「ローム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

ローム MCRxシリーズ：
ワンサイズ小さく置き換え　高電力／低抵抗の汎用チップ抵抗器
ロームは、汎用チップ抵抗器「MCRx」シリーズを発表した。高電力タイプの「MCRS」シリーズと低抵抗タイプの「MCRL」シリーズを展開する。MCRSシリーズは、同等定格電力で従来よりワンサイズ小型化できる。（2024/12/4）

electronica 2024：
ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開
ロームはxEV（電動車）用トラクションインバーター向けの市場展開を着実に進めている。「electronica 2024」では、同社の新しいモールドタイプSiCモジュールを採用した、フランスの自動車部品大手Valeoのインバーターを初公開した。（2024/11/27）

定格電力、温度特性、信頼性がアップ：
ワンサイズ小さく　ロームが新汎用チップ抵抗シリーズ
ロームは2024年11月19日、汎用チップ抵抗器の新製品群「MCRxシリーズ」を発表した。定格電力と温度特性を高め「従来品に比べワンサイズ小型での使用を可能にした」（ローム）という高電力タイプの「MCRSシリーズ」などが含まれる【訂正あり】（2024/11/20）

ローム 第4世代IGBT：
低損失特性、高短絡耐量の車載向け1200V IGBT
ロームは、車載向けの1200V 第4世代IGBTを開発した。外周を含めたデバイス構造を改善し、25℃での短絡耐量が10マイクロ秒となったほか、スイッチング損失や導通損失が低減している。（2024/11/20）

37％の小型化も実現：
ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
デルタ電子は、高速充電対応のUSB-C充電器「Innergie（イナジー） C10 Duo」の日本での新発売に伴う説明会を開催した。同製品にはローム製のGaN（窒化ガリウム）デバイスを採用している。（2024/11/18）

ローム BD34302EKV：
ハイレゾ音源向け32ビットD-AコンバーターIC
ロームは、ハイレゾリューション音源の再生に適する32ビットD-AコンバーターIC「BD34302EKV」の販売を開始した。DWAの新しいアルゴリズムにより、THD＋Nが−117dBに達した。音の質感をよりリアルに表現できる。（2024/11/15）

BEV普及の減速など：
ローム、一転通期赤字を予想　SiC投資にブレーキ
ロームは2024年度通期業績について、売上高を期初予想比300億円減の4500億円、営業利益を150億円の赤字（期初予想は140億円の黒字）、純利益を60億円の赤字（同140億円の黒字）にそれぞれ下方修正した。（2024/11/8）

ローム RLD8BQAB3：
出力1kW級の赤外レーザーダイオード
ロームは、1kW級の出力が可能な赤外レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した。発光面に採用したクリアガラスのガラスキャップにより光散乱を抑えるため、高品質なビームを得られる。（2024/10/7）

体積は1/1000以下、価格も1/10以下：
ローム、RTDを用いたテラヘルツ波デバイスを開発
ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスと検出デバイスを開発、サンプル出荷を始めた。従来方式の発振装置に比べ体積は1000分の1以下に、価格も10分の1以下となる。（2024/10/3）

安定供給や技術開発を加速：
デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討へ
ロームとデンソーが、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した。高信頼性製品の安定供給や高品質／高効率な半導体開発などに関するさまざまな取り組みに向けたものだという。（2024/9/30）

PCIM Europe 2024：
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。（2024/9/10）

ローム BD28C55FJ-LB／54FJ-LB／57LFJ-LB／57HFJ-LB：
UVLO対応、PWM制御方式汎用AC-DCコントローラーIC
ロームは、PWM制御方式FET外付けタイプAC-DCコントローラーIC4種を発売した。低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFET、IGBT、SiC（炭化ケイ素） MOSFETまで幅広いパワートランジスタに対応する。（2024/9/2）

ローム RF9x120BKFRA、RQ3xxx0BxFRA、RD3x0xxBKHRB：
スプリットゲート構造を採用した車載向けNch MOSFET
ロームは、車載向けNch MOSFET「RF9x120BKFRA」「RQ3xxx0BxFRA」「RD3x0xxBKHRB」を開発した。10機種を用意し、パッケージは2.0×2.0mmのDFN2020Y7LSAA、3.3×3.3mmのHSMT8AG、6.6×10.0mmのTO-252（DPAK）の3種から選択できる。（2024/8/23）

幅広いパワートランジスタに対応：
ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売
ロームは、産業機器用電源などに向けたPWM制御方式FET外付けタイプの汎用AC-DCコントローラーIC4機種の販売を始めた。（2024/8/22）

6Gやセンサー機器などに応用：
東京農工大ら、指向性が鋭いTHz円偏波を発生
東京農工大学とロームは、円偏波変換板と独自材料の平面レンズからなる光学素子を共鳴トンネルダイオードに搭載し、指向性が鋭いテラヘルツ（THz）円偏波を発生させることに成功した。0.3THz帯を利用する6G（第6世代移動通信）やセンサー機器などへの応用が期待される。（2024/8/14）

超高速大容量の次世代無線通信向け：
半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功
京都大学の研究グループは大阪大学やロームと共同で、共鳴トンネルダイオードを搭載した半導体テラヘルツ発振器から放射されるテラヘルツ電磁波の振動波形（位相）を計測し、制御することに成功した。テラヘルツ波の位相情報を利用した超高速で大容量の無線通信やスマートセンシング技術の実現につながるとみられる。（2024/7/11）

2026年初旬に完成予定：
ロームの独子会社がSiCウエハー新棟を起工、生産能力3倍目指し
ローム子会社でSiCウエハー製を手掛けるドイツSiCrystalが、ドイツ・ニュルンベルクにおいて、SiCウエハーの生産能力拡大に向けた新棟を起工した。2026年初旬に完成予定で、既存施設も含めたSiCrystal全体の生産能力は2027年に3倍（2024年比）になる予定だという。（2024/7/5）

統合直後からシナジー全開！：
PR：アナデジ融合にチップレット活用――「ローム×ラピス」だからこそ生まれたユニークなマイコン
2024年4月に子会社のラピステクノロジーを吸収合併したロームは、両社の強みを併せ持つ製品の開発と展開を加速させている。ロームが「シナジーが最も大きいカテゴリーの一つ」として挙げるのがマイコンだ。アナログ制御とデジタル制御の“いいとこ取り”をした「アナログ・デジタル融合制御」電源用のマイコン、チップレットを活用したマイコン、IC上で機械学習と推論を実行できるマイコンなど、市場投入を控えたユニークな新製品がそろう。（2024/7/1）

電力密度は一般品の1.5倍：
xEV用インバーターを小型化する2in1 SiCモールドタイプモジュール
ロームは、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発した。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、300kWまでのxEV向けトラクションインバーターに対応する。（2024/6/27）

onsemiは順位2つ上げ2位に：
2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST
市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。（2024/6/25）

1世代ごとにオン抵抗30％削減：
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30％削減するという。（2024/6/12）

組み込み開発ニュース：
スマートフォンやIoT機器などの開発に最適な超小型CMOSオペアンプ
ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。（2024/6/11）

ロームが開発、量産を開始：
低入力オフセット電圧の超小型CMOSオペアンプ　サイズは従来比7割減
ロームは、低入力オフセット電圧と低ノイズを実現したCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発し量産を始めた。小型パッケージのWLCSPを採用しており、スマートフォンやIoT（モノのインターネット）機器のセンシング用途に向ける。（2024/6/3）

23年度は減収減益：
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9％減の4677億円、営業利益が同53.1％減の433億円、純利益が同32.9％減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6％増の4800億円、営業利益は同67.7％減の140億円、純利益は同74.1％減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】（2024/5/17）

「24年6月から1年かけ」協議へ：
半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。（2024/5/17）

小〜中電力帯動作の産業機器向け：
アナログとデジタルの長所を融合した電源、ロームが提供開始
ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA（ロジコア）」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。（2024/4/25）

広範囲で高精度なセンシングを実現：
垂直共振器型面発光レーザー素子と光拡散材を組み合わせた赤外線光源
ロームは、VCSELをレーザー光向けの樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED」を開発した。照射角度や発光波長幅、温度変化、応答速度などに優れる。（2024/4/19）

運転手や車室内をモニタリング：
VCSELと光拡散材を組み合わせた赤外線光源を開発
ロームは、垂直共振器型面発光レーザー（VCSEL）素子をレーザー光向け樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED（ビクセレッド）」を開発し、試作サンプル品の供給を始めた。自動車のドライバーモニタリングシステム（DMS）や車室内モニタリングシステム（IMS）の用途に向ける。（2024/4/17）

軽負荷モード採用で高効率化も：
部品面積を72％削減、民生／産機向けDC-DCコンバーターIC
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72％縮小できる。（2024/4/2）

製造マネジメントニュース：
ロームが資本提携も視野に東芝の半導体事業との協業へ、売上高合計は1兆円規模
ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。（2024/4/1）

パワー半導体中心に提携強化目指す：
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ　資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。（2024/3/29）

独自の半導体加工技術が生む強み：
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。（2024/3/29）

ロームが実証完了：
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。（2024/3/25）

独自の超低消費電流技術を駆使：
ローム、消費電流160nAのリニアオペアンプ開発
ロームは、消費電流を160nAに抑えたリニアオペアンプ「LMR1901YG-M」の量産を始めたと発表した。バッテリーで駆動する各種センサーの信号を増幅する用途に向ける。（2024/2/29）

高速負荷応答技術「QuiCur」搭載：
ローム、車載プライマリーLDO「BD9xxM5-C」を開発
ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。（2024/2/15）

第3四半期は減収減益：
ローム、24年度業績予想を下方修正　在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。（2024/2/5）

ローム YQシリーズ：
逆回復時間は15ナノ秒、トレンチMOS構造採用の100V耐圧SBD
ロームは、100V耐圧のSBD「YQ」シリーズの量産を開始した。独自のトレンチMOS構造を採用し、順方向電圧と逆方向電流を同時に低減していて、逆回復時間は15ナノ秒を達成している。（2024/1/17）

ローム LMR1002F-LB：
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。（2023/12/27）

国際競争力強化と安定供給に向け：
ロームと東芝がパワー半導体製造で連携、政府が最大1294億円を支援
ロームと東芝デバイス＆ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。（2023/12/8）

HW構成で開発工数を大幅に削減：
xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発
ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。（2023/11/15）

8インチ導入し2024年中に稼働予定：
ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ
ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場（宮崎県国富町）の取得を完了した。今後、8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針で、SiC基板も生産する予定だ。（2023/11/8）

「EdgeTech+ 2023」事前情報：
エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット
エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。（2023/11/7）

障害物を避けながら進むだけ：
安い、早い、簡単！　地図がいらない自律走行ロボット
ロームは「CEATEC 2023」（2023年10月17日〜20日、幕張メッセ）にて、地図を使わずに目的地に向かう自律走行ロボット技術「NoMaDbot」を展示した。従来の自律走行ロボットと比較して低コストかつ短期間での導入が可能だという。（2023/10/27）

組み込み開発ニュース：
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。（2023/10/23）

ローム BD2311NVX-LB：
GaN用ゲートドライバーIC、ナノ秒級でゲート駆動
ロームは、GaN（窒化ガリウム）デバイス向けのゲートドライバーIC「BD2311NVX-LB」を発表した。最小ゲート入力パルス幅は1.25ナノ秒で、GaNデバイスの高速スイッチングに対応する。（2023/10/12）

波長の温度依存性は66％減少：
ローム、LiDAR用高出力レーザーダイオードを開発
ロームは、LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発、サンプル出荷を始めた。レーザー波長の温度依存性を一般品に比べ66％も減少させたことで、長距離測定が可能となる。（2023/10/3）

組み込み開発ニュース：
ロームがラピステクノロジーを吸収合併、2024年4月に
ロームは、100％子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。（2023/9/27）

ローム BTD1RVFL：
実装面積21％減、0402サイズのシリコンキャパシター
ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。（2023/9/21）

組み込み開発ニュース：
毎秒500mmの印字速度を誇るラベル印刷向けサーマルプリントヘッド
ロームは、バーコードラベルプリンタ向けの高速、高信頼性サーマルプリントヘッド「TE2004-QP1W00A」「TE3004-TP1W00A」を開発した。印刷速度は、従来のサーマルヘッド技術の約2倍となる500mm/秒となっている。（2023/9/11）