/7/7）