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「ローム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ローム」に関する情報が集まったページです。

1世代ごとにオン抵抗30%削減:
「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30%削減するという。(2024/6/12)

組み込み開発ニュース:
スマートフォンやIoT機器などの開発に最適な超小型CMOSオペアンプ
ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。(2024/6/11)

ロームが開発、量産を開始:
低入力オフセット電圧の超小型CMOSオペアンプ サイズは従来比7割減
ロームは、低入力オフセット電圧と低ノイズを実現したCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発し量産を始めた。小型パッケージのWLCSPを採用しており、スマートフォンやIoT(モノのインターネット)機器のセンシング用途に向ける。(2024/6/3)

23年度は減収減益:
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9%減の4677億円、営業利益が同53.1%減の433億円、純利益が同32.9%減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6%増の4800億円、営業利益は同67.7%減の140億円、純利益は同74.1%減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】(2024/5/17)

「24年6月から1年かけ」協議へ:
半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。(2024/5/17)

小〜中電力帯動作の産業機器向け:
アナログとデジタルの長所を融合した電源、ロームが提供開始
ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA(ロジコア)」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。(2024/4/25)

広範囲で高精度なセンシングを実現:
垂直共振器型面発光レーザー素子と光拡散材を組み合わせた赤外線光源
ロームは、VCSELをレーザー光向けの樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED」を開発した。照射角度や発光波長幅、温度変化、応答速度などに優れる。(2024/4/19)

運転手や車室内をモニタリング:
VCSELと光拡散材を組み合わせた赤外線光源を開発
ロームは、垂直共振器型面発光レーザー(VCSEL)素子をレーザー光向け樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED(ビクセレッド)」を開発し、試作サンプル品の供給を始めた。自動車のドライバーモニタリングシステム(DMS)や車室内モニタリングシステム(IMS)の用途に向ける。(2024/4/17)

軽負荷モード採用で高効率化も:
部品面積を72%削減、民生/産機向けDC-DCコンバーターIC
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72%縮小できる。(2024/4/2)

製造マネジメントニュース:
ロームが資本提携も視野に東芝の半導体事業との協業へ、売上高合計は1兆円規模
ロームは、日本産業パートナーズ(JIP)に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。(2024/4/1)

パワー半導体中心に提携強化目指す:
ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ 資本提携も視野に
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。(2024/3/29)

独自の半導体加工技術が生む強み:
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。(2024/3/29)

ロームが実証完了:
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。(2024/3/25)

独自の超低消費電流技術を駆使:
ローム、消費電流160nAのリニアオペアンプ開発
ロームは、消費電流を160nAに抑えたリニアオペアンプ「LMR1901YG-M」の量産を始めたと発表した。バッテリーで駆動する各種センサーの信号を増幅する用途に向ける。(2024/2/29)

高速負荷応答技術「QuiCur」搭載:
ローム、車載プライマリーLDO「BD9xxM5-C」を開発
ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。(2024/2/15)

第3四半期は減収減益:
ローム、24年度業績予想を下方修正 在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1%減の1158億円、営業利益は同56.8%減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。(2024/2/5)

ローム YQシリーズ:
逆回復時間は15ナノ秒、トレンチMOS構造採用の100V耐圧SBD
ロームは、100V耐圧のSBD「YQ」シリーズの量産を開始した。独自のトレンチMOS構造を採用し、順方向電圧と逆方向電流を同時に低減していて、逆回復時間は15ナノ秒を達成している。(2024/1/17)

ローム LMR1002F-LB:
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。(2023/12/27)

国際競争力強化と安定供給に向け:
ロームと東芝がパワー半導体製造で連携、政府が最大1294億円を支援
ロームと東芝デバイス&ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。(2023/12/8)

HW構成で開発工数を大幅に削減:
xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発
ロームグループのラピステクノロジーは、xEV車に向けたAVAS(車両接近通報装置)専用の音声合成LSI「ML22120xx」を開発した。ハードウェア構成のため、マイコン応用のシステムに比べ、開発工数や期間を大幅に短縮できるという。(2023/11/15)

8インチ導入し2024年中に稼働予定:
ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ
ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場(宮崎県国富町)の取得を完了した。今後、8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針で、SiC基板も生産する予定だ。(2023/11/8)

「EdgeTech+ 2023」事前情報:
エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット
エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。(2023/11/7)

障害物を避けながら進むだけ:
安い、早い、簡単! 地図がいらない自律走行ロボット
ロームは「CEATEC 2023」(2023年10月17日〜20日、幕張メッセ)にて、地図を使わずに目的地に向かう自律走行ロボット技術「NoMaDbot」を展示した。従来の自律走行ロボットと比較して低コストかつ短期間での導入が可能だという。(2023/10/27)

組み込み開発ニュース:
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。(2023/10/23)

ローム BD2311NVX-LB:
GaN用ゲートドライバーIC、ナノ秒級でゲート駆動
ロームは、GaN(窒化ガリウム)デバイス向けのゲートドライバーIC「BD2311NVX-LB」を発表した。最小ゲート入力パルス幅は1.25ナノ秒で、GaNデバイスの高速スイッチングに対応する。(2023/10/12)

波長の温度依存性は66%減少:
ローム、LiDAR用高出力レーザーダイオードを開発
ロームは、LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発、サンプル出荷を始めた。レーザー波長の温度依存性を一般品に比べ66%も減少させたことで、長距離測定が可能となる。(2023/10/3)

組み込み開発ニュース:
ロームがラピステクノロジーを吸収合併、2024年4月に
ロームは、100%子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。(2023/9/27)

ローム BTD1RVFL:
実装面積21%減、0402サイズのシリコンキャパシター
ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。(2023/9/21)

組み込み開発ニュース:
毎秒500mmの印字速度を誇るラベル印刷向けサーマルプリントヘッド
ロームは、バーコードラベルプリンタ向けの高速、高信頼性サーマルプリントヘッド「TE2004-QP1W00A」「TE3004-TP1W00A」を開発した。印刷速度は、従来のサーマルヘッド技術の約2倍となる500mm/秒となっている。(2023/9/11)

ローム HP8KEx、HT8KEx、HP8MEx:
低オン抵抗の100V耐圧デュアルMOSFET
ロームは、100V耐圧のNch+NchデュアルMOSFET「HP8KE6」「HP8KE7」「HT8KE5」「HT8KE6」と、Nch+PchデュアルMOSFET「HP8ME5」を発表した。2チップを1パッケージに内蔵したデュアルMOSFETのため、機器の小面積化に対応する。(2023/8/23)

ローム RPR-0720:
従来比78%の小型化、VCSEL搭載の小型近接センサー
ロームは、VCSELを搭載した小型近接センサー「RPR-0720」を開発した。同社従来品と比較して約78%小面積化し、リチウムイオンバッテリー使用時の周辺昇圧回路が不要となった。(2023/8/14)

ローム BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB:
GaN HEMT採用パワーステージIC
ロームは、GaN(窒化ガリウム)パワーステージIC「BM3G015MUV-LB」「BM3G007MUV-LB」を開発した。650V GaN HEMTやゲート駆動用ドライバなどを1パッケージ内に搭載している。Si MOSFETから容易に置き換えて、部品体積を約99%、電力損失を約55%削減できる。(2023/8/2)

組み込み開発ニュース:
全固体電池によるエナジーハーベスト対応の評価用モジュールキットを開発
マクセルは、ローム、ラピステクノロジーと共同でエナジーハーベスト対応の低消費電流モジュールキットを開発した。エナジーハーベスト向け充電制御IC、全固体電池、Nano Energy技術搭載の電源ICの組み合わせで構成する。(2023/8/1)

マクセルとロームグループが開発:
全固体電池採用エナジーハーベスト対応評価キット
マクセルは、全固体電池を用いたエナジーハーベスト対応の評価用キットを、ロームグループと共同で開発した。太陽光や室内照明を利用した電源システムの開発と評価を迅速に行うことができる。(2023/7/31)

部品体積99%減、電力損失55%減:
「性能を最大限引き出す」、ローム初のGaN SiP詳細
ロームが、650V耐圧GaN HEMTとゲート駆動用ドライバーを1パッケージ化したパワーステージICを発表した。同社初のGaN SiPで、シリコンMOSFETから置き換えた場合、部品体積を約99%、電力損失を約55%削減できるという。(2023/7/25)

主力生産拠点に:
ローム、宮崎にSiCパワー半導体の新工場開設へ
ロームが、SiCパワー半導体の新工場を宮崎県に開設する計画を発表した。ソーラーフロンティアの旧国富工場を取得する予定で、同社の主力工場として2024年末の稼働開始を目指す。(2023/7/13)

ローム BD5310xG-CZ、BD5410xG-CZ:
消費電力を約20%低減、42V耐圧の車載向けホールIC
ロームは、車載向け高耐圧ホールICとして、単極検出タイプの「BD5310xG-CZ」シリーズと、交番検出タイプの「BD5410xG-CZ」シリーズを発表した。42V耐圧で、動作電圧範囲は2.7〜38Vとなる。(2023/7/7)

ローム BD94130xxx-M:
実装面積を最大84%削減、車載液晶向けLEDドライバー
ロームは、大型ディスプレイに対応した車載液晶バックライト向けLEDドライバーIC「BD94130xxx-M」を開発した。1つのICで制御できるエリア数が多く、LEDドライバーの実装面積や搭載数を削減できる。(2023/6/26)

ドイツ自動車部品大手と:
ローム、EV用SiC供給で7年1300億円の長期契約獲得
ロームとVitesco Technologiesは2023年6月19日、EV(電気自動車)向けSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの長期供給契約を締結した。取引額は、2024年から2030年までの7年間で1300億円以上になる見込みだ。(2023/6/21)

ローム SMLVN6RGBFU:
車載インテリア用RGBチップLED、色ばらつきを低減
ロームは、車載インテリア向けのRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を発表した。RGB素子の発光特性を細かく制御し、混色性を高めて色ばらつきを低減したことで、アプリケーションの正確な色表現が可能になった。(2023/6/20)

組み込み開発ニュース:
混色による色ばらつきを低減する車載インテリア向けRGBチップLED
ロームは、車載インテリア向けRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を開発した。混色による色ばらつきを素子の混色制御技術によって低減し、正確な色表現に貢献する。車室内の機能や状態表示用インジケーター、装飾照明に使用される。(2023/6/14)

PCIM Europe 2023:
ロームがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG(ワイドバンドギャップ)市場での拡大に向けた意欲を示していた。(2023/5/19)

民生、通信は苦戦も:
2022年度は自動車がけん引して増収増益、ローム
ロームが2022年度決算および2023年度の業績予想を発表した。2022年度通期業績は、自動車向けや産業機器向けが成長したほか、為替の影響が大きく増収増益となった。2023年度は、増収減益を見込んでいる。(2023/5/11)

トップクラスのデバイス性能指数:
ローム、650V耐圧GaN HEMTの量産を開始
ロームは、業界トップクラスのデバイス性能指数を実現した650V耐圧GaN(窒化ガリウム)HEMTの量産を始めた。サーバやACアダプターなどの電源システムに向ける。(2023/4/28)

スイッチング損失と導通損失を低減:
ローム、低オン抵抗のNチャネルMOSFETを発表
ロームは、高い電源効率を実現できる耐圧40〜150VのNチャネルMOSFET「RS6xxxxBx/RH6xxxxBxシリーズ」を発表した。産業機器用電源や各種モーター駆動の用途に向ける。(2023/4/14)

低ノイズと高速逆回復時間を両立:
PrestoMOSの新シリーズ、ロームが3製品を発売
ロームは、耐圧600VのSuper Junction MOSFETとして、新たに「R60xxRNxシリーズ」3製品を発表した。冷蔵庫や換気扇など、ノイズ対策が求められる小型モーターの駆動用途に向ける。(2023/4/4)

組み込み開発ニュース:
GaNデバイスの性能を最大化する超高速駆動制御IC技術を確立
ロームは、GaNデバイスなど高速スイッチングデバイスの性能を最大化する、超高速駆動制御IC技術を確立した。同技術採用の制御IC製品として、2023年後半に100V入力1チャンネルDC-DCコントローラーをサンプル出荷する予定だ。(2023/3/30)

最小制御パルス幅を2ナノ秒へ:
超高速駆動制御IC技術でGaN製品の性能を最大化
ロームは、GaN(窒化ガリウム)デバイスの性能を最大化することができる「超高速駆動制御」IC技術を確立した。2023年後半には、この技術を搭載した100V入力1chの「DC-DCコントロールIC」を開発し、サンプル出荷を始める予定。(2023/3/6)

組み込み開発ニュース:
センシング用途向けに小型短波長赤外デバイスの量産技術を確立
ロームは、ポータブル機器やウェアラブル機器のセンシング用途向けに、小型短波長赤外デバイスの量産技術を確立した。1608サイズと小型のため、実装面積削減による省スペース化と小型アプリケーション向けのセンシングが可能となる。(2023/3/2)

道路からタイヤ、タイヤから車体へ:
走行中車両のタイヤに給電する新技術を開発、東大ら
東京大学は2023年1月、デンソー、日本精工、ブリヂストン、ロームと共同で、走行中の車両のタイヤに道路から無線給電する新技術を開発したと発表した。(2023/2/27)


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