静岡事業所に半導体パターニング材料を研究開発する施設を新設 高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発 EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功 IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」 レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは? ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発 低温/常圧のプロセス 1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表 AI、MI、シミュレーションを用いたレゾナックの半導体材料開発について考える レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発