リンテック、EUV露光機用ペリクルの量産体制確立に見通し立つ レゾナックがソイテックとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結 先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発、「すす」が出ない カーボンナノチューブの原子の並びを制御できる構造制御合成法を開発 10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体を開発 【クイズ】極低温絶縁膜エッチング技術第3世代の最大と最小のCD値の差は? AGCが台湾で半導体や電子材料向けのテクニカルセンターを開設